【課題】有機化合物との相溶性に優れ、かつ硬化性に優れたシルセスキオキサン化合物を提供すること。
【解決手段】ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、前記ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも１つが、下記一般式（Ｉ）で表されるイソシアネート基及び水酸基を有する炭化水素基で表される有機基、又はアミド基及び水酸基を有する炭化水素基で表される有機基であることを特徴とするシルセスキオキサン化合物。


［式（Ｉ）中：Ｒ^１は２価の炭化水素基を示し、Ｒ^２は水酸基を有する炭化水素基を示す。］ （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、焼成してシリコン酸化物としたときの硬化収縮率が小さく、更にクラック耐性に優れかつ耐電圧のばらつきが小さい絶縁膜を形成できる縮合反応物溶液の提供。
【解決手段】（Ｉ）（ｉ）下記一般式（１）：Ｒ¹_nＳｉＸ¹_4-n （１）｛式中、ｎは０〜３の整数であり、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｘ¹はハロゲン原子、炭素数１〜６のアルコキシ基又はアセトキシ基である。｝で表されるシラン化合物に由来するポリシロキサン化合物の縮合換算量４０質量％以上９９質量％以下と、（ｉｉ）シリカ粒子１質量％以上６０質量％以下と、を少なくとも含有する縮合成分を縮合反応させて得られる縮合反応物、及び（ＩＩ）溶媒を含み、該シリカ粒子中の炭素量が０．０５質量％以上０．６５質量％未満である、縮合反応物溶液。 （もっと読む）

【課題】基板に対する固着性に優れた剥離コーティングを形成することが可能な剥離改質剤組成物を提供する。
【解決手段】ｉ）一般式ＳｉＯ_4/2からなる、１個以上のＱ単位、ｉｉ）一般式Ｒ^b₂ＳｉＯ_2/2からなる、１５〜９９５個のＤ単位（ここで、単位ｉ）及びｉｉ）は、いかなる適当な組み合わせで内部結合していてもよい）、及びｉｉｉ）一般式Ｒ^aＲ^b₂ＳｉＯ_1/2からなるＭ単位からなり、且つ重合度が２０〜１０００である分岐シロキサン（式中、各Ｒ^a置換基は、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、１〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び１〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、分岐シロキサン中の少なくとも３つのＲ^a置換基が、アルケニル又はアルキニル単位であり、各Ｒ^b置換基が、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択される）を含む剥離改質剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの良好な密着性、粘着性を有し、耐薬品性、耐熱性、低透湿性に優れ、かつ、使用後は半導体ウエハ表面に残存せずに容易に剥離できる半導体ウエハの保護膜、ならびに該保護膜を利用する半導体ウエハ表面の保護方法および半導体ウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】硬化性フルオロポリエーテルエラストマー組成物の硬化皮膜からなる半導体ウエハの保護膜；半導体ウエハの片面または両面を上記保護膜で被覆することを含む半導体ウエハ表面の保護方法；（ａ）半導体ウエハの片面を上記保護膜で被覆して保護膜被覆半導体ウエハを得る工程を有する半導体ウエハの加工方法。上記加工方法は、（ｂ）裏面研削工程、（ｃ）貫通孔形成工程、（ｄ）貫通電極作製工程、および（ｅ）保護膜剥離工程の特定の組み合わせを更に有してもよい。 （もっと読む）

