【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が１００００以上、２５００００以下であるポリマーと、分子量が１０００以上、１００００未満である第１の硬化性化合物と、分子量が１０００未満である第２の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性の半導体用接着組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリエーテルエステルアミド、（ｂ）エポキシ化合物および（ｃ）アニオン性硬化促進剤を含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）ポリエーテルエステルアミドが５〜１００重量部、（ｃ）アニオン性硬化促進剤が２０〜５５重量部であり、（ｂ）エポキシ化合物の液状エポキシ化合物の含有量が全エポキシ化合物に対し５０重量％以上である半導体用接着組成物。 （もっと読む）

本発明は、その面の各々において、ポリマー結合剤（２ａ、２ｂ）と結合する強化糸（１）又は長繊維のバンド（Ｉ）を調製する方法に関し、前記リボンはその全長（１）に沿って実質的に一定な所与の幅（Ｌ）を有し、糸又は長繊維がバンドの長さに平行な方向に伸長し、その方法は、次のａ）バンドの幅を、寸法取り手段（１３）を用いて所望の幅に調整するステップと、ｂ）バンドを、その各面上で結合剤と結合してリボンの均一な密着を確実にし、その結果、結合剤の総重量が、得られたバンドの総重量の２５％を超えないステップを含むことを特徴とする。本発明は、さらに、そのような方法で得ることができるバンドにも関する。
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【課題】本発明は、タック、基材との密着性、耐熱性、耐湿熱性、及び光学特性に優れた接着剤層を形成し得る感圧式接着剤組成物に好適に使用することができる感圧式接着剤用ポリエステルを提供することを目的とし、更に、該感圧式接着剤用ポリエステルを含む感圧式接着剤組成物と光学部材からなる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸（ａ１）を含む多価カルボン酸成分（Ａ）と、側鎖に炭化水素基を有するジオール（ｂ１）を含むポリオール成分（Ｂ）と、多価アミン成分（Ｃ）とを反応させてなる感圧式接着剤用ポリエステル。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、加水分解性に優れる新規な生分解性組成物、該組成物を用いた成形体および用途を提供すること。
【解決手段】親水性セグメント（ａ-１）としてポリアミノ酸に由来する構成単位を有し
、疎水性セグメント（ａ-２）として分解性ポリマーに由来する構成単位を有するブロッ
ク又はグラフト共重合体（Ａ）を含んでなる生分解性組成物を用いることを特徴とし、分解性樹脂（Ｂ）をさらに含んでなる生分解性組成物を用いることが好ましい。 （もっと読む）

短い脂肪族ジカルボン酸官能基および短い対称な結晶性アミドジオール官能基を含むポリエステルアミドの、ホットメルト接着剤配合物における使用。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性、接着性、ハンダ耐熱性に優れ、特に銅箔との接着性に優れた接着剤およびそれを用いたフレキシブル印刷基板を提供する。
【解決手段】 酸価が１００〜２０００当量／ｔであるポリエステルアミド樹脂（Ａ）とエポキシ化合物（Ｂ）からなることを特徴とする接着剤に関する。好ましくはポリエステルアミド樹脂（Ａ）成分の（アミド結合のモル数／エステル結合のモル数）＝０．０３〜０．７であることを特徴とする接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】 新規な芳香族アミドブロック共重合体よりなる、柔軟で高い軟化温度を有し、さらには優れた耐寒性、接着性を有するホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される芳香族アミド単位と、ポリエステル、脂肪族ポリ（オキシアルキレン）、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリオルガノシロキサン、ポリジエンまたはこれらの共重合体よりなる群から選ばれる単位からなり、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定した標準ポリスチレン換算の数平均分子量が１００００〜１００００００である芳香族アミドブロック共重合体よりなることを特徴とするホットメルト接着剤。
【化１】


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