半導体素子接着用樹脂ペースト組成物及び半導体装置
【課題】導電性フィラーとしてアルミニウム粉を用いながらも、優れた電気伝導性及びダイシェア強度を有する半導体素子接着用樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】１分子中に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、１分子中に３個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、重合開始剤と、可とう化剤と、アルミニウム粉と、を含有する、半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【解決手段】１分子中に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、１分子中に３個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、重合開始剤と、可とう化剤と、アルミニウム粉と、を含有する、半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子とリードフレーム、ガラスエポキシ配線板等の支持部材とを接着するのに好適な半導体素子接着用樹脂ペースト組成物、及びこれを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体のダイボンディング材としては、Ａｕ−Ｓｉ共晶、半田、樹脂ペースト組成物等が知られているが、作業性及びコストの点から樹脂ペースト組成物が広く使用されている。
【０００３】
一般に、半導体装置は半導体チップなどの素子をダイボンディング材によりリードフレームに接着して製造している。半導体装置の実装方式は高密度実装の点から、従来のピン挿入方式から表面実装方式へと移行しているが、基板への実装には基板全体を赤外線等で加熱するリフローソルダリングが用いられ、パッケージが２００℃以上の高温に加熱されるため、吸湿した水分の急激な膨張によりペースト層の剥離が発生することがある。そのため、ダイボンディングペーストにはＳｉチップとリードフレーム間の接着強度が高いことが要求される。
【０００４】
また半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される樹脂ペースト組成物には導電性フィラーとして、例えば金粉、銀粉、銅粉などの金属粉を使用することが考えられるが、金粉ほどの希少価値ではなく、銅粉のように酸化されやすく保存安定性に劣るものでもなく、さらに塗布作業性や機械特性に優れ、樹脂ペースト組成物に要求される諸特性も優れるなどの理由から、現在は銀粉を用いた樹脂ペースト組成物が主に用いられている（特許文献１等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１７９７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、銀粉自体も貴金属であって希少価値が高い材料であることから、ダイボンディング材料としてはより入手の容易な他のフィラー材料を使用したダイボンディング材の開発が望まれるが、現在のところ、銀粉にかわる材料を使って銀粉と同等以上の特性を有する樹脂ペースト組成物が得られていないのが現状である。
【０００７】
例えば、本発明者らの知見によれば、特許文献１に記載の樹脂ペースト組成物における銀粉の一部をアルミニウム粉に置き換えた場合には、十分な電気伝導性（十分に低い体積抵抗率）が得られない。
【０００８】
本発明は、導電性フィラーとしてアルミニウム粉を用いながらも、優れた電気伝導性及びダイシェア強度を有する半導体素子接着用樹脂ペースト組成物を提供することを目的とする。また本発明は、当該半導体素子接着用樹脂ペースト組成物を用いて製造された半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、１分子中に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、１分子中に３個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、重合開始剤と、可とう化剤と、アルミニウム粉と、を含有する、半導体素子接着用樹脂ペースト組成物を提供する。
【００１０】
本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、その組成を上記特定のものとすることにより、導電性フィラーとしてアルミニウム粉を用いながらも、優れた電気伝導性及びダイシェア強度を有する。
【００１１】
本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、アミン化合物をさらに含有していてもよい。このような半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、電気伝導性及びダイシェア強度が一層向上する。
【００１２】
また、本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物において、上記アルミニウム粉の形状は粒状であることが好ましく、上記アルミニウム粉の平均粒径は２〜１０μｍであることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、銀粉をさらに含有していてもよい。本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、導電性フィラーとしてアルミニウム粉を含有しているため、希少価値が高い銀粉を多量に用いなくとも電気伝導性などの諸特性を十分に得ることができる。
【００１４】
また、本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物において、上記銀粉の形状はフレーク状であることが好ましく、上記銀粉の平均粒径は１〜５μｍであることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物において、上記銀粉の含有量Ｃ２に対する上記アルミウム粉の含有量Ｃ１の比Ｃ１／Ｃ２は、質量比で２／８〜８／２とすることができる。
【００１６】
また、本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、実質的に芳香族系エポキシ樹脂を含有しないことが好ましい。このような半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、電気伝導性に一層優れる。
【００１７】
本発明はまた、支持部材と、半導体素子と、上記支持部材及び上記半導体素子の間に配置され、上記支持部材及び上記半導体素子を接着する接着層と、を備え、上記接着層が、上記本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物の硬化物を含む、半導体装置を提供する。
【００１８】
本発明の半導体装置は、支持部材と半導体素子とが上記本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物により接着されているため、安価なアルミニウム粉を用いながらも十分な信頼性を有する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、導電性フィラーとしてアルミニウム粉を用いながらも、優れた電気伝導性及びダイシェア強度を有する半導体素子接着用樹脂ペースト組成物が提供される。また本発明によれば、当該半導体素子接着用樹脂ペースト組成物を用いて製造された半導体装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】体積抵抗率の測定に用いる試験サンプルの作製方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物の好適な実施形態について以下に説明する。なお、本明細書中、「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味する。すなわち、「（メタ）アクリロイルオキシ基を有する」とは、アクリロイルオキシ基又はメタアクリロイルオキシ基を有することを意味する。
【００２２】
本実施形態に係る半導体素子接着用樹脂ペースト組成物（以下、単に「樹脂ペースト組成物」と称する。）は、１分子中に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物（以下、場合により「（Ａ−１）成分」と称する。）と、１分子中に３個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物（以下、場合により「（Ａ−３）成分」と称する。）と、重合開始剤（以下、場合により「（Ｂ）成分」と称する。）と、可とう化剤（以下、場合により「（Ｃ）成分」と称する。）と、アルミニウム粉（以下、場合により「（Ｄ）成分」と称する。）と、を含有する。
【００２３】
樹脂ペースト組成物においては、上記特定の成分を組み合わせて用いることで、優れた電気伝導性及びダイシェア強度が得られる。
【００２４】
（Ａ−１）成分は、１分子中に１個のアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を有する化合物である。（Ａ−１）成分としては、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２５】
（Ａ−１）成分の１個のアクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、アミルアクリレート、イソアミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、ヘプチルアクリレート、オクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ノニルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、トリデシルアクリレート、ヘキサデシルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−８−イルオキシエチルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−９−イルオキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ダイマージオールモノアクリレート、ジエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−ブトキシエチルアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、２−ベンゾイルオキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ−ト、ジシクロペンタニルアクリレ−ト、ジシクロペンテニルアクリレ−ト、テトラヒドロピラニルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルアクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルアクリレート、アクリロキシエチルホスフェート、アクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネートが挙げられる。
【００２６】
（Ａ−１）成分の１個のメタクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、イソアミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘプチルメタクリレート、オクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ノニルメタクリレート、デシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、ヘキサデシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、イソステアリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−８−イルオキシエチルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−９−イルオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ダイマージオールモノメタクリレート、ジエチレングリコールメタクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレート、２−メトキシエチルメタクリレート、２−エトキシエチルメタクリレート、２−ブトキシエチルメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、２−フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシジエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、２−ベンゾイルオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、２−シアノエチルメタクリレート、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレ−ト、ジシクロペンタニルメタクリレ−ト、ジシクロペンテニルメタクリレ−ト、テトラヒドロピラニルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルメタクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルメタクリレート、メタクリロキシエチルホスフェート、メタクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネートが挙げられる。
