【課題】耐湿熱性および絶縁破壊特性に優れた二軸配向フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリエステル（ａ）、ポリイミド（ｂ）、および、ガラス転移温度が１６０℃以上３００℃以下である非晶性ポリマーであって、分子構造中にスルホニル基を有するポリマーｃを含有する二軸配向フィルムであり、ポリエステル（ａ）、ポリイミド（ｂ）、及びポリマーｃの総重量に対して、フィルム中のポリエステル（ａ）の含有量が５０重量％以上９５重量％以下、ポリイミド（ｂ）の含有量が１重量％以上４０重量％以下、ポリマーｃの含有量が１重量％以上４０重量％以下であり、フィルム中に含有されるポリイミド（ｂ）とポリマーｃの重量比ｃ／ｂが式０．０１ ≦ｃ／ｂ≦ ０．３を満たす二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】実用的に十分な吸水率を維持しつつ、高度のイオン伝導性を発現する、燃料電池用隔膜として有用な高分子電解質膜を製造できる高分子電解質組成物、並びに該高分子電解質膜を用いてなる燃料電池を提供する。
【解決手段】互いに沸点の異なる複数種の溶媒からなる混合溶媒と、
イオン交換基を有するブロック及びイオン交換基を実質的に有さないブロックを有するブロック共重合体型高分子電解質と、を含む高分子電解質組成物であって、
前記混合溶媒が、前記ブロック共重合体型高分子電解質の良溶媒であり、
前記混合溶媒に含まれる溶媒のうち、最も沸点が高い溶媒Ａが、前記ブロック共重合体型高分子電解質の貧溶媒であり、且つ前記イオン交換基を有するブロックの良溶媒であることを特徴とする高分子電解質組成物、及びこの高分子電解質組成物からなる高分子電解質膜、燃料電池の提供。 （もっと読む）

【課題】タック・ドレープ性に優れ、かつ、機械物性にすぐれた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】［Ａ］還元粘度が０．２１〜０．４８であり、その末端の８０モル％以上がヒドロキシフェニル基であるポリエーテルスルホンと［Ｂ]エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物。
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【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（D）ポリエーテルスルホン樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低アウトガス性と溶融加工性とを高水準で実現できるポリエーテルスルホン系樹脂組成物の提供、及び該樹脂組成物を用いてなる成形体を提供する。
【解決手段】＜１＞下記（Ａ）１００重量部と下記（Ｂ）１〜２０重量部とを、溶融混練してなることを特徴とする、樹脂組成物。
（Ａ）：ポリエーテルスルホン系樹脂
（Ｂ）：ＪＩＳ Ｋ７１２０で求められる重量減少開始温度が１５０℃以上、且つ融点が１００℃以上で、分子量が５００以下の低分子化合物
＜２＞＜１＞の樹脂組成物から得られる、低アウトガス性に優れる成形体。 （もっと読む）

【課題】
高強度、高透水性、高阻止性能および優れた耐汚濁性を有するポリエーテルスルホンからなる製膜原液、分離膜、その分離膜の製造方法を提供する。
【解決手段】
ポリエーテルスルホンと、熱誘起相分離用の溶媒とを含有する製膜原液であって、その溶媒として、３−ピリジンメタノール、４−メチル−１，３−ジオキソラン−２−オン、４−ベンジルピペリジン、リン酸トリメチル、１，３−ジオキソラン−２−オンおよびこれらの混合物からなる群から選択されるものを使用する。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた耐摩耗性及び密着性(初期及び熱劣化後)、可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）特定の化学式で表されるチオール化合物又はメルカプタン類又はアミノチアゾール類と、(Ｃ)ポリエーテルスルホンとを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエーテルイミド樹脂およびポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも一種の非晶性樹脂とポリフェニレンスルフィド樹脂からなる相溶性に優れた樹脂組成物の製造方法提供を課題とする。
【解決手段】（ａ１）と（ｂ）の合計を１００重量％として、（ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂９９〜６０重量％、（ａ１）ポリエーテルイミド樹脂およびポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも一種の非晶性樹脂１〜４０重量％、および（ｃ）エポキシ基、アミノ基およびイソシアネート基から選ばれる少なくとも一種の基を有する化合物を溶融混練した後に、さらに（ａ２）ポリエーテルイミド樹脂およびポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも一種の非晶性樹脂を加えて、一回以上溶融混練する非晶性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

組成物は、相分離したポリエーテルイミドとポリフェニレンエーテルスルホンとのブレンドを含む。該分散相の平均断面サイズは０．１〜１０μｍである。該組成物は良好な加水分解安定性を有しており、１３０〜１３８℃でのオートクレーブ蒸気滅菌に耐えられる。
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Ａ）少なくとも１のポリエーテルスルホン４０〜９７．９質量％、Ｂ）少なくとも１のポリスルホン２〜５９．９質量％、Ｃ）ステアリン酸０．１〜２質量％、並びに、場合により更なる添加物及び助剤を含有し、改善された流動性、表面品質及びノッチ付き衝撃強さを有し、投光器の組立のために使用される、熱可塑性成形材料。 （もっと読む）