【課題】従来硬化が困難であった表面、特に、金などの貴金属層を有する基材表面上での熱伝導性シリコーン組成物の硬化を容易に行うことができるシリコーン構造体の製造方法及びこの方法によって得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも表面に貴金属層を有する基材の該表面上に熱伝導性シリコーン組成物の硬化膜を形成してなるシリコーン構造体を製造する方法において、熱伝導性シリコーン組成物の硬化剤として１０時間半減期温度が８０℃以上１３０℃未満のパーオキサイドを用いたシリコーン構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物を提供する。
【解決手段】紙又はプラスチックフィルム上にプライマーとして塗工され、その塗工膜を紫外線照射後に剥離性シリコーン組成物の硬化皮膜が形成される剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物であって、(Ａ)(Ａ１)及び／又は(Ａ２)(Ａ１)アルケニル基含有置換基がケイ素原子に結合している２個のシロキサン単位が直接又は該置換基がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を３個以下介在した状態で結合している構造を有するオルガノポリシロキサン、(Ａ２)炭素−炭素不飽和結合(二重又は三重結合)を含む置換基を少なくとも１つと、付加反応及び／又は縮合反応可能な基を含む置換基を少なくとも１つ有する化合物、(Ｂ)界面活性剤、(Ｃ)水を含む剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）Ｃｏ及びＳｎから選ばれる金属をドープした酸化チタン微粒子の表面をＡｌ、Ｓｉ、Ｚｒ並びにＳｎの酸化物及び水酸化物から選ばれる少なくとも１種で被覆処理した複合酸化チタン微粒子を、分散媒体中に分散させた複合酸化チタン微粒子分散体であって、３６５ｎｍでの紫外線照度０．４ｍＷ／ｃｍ²のブラックライト照射２４時間後の光触媒分解性が５０％以下である複合酸化チタン微粒子分散体、
（Ｂ）シリコーンレジン、
（Ｃ）硬化触媒、
（Ｄ）溶剤
を含有し、かつ（Ａ）中の複合酸化チタン固形分量が、（Ｂ）成分の固形分に対して、０．１〜１５質量％である紫外線遮蔽性シリコーンコーティング組成物。
【効果】本発明によれば、硬化塗膜が可視光の透明性を維持しながら耐擦傷性、紫外線遮蔽性を発現し、長期の屋外曝露に耐えうる耐候性、耐久性を兼ね備えたシリコーンコーティング組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】
硬化性に優れ、硬化後は、紙やプラスチックフィルム等の各種基材に、優れた剥離性とスベリ性を有し、かつ、粘着性物質の粘着特性を低下させることのない硬化皮膜を表面に形成した基材を提供する。
【解決手段】
（Ａ）(A-1)粘度５〜１,０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端がジメチルアルケニルシロキシ基で封鎖されたアルケニル基含有ジオルガノポリシロキサンと(A-2)粘度１,０００〜１０,０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたヘキセニル基含有ジオルガノポリシロキサンとの混合物、（Ｂ）一分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび（Ｃ）白金系触媒からなり、実質的に有機溶剤を含有しないことを特徴とする剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物を硬化させてなる剥離性の硬化皮膜を表面に形成した基材。 （もっと読む）

【課題】エアーバッグ用基布に対する接着性に優れる液状シリコーンゴムコーティング剤組成物、該組成物の硬化物からなるシリコーンゴムコーティング層を有するカーテンエアーバッグ、及び該カーテンエアーバッグの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にケイ素原子結合アルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）付加反応触媒、
（Ｅ）式（１）の有機ケイ素化合物、
（Ｒ¹Ｏ）₃Ｓｉ−Ｒ²−Ｓｉ（ＯＲ¹）₃ （１）
（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はケイ素原子を含有してもよい２価炭化水素基。）
（Ｆ）分子中にエポキシ基とケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物、
（Ｇ）チタニウム化合物及び／又はジルコニウム化合物
を含有してなる液状シリコーンゴムコーティング剤組成物。 （もっと読む）

【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を持つオルガノポリシロキサン
(B)密着向上成分として、(B1)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含む置換基を持ち、アルケニル基を含む置換基がケイ素原子に結合している2個のシロキサン単位が直接又は該置換基がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を3個以下介在した状態で結合している構造を有するオルガノポリシロキサン、(B2)炭素−炭素不飽和結合を含む置換基と、(A)成分のアルケニル基及び／又は(C)成分のケイ素原子結合水素原子と付加反応及び／又は縮合反応可能な基を含む置換基を有する化合物
(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン
(D)白金族金属系触媒
を含有する付加硬化型剥離紙又は剥離フィルム用シリコーン組成物。
【効果】本発明によれば、従来の密着性改良手法では剥離特性への影響が避けられなかったが、剥離特性に殆ど影響を与えず密着性を向上できる。 （もっと読む）