【課題】本発明は、特定の成分及び無機部材からなる遮光ペースト、並びにＬＥＤ用パッケージにおいて、上記遮光ペーストをパッケージの側壁にのみ流延させる遮光用樹脂層の形成方法である。
【解決手段】本発明の遮光用ペーストは低流動性であるため、ＬＥＤ用パッケージの側壁にのみに硬化物を形成できる。さらに、本発明の遮光用樹脂層の形成方法によれば、効率的にＬＥＤ用パッケージ側壁にのみ遮光用樹脂層を形成可能であり、生産性が大幅に向上する。 （もっと読む）

【課題】エアーバッグ用基布に対する接着性に優れる液状シリコーンゴムコーティング剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記式（１）で表される構造単位を１分子中に少なくとも２個有し、該構造単位同士がＳｉＨ基を含有しない非シロキサン構造単位により連結された構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、


（式中、Ｒ¹は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、ａは２以上の整数である。）（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）微粉末シリカ、（Ｅ）１分子中にエポキシ基とケイ素原子結合アルコキシ基とを有する有機ケイ素化合物、並びに（Ｆ）チタニウム化合物及びジルコニウム化合物のいずれか一方又は両方を含有してなる液状シリコーンゴムコーティング剤組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な被膜を形成でき、組成物としての保存安定性に優れた硬化性塗布組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル化反応可能な炭素−炭素不飽和基およびヒドロシリル基を有するポリシロキサンと、溶剤とからなる硬化性塗布組成物において、主溶剤として水酸基を含まず、かつ沸点が８０〜１３０℃である溶剤を用いる。得られる硬化性塗布組成物は保存安定性に優れ、均一で平坦な、耐熱性にも優れた硬化被膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒドロシリル化により熱架橋可能なシリコーン組成物、それらの製造方法、並びにそれらの架橋可能な組成物の使用。
【解決手段】付加架橋性シリコーン組成物は、・それぞれ少なくとも１つの化合物（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｋ）及び（Ｌ）、・それぞれ少なくとも１つの化合物（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｋ）及び（Ｌ）及び・それぞれ少なくとも１つの化合物（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｋ）及び（Ｌ）を含む群から選択される。 （もっと読む）

【課題】先行技術を改善し、特にシリコーン被覆及びシリコーン成形品をできる限り迅速に製造すること。
【解決手段】一般式（１）のポリオルガノシロキサン（Ａ）１分子当たり少なくとも２個のＳｉＨ官能基を含有する有機ケイ素化合物（Ｂ）及び２００〜５００ｎｍの光により活性化可能な触媒である白金のシクロペンタジエニル錯体（Ｃ）を含有する光により架橋可能なシリコーン混合物を適用し、その適用前又は適用後に４０℃〜２５０℃に加熱し、その後で、前記適用したシリコーン混合物に２００〜５００ｎｍの光を照射する、シリコーン被覆及びシリコーン成形品の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２つの異なる非Ｓｉ金属元素を有するポリヘテロシロキサン材料の調製方法に関する。これらの方法により調製されたポリヘテロシロキサン材料は最適な溶媒中に容易に分散させることができる固体材料である。 （もっと読む）

本発明は基材上に接着膜を形成することができるシリコーン含有組成物に関し、典型的に、成分（ａ）と（ｄ）と、（ｂ）又は（ｃ）の少なくとも１つと：ａ．１分子当たり少なくとも３つのアルケニル基（以下、「ＳｉＶｉ」基と称する）を有するＭ及びＱ単位からなるポリオルガノシロキサン樹脂、ｂ．ポリシロキサン鎖上に少なくとも２つのＳｉ−水素結合基（以下、「ＳｉＨ」基と称する）を有するポリオルガノシロキサン化合物、ｃ．末端ＳｉＨ基を有するテレケリックポリオルガノシロキサン化合物及びｄ．ＳｉＨ基とＳｉＶｉ基との反応のためのヒドロシリル化触媒、ｅ．組成物の０〜最大４０重量％の量の液体希釈剤とを含有する硬化性シリコーン組成物を含み、該成分は基材上で接触させ、硬化して基材上に連続膜を形成するとき、４０℃より低い温度でヒドロシリル化により反応する。こうした製剤は室温で素早く硬化することができ、接着性と粘着性との間で良好なバランスをもたらすことができる。 （もっと読む）

シリケートシェルマイクロカプセルの第一部分が硬化性シロキサン組成物のＡ部分として少なくとも２個のアルキル基を有するオルガノポリシロキサンおよびヒドロシリル化触媒を含有し、シリケートシェルマイクロカプセルの第二部分が硬化性シロキサン組成物のＢ部分としてオルガノ水素シロキサンを含有する、シリケートシェルマイクロカプセルの水性懸濁液を開示する。 （もっと読む）

本発明は、ＳｉＨ／ＳｉＯＨ基を含む成分を含むシリコーン組成物であって、鉄ベースの錯体又は塩である触媒の存在下で、低い活性化温度で、脱水素縮合反応によって、重合／架橋されうる当該シリコーン組成物に関する。 （もっと読む）

本発明は、ＳｉＨ／ＳｉＯＨ基を含む成分を含むシリコーン組成物であって、非金属触媒例えば非シリル化五置換グアニジンの存在下で、低い活性化温度で、脱水素縮合反応によって、重合／架橋されうる当該シリコーン組成物に関する。 （もっと読む）