【００２７】
（Ａ−１）成分としては、樹脂ペースト組成物を用いて製造した半導体装置におけるダイシェア強度の観点から、下記式（Ｉ）で表される化合物が好ましい。
【００２８】
【化１】
【００２９】
式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は脂環式基又は複素環式基を示し、Ｘは炭素数１〜５のアルキレン基を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。ｎが２以上の整数であるとき、複数存在するＸは互いに同一であっても異なっていてもよい。ここで脂環式基は、炭素原子が環状に結合した構造を有する基であり、複素環式基は、炭素原子とヘテロ原子とが環状に結合した構造を有する基である。
【００３０】
脂環式基としては、下記式（１−１）、（１−２）、（１−３）又は（１−４）で表される基が挙げられる。
【００３１】
【化２】
【００３２】
式中、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示す。
【００３３】
複素環式基としては、下記式（２−１）、（２−２）、（２−３）又は（２−４）で表される基が挙げられる。
【００３４】
【化３】
【００３５】
式中、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示す。
【００３６】
式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−８−イルオキシエチルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−９−イルオキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ−ト、ジシクロペンタニルアクリレ−ト、ジシクロペンテニルアクリレ−ト、テトラヒドロピラニルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルアクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルアクリレートシクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−８−イルオキシエチルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−９−イルオキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレ−ト、ジシクロペンタニルメタクリレ−ト、ジシクロペンテニルメタクリレ−ト、テトラヒドロピラニルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルメタクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルメタクリレートが挙げられる。
【００３７】
（Ａ−１）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、５〜１５質量％であることが好ましく、６〜１２質量％であることがより好ましい。（Ａ−１）成分の含有量が５質量％以上であると接着強度が一層向上し、１５質量％以下であると、樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。
【００３８】
（Ａ−３）成分は、１分子中にアクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基を３個有する化合物である。（Ａ−３）成分としては、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３９】
（Ａ−３）成分の１分子中に３個のアクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド・プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレートが挙げられる。
【００４０】
（Ａ−３）成分の１分子中に３個のメタクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレンオキシド・プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、グリセリンプロポキシトリメタクリレートが挙げられる。
【００４１】
（Ａ−３）成分としては、樹脂ペースト組成物を用いて製造した半導体装置におけるダイシェア強度の観点から、下記式（ＩＩ）で表される化合物が好ましく、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートが特に好ましい。
【００４２】
【化４】
【００４３】
式中、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキレン基を示し、ｐ、ｑ及びｒはそれぞれ独立に０〜１０の整数を示す。ｐが２以上の整数であるとき、複数存在するＹ１は互いに同一であっても異なっていてもよい。ｑが２以上の整数であるとき、複数存在するＹ２は互いに同一であっても異なっていてもよい。ｒが２以上の整数であるとき、複数存在するＹ３は互いに同一であっても異なっていてもよい。
【００４４】
（Ａ−３）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、４〜１７質量％であることが好ましく、５〜１０質量％であることがより好ましい。（Ａ−３）成分の含有量が４質量％以上であると接着強度が一層向上し、１５質量％以下であると、樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。
【００４５】
樹脂ペースト組成物は、本発明の効果を損ねない程度に、１分子中に２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物（以下、場合により「（Ａ−２）成分」と称する。）をさらに含有していてもよい。
【００４６】
（Ａ−２）成分の１分子中に２個のアクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ダイマージオールジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ビス（アクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン、ビス（アクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。また、（Ａ−２）成分としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルアクリレート２モルとの反応物；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジアクリレート；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物のジアクリレート；等も挙げられる。
【００４７】
（Ａ−２）成分の１分子中に２個のメタクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ダイマージオールジメタクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ビス（メタクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン、ビス（メタクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。また、（Ａ−２）成分としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルメタクリレート２モルとの反応物；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物のジメタクリレート；等も挙げられる。
【００４８】
（Ａ−２）成分としては、樹脂ペースト組成物を用いて製造した半導体装置におけるダイシェア強度の観点から、下記式（ＩＩＩ）で表される化合物が好ましい。
【００４９】
【化５】
【００５０】
式中、Ｒ２１及びＲ２２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２３及びＲ２４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、Ｙ１１及びＹ１２はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキレン基を示し、ｓ及びｔはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示す。ｓが２以上の整数であるとき、複数存在するＹ１１は互いに同一であっても異なっていてもよい。ｔが２以上の整数であるとき、複数存在するＹ１２は互いに同一であっても異なっていてもよい。
【００５１】
樹脂ペースト組成物は、本発明の効果を損ねない程度に、１分子中に４個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物（以下、場合により「（Ａ−４）成分」と称する。）をさらに含有していてもよい。
【００５２】
（Ａ−４）成分としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレートが挙げられる。
【００５３】
（Ｂ）成分は、（Ａ−１）成分及び（Ａ−３）成分を重合させて樹脂ペースト組成物を硬化させるための成分であり、加熱及び／又は光照射によってラジカルを発生する化合物であることが好ましい。（Ｂ）成分としては、熱重合開始剤、光重合開始剤が挙げられる。なお、（Ｂ）成分は一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５４】
熱重合開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系ラジカル開始剤；１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）へキサン等の過酸化物；が挙げられる。
【００５５】
光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン等のアセトフェノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィンオキサイド類；が挙げられる。
【００５６】
（Ｂ）成分としては、樹脂ペースト組成物の硬化物中におけるボイドと呼ばれる空隙の発生を低減できるため、過酸化物が好ましい。また、樹脂ペースト組成物の硬化性及び粘度安定性が一層向上することから、過酸化物の１０時間半減期温度は、７０〜１７０℃であることが好ましい。ここで半減期とは、一定温度における、過酸化物が分解してその活性酸素量が１／２になるまでに要する時間を示し、１０時間半減期温度とは、半減期が１０時間となる温度を示す。
【００５７】
半減期は、例えば、以下のようにして測定することができる。まず、ラジカルに対して比較的不活性な溶液、例えばベンゼンを使用して、０．１ｍｏｌ／ｌ濃度の過酸化物溶液を調整し、窒素置換を行ったガラス管中に密閉する。そして、所定温度にセットした恒温槽に浸し、熱分解させる。一般的に過酸化物の分解は近似的に一次反応として取り扱うことができるので、ｔ時間後までに分解した過酸化物の濃度ｘ、分解速度定数ｋ、時間ｔ、初期過酸化物濃度ａとすると、下記式（ｉ）が成り立つ。
ｄｘ／ｄｔ＝ｋ（ａ−ｘ） （ｉ）
そして、式（ｉ）を変形すると式（ｉｉ）になる。
ｌｎ ａ／（ａ−ｘ）＝ｋｔ （ｉｉ）
半減期は、分解により過酸化物濃度が初期の半分に減ずるまでの時間であるので、半減期をｔ１／２で示し、式（ｉｉ）のｘにａ／２を代入すると、式（ｉｉｉ）になる。
ｋｔ１／２＝ｌｎ２ （ｉｉｉ）
したがって、ある一定温度で熱分解させ、得られた直線の傾きから分解速度定数ｋを求め、式（ｉｉｉ）からその温度における半減期（ｔ１／２）を求めることができる。
【００５８】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ−１）成分及び（Ａ−３）成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましく、２〜７質量部であることがより好ましい。（Ｂ）成分の含有量が０．１質量部以上であると樹脂ペースト組成物の硬化性が一層良好となる。また、（Ｂ）成分の含有量が１０質量部を超えると、樹脂ペースト組成物の硬化時に揮発分が多く発生し、樹脂ペースト組成物の硬化物中にボイドと呼ばれる空隙が生じやすくなる傾向がある。（Ｂ）成分は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５９】
