【課題】炭素繊維系或いはアラミド系補強用接着剤として低温高湿度下においても再接着性を有し、また鋼床版、鋼製梁等の鋼製構造物の補強等に使用できる耐熱性、高いガラス転移点を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂主剤とアミン硬化剤を含む繊維強化積層用接着剤組成物であって多官能(メタ)アクリレートを含むこと、アミン硬化剤が脂環式アミンであること、エポキシ樹脂接着剤組成物の硬化物のガラス転移温度が６０℃以上であること、硬化物の６０℃下での圧縮強度が５０ＭＰａ以上であることである。 （もっと読む）

【課題】クロストークが軽減された３Ｄ画像表示装置の提供。
【解決手段】画像信号に基づいて駆動される画像表示パネル部と、前記画像表示パネル部の視認側に配置される、パターン光学異方性層を少なくとも有する位相差板と、を有する３Ｄ画像表示装置であって、前記画像表示パネル部と前記位相差板とが、ガラス転移温度が室温以下の接着剤組成物を介して接着され、前記接着剤組成物を介して接着される面の少なくとも一つがセルロース誘導体を含むフィルムであることを特徴とする３Ｄ画像表示装置である。 （もっと読む）

【課題】分子遮断性のすぐれた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を含有する第一剤と有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及び還元剤（Ｄ）を含有する第二剤とから構成される接着剤組成物であって、かつ、（メタ）アクリレート（Ｂ）が、炭素数１〜２０の炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリレート（Ｂ−１）を含む二剤型の接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】分子遮断性のすぐれたシート状の接着剤を提供する。
【解決手段】有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を含有する第一剤と有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及び還元剤（Ｄ）を含有する第二剤とから構成される二剤型の接着剤組成物のうち、第一剤を第一の基材に塗布し、第二剤を第二の基材に塗布した一組のシート状接着剤であって、（メタ）アクリレート（Ｂ）が、炭素数１〜２０の炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリレート（Ｂ−１）を含むシート状接着剤。 （もっと読む）

【課題】 液状の樹脂組成物であって、紫外線照射により硬化し、耐熱性、耐光性、耐湿性、すなわち光学的に優れた品質を長期間にわたって安定的に保持する性能、耐衝撃吸収性、基材密着性、作業性、速硬化性であり生産性に優れた紫外線硬化型樹脂組成物、その硬化物、このような紫外線硬化型樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を有する表示装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２個以上のアクリレート基を有するポリマー２０〜８０質量％と、（Ｂ）可塑剤２０〜８０質量％と、（Ｃ）アクリレート系モノマー０〜３０質量％と含み（但し、各数値範囲は、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の総量を１００質量％としたときの各成分の含有割合（質量％）を表す）、更に、（Ｄ）光重合開始剤を含む光学用紫外線硬化型樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明により、粘着剤層に、界面活性剤や、硬化促進剤としての有機スズ化合物を含まず、表面糊残り、側面糊残りにおいて優れた防止性能を発揮し、かつ、ＬＭ糊残りについても優れた防止性能を発揮する半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、少なくとも一層の粘着剤層が積層された半導体ウエハ加工用テープであって、前記粘着剤層が放射線硬化型粘着剤を含み、元素の周期表における第４族の金属元素の有機金属化合物が、前記放射線硬化型粘着剤の全重量に対して、０．００１〜１０重量％の割合で含まれていることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】非常に長い反応時間に付されず、したがってより高い費用効率のオルガノシルセスキオキサンの製法およびその組成物の提供。
【解決手段】（１）式ＲＳｉＹ_３（Ｒは有機基であり、Ｙ基は加水分解性基）を有する第一の加水分解性無機モノマー前駆体を部分加水分解して無機モノマーを生成し、（２）無機オリゴマーの完全縮合前に、完全加水分解を達成するのに必要とされる化学量論量の水を上回る量の水で液体成物をクエンチングする工程、及び（３）組成物を乾燥する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２として、半導体チップとガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’_２５を１×１０^５Ｐａ以上、１×１０^７Ｐａ以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を２５℃から２５０℃まで加熱したときの最低損失弾性率Ｇ’’_ｍｉｎを５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、、更に液晶部の表示ムラ、ＰＭＭＡフィルム等の基材接着性得が改善されたＦＰＤ貼り合わせ用ＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、及び、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化触媒（Ｄ）、一般式（１）で表される（メタ）アクリレート（Ｅ）
【化１】


を含有することを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性フィラーとしてアルミニウム粉を用いながらも、優れた電気伝導性及びダイシェア強度を有する半導体素子接着用樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】１分子中に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、１分子中に３個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、重合開始剤と、可とう化剤と、アルミニウム粉と、を含有する、半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）