【課題】高温高湿環境下での白化現象を防ぎ、良好な透明性及び接着性を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体に由来の構成単位と水酸基を有する単量体に由来の構成単位とを含む（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体に由来の構成単位と水酸基を有する単量体に由来の構成単位とを含み、重量平均分子量（Ｍｗ）が２５００以上１００００以下である（メタ）アクリル系オリゴマー（Ｂ）と、エポキシ基及びイソシアネート基の少なくとも一方とアルキレンオキシド鎖とを有する化合物（Ｃ）とを含有している。 （もっと読む）

【課題】接着剤の設計の自由度、高接着強度を実現できる（メタ）アクリル樹脂、及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される（メタ）アクリル樹脂。
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【課題】 被着体に対する密着性に優れ、且つリペア性に優れた硬化物を提供でき、さらに優れた光学的特性を安定的に保持できる硬化物が得られる紫外線硬化型樹脂組成物、当該組成物の硬化物、及びこれを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】 表示装置の表示パネルと保護板とを積層一体化させるために用いられる紫外線硬化型樹脂組成物であって、（Ａ）２個以上のアクリロイル基を有するポリマー；（Ｂ）下記一般式（１）で表わされるラジカル重合性モノマー；及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。当該樹脂組成物の硬化体、当該硬化体を用いた表示装置も含む。
【化１】
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【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】低弾性率かつ密着性に優れた半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量５００以上３００００以下で、かつ、１分子内に少なくとも１つの二重結合を有する炭化水素化合物又はその誘導体と、（Ｂ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと、（Ｃ）ラジカル重合触媒と、（Ｄ）一般式［Ｉ］で表されるジスルフィド環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル誘導体と、（Ｅ）充填材と、を必須成分とする半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び該熱硬化型樹脂組成物を用いて得られた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
電子部材の銅を含有する面の接着において、高い接着性を有する接着性樹脂組成物を提供すること。また、かかる接着性樹脂組成物を用いて接着された高信頼性かつ高生産性の半導体装置を提供すること。
【解決手段】
電子部材の銅を含有する面の接着に用いられる接着性樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する化合物（Ａ）、ラジカル開始剤（Ｂ）、グアニジン誘導体及び／又はグアナミン誘導体（Ｃ）、充填剤（Ｄ）を含むことを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れた接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、アクリル系共重合ポリマの重量平均分子量が熱可塑性樹脂の重量平均分子量よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】紫外線などの活性エネルギー線および空気中の湿分により硬化可能で、強度・伸びに優れ、かつ活性エネルギー線照射の有無に関わらず良好な硬化状態を有する硬化性組成物およびそれより得られる接着剤の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１）_２−ｂ（Ｙ）_ｂＯ］_ｍ−Ｓｉ（Ｒ^２）_３−ａ（Ｙ）_ａで表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、（ｂ）分子内に、一般式（２）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^３）＝ＣＨ_２および一般式（３）：−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｎ（Ｒ^５）_ｎをそれぞれ１個以上有し、一般式（２）で表される基と一般式（３）で表される基が９本以上の共有結合を隔てて結合している化合物、（ｃ）光ラジカル発生剤、（ｄ）硬化触媒、を含有する硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】偏光板を高速で製造することが可能な偏光板用接着剤を提供する。
【解決手段】ポリイソシアネート化合物および水酸基含有（メタ）アクリレート化合物から得られるウレタン（メタ）アクリレートと、ポリオール化合物、および、水酸基含有（メタ）アクリレート化合物またはカルボキシル基含有（メタ）アクリレート化合物から得られるポリオール（メタ）アクリレートと、を含み、偏光板保護フィルムに対して浸透性を有する基材浸透性モノマーを含有し、前記偏光板保護フィルムが、セルロース誘導体からなるものであり、前記基材浸透性モノマーが１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、イソボニルアクリレート、モルフォリンアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートの群から選ばれる１種類または２種類以上であることを特徴とする、偏光板用接着剤。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ硬化後のボイド発生および膜減りを抑制するダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）エポキシ化ポリブタジエン又はカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体、（Ｃ）ラジカル開始剤、および（Ｄ）非導電性フィラーを含有してなり、２５℃での粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであり、室温における経時粘度変化率（４８時間）が±２０％以下であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。 （もっと読む）