また、（Ｂ）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、０．１〜５質量％であることが好ましく、０．６〜１質量％であることがより好ましい。（Ｂ）成分の含有量が０．１質量％以上であると樹脂ペースト組成物の硬化性が一層良好となる。また、（Ｂ）成分の含有量が５質量％を超えると、樹脂ペースト組成物の硬化時に揮発分が多く発生し、樹脂ペースト組成物の硬化物中にボイドと呼ばれる空隙が生じやすくなる傾向がある。
【００６０】
（Ｃ）成分は、樹脂ペースト組成物の硬化物に可とう性を付与する成分である。樹脂ペースト組成物に（Ｃ）成分を配合することによって、熱膨張及び／又は収縮に対する応力緩和の効果が得られる。（Ｃ）成分としては、特に制限は無いが、液状ゴム及び熱可塑性樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を用いることが好ましい。
【００６１】
液状ゴムとしては、例えば、ポリブタジエン、エポキシ化ポリブタジエン、マレイン化ポリブタジエン、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴム、アミノ末端アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル末端アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム等のポリブタジエン骨格を有する液状ゴムが挙げられる。
【００６２】
液状ゴムの数平均分子量は、５００〜１００００であることが好ましく、１０００〜５０００であることがより好ましい。数平均分子量が５００以上であると、可とう化効果に一層優れ、１００００以下であると、可とう化剤による樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標準ポリスチレンの検量線を利用して測定（以下、ＧＰＣ法という）した値である。
【００６３】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリル酸アルキル等のアクリル樹脂、ε−カプロラクトン変性ポリエステル、フェノキシ樹脂、ポリイミド等が挙げられる。
【００６４】
熱可塑性樹脂の数平均分子量は、１００００〜３０００００であることが好ましく、２００００〜２０００００であることがより好ましい。数平均分子量が１００００以上であると、可とう化効果に一層優れ、３０００００以下であると、可とう化剤による樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。なお、数平均分子量は、ＧＰＣ法により測定した値である。
【００６５】
樹脂ペースト組成物は、硬化物の弾性率をより低減できる観点から、（Ｃ）成分としてエポキシ化ポリブタジエンを含有することが好ましい。
【００６６】
エポキシ化ポリブタジエンは、一般に市販されているポリブタジエンを、過酸化水素水、過酸類等によりエポキシ化することによって容易に得ることができる。
【００６７】
エポキシ化ポリブタジエンとしては、例えば、Ｂ−１０００、Ｂ−３０００、Ｇ−１０００、Ｇ−３０００（以上、日本曹達（株）製）、Ｂ−１０００、Ｂ−２０００、Ｂ−３０００、Ｂ−４０００（以上、日本石油（株）製）、Ｒ−１５ＨＴ、Ｒ−４５ＨＴ、Ｒ−４５Ｍ（以上、出光石油（株）製）、エポリードＰＢ−３６００、エポリードＰＢ−４７００（以上、ダイセル化学工業（株）製）等が市販品として入手可能である。エポキシ化ポリブタジエンのオキシラン酸素濃度は、３〜１８％であることが好ましく、５〜１５％であることがより好ましい。
【００６８】
樹脂ペースト組成物は、硬化物の弾性率をより低減できるとともに、ダイシェア強度をより向上できる観点からは、（Ｃ）成分としてカルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムを含有することが好ましい。カルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムとしては、式（ＩＶ）で表される化合物が好ましい。
【００６９】
【化６】
【００７０】
式中、ｍは５〜５０の整数を示し、ａ及びｂはそれぞれ独立に１以上の整数を示す。ａとｂの比（ａ／ｂ）は、９５／５〜５０／５０であることが好ましい。
【００７１】
式（ＩＶ）で表される化合物としては、例えば、Ｈｙｃａｒ ＣＴＢＮ−２００９×１６２、ＣＴＢＮ−１３００×３１、ＣＴＢＮ−１３００×８、ＣＴＢＮ−１３００×１３、ＣＴＢＮ−１００９ＳＰ−Ｓ、ＣＴＢＮＸ−１３００×９（いずれも宇部興産（株）製）が市販品として入手可能である。
【００７２】
樹脂ペースト組成物は、作業性及び接着強度の観点から、（Ｃ）成分としてエポキシ化ポリブタジエンとカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムとを併用することが好ましい。
【００７３】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ−１）成分及び（Ａ−３）成分の総量１００質量部に対して１０〜２００質量部であることが好ましく、２０〜１００質量部であることがより好ましく、３０〜８０質量部であることがさらに好ましい。（Ｃ）成分の含有量が１０質量部以上であると、可とう化効果に一層優れ、２００質量部以下であると、可とう化剤による樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。
【００７４】
また、（Ｃ）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、３〜１２質量％であることが好ましく、４〜１０質量％であることがより好ましい。（Ｃ）成分の含有量が３質量％以上であると、可とう化効果に一層優れ、１２質量％以下であると、可とう化剤による樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。
【００７５】
（Ｄ）成分のアルミニウム粉は、従来の樹脂ペーストでフィラーとして使用されていた銀粉の一部又は全部を代替する成分である。本実施形態に係る樹脂ペースト組成物においては、上記各成分と組合せることで、銀粉の一部又は全部を（Ｄ）成分に代替しても、優れた電気伝導性及びダイシェア強度が実現される。
【００７６】
（Ｄ）成分の平均粒径は、１０μｍ以下であることが好ましく、２〜９μｍであることがより好ましく、３〜８μｍ以下であることがさらに好ましい。平均粒径が１０μｍ以下であると、樹脂ペースト組成物の均一性及び各種物性が一層良好になる。ここで平均粒径は、レーザー光回折法を利用した粒度分布測定装置（例えば、マイクロトラックＸ１００）でメジアン径として求めることができるものである。メジアン径とは個数基準の粒度分布における累積率が５０％となる粒子径（Ｄ５０）の値を示す。
【００７７】
（Ｄ）成分の見かけ密度は、０．４０〜１．２０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．５５〜０．９５ｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。（Ｄ）成分の形状は、粒状、フレーク状、球状、針状、不規則形等が挙げられるが、粒状であることが好ましい。
【００７８】
（Ｄ）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、１０〜５０質量％であることが好ましく、１５〜４０質量％であることがより好ましく、２０〜３５質量％であることが特に好ましい。（Ｄ）成分の含有量が上記範囲内であると、樹脂ペースト組成物の電気伝導性、粘度等の特性がダイボンディング材として一層好適なものとなる。
【００７９】
樹脂ペースト組成物は、アミン化合物（以下、場合により「（Ｅ）成分」と称する。）をさらに含有していてもよい。アミン化合物を配合することで、樹脂ペースト組成物の電気伝導性及びダイシェア強度が一層向上する。
【００８０】
（Ｅ）成分としては、ジシアンジアミド、下記式（Ｖ）で表される化合物（二塩基ジヒドラジドともいう。）、エポキシ樹脂とアミン化合物との反応物からなるマイクロカプセル型硬化剤、イミダゾール化合物等が挙げられる。（Ｅ）成分は一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８１】
【化７】
【００８２】
式中、Ｒ３１はアリーレン基又は炭素数２〜１２のアルキレン基を示す。アルキレン基は直鎖状であっても分岐状であってもよい。また、アリーレン基としては、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基等が挙げられる。
【００８３】
イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、等が挙げられる。
【００８４】
式（Ｖ）で表される化合物としては、ＡＦＨ、ＰＦＨ、ＳＦＨ（いずれも日本ヒドラジン工業（株）、商品名）等を用いることができ、マイクロカプセル型硬化剤としては、ノバキュア（旭化成工業（株）、商品名）等を用いることができ、イミダゾール化合物としては、キュアゾール、２Ｐ４ＭＨＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ（いずれも四国化成（株）製、商品名）等を用いることができる。
【００８５】
硬化物の強度の観点から、樹脂ペースト組成物は、（Ｅ）成分としてジシアンジアミド及びイミダゾール化合物からなる群より選択される少なくとも一種を含有することが好ましく、少なくともジシアンジアミドを含有することがより好ましい。
【００８６】
（Ｅ）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、０．０５〜１．５質量％であることが好ましく、０．１〜１．０質量％であることがより好ましい。（Ｅ）成分の含有量が０．０５質量％以上であると、硬化性が一層向上し、１．５質量％以下であると、樹脂ペースト組成物の安定性が一層良好になる。
【００８７】
樹脂ペースト組成物は、銀粉をさらに含有していてもよい。但し、樹脂ペースト組成物は、銀粉の代替成分である（Ｄ）成分を含有するものであるため、従来の樹脂ペーストと比較して銀粉の含有量が少ない場合でも、優れた電気伝導性が得られる。
【００８８】
銀粉の平均粒径は、１〜５μｍであることが好ましい。ここで平均粒径は、レーザー光回折法を利用した粒度分布測定装置（例えば、マイクロトラックＸ１００）でメジアン径として求めることができるものである。メジアン径とは個数基準の粒度分布における累積率が５０％となる粒子径（Ｄ５０）の値を示す。
【００８９】
銀粉のタップ密度は、３〜６ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。また、銀粉の比表面積は、０．５〜１ｍ２／ｇであることが好ましい。また、銀粉の形状は、粒状、フレーク状、球状、針状、不規則形などが挙げられるが、フレーク状であることが好ましい。このような銀粉を、上記アルミニウム粉と組み合わせて用いることで、電気伝導性、ダイシェア強度、保存安定性、塗布作業性及び機械特性に一層優れる樹脂ペースト組成物が得られる。
【００９０】
銀粉の含有量Ｃ２に対する（Ｄ）成分であるアルミニウム粉の含有量Ｃ１の比Ｃ１／Ｃ２（質量比）は、２／８〜８／２であることが好ましく、３／７〜７／３であることがより好ましく、４／６〜６／４であることが特に好ましくい。比Ｃ１／Ｃ２が８／２より大きいと、樹脂ペーストの粘度が増大し、作業性が低下する場合がある。
【００９１】
樹脂ペースト組成物は、（Ｄ）成分及び銀粉以外の導電性微粒子をさらに含有していてもよい。このような導電性微粒子としては、平均粒径が１０μｍ未満である導電性微粒子が好ましい。また、導電性微粒子としては、金、銅、ニッケル、鉄、ステンレス等を含む導電性微粒子が挙げられる。
【００９２】
（Ｄ）成分、銀粉及び上記導電性微粒子の総含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、６０〜８５質量％であることが好ましく、６５〜８０質量％であることがより好ましく、７０〜８０質量％であることが特に好ましい。（Ｄ）成分、銀粉及び上記導電性微粒子の総含有量が上記範囲内であると、樹脂ペースト組成物の電気伝導性、粘度等の特性がダイボンディング材として一層好適なものとなる。
【００９３】
樹脂ペースト組成物は、カップリング剤をさらに含有していてもよい。カップリング剤としては、特に制限はなく、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤等の各種のものが用いられる。カップリング剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９４】
