【課題】高熱伝導性、電気絶縁性、射出成形性等に優れ、且つ高耐光性を有する軽量な樹脂成形体、特に、光学性能を発揮させつつ放熱性能を向上させ、且つ商品性も損なうことのない、ＬＥＤ実装用基板及び該実装用基板に配設されるリフレクターを提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）及び鱗片形状六方晶窒化ホウ素粉末（Ｂ）を少なくとも含有し、（Ｂ）は数平均粒径１５μｍ以上、白色度９０以上、黒鉛化指数２．０以下であり、（Ａ）／（Ｂ）の体積比率が８５／１５〜２５／７５の範囲である樹脂組成物から得られた、白色度８０以上の樹脂成形体とする。該成形体は、１２０℃雰囲気中で４００Ｗ水銀灯を１０ｃｍの距離から７日間連続照射した際の、照射前後の色差ΔＥが１０以下、成形体としての熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、且つ熱変形温度が１５０℃以上で、更に表面電気抵抗値が１０¹¹Ω以上である。 （もっと読む）

本発明は、自動車用のラジアルタイヤ（１）であって、路面に接触するようになった少なくとも１つの半径外側部分（３ａ）を備えたトレッド（３）を載せているトップ（２）と、ビード（４）をトレッド（３）に連結した２つのフランジ（５）と、２つのフランジ内を延びていて、ビード（４）内に繋留されたカーカスアーマチュア（６）とを有し、トップ（２）は、カーカスアーマチュア（６）とトレッド（３）との間に周方向に配置されたトップアーマチュア又はベルト（７）によって補強され、タイヤは、半径方向外側エラストマー層（３ａ）の配合とは異なる配合を有する半径方向内側エラストマー層（３ｂ，８）又はサブレイヤを更に有する、タイヤにおいて、サブレイヤは、５０〜１００ｐｃｅのスチレン及びブタジエン含有コポリマー、好ましくは特に−４０℃よりも高いＴ_gを有するＳＢＲ、補強用充填剤及び１０〜１５０ｐｃｅの層状充填剤を含むことを特徴とするタイヤに関する。エラストマーサブレイヤは、優れた遮水性を有し、それによりタイヤ及びそのベルトには、トレッドを通る水の浸透の恐れに対する高い保護が与えられている。
（もっと読む）

【課題】有機ポリマーからなるポリマーマトリックス中に均一に分散させることが可能な無機粒子の軟凝集粉末を提供する。
【解決手段】軟凝集粉末は、無機原料粉末をミルプロセスで粒子表面の損傷なく解砕して得られた無機粒子１０を含有するスラリーを、凍結乾燥することによって得られた軟凝集粉末であり、有機ポリマーと混合・混練して無機粒子１０−有機ポリマー複合ペーストを作製する場合に、無機粒子１０表面に化学修飾を施さずとも、ポリマーマトリックス中に均一に無機粒子１０を分散させることができる。 （もっと読む）

【課題】経済的にインナーライナーの耐空気透過性を向上させ、カーカスの被覆ゴムの酸素劣化が抑制された重荷重用空気入りラジアルタイヤを提供する。
【解決手段】一対のビード部１及び一対のサイドウォール部２と、両サイドウォール部２に連なるトレッド部３とを有し、前記一対のビード部１間にトロイド状に延在させたカーカス４と、該カーカス４のクラウン部のタイヤ半径方向外側に配置されたベルト５と、該カーカス４の内側に配置されたインナーライナー６とを具える重荷重用空気入りラジアルタイヤにおいて、タイヤショルダー部Ｓに位置するインナーライナー６に、ゴム成分に対してアスペクト比が3以上30未満の層状又は板状鉱物を配合してなるゴム組成物を用いる。 （もっと読む）

無線周波数認識装置（ＲＦＩＤ）に有用な、銀フレークと有機媒体とからなる厚膜銀組成物が開示される。さらに、本発明は、ポリマー厚膜（ＰＴＦ）を使用するＲＦＩＤ回路または他の回路を使用するアンテナ形成方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、偏光した光の選択透過性に優れた光学フィルム用樹脂組成物、詳細には光学特性を利用する機器に対して利用できる偏光散乱型光学部材と同部材を組合わせた光利用機構部品に利用可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 少なくとも１種類以上の針状または柱状の微粒子であって微粒子の短軸径の平均寸法が１〜７０ｎｍであり、長軸径の平均寸法が１００〜５００ｎｍである微粒子１〜３０重量％と透明性高分子７０〜９９重量％とからなる光学フィルム用樹脂組成物において、ヘーズが１０％以上及び輝度向上率が１％以上であることを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】二酸化炭素の存在下で、特定の形状の原料粉体と高分子化合物とを攪拌して複合粒子を製造する方法を提供すること。
【解決手段】高分子化合物及び内部摩擦角が２０°以上の原料粉体を含む原料を容器に充填する充填工程、並びに２ＭＰａ以上の二酸化炭素の存在下で、充填工程において充填された原料を容器内で攪拌する攪拌工程、を少なくとも含む複合粒子の製造方法であって、二酸化炭素が、(i)充填工程後及び／又は攪拌工程中に、容器内の圧力が０．７ＭＰａ／ｍｉｎ以下の割合で上昇するように導入する工程、(ii)充填工程後及び／又は攪拌工程中に、容器の側部及び／又は底部から導入する工程、並びに(iii)攪拌工程中に、原料との攪拌下で導入する工程、からなる群より選択される少なくとも一つの導入工程により導入されてなる、複合粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、リペア性の低下を抑制しつつ、最小ピッチを１５０μｍ以下とする電極の更なるファインピッチ化に対応できる、耐熱性の高い異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、潜在性硬化剤、ガラス転移温度が１００℃以上であるポリビニルブチラール樹脂およびガラス転移温度が９０℃以下であるポリビニルブチラール樹脂を含有する電極接続用接着剤３０中に導電性粒子６が分散された異方導電性フィルム２とする。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

有機の表面改質および／または無機の表面改質を有する、または有さない、層状に形成されたナノ添加剤で構成された、電磁放射線に対する障壁特性を有するナノコンボジット材料、ポリマーマトリクス、これらを得るためのプロセス、および、包装、温室フィルム、コーティングなどに用いられる上記ナノコンポジット材料の利用。 （もっと読む）