【課題】平角導体の全周にわたって均一な厚さの絶縁被膜を形成でき、作業性・生産性がよい絶縁被膜を提供する絶縁塗料と、この塗料を塗布・焼付された絶縁電線を提供する。
【解決手段】４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを主成分とするイソシアネート成分およびトリメリット酸無水物を主成分とする酸成分を合成反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を、１３０℃から１８０℃の範囲の沸点を有する環状ケトン類を主成分とする溶媒成分に溶解させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料であって、前記溶媒成分の７０〜１００質量％が前記環状ケトン類であり、前記イソシアネート成分（Ａ）と前記酸成分（Ｂ）とを合わせた配合量に対する前記４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ａ）と前記トリメリット酸無水物（ｂ）とを合わせた配合量との比率（ａ＋ｂ）／（Ａ＋Ｂ）が、モル比で８５〜１００モル％であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】優れたガラス基材への密着性を有し、かつ剥離時にはガラス基材への付着がなく、きれいに剥離することが可能である実装回路板用防湿絶縁塗料を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内にアルコキシシリル基を有するスチレン−ブタジエンブロック共重合体、および（Ｂ）有機溶剤を必須成分とし、成分（Ａ）に含まれるアルコキシシリル基は、好ましくは、式（１）


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルコキシ基を示し、Ｒ^２は炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、またはアラルキル基を示す。ａは１〜３の整数を表し、ｂは０〜２の整数を表す。ただし、ａ＋ｂ＝３である。）である実装回路板用防湿絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】優れたガラス基材への密着性を有しかつ剥離時にはガラス基材への付着がなく、きれいに剥離することが可能である実装回路板用防湿絶縁塗料を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体、および（Ｂ）有機溶剤を必須成分とする。成分（Ａ）は、好ましくは、スチレン−ブタジエン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−イソプレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−無水マレイン酸共重合体、またはスチレン−エチレン−プロピレン−無水マレイン酸共重合体である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ、高温環境下における圧縮変形率が小さく、機械的強度に優れた重合体微粒子、及び、これを用いた絶縁被覆材料ならびにトナー用外添剤を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子とは、単量体成分の合計１００質量部に対して、少なくとも１分子中に２個以上のビニル基を有する架橋性単量体を５０質量部以下含む単量体成分を重合してなるビニル系重合体であって、所定の測定法に従って測定される圧縮変形率が３５％以下であるか、あるいは、少なくともフッ素含有ビニル系単量体０．１質量部〜８０質量部と、１分子中に２個以上のビニル基を有する架橋性単量体５０質量部以下とを含む単量体成分（単量体成分の合計を１００質量部とする）を重合してなるものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、溶剤系タイプと同等の高い絶縁性を有するとともに絶縁コート剤を用いて絶縁処理が施された電気・電子部品を積み重ねた際にべたつきのない水性防湿絶縁用コート剤を提供する。
【解決手段】
アクリル系樹脂をからなる水性防湿絶縁用コート剤であって、該アクリル系樹脂が、（A）スチレン由来の構成単位、(B)炭素数３〜１０のシクロアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位、及び（Ｃ）炭素数８〜１５のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位からなる共重合体であり、かつ、該（A）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の配合割合が特定の範囲内にあることを特徴とする水性防湿絶縁用コート剤。 （もっと読む）

【課題】スピンコートや印刷法等の簡便な膜形成方法を採用することができ、且つ電荷移動度の高いゲート絶縁膜、その形成のための組成物と、このゲート絶縁膜を使用した良好な有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】ゲート絶縁膜形成用組成物として、繰り返し単位中に、一般式（Ｉ）又は（II）で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有する、エポキシ樹脂硬化性組成物を用いる。


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【課題】埋設性と塗布性とに優れ、すぐれた膜物性を有するシリカ質膜を形成することができるコーティング組成物とそれを用いたシリカ質膜の形成方法の提供。
【解決手段】ペルヒドロポリシラザンと溶媒とを含んでなるコーティング組成物であって、前記ペルヒドロポリシラザンの分子量分布曲線が、分子量８００〜２，５００の範囲と、分子量３，０００〜８，０００の範囲とにそれぞれ極大を有し、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比Ｍｗ／Ｍｎが６〜１２である、コーティング組成物。このコーティング組成物ギャップを有する基板上に塗布し、１０００℃以下で加熱することにより、ギャップ深部まで埋設されたシリカ質膜を形成させることができる。 （もっと読む）

【課題】金属性不純物が少なくリーク電流の発生を十分に抑制できる絶縁被膜を有効に形成できるボラジン系樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｂ，Ｂ’，Ｂ’’−トリアルキニルボラジン類とヒドロシラン類とを、固体触媒の存在下に重合させる第１の工程と、第１の工程を実施した後に、固体触媒を除去する第２の工程と、を備え、固体触媒が、白金アルミナ等であり、ヒドロシラン類が、下記式（２）；


で表されるもの等である方法により、主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体を製造し、重合体と、該重合体を溶解可能な溶剤とを含むボラジン系樹脂組成物を得る、ボラジン系樹脂組成物を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜の部分放電劣化に対する耐性を向上させるために、高い熱伝導性を有する樹脂絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁被膜塗料は、樹脂塗料と無機絶縁粒子の前躯体とを混合して得られる絶縁被膜塗料であって、前記無機絶縁粒子の前躯体が下記化学式１で示されるシラン化合物と純水とを加水分解重縮合反応させて得られるシロキサン系化合物であることを特徴とする。
【化１】
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【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が６００以下であり、かつ炭素−炭素二重結合を有するラジカル重合性化合物（Ａ）と、ラジカル発生剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。 （もっと読む）