シランカップリング剤としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリ（メタクリロキシエトキシ）シラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−（４，５−ジヒドロイミダゾリル）プロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリグリシドキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、エトキシシラントリイソシアネート等が挙げられる。
【００９５】
チタネート系カップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピル（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル・アミノエチル）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等が挙げられる。
【００９６】
アルミニウム系カップリング剤としては、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピオネート等が挙げられる。
【００９７】
ジルコネート系カップリング剤としては、テトラプロピルジルコネート、テトラブチルジルコネート、テトラ（トリエタノールアミン）ジルコネート、テトライソプロピルジルコネート、ジルコニウムアセチルアセトネートアセチルアセトンジルコニウムブチレート、ステアリン酸ジルコニウムブチレート等が挙げられる。
【００９８】
また、カップリング剤の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、０．５〜６．０質量％であることが好ましく、１．０〜５．０質量％であることがより好ましい。カップリング剤の含有量が０．５質量％以上であると、接着強度が一層向上する傾向がある。また、カップリング剤の含有量が６．０質量％を超えると、樹脂ペースト組成物の硬化時に揮発分が多く発生し、樹脂ペースト組成物の硬化物中にボイドと呼ばれる空隙が生じやすくなる傾向がある。
【００９９】
樹脂ペースト組成物は、バインダー樹脂成分としてエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などを更に含有していてもよい。但し、樹脂ペースト組成物は、実質的に芳香族系エポキシ樹脂を含有しないことが好ましい。樹脂ペースト組成物が芳香族系エポキシ樹脂を含有すると体積抵抗率が低下する傾向がある。
【０１００】
ここで、「実質的に芳香族系エポキシ樹脂を含有しない」とは、体積抵抗率の急激な上昇が観測されない程度で、芳香族系エポキシ樹脂が微量に存在してもよいことを意味する。具体的には、芳香族系エポキシ樹脂の含有量が樹脂ペースト組成物の総量基準で０．１質量％以下であればよく、０．０５質量％以下であることが好ましい。また、芳香族系エポキシ樹脂を含有しないことがより好ましい。
【０１０１】
樹脂ペースト組成物は、さらに必要に応じて、酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の吸湿剤；フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、高級脂肪酸等の濡れ向上剤；シリコーン油等の消泡剤；無機イオン交換体等のイオントラップ剤；等を、適宜組み合わせて添加することができる。
【０１０２】
樹脂ペースト組成物は、上述した各成分を一括して又は分割して、撹拌器、ハイブリッドミキサー、ライカイ器、３本ロール、プラネタリーミキサー等の分散・溶解装置を適宜組み合わせた装置に投入し、必要に応じて加熱して、混合、溶解、解粒混練又は分散して均一なペースト状とすることにより得ることができる。
【０１０３】
樹脂ペースト組成物の２５℃における粘度は、作業性の観点から、３０〜２００Ｐａ・ｓであることが好ましく、４０〜１５０Ｐａ・ｓであることがより好ましく、４０〜８０Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。
【０１０４】
本実施形態に係る半導体装置は、支持部材と、半導体素子と、支持部材及び半導体素子の間に配置され、支持部材及び半導体素子を接着する接着層と、を備え、接着層が上記樹脂ペースト組成物の硬化物を含むものである。このような半導体装置は、上記樹脂ペースト組成物の硬化物により、支持部材と半導体素子とが接着されているため、電気伝導性及び信頼性に優れる。
【０１０５】
支持部材としては、例えば、４２アロイリードフレーム、銅リードフレーム等のリードフレーム、ガラスエポキシ基板（ガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる基板）、ＢＴ基板（シアネートモノマー及びそのオリゴマーとビスマレイミドとからなるＢＴレジン使用基板）等の有機基板が挙げられる。
【０１０６】
樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材上に接着する方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
【０１０７】
まず、支持部材上に樹脂ペースト組成物をディスペンス法、スクリーン印刷法、スタンピング法等の方法で塗布して、樹脂層を形成する。次いで、樹脂層の支持基材と反対側の面から半導体素子を圧着し、その後、オーブン、ヒートブロック等の加熱装置を用いて、樹脂層を加熱硬化する。これにより、支持部材上に半導体素子が接着される。
【０１０８】
支持部材上に半導体素子を接着した後、必要に応じてワイヤボンド工程、封止工程、等を行うことにより、本実施形態に係る半導体装置を得ることができる。なお、ワイヤボンド工程及び封止工程は、従来公知の方法により行うことができる。
【０１０９】
上記加熱硬化は、例えば、加熱温度１５０〜２２０℃（好ましくは１８０〜２００℃）、加熱時間３０秒〜２時間（好ましくは１時間〜１．５時間）の条件で行うことができる。
【０１１０】
通常、支持部材として有機基板を用いる場合には、有機基板が吸着した水分が接着時の加熱により蒸発してボイドの原因となるおそれがあるため、組み立て前に有機基板の乾燥を行うことが好ましい。
【０１１１】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【０１１２】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
【０１１３】
実施例及び比較例で用いた成分を以下に例示する。
（１）（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物
・ＦＡ−５１２Ａ（ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、日立化成工業（株）製、商品名、下記式（ａ−１）で表される化合物、（Ａ−１）成分）
・Ａ−ＴＭＰＴ（トリメチロールプロパントリアクリレート、新中村化学工業（株）製、商品名、下記式（ａ−２）で表される化合物、（Ａ−３）成分）
・ＴＭＰＴ（トリメチロールプロパントリメタクリレート、新中村化学工業（株）製、商品名、下記式（ａ−３）で表される化合物、（Ａ−３）成分）
【０１１４】
【化８】
【０１１５】
（２）（メタ）アクリロイルオキシ基を２個有する化合物
・ＳＲ−３４９（ＥＯ変性ビスフェノールＡジアクリレート、サートマー社製、商品名、下記式（ａ−４）で表される化合物、（Ａ−２）成分）
・ＦＡ−１２４Ｍ（１，４−ブタンジオールジメタクリレート、日立化成工業（株）製、商品名、下記式（ａ−５）で表される化合物、（Ａ−２）成分）
【０１１６】
【化９】
【０１１７】
（３）重合開始剤（（Ｂ）成分）
・トリゴノックス２２−７０Ｅ（化薬アクゾ（株）製、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサンの商品名）
（４）可とう化剤（（Ｃ）成分）
・ＣＴＢＮ−１００９ＳＰ−Ｓ（宇部興産（株）製、カルボキシ基を有するアクリロニトリルポリブタジエン共重合体の商品名）
・エポリードＰＢ−４７００（ダイセル化学工業（株）製、エポキシ化ポリブタジエンの商品名、エポキシ当量＝１５２．４〜１７７．８、数平均分子量＝３５００）
（５）アルミニウム粉（（Ｄ）成分）
・ＶＡ−２０００（山石金属（株）製、アルミニウム粉の製品名、形状：粒状、平均粒径＝６．７μｍ）
（６）アミン化合物（（Ｅ）成分）
・Ｄｉｃｙ（ジャパンエポキシレジン（株）製、ジシアンジアミドの商品名）
（７）銀粉
・ＡｇＣ−２１２ＤＨ（福田金属箔粉工業（株）製、銀粉の商品名、形状：燐片状、平均粒径＝２．９μｍ）
（８）カップリング剤
・ＳＺ−６０３０（東レダウコーニング（株）製、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）
・ＫＢＭ−４０３（信越化学工業（株）製、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
【０１１８】
（実施例１〜２、比較例１〜６）
表１又は表２に示す配合割合（質量比）で各成分を混合し、プラネタリミキサを用いて混練した後、６６６．６１Ｐａ（５トル（Ｔｏｒｒ））以下で１０分間脱泡処理を行い、樹脂ペースト組成物を得た。得られた樹脂ペースト組成物の特性（ダイシェア接着強度、体積抵抗率）を以下に示す方法で測定した。結果は表１又は表２に示すとおりであった。
【０１１９】
（ダイシェア強度の測定）
樹脂ペースト組成物を、Ｎｉ／Ａｕメッキ付き銅フレーム（表２中、「Ｎｉ／Ａｕメッキ」と略称する。）、Ａｇめっき付き銅リードフレーム（表２中、「Ａｇスポットメッキ」と略称する。）及びＡｇリングめっき付き銅リードフレーム（表２中、「Ａｇリングメッキ」と略称する。）の各基板上にぞれぞれ約０．５ｍｇ塗布し、この上に３ｍｍ×３ｍｍのＳｉチップ（厚さ約０．４ｍｍ）を圧着し、さらにオーブンで１８０℃まで３０分で昇温し１８０℃で１時間硬化させて、試験サンプルを得た。
【０１２０】
得られた各試験サンプルについて、自動接着力試験装置（ＢＴ４０００、Ｄａｇｅ社製）を用い、２６０℃／２０秒保持時の剪断接着強度（ＭＰａ）を測定した。なおダイシェア強度の測定は、各基板について１０個ずつの試験サンプルで行い、その平均値を評価した。
【０１２１】
（体積抵抗率の測定）
図１は、体積抵抗率の測定に用いる試験サンプルの作製方法を示す模式図である。試験サンプルは、樹脂ペースト組成物、スライドグラス（東京硝子器機（株）製、寸法＝７６×２６ｍｍ、厚さ＝０．９〜１．２ｍｍ）、及び紙テープ（日東電工ＣＳシステム製、Ｎｏ．７２１０Ｆ、寸法幅＝１８ｍｍ、厚さ＝０．１０ｍｍ）を用いて、図１に示すように作製した。作製した試験サンプルについて、デジタルマルチメーター（ＴＲ６８４６、ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製）を用い、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。
【０１２２】
なお、試験サンプルは、以下の方法で作製した。まず図１（ａ）に示すように、スライドグラス１の主面上に、３枚の紙テープ２を紙テープ２同士の間隔が約２ｍｍとなるように貼り付けた。次いで、図１（ｂ）に示すように、樹脂ペースト組成物３を紙テープ２の間で露出したスライドグラス１上に置いた。そして、紙テープ２を除去し、オーブンで１８０℃で１時間加熱して樹脂ペースト組成物３を硬化させ、図１（ｃ）に示す試験サンプル１０を作製した。作製した試験サンプル１０は、スライドグラス１の主面上に樹脂ペースト組成物の硬化物からなる２ｍｍ幅の樹脂層４が設けらた構造を有している。この樹脂層４の体積抵抗率を、上記の方法で測定した。
【０１２３】
【表１】
【０１２４】
【表２】
【０１２５】
表１及び表２に記載のとおり、実施例の樹脂ペースト組成物では希少価値が高い銀を大量に用いずとも、優れた電気伝導性が得られた。また、実施例の樹脂ペースト組成物は、いずれの基板に対しても高いダイシェア強度を示し、優れた接着性を有するものであった。
【符号の説明】
【０１２６】
１…スライドグラス、２…紙テープ、３…樹脂ペースト組成物、４…樹脂層、１０…試験サンプル。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子とリードフレーム、ガラスエポキシ配線板等の支持部材とを接着するのに好適な半導体素子接着用樹脂ペースト組成物、及びこれを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体のダイボンディング材としては、Ａｕ−Ｓｉ共晶、半田、樹脂ペースト組成物等が知られているが、作業性及びコストの点から樹脂ペースト組成物が広く使用されている。
【０００３】
一般に、半導体装置は半導体チップなどの素子をダイボンディング材によりリードフレームに接着して製造している。半導体装置の実装方式は高密度実装の点から、従来のピン挿入方式から表面実装方式へと移行しているが、基板への実装には基板全体を赤外線等で加熱するリフローソルダリングが用いられ、パッケージが２００℃以上の高温に加熱されるため、吸湿した水分の急激な膨張によりペースト層の剥離が発生することがある。そのため、ダイボンディングペーストにはＳｉチップとリードフレーム間の接着強度が高いことが要求される。
【０００４】
