本発明は、官能化ポリスルホンおよび導電性ポリマーの新規な高分子電解質錯体に、ならびにその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性の優れた記録材料のための顕色性組成物を提供すること。
【解決手段】
式（Ｉ）
【化１】



（式中、ｎは１〜６のいずれかの整数を表す）で表される化合物の混合物を含有し、且つｎ＝１体の含有量が組成物全体の固形分の５質量％以上である組成物において、ＤＳＣ（示差走査熱量計）測定の１００℃から１２０℃の範囲の吸熱部分の熱量が１００℃以上の吸熱部分の熱量全体の２０％以下であることを特徴とする組成物を記録材料として用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高温環境に耐えかつ高剛性を長時間持続できる酸化亜鉛ウィスカー含有樹脂組成物を提供することである。この酸化亜鉛ウィスカー含有樹脂組成物を用いて、歯車成型体と、歯車ブランク成型体と、歯車と、歯車ブランクと、それを用いた減速機と、かかる減速機を用いたパワーステアリング装置も提供する。
【解決手段】本発明に係る酸化亜鉛ウィスカー含有樹脂組成物は、ポリエーテルサルホンとポリアリーレンスルフィドとエポキシ基含有α−オレフィン系共重合体とを含む樹脂分（Ａ）及び酸化亜鉛系ウィスカー（Ｂ）が、質量比（Ａ：Ｂ）で９２：８〜９９．９：０．１の範囲で配合されてなり、ポリエーテルサルホン及びポリアリーレンスルフィドの合計量と、エポキシ基含有α−オレフィン系共重合体の量との質量比が７０：３０〜９５：５であり、ポリエーテルサルホンとポリアリーレンスルフィドとの質量比が５０：５０〜９０：１０である。 （もっと読む）

エンジニアリングされた架橋結合された熱可塑性粒子はプリプレグおよび複合体材料の層間強化に有用である。 （もっと読む）

【課題】常温時における取り扱い性に優れ、かつＴｇ及び硬化速度をほとんど低下させる
ことなく高温高圧成形時における樹脂の過剰な流動を抑え、得られる成形品の外観不良、
性能不良、及び金型の不良等を抑制することができるプレス成形用プリプレグと該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ｘ）と、質量平均分子量が１０，０００〜６０，０００のポ
リエーテルスルホン樹脂（Ｙ）と、エポキシ硬化剤（Ｚ）とを含み、１００〜１５０℃に
おける最低粘度が２〜２０Ｐａ・ｓ、３０℃における粘度が１０，０００〜１００，００
０Ｐａ・ｓのエポキシ樹脂組成物が繊維補強材に含浸されたプレス成形用プリプレグ。
また、該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、塩素の少ないポリビフェニルスルホン−ポリマーの製造方法、そのようにして得られるポリビフェニルスルホン−ポリマー、８００ｐｐｍ未満の有機的に結合した塩素の含有量を有するポリビフェニルスルホン−ポリマー、前述のポリビフェニルスルホン−ポリマーを含有する熱可塑性成形材料及び成形体、繊維、フィルム、膜又はフォーム、並びに、成形体、繊維、フィルム、膜又はフォームを製造するためのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の温度上昇を抑制し、さらに発光ロスを低減することによって、高輝度、高寿命、低コスト、省スペースである発光素子用樹脂組成物、絶縁層付支持材料、プリプレグ、発光素子用積層板、発光素子用回路基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、熱可塑性樹脂とを含み、前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンであり、前記無機充填材は、屈折率２．２以上の第一の無機充填材と、屈折率が２．２未満で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第二の無機充填材を含むことを特徴とする発光素子の基板に用いられる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ＢＷＲ用並びにＰＷＲ用に適用でき、かつ逆遂次法試験にも対応した耐熱性、耐放射線性、高難燃性の無リンタイプのノンハロゲン難燃電線を提供する。
【解決手段】原子力発電所に使用される絶縁電線において、導体の絶縁層が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等のエンジニアリングプラスチックにヒンダードアミン０．１〜５質量部添加して成るものである。 （もっと読む）

本発明は、次の成分：（Ａ）少なくとも１つのポリアリーレンエーテル、（Ｂ）少なくとも１つのポリアリーレンスルフィドおよび（Ｃ）最大６００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を有する多官能性カルボン酸の少なくとも１つの無水物を含有する組成物に関する。更に、本発明は、少なくとも１つのポリアリーレンエーテルおよび少なくとも１つのポリアリーレンスルフィドを含有する組成物中の多官能性カルボン酸の前記無水物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】発泡や外観不良等の問題がなく長期耐熱性にも優れる絶縁層であって、さらに、ＰＥＳから形成された絶縁層と同様に耐熱軟化性及び可とう性に優れるとともに、耐薬品性にも優れ、ワニスの含浸によってもクラックが発生しにくい（耐含浸ワニス性に優れる）絶縁層を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体１、及び、その外周を直接又は他の樹脂層を介して被覆する絶縁層を有する絶縁電線１０であって、前記絶縁層が、ポリエーテルスルホン樹脂（Ａ）と、ポリフェニレンスルフィド樹脂及びポリエーテルエーテルケトン樹脂から選ばれる少なくとも１種の結晶性樹脂（Ｂ）とを配合したポリマーアロイからなり、（Ａ）：（Ｂ）の重量比が５０：５０〜９０：１０の範囲内であることを特徴とする絶縁電線。 （もっと読む）