本発明は、とりわけ湿気硬化型シリル化された樹脂を含む湿気硬化型シリル化された樹脂含有組成物に関し、硬化された組成物は気体に対する低い透過性を示す。
なし （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中に１個以上のケイ素原子結合水酸基を有する有機ケイ素化合物、（Ｂ）フェニレンエーテル骨格を有さないエポキシ樹脂、及び（Ｃ）アルミニウム系硬化触媒を必須成分として含有するエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物であって、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少なくとも一方が常温において固形であり、かつ上記組成物が常温において固形であるエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物、及びこれを注型成型してなる硬化物。
【効果】本発明の常温で固形のエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物は、常温で固形であるため注型成型における作業性が改善し、また、従来のエポキシ樹脂に比べ耐熱性、耐光性に優れた硬化物を与え、産業上のメリットは多大である。 （もっと読む）

【課題】コンクリート表面における樹脂光沢の発生や着色を防止し、コンクリート本来の風合いや美観が損なわれることがない表面改質組成物を提供する。
【解決手段】表面改質組成物は、水にアルキルアルコキシシラン１１を混入した第１溶液と、水にアクリルウレタン樹脂、アクリルシリコン樹脂、フッ素樹脂の少なくとも１種類の合成樹脂１２を混入した第２溶液とを混合した混合液である。混合液から固形分換算したアルキルアルコキシシラン１１と混合液から固形分換算した合成樹脂１２との混合比率は、アルキルアルコキシシラン１００重量部に対して合成樹脂１２が１０重量部以上２５重量部以下の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】原材料の石油依存性を低減させ、ゴム強度および耐摩耗性を改善させたクリンチ用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】天然ゴム３０〜９０重量％およびエポキシ化天然ゴム１０〜７０重量％を含むゴム成分１００重量部に対して、シリカ１５〜９０重量部を含み、該シリカ１００重量部に対して、下記一般式
（Ｘ）_n−Ｓｉ−Ｙ_(4-n)
（式中、Ｘはエトキシ基またはメトキシ基、およびＹはフェニル基またはアルキル基を示す。また、ｎは１〜３の整数を表す。）
で表されるシラン化合物３〜１６重量部を含有するクリンチ用ゴム組成物。 （もっと読む）

本発明は、とりわけジオルガノポリシロキサンと無機−有機ナノ複合体とを含む硬化された組成物によりシールされた、高い熱効率の断熱ガラスユニット構造体に関し、この硬化された組成物は気体に対し低い透過性を示す。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物 １００質量部
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン
（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対してＳｉ−Ｈ基として０．５〜３．０モルとなる量
（Ｃ）白金族化合物 白金族金属原子換算で０．１〜５００ｐｐｍ
（Ｄ）イオン導電性付与化合物 ０．０１〜１０質量部
を含有し、その硬化物が半導電性を有することを特徴とするフルオロポリエーテル系ゴム組成物。
【効果】本発明のフルオロポリエーテル系ゴム組成物は、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、離型性、撥水性、撥油性、低温特性等に優れ、かつ半導電領域の安定した体積抵抗率を有し、更に接着付与剤を含有することで、金属及び／又は有機樹脂に対して自己接着性を有する硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】伝導性高分子組成物及びそれから得た膜を備えた電子素子を提供する。
【解決手段】下記化学式１に示されるシロキサン系物質及び伝導性高分子を含む伝導性高分子組成物。
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【課題】加工性、耐摩耗性、転がり抵抗特性およびウェットスキッド性能をすべて向上させることのできるゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】アルコキシ基、アルコキシシリル基、エポキシ基、グリシジル基、カルボニル基、エステル基、ヒドロキシ基、アミノ基およびシラノール基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する変性ジエン系合成ゴムを５〜１００重量％含むゴム成分１００重量部に対して、澱粉を４〜１００重量部含有するゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、連続成形性が良好で、且つ難燃性、耐半田リフロー性に優れた特性を有する安価で汎用可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）を含み、該エポキシ樹脂（Ａ）、該フェノール樹脂（Ｂ）のうちの少なくとも一方が一般式（１）で示される樹脂を含むエポキシ樹脂組成物であって、シランカップリング剤（Ｃ）、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）、及び金属水酸化物（Ｅ）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
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【課題】高充填かつ高分散の無機フィラーを含むエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供し、それにより製造したエポキシ樹脂組成物を用いて接合信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂１１と、アルコキシド１２と、酸無水物１３と、カップリング剤１４とを含む混合物を作製する混合工程と、前記混合物を反応させて、前記混合物の全重量に対して、５０重量％以上の無機フィラーを生成する反応工程とを含むエポキシ樹脂組成物の製造方法により製造したエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子と基板とを接合する。 （もっと読む）