また半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される樹脂ペースト組成物には導電性フィラーとして、例えば金粉、銀粉、銅粉などの金属粉を使用することが考えられるが、金粉ほどの希少価値ではなく、銅粉のように酸化されやすく保存安定性に劣るものでもなく、さらに塗布作業性や機械特性に優れ、樹脂ペースト組成物に要求される諸特性も優れるなどの理由から、現在は銀粉を用いた樹脂ペースト組成物が主に用いられている（特許文献１等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１７９７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、銀粉自体も貴金属であって希少価値が高い材料であることから、ダイボンディング材料としてはより入手の容易な他のフィラー材料を使用したダイボンディング材の開発が望まれるが、現在のところ、銀粉にかわる材料を使って銀粉と同等以上の特性を有する樹脂ペースト組成物が得られていないのが現状である。
【０００７】
例えば、本発明者らの知見によれば、特許文献１に記載の樹脂ペースト組成物における銀粉の一部をアルミニウム粉に置き換えた場合には、十分な電気伝導性（十分に低い体積抵抗率）が得られない。
【０００８】
本発明は、導電性フィラーとしてアルミニウム粉を用いながらも、優れた電気伝導性及びダイシェア強度を有する半導体素子接着用樹脂ペースト組成物を提供することを目的とする。また本発明は、当該半導体素子接着用樹脂ペースト組成物を用いて製造された半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、１分子中に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、１分子中に３個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、重合開始剤と、可とう化剤と、アルミニウム粉と、を含有する、半導体素子接着用樹脂ペースト組成物を提供する。
【００１０】
本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、その組成を上記特定のものとすることにより、導電性フィラーとしてアルミニウム粉を用いながらも、優れた電気伝導性及びダイシェア強度を有する。
【００１１】
本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、アミン化合物をさらに含有していてもよい。このような半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、電気伝導性及びダイシェア強度が一層向上する。
【００１２】
また、本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物において、上記アルミニウム粉の形状は粒状であることが好ましく、上記アルミニウム粉の平均粒径は２〜１０μｍであることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、銀粉をさらに含有していてもよい。本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、導電性フィラーとしてアルミニウム粉を含有しているため、希少価値が高い銀粉を多量に用いなくとも電気伝導性などの諸特性を十分に得ることができる。
【００１４】
また、本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物において、上記銀粉の形状はフレーク状であることが好ましく、上記銀粉の平均粒径は１〜５μｍであることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物において、上記銀粉の含有量Ｃ２に対する上記アルミウム粉の含有量Ｃ１の比Ｃ１／Ｃ２は、質量比で２／８〜８／２とすることができる。
【００１６】
また、本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、実質的に芳香族系エポキシ樹脂を含有しないことが好ましい。このような半導体素子接着用樹脂ペースト組成物は、電気伝導性に一層優れる。
【００１７】
本発明はまた、支持部材と、半導体素子と、上記支持部材及び上記半導体素子の間に配置され、上記支持部材及び上記半導体素子を接着する接着層と、を備え、上記接着層が、上記本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物の硬化物を含む、半導体装置を提供する。
【００１８】
本発明の半導体装置は、支持部材と半導体素子とが上記本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物により接着されているため、安価なアルミニウム粉を用いながらも十分な信頼性を有する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、導電性フィラーとしてアルミニウム粉を用いながらも、優れた電気伝導性及びダイシェア強度を有する半導体素子接着用樹脂ペースト組成物が提供される。また本発明によれば、当該半導体素子接着用樹脂ペースト組成物を用いて製造された半導体装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】体積抵抗率の測定に用いる試験サンプルの作製方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物の好適な実施形態について以下に説明する。なお、本明細書中、「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味する。すなわち、「（メタ）アクリロイルオキシ基を有する」とは、アクリロイルオキシ基又はメタアクリロイルオキシ基を有することを意味する。
【００２２】
本実施形態に係る半導体素子接着用樹脂ペースト組成物（以下、単に「樹脂ペースト組成物」と称する。）は、１分子中に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物（以下、場合により「（Ａ−１）成分」と称する。）と、１分子中に３個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物（以下、場合により「（Ａ−３）成分」と称する。）と、重合開始剤（以下、場合により「（Ｂ）成分」と称する。）と、可とう化剤（以下、場合により「（Ｃ）成分」と称する。）と、アルミニウム粉（以下、場合により「（Ｄ）成分」と称する。）と、を含有する。
【００２３】
樹脂ペースト組成物においては、上記特定の成分を組み合わせて用いることで、優れた電気伝導性及びダイシェア強度が得られる。
【００２４】
（Ａ−１）成分は、１分子中に１個のアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を有する化合物である。（Ａ−１）成分としては、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２５】
（Ａ−１）成分の１個のアクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、アミルアクリレート、イソアミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、ヘプチルアクリレート、オクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ノニルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、トリデシルアクリレート、ヘキサデシルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−８−イルオキシエチルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−９−イルオキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ダイマージオールモノアクリレート、ジエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−ブトキシエチルアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、２−ベンゾイルオキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ−ト、ジシクロペンタニルアクリレ−ト、ジシクロペンテニルアクリレ−ト、テトラヒドロピラニルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルアクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルアクリレート、アクリロキシエチルホスフェート、アクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネートが挙げられる。
【００２６】
（Ａ−１）成分の１個のメタクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、イソアミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘプチルメタクリレート、オクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ノニルメタクリレート、デシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、ヘキサデシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、イソステアリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−８−イルオキシエチルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−９−イルオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ダイマージオールモノメタクリレート、ジエチレングリコールメタクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレート、２−メトキシエチルメタクリレート、２−エトキシエチルメタクリレート、２−ブトキシエチルメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、２−フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシジエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、２−ベンゾイルオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、２−シアノエチルメタクリレート、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレ−ト、ジシクロペンタニルメタクリレ−ト、ジシクロペンテニルメタクリレ−ト、テトラヒドロピラニルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルメタクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルメタクリレート、メタクリロキシエチルホスフェート、メタクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネートが挙げられる。
【００２７】
（Ａ−１）成分としては、樹脂ペースト組成物を用いて製造した半導体装置におけるダイシェア強度の観点から、下記式（Ｉ）で表される化合物が好ましい。
【００２８】
【化１】
【００２９】
式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は脂環式基又は複素環式基を示し、Ｘは炭素数１〜５のアルキレン基を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。ｎが２以上の整数であるとき、複数存在するＸは互いに同一であっても異なっていてもよい。ここで脂環式基は、炭素原子が環状に結合した構造を有する基であり、複素環式基は、炭素原子とヘテロ原子とが環状に結合した構造を有する基である。
【００３０】
脂環式基としては、下記式（１−１）、（１−２）、（１−３）又は（１−４）で表される基が挙げられる。
【００３１】
【化２】
【００３２】
式中、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示す。
【００３３】
複素環式基としては、下記式（２−１）、（２−２）、（２−３）又は（２−４）で表される基が挙げられる。
【００３４】
【化３】
【００３５】
式中、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示す。
【００３６】
