【課題】ポリエステル系粘着剤層を備え、耐熱性と粘着力とを高レベルで両立可能な粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シートは、ポリエステル樹脂を主成分とする粘着剤層２１を備える。その粘着剤層２１は、Ｍｗ４×１０^４〜１２×１０^４のポリエステル樹脂Ｅ_Ａが架橋されてなる層ＬＡを一つ以上（ここでは二つ；符号２１４，２１６）含み、かつ、Ｍｗ０．２×１０^４〜１×１０^４のポリエステル樹脂Ｅ_Ｂが架橋されてなる層ＬＢを一つ以上（ここでは一つ；符号２１２）含む積層構造を有する。粘着剤層２１の少なくとも一方の表面は、層ＬＡ（符号２１４または２１６）により構成されている。 （もっと読む）

水安定性、油変性、非反応性アルキド樹脂が、本明細書で開示される。このような樹脂を、例えば、使い捨て吸収性物品に採用される構造接着剤の主成分として使用できることが、今では判明している。そのため、本構造接着剤は、構造接着剤として典型的に使用されているホットメルト接着剤により必要とされる可塑剤、粘着付与剤及び従来のポリマーを採用する必要がない。更には、使い捨て吸収性物品の製造において、水安定性、油変性、非反応性アルキド樹脂を含有する構造接着剤は、反応性アルキドを含有する構造接着剤の必要とされる高温においての加工又は塗布を必要としない。
（もっと読む）

【課題】基体を接着し、フォームを形成し、エラストマーを形成するための官能性混合物の使用方法の提供。
【解決手段】硬化反応として潜在的に有用な１つの化学反応マイケル付加により硬化される組成物を用いる基体を接着するための方法、フォームを形成するための方法、およびエラストマーを形成するための方法であり、少なくとも１つの多官能性マイケル供与体と、少なくとも１つの多官能性マイケル受容体、及び強塩基触媒、を含む官能性混合物の層を第１の基体上に適用する工程と、更なる基体を１つ前記混合物に接触させる工程により、ラミネートを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】高温ハンダに代替可能であり、耐熱性に優れた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とそれ以外の樹脂８０重量部未満とからなる樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）スズを含む融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、（Ｄ）フラックス３〜７０重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】ベースフィルムを剥離する際の剥離不良、及び導電パターンの裏移りを効果的に抑制できる導電性ペースト、及びこのような導電性ペーストを用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】このセラミック電子部品の製造方法では、導電性粉末及びバインダに加え、導電性ペースト５０にアルキド樹脂と可塑剤とを併せて含有させているため、導電性ペースト５０の樹脂強度を十分に確保しつつ軟化点の調整が可能となる。これにより、導電パターン４０自体に十分な接着性を持たせることができ、セラミックグリーンシート２０からベースフィルム１０を剥離する際の剥離不良を効果的に抑制できる。また、導電パターンに過剰な接着性が付与されることはなく、ベースフィルムの裏側に導電パターンが貼り付いてしまう裏移り不良も抑止できる。 （もっと読む）

【課題】貼付する際に接着剤層と被着体との間に巻き込んだ空気を容易に抜くことができ、美麗に、能率よく貼付けることができ、生産性も良好な感熱圧接着剤、感熱圧接着シートの提供。
【解決手段】ガラス転移点が−４５〜＋２０℃のポリエステル系樹脂、及び、アルキッド系樹脂の群から選ばれた一種又は二種以上の有機高分子（Ａ）と、軟化点が７０〜１８０℃の樹脂成分（Ｂ）を含有し、有機高分子（Ａ）の連続層中に、樹脂成分（Ｂ）が分散した状態で存在する非水液状体であることを特徴とする感熱圧性接着剤。 （もっと読む）

本発明は、アクリレートで修飾された天然脂肪酸ベースの複合ポリマー、およびその製造法に関する。本発明はまた、特に水性塗料、接着剤および複合材料における結合剤としての、ならびに環境にやさしい木材注入含浸剤としての、修飾天然脂肪酸ベースの複合ポリマーの使用に関する。アクリレートで修飾された天然脂肪酸ベースの複合ポリマーは、アクリレートセグメントおよび脂肪酸セグメントから形成されたブロックポリマーである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。


Ｒ^１は、水素又はメチル基 （もっと読む）

本発明は結合剤成分およびアルデヒドおよびケトンからなる反応生成物からなる臭いの少ないポリマー反応生成物からなる放射線感応性材料に関する。 （もっと読む）