【課題】扁平断面ガラス繊維で強化された熱可塑性樹脂を基体として、機械的強度に優れ、成形収縮率の異方性が小さく、良好な外観および摺動特性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）よりなる熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）１〜１５０重量部、およびＢ−１成分を除く充填材（Ｂ−２成分）０〜１５０重量部、並びに（Ｃ）摺動性付与剤（Ｃ成分）０．１〜３０重量部を含有するガラス繊維強化樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱膨張由来粗面によって艶消し調等の意匠を持たせたゴム成形体において、熱膨張カプセルの破裂に起因する開口凹部が形成されないようにし、十分良好な外観性，耐摩耗性，耐汚れ付着性を得る。
【解決手段】少なくともエチレン‐α‐オレフィン・非共役ポリエン共重合体，充填剤，熱膨張カプセルが配合された高分子材料組成物を押出し成形して成る基体と、その基体表面を被覆する被覆層と、を備えた架橋前の成形体を用いる。そして、架橋前成形体を加熱により架橋してゴム成形体を得る。前記の加熱架橋工程時の熱により熱膨張カプセルが熱膨張するが、被覆層により熱膨張カプセルの破裂が抑制され、開口凹部が形成され難くなる。前記の熱膨張によって熱膨張由来粗面が形成され、ゴム成形体表面には艶消し調等の意匠が付与される。 （もっと読む）

【課題】サイズが大きい特殊形状の薄片を使用することによって天然石に近い外観を呈する人工大理石を提供する。
【解決手段】メタクリル酸メチルを主成分とする（共）重合体（Ａ）２０〜７０質量％と、無機充填材（Ｂ）２０〜７０質量％と、少なくともひとつの尖端部を有する薄片（Ｃ）０.１〜１０質量％を含有する人工大理石。但し、薄片（Ｃ）は、（１）その尖端部の尖り角度θが４５度以下、（２）長さＬが８〜２０ｍｍ、（３）長さＬと幅Ｗとのアスペクト比Ｌ／Ｗが１．５〜５．０、（４）厚みＴが０．５〜３ｍｍ、（５）表面積Ｓが１０〜１５０ｍｍ²である。 （もっと読む）

【課題】 ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル、及び無機フィラーを含む樹脂組成物において、要求高まる軽量薄肉化を実現しつつ、十分な寸法安定性を有する成形体となりうる成形加工性に優れた樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂４０重量部以上、９５重量部未満、ポリエステル系樹脂５重量部以上、６０重量部未満、及び数平均長径が０．１〜４０μｍの板状フィラー５〜１００重量部を含む樹脂組成物であって、ゲルマニウム原子を５重量ｐｐｍ以上、２０００ｐｐｍ以下含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】薄肉状態でも生体適合性、耐摩耗性、耐薬品性および耐油性に優れた電線被覆材を提供すること。
【解決手段】極細電線に被覆される電線被覆材１３，３２は、フッ素樹脂でなる母材に対し、母材よりも動摩擦係数が小さい充填材が配合されている。この電線被覆材によれば、母材がフッ素樹脂であるため、薄肉であっても、生体適合性、耐摩耗性、耐薬品性および耐油性に優れているが、更に充填材自体の摩擦係数が低く潤滑性に優れているので、耐摩耗性を更に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】酸化に伴い生成する臭気性有機物の発生を十分に抑制し、かつ酸素を除去する速度が速い酸素吸収性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】易酸化性熱可塑性樹脂、遷移金属触媒及び臭気吸収剤を含有する酸素吸収性樹脂組成物であって、該臭気吸収剤が、ヒドラジン誘導体、尿素誘導体またはグアニジン誘導体を花弁状ケイ酸カルシウムからなる担体に担持したものであることを特徴とする、酸素吸収性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱的安定性、機械的強度などに優れ、かつ既存の基板製造工程を用いながらも高い剥離強度を有してメッキ層との密着力に優れた印刷回路基板を製造できる、剥離強度が強化された印刷回路基板用難燃性樹脂組成物、これを用いた印刷回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板用難燃性樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、およびリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、炭酸カルシウム系無機充填剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特にウェルド部の強度に優れた液晶ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】二酸化チタン粒子が炭酸カルシウム粒子表面に担持された二酸化チタン−炭酸カルシウム複合粒子を液晶ポリマーに配合することにより、機械強度や成形加工性などの他の物性が低下することなく、ウェルド部の強度を向上し得る。 （もっと読む）

【課題】フランジ、フレーム、リードを接着剤を使用せずに一体化する手段を提供する。
【解決手段】半導体１１０を収納するための回路パッケージ１００が、高含量銅のフランジ１０２、一つまたはそれ以上の高含量銅のリード１０６およびフランジとリードに成形される液晶ポリマーフレーム１０４で形成されており、フランジは、成形フレームと機械的に連結する鳩尾型の溝または他の形状のフレーム保持構造部を含んでいる。リードは、フレームを機械的に連結する一つまたはそれ以上のリード保持構造部を含む。フレームは、湿気の浸入防止のための化合物を含み、その熱膨張係数はリードとフランジの熱膨張係数にマッチする。フレームはダイ取り付け温度に耐えるように処方される。蓋は、ダイがフランジに装着後に超音波でフレームに溶着される。 （もっと読む）

【課題】制振性を高めることの容易な制振組成物を提供する。
【解決手段】制振組成物には、高分子材料とその制振性を高めるための充填剤とが含有されている。充填剤は炭酸カルシウムと鱗片状黒鉛とを含む。炭酸カルシウム及び鱗片状黒鉛の合計量に対する鱗片状黒鉛の質量比は、０．３〜０．７の範囲である。充填剤として、さらにマイカを含むことが好ましい。また、高分子材料として、アクリル系樹脂を含むことが好ましい。 （もっと読む）