式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−８−イルオキシエチルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−９−イルオキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ−ト、ジシクロペンタニルアクリレ−ト、ジシクロペンテニルアクリレ−ト、テトラヒドロピラニルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルアクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルアクリレートシクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−８−イルオキシエチルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−９−イルオキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレ−ト、ジシクロペンタニルメタクリレ−ト、ジシクロペンテニルメタクリレ−ト、テトラヒドロピラニルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルメタクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルメタクリレートが挙げられる。
【００３７】
（Ａ−１）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、５〜１５質量％であることが好ましく、６〜１２質量％であることがより好ましい。（Ａ−１）成分の含有量が５質量％以上であると接着強度が一層向上し、１５質量％以下であると、樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。
【００３８】
（Ａ−３）成分は、１分子中にアクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基を３個有する化合物である。（Ａ−３）成分としては、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３９】
（Ａ−３）成分の１分子中に３個のアクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド・プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレートが挙げられる。
【００４０】
（Ａ−３）成分の１分子中に３個のメタクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレンオキシド・プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、グリセリンプロポキシトリメタクリレートが挙げられる。
【００４１】
（Ａ−３）成分としては、樹脂ペースト組成物を用いて製造した半導体装置におけるダイシェア強度の観点から、下記式（ＩＩ）で表される化合物が好ましく、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートが特に好ましい。
【００４２】
【化４】
【００４３】
式中、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキレン基を示し、ｐ、ｑ及びｒはそれぞれ独立に０〜１０の整数を示す。ｐが２以上の整数であるとき、複数存在するＹ１は互いに同一であっても異なっていてもよい。ｑが２以上の整数であるとき、複数存在するＹ２は互いに同一であっても異なっていてもよい。ｒが２以上の整数であるとき、複数存在するＹ３は互いに同一であっても異なっていてもよい。
【００４４】
（Ａ−３）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、４〜１７質量％であることが好ましく、５〜１０質量％であることがより好ましい。（Ａ−３）成分の含有量が４質量％以上であると接着強度が一層向上し、１５質量％以下であると、樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。
【００４５】
樹脂ペースト組成物は、本発明の効果を損ねない程度に、１分子中に２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物（以下、場合により「（Ａ−２）成分」と称する。）をさらに含有していてもよい。
【００４６】
（Ａ−２）成分の１分子中に２個のアクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ダイマージオールジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ビス（アクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン、ビス（アクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。また、（Ａ−２）成分としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルアクリレート２モルとの反応物；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジアクリレート；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物のジアクリレート；等も挙げられる。
【００４７】
（Ａ−２）成分の１分子中に２個のメタクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ダイマージオールジメタクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ビス（メタクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン、ビス（メタクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。また、（Ａ−２）成分としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルメタクリレート２モルとの反応物；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物のジメタクリレート；等も挙げられる。
【００４８】
（Ａ−２）成分としては、樹脂ペースト組成物を用いて製造した半導体装置におけるダイシェア強度の観点から、下記式（ＩＩＩ）で表される化合物が好ましい。
【００４９】
【化５】
【００５０】
式中、Ｒ２１及びＲ２２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２３及びＲ２４はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、Ｙ１１及びＹ１２はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキレン基を示し、ｓ及びｔはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示す。ｓが２以上の整数であるとき、複数存在するＹ１１は互いに同一であっても異なっていてもよい。ｔが２以上の整数であるとき、複数存在するＹ１２は互いに同一であっても異なっていてもよい。
【００５１】
樹脂ペースト組成物は、本発明の効果を損ねない程度に、１分子中に４個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物（以下、場合により「（Ａ−４）成分」と称する。）をさらに含有していてもよい。
【００５２】
（Ａ−４）成分としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレートが挙げられる。
【００５３】
（Ｂ）成分は、（Ａ−１）成分及び（Ａ−３）成分を重合させて樹脂ペースト組成物を硬化させるための成分であり、加熱及び／又は光照射によってラジカルを発生する化合物であることが好ましい。（Ｂ）成分としては、熱重合開始剤、光重合開始剤が挙げられる。なお、（Ｂ）成分は一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５４】
熱重合開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系ラジカル開始剤；１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）へキサン等の過酸化物；が挙げられる。
【００５５】
光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン等のアセトフェノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィンオキサイド類；が挙げられる。
【００５６】
（Ｂ）成分としては、樹脂ペースト組成物の硬化物中におけるボイドと呼ばれる空隙の発生を低減できるため、過酸化物が好ましい。また、樹脂ペースト組成物の硬化性及び粘度安定性が一層向上することから、過酸化物の１０時間半減期温度は、７０〜１７０℃であることが好ましい。ここで半減期とは、一定温度における、過酸化物が分解してその活性酸素量が１／２になるまでに要する時間を示し、１０時間半減期温度とは、半減期が１０時間となる温度を示す。
【００５７】
半減期は、例えば、以下のようにして測定することができる。まず、ラジカルに対して比較的不活性な溶液、例えばベンゼンを使用して、０．１ｍｏｌ／ｌ濃度の過酸化物溶液を調整し、窒素置換を行ったガラス管中に密閉する。そして、所定温度にセットした恒温槽に浸し、熱分解させる。一般的に過酸化物の分解は近似的に一次反応として取り扱うことができるので、ｔ時間後までに分解した過酸化物の濃度ｘ、分解速度定数ｋ、時間ｔ、初期過酸化物濃度ａとすると、下記式（ｉ）が成り立つ。
ｄｘ／ｄｔ＝ｋ（ａ−ｘ） （ｉ）
そして、式（ｉ）を変形すると式（ｉｉ）になる。
ｌｎ ａ／（ａ−ｘ）＝ｋｔ （ｉｉ）
半減期は、分解により過酸化物濃度が初期の半分に減ずるまでの時間であるので、半減期をｔ１／２で示し、式（ｉｉ）のｘにａ／２を代入すると、式（ｉｉｉ）になる。
ｋｔ１／２＝ｌｎ２ （ｉｉｉ）
したがって、ある一定温度で熱分解させ、得られた直線の傾きから分解速度定数ｋを求め、式（ｉｉｉ）からその温度における半減期（ｔ１／２）を求めることができる。
【００５８】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ−１）成分及び（Ａ−３）成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましく、２〜７質量部であることがより好ましい。（Ｂ）成分の含有量が０．１質量部以上であると樹脂ペースト組成物の硬化性が一層良好となる。また、（Ｂ）成分の含有量が１０質量部を超えると、樹脂ペースト組成物の硬化時に揮発分が多く発生し、樹脂ペースト組成物の硬化物中にボイドと呼ばれる空隙が生じやすくなる傾向がある。（Ｂ）成分は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５９】
また、（Ｂ）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、０．１〜５質量％であることが好ましく、０．６〜１質量％であることがより好ましい。（Ｂ）成分の含有量が０．１質量％以上であると樹脂ペースト組成物の硬化性が一層良好となる。また、（Ｂ）成分の含有量が５質量％を超えると、樹脂ペースト組成物の硬化時に揮発分が多く発生し、樹脂ペースト組成物の硬化物中にボイドと呼ばれる空隙が生じやすくなる傾向がある。
【００６０】
（Ｃ）成分は、樹脂ペースト組成物の硬化物に可とう性を付与する成分である。樹脂ペースト組成物に（Ｃ）成分を配合することによって、熱膨張及び／又は収縮に対する応力緩和の効果が得られる。（Ｃ）成分としては、特に制限は無いが、液状ゴム及び熱可塑性樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を用いることが好ましい。
【００６１】
液状ゴムとしては、例えば、ポリブタジエン、エポキシ化ポリブタジエン、マレイン化ポリブタジエン、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴム、アミノ末端アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル末端アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム等のポリブタジエン骨格を有する液状ゴムが挙げられる。
【００６２】
液状ゴムの数平均分子量は、５００〜１００００であることが好ましく、１０００〜５０００であることがより好ましい。数平均分子量が５００以上であると、可とう化効果に一層優れ、１００００以下であると、可とう化剤による樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標準ポリスチレンの検量線を利用して測定（以下、ＧＰＣ法という）した値である。
【００６３】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリル酸アルキル等のアクリル樹脂、ε−カプロラクトン変性ポリエステル、フェノキシ樹脂、ポリイミド等が挙げられる。
【００６４】
