【課題】強度、耐候性、難燃性、耐湿熱安定性等に優れた屋外設置成形品に好適なポリカーボネート樹脂組成物及び屋外設置成形品を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機スルホン酸アルカリ金属塩系難燃剤（Ｂ）０．００１〜２質量部および紫外線吸収剤（Ｃ）０．００１〜１質量部を含有し、ＩＥＣ６０６９５−２−１２規格によるグローワイヤー着火温度が７７５℃以上であり、かつＩＳＯ ４５８９（ＪＩＳ Ｋ７２０１）による酸素指数が２７以上であることを特徴とする屋外設置成形品用ポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および耐振動性、耐高速応力性、軽量性を達成し、モーター出力増大に対して高効率に放熱し、かつ耐振動性、ローター着磁時剛性、軽量化が可能なモーター冷却用放熱部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計を１００重量％として（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂２５〜４５重量％と（Ｂ）水酸化マグネシウム１０〜６０重量％および（Ｃ）繊維径が４〜１１μｍのガラス繊維１５〜６５重量％を配合してなり、熱流計法で測定した熱伝導率が０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上である樹脂組成物を成形してなるモーター冷却用放熱部材。 （もっと読む）

【課題】 高い機械特性、特に剛性と耐熱老化性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）４０〜２０重量部、ガラス繊維（Ｂ）６０〜８０重量部、及び銅化合物（Ｃ）０．０１〜０．５重量部を含むガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物であって、該樹脂組成物からなるペレットにおける残存ガラス繊維長より求められる単位本数あたりの平均ガラス表面積（Ｓ）が、臨界ガラス表面積（Ｓｃ）の１．１倍以上となるガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＰＢＴ樹脂組成物においてＵＬ−９４難燃性Ｖ−０を達成するとともに、絶縁部品用のほぼ全ての試験片厚みにおいてＧＷＩＴ７７５℃規格と同等以上の温度特性を実現可能にする。
【解決手段】必須の成分として：
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂（ａ１）またはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂（ａ１）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂（ａ２）の両者の１００質量部に対して、
（Ｂ）ハロゲン系難燃剤１０〜２５質量部、
（Ｃ）難燃助剤５〜３０質量部、
（Ｄ）含有水分量が２０質量％以上であって、かつ、脱水開始温度が３００℃以上である鉱物フィラー２０〜１００質量部、
（Ｅ）ガラス繊維強化剤１０〜１００質量部、
が配合されているものとする。 （もっと読む）

【課題】吸水による引張強度低下を改善したポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部と、表面処理された膨潤性層状珪酸塩（Ｂ）０．５〜２０質量部とを含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、表面処理された膨潤性層状珪酸塩（Ｂ）が、膨潤性層状珪酸塩（Ｃ）１００質量部を、次式（ｉ）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）０．１〜５質量部と、次式（ii）で表されるチタネートカップリング剤（Ｅ）０．１〜５質量部とで表面処理してなるものであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３ （ｉ）
（Ｒ^３Ｏ）Ｔｉ（ＯＲ^４）（ＯＲ^５）（ＯＲ^６） （ii） （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）脂肪族不飽和結合含有一価炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金系触媒、及び（Ｄ）アスペクト比が１．１〜５０である異方性形状を有するガラスフィラーを含有し、硬化物の屈折率が１．４５以上であることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂組成物。
【効果】耐硫化性に優れ、かつ吸湿リフローや熱衝撃試験等の熱応力試験に耐えうる長期信頼性が確保できる光半導体素子封止用樹脂組成物及び該樹脂組成物の硬化物によって封止された発光装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】環境汚染を招くブロム系難燃剤や、使用時に分解して樹脂の性能劣化を招く燐系難燃剤を配合することなく、良好な難燃性と機械的強度に優れた成形物を与えるポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量部、（Ｂ）無機充填材１〜１５０重量部及び（Ｃ）有機スルホン酸金属塩０．０１〜５重量部を配合してなる組成物。さらに、（Ｄ）芳香族ポリカーボネートオリゴマーを配合することにより、成形物の外観を改良することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂ペレットの色調、含浸性、長期特性及び成形品外観の全てに優れた長繊維強化ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】溶融したポリアミド樹脂を強化繊維ロ−ビングに含浸させて得られるストランドをペレタイズして第１の樹脂ペレットを得る第１の工程と、前記第１の樹脂ペレットを前記ポリアミド樹脂の融点以下の温度で加熱し固相重合により高分子量化して第２の樹脂ペレットを得る第２の工程と、を有し、前記ポリアミド樹脂の硫酸相対粘度（ηｒ）が１．８０〜２．４０であり、前記第１の樹脂ペレットの末端アミノ基濃度及び末端カルボキシル基濃度が共に５０ミリ当量／ｋｇ以上であり、前記第２の樹脂ペレットの硫酸相対粘度（ηｒ）が２．６０〜５．００である、長繊維強化ポリアミド樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィラーとフェノール樹脂との密着性を高めることで成形品の機械的強度を向上させることができる界面強化処理ガラスフィラーとそれを用いたフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】ガラスフィラー表面の少なくとも一部が被覆処理用組成物により被覆処理されてなる界面強化処理ガラスフィラーであって、前記被覆処理用組成物は、レゾルシノール（Ａ）、アミン系シランカップリング剤（Ｂ）を含有することを特徴とする界面強化処理ガラスフィラー、及び、この界面強化処理ガラスフィラーと、マトリックス樹脂としてフェノール樹脂を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード(LED)用の白色ハウジング部材の製造に適した、半芳香族ポリアミドをベースとする成形材料を提供する。
【解決手段】高い強度、高い長期反射率を有し、ブリスタリングがおこりにくいLEDハウジング又はハウジング部材の製造用の半結晶性ポリアミドをベースとするポリアミド成形材料であって、
(A)少なくとも70モル％の芳香族ジカルボン酸、及び、少なくとも70モル％の脂肪族ジアミン（4〜18個の炭素原子を有する）をベースとする、40〜80質量％の少なくとも１種の半芳香族ポリアミド（融解温度(Tm)が270℃〜340℃である）、
(B)10〜30質量％の二酸化チタン粒子、
(C)5〜20質量％のガラス繊維、
(D)5〜30質量％の炭酸カルシウム
からなるポリアミド成形材料に関する。 （もっと読む）