【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に、凹凸追従性が高く、かつ表面の平滑性を高めることができる成形体を得ることを可能とする樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、平均粒子径が０．１μｍ以上、１０μｍ以下の第１のシリカと、平均粒子径が１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満の第２のシリカとを含む。上記第１のシリカ１００重量部に対する上記第２のシリカの含有量は０．６〜３０重量部である。本発明に係る成形体は、上記樹脂組成物がシート状に成形された成形体である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と耐湿性に優れた放熱シート、その放熱シートに用いる六方晶窒化ホウ素粉末を提供する。
【解決手段】ビニル基を含有する有機官能基を有するシランカップリング剤で表面改質処理を行った六方晶窒化ホウ素粉末であって、メタノール可溶性Ｂ₂Ｏ₃量が０．０１〜０．１０％である六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる（アグリゲート状である）ことを特徴とする。また、この六方晶窒化ホウ素粉末を樹脂及び／又はゴムに配合してなることを特徴とする高熱伝導性、高耐湿性放熱シートである。 （もっと読む）

【課題】導体層との接着性、耐熱性、難燃性、低熱膨張性、低誘電特性、低誘電正接性、ドリル加工性などのそれぞれが、使用する製品や環境に応じた基準をともに満足する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、溶融シリカ（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）は、末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）と、１分子中に少なくとも２個以上のシアネート基を有する化合物（ｂ）とが有機溶媒中で反応して得られたものであり、該シロキサン樹脂（ａ）と該化合物（ｂ）との総和１００質量部に対し、該シロキサン樹脂（ａ）１０〜７０質量部及び該化合物（ｂ）３０〜９０質量部が含まれており、該化合物（ｂ）の反応率が４０〜７０ｍｏｌ％であり、前記溶融シリカ（Ｂ）の表面は、トリメトキシシラン化合物により処理されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】 シートの柔軟性が良好である電磁波吸収性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 シリコーンゴムと、カップリング剤と、カップリング剤で表面処理された磁性金属粉末とを含有し、磁性金属粉末の体積率が５０〜８０ｖｏｌ％であり、カップリング剤は、炭素数が１０〜１８の長鎖アルキル基を有機官能基として有し、かつ、磁性金属粉末の表面にカップリング剤の単分子層を形成するのに必要な量の０．５〜５倍の重量が含有されている。 （もっと読む）

【課題】容易に得ることができ、更に穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に表面の平坦性を高めることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記充填剤は、ビニル基を有するシランカップリング剤により表面処理されている。本発明に係る樹脂組成物では、上記エポキシ樹脂と上記硬化剤との合計１００重量部に対して、上記充填剤の含有量が１６０重量部以上、９００重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】他の材料との積層やラミネートする際に、他の材料との接着性や濡れ性を悪化させる事無く、高湿度下における滑り性を向上させたポリアミドフィルム及びその原料であるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）と、無機フィラー（Ｂ）と、ビスアミド化合物（Ｃ）とを含み、（Ａ）は、成分ａ６０〜９８質量部と成分ｂ４０〜２質量部からなり、成分ａが２３℃水中飽和吸水率が８．０質量％以上のポリアミド樹脂であり、成分ｂが２３℃、相対湿度（ＲＨ）５０％において、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準拠して測定した曲げ弾性率が３，０００ＭＰａ以上のポリアミド樹脂であり、（Ｂ）は無機フィラー粒子がオルガノシロキサンにより表面処理されてなり、（Ｃ）は炭素原子数１４以上の脂肪酸とジアミンとが反応してなり、その含有量が（Ａ）１００質量部に対して、（Ｂ）０．０１〜０．４質量部、（Ｃ）０．０２〜２５質量部であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粒子同士の凝集が抑制され、樹脂中に分散させた場合には耐熱性及び光透過性に加えて、柔軟性にも優れる樹脂を提供することができる金属酸化物粒子の製造方法、該製造方法により得られる金属酸化物粒子を反応させて得られるシリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】炭素数4〜20のアルケニル基を有するケイ素化合物及び炭素数10〜20のアルキル基を有するケイ素化合物を含む表面修飾剤で金属酸化物粒子を処理する表面処理工程、ならびに、得られた処理物を洗浄する精製工程を含む、表面処理した金属酸化物粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体層の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、硬化体層と金属層との接着強度を高めることができる積層体を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムを基板１２上にラミネートした後、樹脂フィルムを１００〜２００℃で予備硬化させて予備硬化体層を形成し、該硬化物層の表面を５５〜８０℃で粗化処理することにより形成された硬化体層３Ａを備える積層体１１。上記樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、平均粒子径０．０５〜１．５μｍの無機充填材１００重量部がシランカップリング剤０．５〜３．５重量部により表面処理されている表面処理物質とを含有する樹脂組成物により形成されている。シランカップリング剤は、エポキシ基、イミダゾール基又はアミノ基を有する。 （もっと読む）