熱可塑性樹脂の数平均分子量は、１００００〜３０００００であることが好ましく、２００００〜２０００００であることがより好ましい。数平均分子量が１００００以上であると、可とう化効果に一層優れ、３０００００以下であると、可とう化剤による樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。なお、数平均分子量は、ＧＰＣ法により測定した値である。
【００６５】
樹脂ペースト組成物は、硬化物の弾性率をより低減できる観点から、（Ｃ）成分としてエポキシ化ポリブタジエンを含有することが好ましい。
【００６６】
エポキシ化ポリブタジエンは、一般に市販されているポリブタジエンを、過酸化水素水、過酸類等によりエポキシ化することによって容易に得ることができる。
【００６７】
エポキシ化ポリブタジエンとしては、例えば、Ｂ−１０００、Ｂ−３０００、Ｇ−１０００、Ｇ−３０００（以上、日本曹達（株）製）、Ｂ−１０００、Ｂ−２０００、Ｂ−３０００、Ｂ−４０００（以上、日本石油（株）製）、Ｒ−１５ＨＴ、Ｒ−４５ＨＴ、Ｒ−４５Ｍ（以上、出光石油（株）製）、エポリードＰＢ−３６００、エポリードＰＢ−４７００（以上、ダイセル化学工業（株）製）等が市販品として入手可能である。エポキシ化ポリブタジエンのオキシラン酸素濃度は、３〜１８％であることが好ましく、５〜１５％であることがより好ましい。
【００６８】
樹脂ペースト組成物は、硬化物の弾性率をより低減できるとともに、ダイシェア強度をより向上できる観点からは、（Ｃ）成分としてカルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムを含有することが好ましい。カルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムとしては、式（ＩＶ）で表される化合物が好ましい。
【００６９】
【化６】
【００７０】
式中、ｍは５〜５０の整数を示し、ａ及びｂはそれぞれ独立に１以上の整数を示す。ａとｂの比（ａ／ｂ）は、９５／５〜５０／５０であることが好ましい。
【００７１】
式（ＩＶ）で表される化合物としては、例えば、Ｈｙｃａｒ ＣＴＢＮ−２００９×１６２、ＣＴＢＮ−１３００×３１、ＣＴＢＮ−１３００×８、ＣＴＢＮ−１３００×１３、ＣＴＢＮ−１００９ＳＰ−Ｓ、ＣＴＢＮＸ−１３００×９（いずれも宇部興産（株）製）が市販品として入手可能である。
【００７２】
樹脂ペースト組成物は、作業性及び接着強度の観点から、（Ｃ）成分としてエポキシ化ポリブタジエンとカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムとを併用することが好ましい。
【００７３】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ−１）成分及び（Ａ−３）成分の総量１００質量部に対して１０〜２００質量部であることが好ましく、２０〜１００質量部であることがより好ましく、３０〜８０質量部であることがさらに好ましい。（Ｃ）成分の含有量が１０質量部以上であると、可とう化効果に一層優れ、２００質量部以下であると、可とう化剤による樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。
【００７４】
また、（Ｃ）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、３〜１２質量％であることが好ましく、４〜１０質量％であることがより好ましい。（Ｃ）成分の含有量が３質量％以上であると、可とう化効果に一層優れ、１２質量％以下であると、可とう化剤による樹脂ペースト組成物の粘度上昇が十分に抑えられ、作業性が一層良好になる。
【００７５】
（Ｄ）成分のアルミニウム粉は、従来の樹脂ペーストでフィラーとして使用されていた銀粉の一部又は全部を代替する成分である。本実施形態に係る樹脂ペースト組成物においては、上記各成分と組合せることで、銀粉の一部又は全部を（Ｄ）成分に代替しても、優れた電気伝導性及びダイシェア強度が実現される。
【００７６】
（Ｄ）成分の平均粒径は、１０μｍ以下であることが好ましく、２〜９μｍであることがより好ましく、３〜８μｍ以下であることがさらに好ましい。平均粒径が１０μｍ以下であると、樹脂ペースト組成物の均一性及び各種物性が一層良好になる。ここで平均粒径は、レーザー光回折法を利用した粒度分布測定装置（例えば、マイクロトラックＸ１００）でメジアン径として求めることができるものである。メジアン径とは個数基準の粒度分布における累積率が５０％となる粒子径（Ｄ５０）の値を示す。
【００７７】
（Ｄ）成分の見かけ密度は、０．４０〜１．２０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．５５〜０．９５ｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。（Ｄ）成分の形状は、粒状、フレーク状、球状、針状、不規則形等が挙げられるが、粒状であることが好ましい。
【００７８】
（Ｄ）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、１０〜５０質量％であることが好ましく、１５〜４０質量％であることがより好ましく、２０〜３５質量％であることが特に好ましい。（Ｄ）成分の含有量が上記範囲内であると、樹脂ペースト組成物の電気伝導性、粘度等の特性がダイボンディング材として一層好適なものとなる。
【００７９】
樹脂ペースト組成物は、アミン化合物（以下、場合により「（Ｅ）成分」と称する。）をさらに含有していてもよい。アミン化合物を配合することで、樹脂ペースト組成物の電気伝導性及びダイシェア強度が一層向上する。
【００８０】
（Ｅ）成分としては、ジシアンジアミド、下記式（Ｖ）で表される化合物（二塩基ジヒドラジドともいう。）、エポキシ樹脂とアミン化合物との反応物からなるマイクロカプセル型硬化剤、イミダゾール化合物等が挙げられる。（Ｅ）成分は一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８１】
【化７】
【００８２】
式中、Ｒ３１はアリーレン基又は炭素数２〜１２のアルキレン基を示す。アルキレン基は直鎖状であっても分岐状であってもよい。また、アリーレン基としては、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基等が挙げられる。
【００８３】
イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、等が挙げられる。
【００８４】
式（Ｖ）で表される化合物としては、ＡＦＨ、ＰＦＨ、ＳＦＨ（いずれも日本ヒドラジン工業（株）、商品名）等を用いることができ、マイクロカプセル型硬化剤としては、ノバキュア（旭化成工業（株）、商品名）等を用いることができ、イミダゾール化合物としては、キュアゾール、２Ｐ４ＭＨＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ（いずれも四国化成（株）製、商品名）等を用いることができる。
【００８５】
硬化物の強度の観点から、樹脂ペースト組成物は、（Ｅ）成分としてジシアンジアミド及びイミダゾール化合物からなる群より選択される少なくとも一種を含有することが好ましく、少なくともジシアンジアミドを含有することがより好ましい。
【００８６】
（Ｅ）成分の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、０．０５〜１．５質量％であることが好ましく、０．１〜１．０質量％であることがより好ましい。（Ｅ）成分の含有量が０．０５質量％以上であると、硬化性が一層向上し、１．５質量％以下であると、樹脂ペースト組成物の安定性が一層良好になる。
【００８７】
樹脂ペースト組成物は、銀粉をさらに含有していてもよい。但し、樹脂ペースト組成物は、銀粉の代替成分である（Ｄ）成分を含有するものであるため、従来の樹脂ペーストと比較して銀粉の含有量が少ない場合でも、優れた電気伝導性が得られる。
【００８８】
銀粉の平均粒径は、１〜５μｍであることが好ましい。ここで平均粒径は、レーザー光回折法を利用した粒度分布測定装置（例えば、マイクロトラックＸ１００）でメジアン径として求めることができるものである。メジアン径とは個数基準の粒度分布における累積率が５０％となる粒子径（Ｄ５０）の値を示す。
【００８９】
銀粉のタップ密度は、３〜６ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。また、銀粉の比表面積は、０．５〜１ｍ２／ｇであることが好ましい。また、銀粉の形状は、粒状、フレーク状、球状、針状、不規則形などが挙げられるが、フレーク状であることが好ましい。このような銀粉を、上記アルミニウム粉と組み合わせて用いることで、電気伝導性、ダイシェア強度、保存安定性、塗布作業性及び機械特性に一層優れる樹脂ペースト組成物が得られる。
【００９０】
銀粉の含有量Ｃ２に対する（Ｄ）成分であるアルミニウム粉の含有量Ｃ１の比Ｃ１／Ｃ２（質量比）は、２／８〜８／２であることが好ましく、３／７〜７／３であることがより好ましく、４／６〜６／４であることが特に好ましくい。比Ｃ１／Ｃ２が８／２より大きいと、樹脂ペーストの粘度が増大し、作業性が低下する場合がある。
【００９１】
樹脂ペースト組成物は、（Ｄ）成分及び銀粉以外の導電性微粒子をさらに含有していてもよい。このような導電性微粒子としては、平均粒径が１０μｍ未満である導電性微粒子が好ましい。また、導電性微粒子としては、金、銅、ニッケル、鉄、ステンレス等を含む導電性微粒子が挙げられる。
【００９２】
（Ｄ）成分、銀粉及び上記導電性微粒子の総含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、６０〜８５質量％であることが好ましく、６５〜８０質量％であることがより好ましく、７０〜８０質量％であることが特に好ましい。（Ｄ）成分、銀粉及び上記導電性微粒子の総含有量が上記範囲内であると、樹脂ペースト組成物の電気伝導性、粘度等の特性がダイボンディング材として一層好適なものとなる。
【００９３】
樹脂ペースト組成物は、カップリング剤をさらに含有していてもよい。カップリング剤としては、特に制限はなく、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤等の各種のものが用いられる。カップリング剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９４】
シランカップリング剤としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリ（メタクリロキシエトキシ）シラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−（４，５−ジヒドロイミダゾリル）プロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリグリシドキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、エトキシシラントリイソシアネート等が挙げられる。
【００９５】
チタネート系カップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピル（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル・アミノエチル）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等が挙げられる。
【００９６】
アルミニウム系カップリング剤としては、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピオネート等が挙げられる。
【００９７】
ジルコネート系カップリング剤としては、テトラプロピルジルコネート、テトラブチルジルコネート、テトラ（トリエタノールアミン）ジルコネート、テトライソプロピルジルコネート、ジルコニウムアセチルアセトネートアセチルアセトンジルコニウムブチレート、ステアリン酸ジルコニウムブチレート等が挙げられる。
【００９８】
また、カップリング剤の含有量は、樹脂ペースト組成物の総量基準で、０．５〜６．０質量％であることが好ましく、１．０〜５．０質量％であることがより好ましい。カップリング剤の含有量が０．５質量％以上であると、接着強度が一層向上する傾向がある。また、カップリング剤の含有量が６．０質量％を超えると、樹脂ペースト組成物の硬化時に揮発分が多く発生し、樹脂ペースト組成物の硬化物中にボイドと呼ばれる空隙が生じやすくなる傾向がある。
【００９９】
樹脂ペースト組成物は、バインダー樹脂成分としてエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などを更に含有していてもよい。但し、樹脂ペースト組成物は、実質的に芳香族系エポキシ樹脂を含有しないことが好ましい。樹脂ペースト組成物が芳香族系エポキシ樹脂を含有すると体積抵抗率が低下する傾向がある。
【０１００】
ここで、「実質的に芳香族系エポキシ樹脂を含有しない」とは、体積抵抗率の急激な上昇が観測されない程度で、芳香族系エポキシ樹脂が微量に存在してもよいことを意味する。具体的には、芳香族系エポキシ樹脂の含有量が樹脂ペースト組成物の総量基準で０．１質量％以下であればよく、０．０５質量％以下であることが好ましい。また、芳香族系エポキシ樹脂を含有しないことがより好ましい。
