【課題】
【解決手段】本発明は、第１に、ホットメルト接着剤添加剤であって、前記添加剤を含む従来のホットメルト添加剤組成物に苛性アルカリ除去可能性を付与する、具体的には低分子量スチレン−無水マレイン酸（ＳＭＡ）および低分子量マレエート化ポリブタジエンを含むホットメルト接着剤添加剤に関する。本発明はまた、前記接着剤添加剤を含み、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、粘着性樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエチレン酢酸ビニル樹脂、ポリスチレンブタジエン樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、およびプロセス油、またはこれらの混合物からなる群の接着樹脂をさらに含む、苛性アルカリにより除去可能なホットメルト接着剤組成物に関する。本発明はまた、前記苛性アルカリ除去可能なホットメルト接着剤組成物を含む、苛性アルカリ除去可能なホットメルト接着ラベルを包含する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板又は他の電子部品上に積層し、接着した後、半導体チップを樹脂モールド層により被覆したときに、半導体チップにクラックが生じ難い接着シートを提供する。
【解決手段】硬化後の接着シート３を介して半導体チップ８を基板２上に接着したり、又は硬化後の接着シート４〜７を介して半導体チップ９〜１２を他の半導体チップ８〜１１上に接着したりするのに用いられる接着シートであって、硬化性樹脂と、弾性粒子とを含有し、弾性粒子３ａ〜７ａの硬化後の接着シート３〜７の厚み方向に沿う寸法が、硬化後の接着シート３〜７の厚みと同等である接着シート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及び該バックグラインド用基体フィルムを含むバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂４０〜８０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー２０〜６０重量％からなる樹脂組成物を含むバックグラインド用基体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 画像表示部端部のヒカリムラを抑制できる光吸収領域や光拡散領域を、低コストで、且つ、任意の工程にて形成可能な遮光反射テープを提供する。
【解決手段】 ＬＣＤモジュールのＬＣＤパネルとバックライト筐体との間に貼付して使用される遮光反射テープであって、少なくとも遮光層と光反射層とを有する支持体と、前記支持体の光反射層側に設けられた粘着剤層とを有し、前記光反射層又は粘着剤層が、光又は熱により発色する発色剤を含有するか、あるいは、前記光反射層と粘着剤層との間に、光又は熱により発色する発色剤を含有する発色層を有する遮光反射テープにより、遮光反射テープ製造後の加工工程で、光又は熱により光反射層側の層が暗色に変色させることができるため、画像表示部端部のヒカリムラを抑制できる光吸収領域や光拡散領域を、低コストで、且つ、任意の工程にて形成可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及び該バックグラインド用基体フィルムを含むバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】表裏層、中間層及び接着層を含む少なくとも５層からなるバックグラインド用基体フィルムであって、表裏層が、ポリプロピレン系樹脂１００〜５０重量％及び熱可塑性エラストマー０〜５０重量％を含む樹脂組成物からなり、中間層が、軟質ポリエステル樹脂１００〜５０重量％及びポリエステル系エラストマー０〜５０重量％を含む樹脂組成物からなり、接着層が変性ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなるバックグラインド用基体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材の一方の面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープであって、前記粘着剤層は、粘着剤層の総厚さをｘ（μｍ）、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）としたときに、ｘとｙとが図１の破線で囲まれた範囲内である電子部品加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得るのに用いられるダイシングテープであって、離型層を中間層から無理なく剥離でき、従って剥離の際の作業性を高めることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】中間層４と、中間層４の一方の面４ａ側に配置された離型層２と、中間層４の他方の面４ｂに積層されたダイシング層５とを備え、中間層４が、中間層４の少なくとも一部の領域に、粘着性を有する第１の粘着部４Ｂと、第１の粘着部４Ｂを取り囲む外周縁の領域に、第１の粘着部４Ｂよりも低い粘着性を有する第２の粘着部又は非粘着性を有する第１の非粘着部４Ｃとを有し、離型層２と中間層４の第１の粘着部４Ｂとが貼り付けられており、かつ離型層２と第２の粘着部又は第１の非粘着部４Ｃとが積層されているダイシングテープ１。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ割れやチップ欠け等のチッピングを低減することができるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂとからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着フィルム１２の８０℃における損失正接tanδfilmと接着剤層１３の８０℃における損失正接tanδadとの比tanδad／tanδfilmが５．０以下である。ダイシングブレード２１の回転振動を粘着フィルム１２により十分に吸収させることができる。ダイシング時に、接着剤層１３のダイシングブレード２１の回転振動による振動が粘着剤層１２ｂにより低減され、半導体チップ２に伝わりにくくなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルム及びバックグラインドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】表裏層及び中間層を含む少なくとも３層からなるバックグラインド用基体フィルムであって、中間層が、ポリプロピレン系樹脂０〜６０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（Ａ）４０〜１００重量％を含む樹脂組成物からなり、かつ、表裏層が、ポリプロピレン系樹脂４０〜１００重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー（Ｂ）０〜６０重量％を含む樹脂組成物（ａ）、又は、ポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％、及びビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物０〜４０重量％を含む樹脂組成物（ｂ）からなるバックグラインド用基体フィルム。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の向上を可能とする熱圧着性を有する感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】パターン形成後の２０℃〜２００℃における最低溶融粘度が３００００Ｐａ・ｓ以下である感光性接着剤組成物。 （もっと読む）