【課題】短時間硬化及び耐ヒートサイクル性の双方を満足する電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを塗装し熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が酸価４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１００〜１３０℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記（Ａ）成分のエポキシ基１個に対しカルボキシル基を０．７〜１．２個含有するとともに、前記（Ｃ）成分が前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部あたり３５〜６０質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
上記粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】 短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を生成し、またその塗膜が瞬時に視認可能である光硬化性防湿絶縁塗料及びこれを用いた電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００で、末端がアクリロキシ基またはメタクリロキシ基であるポリブタジエン、（Ｂ）上記（Ａ）成分５０質量部に対して１〜５０質量部の不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部の光重合開始剤、及び（Ｄ）着色剤を含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】塗装作業性を低下させることなく焼付け時の脱炭酸反応を抑止し、粒や発泡などの発生のない高品質な絶縁皮膜を得ることができるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂を構成するイソシアネート成分と酸成分とを溶剤中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料であって、前記ポリアミドイミド樹脂は、末端基がカルボン酸類からなる封止剤にて封止されているポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】塗布作業においては、低粘度で且つ粘度変化がほとんどないため作業性に優れ、気泡の混入がなく均一な厚さのプライマー層を形成することができ、また、成形後のプライマー層は、柔軟性に富むために発生応力を緩和し、基材との接着性に優れたプライマー組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は柔軟性骨格を有する変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、柔軟性骨格を有しないビスフェノール型エポキシ樹脂、および、トルエンとメチルエチルケトンとの混合溶媒を含むプライマー組成物であって、前記変性ビスフェノール型エポキシ樹脂が前記プライマー組成物中に含まれるエポキシ樹脂の総量に対して５〜８０重量％含まれることを特徴とするプライマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】得られる皮膜の可とう性及び電気絶縁特性などの諸特性を維持しながら、特に耐摩耗性、導体および他の絶縁塗膜に対する密着性、ならびに耐熱性に優れた、ポリアミドイミド樹脂を含有する電気絶縁用塗料組成物およびこれを塗布焼付けた絶縁電線を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂を含有する電気絶縁用塗料に、トリアジン環およびヒドロキシフェニル基含有化合物を配合して電気絶縁用塗料組成物とし、これを導体上に塗布焼付けして絶縁電線を得る。 （もっと読む）

【課題】 皮膜を柔軟化でき、かつ従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な固着性や電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 α，β−不飽和二塩基酸と１個以上の水酸基を持つアルコールを必須成分として使用する不飽和ポリエステル（Ａ）と、２０℃の蒸気圧が０．１ｍｍＨｇ以下である不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）、分子中に１個の水酸基を有する主鎖が脂肪族の単官能（メタ）アクリレ−ト及び/または分子中に1個の水酸基を有する主鎖が脂肪族で分子末端にアリル基を有する化合物（Ｄ）、および２または３個のメチルオキシ基を含有するシランカップリング剤（Ｅ）を必須材料としてなる樹脂組成物であり、（Ａ）１００質量部に対して、（Ｂ）を５０〜４００質量部、（Ａ）及び（Ｂ）の総計１００質量部に対して、（Ｃ）を０．１〜２０質量部、（Ｄ）を１〜１００質量部、(Ｅ)を０．０１〜２０質量部含有する電気絶縁用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を生成し、また、特に電子部品用、ディスプレイパネル用基板等のＩＣ周辺部の電極等の耐マイグレーション性に優れた光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００で、末端にアクリロキシ基またはメタクリロキシ基を有するポリブタジエン、（Ｂ）上記（Ａ）５０質量部に対して１〜５０質量部の不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）上記（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部の光重合開始剤、さらに、（Ｄ）塩基性有機化合物を、上記（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対して、０．０００１〜１質量部含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】リードとの密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐熱性を有する絶縁被膜で被覆されたリード線を備える電子部品を提供すること。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを含むサスペンジョン型電着塗料により形成された絶縁被膜であって、ＪＩＳ Ｃ３００３に準拠した温度指数評価法での耐熱指数がＣ種を示す絶縁被膜にて被覆されたリード線を備える電子部品である。 （もっと読む）

【課題】被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。また、被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐湿熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。
【解決手段】被絶縁処理部材の外周に、分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有するサスペンジョン型電着塗料による電着被膜（分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドの電着被膜）を形成し、さらに該電着被膜をポリアミドイミド被膜で被覆する。 （もっと読む）