【０１０１】
樹脂ペースト組成物は、さらに必要に応じて、酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の吸湿剤；フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、高級脂肪酸等の濡れ向上剤；シリコーン油等の消泡剤；無機イオン交換体等のイオントラップ剤；等を、適宜組み合わせて添加することができる。
【０１０２】
樹脂ペースト組成物は、上述した各成分を一括して又は分割して、撹拌器、ハイブリッドミキサー、ライカイ器、３本ロール、プラネタリーミキサー等の分散・溶解装置を適宜組み合わせた装置に投入し、必要に応じて加熱して、混合、溶解、解粒混練又は分散して均一なペースト状とすることにより得ることができる。
【０１０３】
樹脂ペースト組成物の２５℃における粘度は、作業性の観点から、３０〜２００Ｐａ・ｓであることが好ましく、４０〜１５０Ｐａ・ｓであることがより好ましく、４０〜８０Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。
【０１０４】
本実施形態に係る半導体装置は、支持部材と、半導体素子と、支持部材及び半導体素子の間に配置され、支持部材及び半導体素子を接着する接着層と、を備え、接着層が上記樹脂ペースト組成物の硬化物を含むものである。このような半導体装置は、上記樹脂ペースト組成物の硬化物により、支持部材と半導体素子とが接着されているため、電気伝導性及び信頼性に優れる。
【０１０５】
支持部材としては、例えば、４２アロイリードフレーム、銅リードフレーム等のリードフレーム、ガラスエポキシ基板（ガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる基板）、ＢＴ基板（シアネートモノマー及びそのオリゴマーとビスマレイミドとからなるＢＴレジン使用基板）等の有機基板が挙げられる。
【０１０６】
樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材上に接着する方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
【０１０７】
まず、支持部材上に樹脂ペースト組成物をディスペンス法、スクリーン印刷法、スタンピング法等の方法で塗布して、樹脂層を形成する。次いで、樹脂層の支持基材と反対側の面から半導体素子を圧着し、その後、オーブン、ヒートブロック等の加熱装置を用いて、樹脂層を加熱硬化する。これにより、支持部材上に半導体素子が接着される。
【０１０８】
支持部材上に半導体素子を接着した後、必要に応じてワイヤボンド工程、封止工程、等を行うことにより、本実施形態に係る半導体装置を得ることができる。なお、ワイヤボンド工程及び封止工程は、従来公知の方法により行うことができる。
【０１０９】
上記加熱硬化は、例えば、加熱温度１５０〜２２０℃（好ましくは１８０〜２００℃）、加熱時間３０秒〜２時間（好ましくは１時間〜１．５時間）の条件で行うことができる。
【０１１０】
通常、支持部材として有機基板を用いる場合には、有機基板が吸着した水分が接着時の加熱により蒸発してボイドの原因となるおそれがあるため、組み立て前に有機基板の乾燥を行うことが好ましい。
【０１１１】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【０１１２】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
【０１１３】
実施例及び比較例で用いた成分を以下に例示する。
（１）（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物
・ＦＡ−５１２Ａ（ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、日立化成工業（株）製、商品名、下記式（ａ−１）で表される化合物、（Ａ−１）成分）
・Ａ−ＴＭＰＴ（トリメチロールプロパントリアクリレート、新中村化学工業（株）製、商品名、下記式（ａ−２）で表される化合物、（Ａ−３）成分）
・ＴＭＰＴ（トリメチロールプロパントリメタクリレート、新中村化学工業（株）製、商品名、下記式（ａ−３）で表される化合物、（Ａ−３）成分）
【０１１４】
【化８】
【０１１５】
（２）（メタ）アクリロイルオキシ基を２個有する化合物
・ＳＲ−３４９（ＥＯ変性ビスフェノールＡジアクリレート、サートマー社製、商品名、下記式（ａ−４）で表される化合物、（Ａ−２）成分）
・ＦＡ−１２４Ｍ（１，４−ブタンジオールジメタクリレート、日立化成工業（株）製、商品名、下記式（ａ−５）で表される化合物、（Ａ−２）成分）
【０１１６】
【化９】
【０１１７】
（３）重合開始剤（（Ｂ）成分）
・トリゴノックス２２−７０Ｅ（化薬アクゾ（株）製、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサンの商品名）
（４）可とう化剤（（Ｃ）成分）
・ＣＴＢＮ−１００９ＳＰ−Ｓ（宇部興産（株）製、カルボキシ基を有するアクリロニトリルポリブタジエン共重合体の商品名）
・エポリードＰＢ−４７００（ダイセル化学工業（株）製、エポキシ化ポリブタジエンの商品名、エポキシ当量＝１５２．４〜１７７．８、数平均分子量＝３５００）
（５）アルミニウム粉（（Ｄ）成分）
・ＶＡ−２０００（山石金属（株）製、アルミニウム粉の製品名、形状：粒状、平均粒径＝６．７μｍ）
（６）アミン化合物（（Ｅ）成分）
・Ｄｉｃｙ（ジャパンエポキシレジン（株）製、ジシアンジアミドの商品名）
（７）銀粉
・ＡｇＣ−２１２ＤＨ（福田金属箔粉工業（株）製、銀粉の商品名、形状：燐片状、平均粒径＝２．９μｍ）
（８）カップリング剤
・ＳＺ−６０３０（東レダウコーニング（株）製、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）
・ＫＢＭ−４０３（信越化学工業（株）製、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
【０１１８】
（実施例１〜２、比較例１〜６）
表１又は表２に示す配合割合（質量比）で各成分を混合し、プラネタリミキサを用いて混練した後、６６６．６１Ｐａ（５トル（Ｔｏｒｒ））以下で１０分間脱泡処理を行い、樹脂ペースト組成物を得た。得られた樹脂ペースト組成物の特性（ダイシェア接着強度、体積抵抗率）を以下に示す方法で測定した。結果は表１又は表２に示すとおりであった。
【０１１９】
（ダイシェア強度の測定）
樹脂ペースト組成物を、Ｎｉ／Ａｕメッキ付き銅フレーム（表２中、「Ｎｉ／Ａｕメッキ」と略称する。）、Ａｇめっき付き銅リードフレーム（表２中、「Ａｇスポットメッキ」と略称する。）及びＡｇリングめっき付き銅リードフレーム（表２中、「Ａｇリングメッキ」と略称する。）の各基板上にぞれぞれ約０．５ｍｇ塗布し、この上に３ｍｍ×３ｍｍのＳｉチップ（厚さ約０．４ｍｍ）を圧着し、さらにオーブンで１８０℃まで３０分で昇温し１８０℃で１時間硬化させて、試験サンプルを得た。
【０１２０】
得られた各試験サンプルについて、自動接着力試験装置（ＢＴ４０００、Ｄａｇｅ社製）を用い、２６０℃／２０秒保持時の剪断接着強度（ＭＰａ）を測定した。なおダイシェア強度の測定は、各基板について１０個ずつの試験サンプルで行い、その平均値を評価した。
【０１２１】
（体積抵抗率の測定）
図１は、体積抵抗率の測定に用いる試験サンプルの作製方法を示す模式図である。試験サンプルは、樹脂ペースト組成物、スライドグラス（東京硝子器機（株）製、寸法＝７６×２６ｍｍ、厚さ＝０．９〜１．２ｍｍ）、及び紙テープ（日東電工ＣＳシステム製、Ｎｏ．７２１０Ｆ、寸法幅＝１８ｍｍ、厚さ＝０．１０ｍｍ）を用いて、図１に示すように作製した。作製した試験サンプルについて、デジタルマルチメーター（ＴＲ６８４６、ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製）を用い、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。
【０１２２】
なお、試験サンプルは、以下の方法で作製した。まず図１（ａ）に示すように、スライドグラス１の主面上に、３枚の紙テープ２を紙テープ２同士の間隔が約２ｍｍとなるように貼り付けた。次いで、図１（ｂ）に示すように、樹脂ペースト組成物３を紙テープ２の間で露出したスライドグラス１上に置いた。そして、紙テープ２を除去し、オーブンで１８０℃で１時間加熱して樹脂ペースト組成物３を硬化させ、図１（ｃ）に示す試験サンプル１０を作製した。作製した試験サンプル１０は、スライドグラス１の主面上に樹脂ペースト組成物の硬化物からなる２ｍｍ幅の樹脂層４が設けらた構造を有している。この樹脂層４の体積抵抗率を、上記の方法で測定した。
【０１２３】
【表１】
【０１２４】
【表２】
【０１２５】
表１及び表２に記載のとおり、実施例の樹脂ペースト組成物では希少価値が高い銀を大量に用いずとも、優れた電気伝導性が得られた。また、実施例の樹脂ペースト組成物は、いずれの基板に対しても高いダイシェア強度を示し、優れた接着性を有するものであった。
【符号の説明】
【０１２６】
１…スライドグラス、２…紙テープ、３…樹脂ペースト組成物、４…樹脂層、１０…試験サンプル。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１分子中に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、１分子中に３個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、重合開始剤と、可とう化剤と、アルミニウム粉と、を含有する、半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項２】
アミン化合物をさらに含有する、請求項１に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項３】
前記アルミニウム粉の形状が粒状であり、
前記アルミニウム粉の平均粒径が２〜１０μｍである、請求項１又は２に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項４】
銀粉をさらに含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項５】
前記銀粉の形状がフレーク状であり、
前記銀粉の平均粒径が１〜５μｍである、請求項４に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項６】
前記銀粉の含有量Ｃ２に対する前記アルミウム粉の含有量Ｃ１の比Ｃ１／Ｃ２が、質量比で２／８〜８／２である、請求項４又は５に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項７】
実質的に芳香族系エポキシ樹脂を含有しない、請求項１〜６のいずれか一項に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項８】
支持部材と、半導体素子と、前記支持部材及び前記半導体素子の間に配置され、前記支持部材及び前記半導体素子を接着する接着層と、を備え、
前記接着層が、請求項１〜７のいずれか一項に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物の硬化物を含む、半導体装置。
【請求項１】
１分子中に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、１分子中に３個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、重合開始剤と、可とう化剤と、アルミニウム粉と、を含有する、半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項２】
アミン化合物をさらに含有する、請求項１に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項３】
前記アルミニウム粉の形状が粒状であり、
前記アルミニウム粉の平均粒径が２〜１０μｍである、請求項１又は２に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項４】
銀粉をさらに含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項５】
前記銀粉の形状がフレーク状であり、
前記銀粉の平均粒径が１〜５μｍである、請求項４に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項６】
前記銀粉の含有量Ｃ２に対する前記アルミウム粉の含有量Ｃ１の比Ｃ１／Ｃ２が、質量比で２／８〜８／２である、請求項４又は５に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項７】
実質的に芳香族系エポキシ樹脂を含有しない、請求項１〜６のいずれか一項に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。
【請求項８】
支持部材と、半導体素子と、前記支持部材及び前記半導体素子の間に配置され、前記支持部材及び前記半導体素子を接着する接着層と、を備え、
前記接着層が、請求項１〜７のいずれか一項に記載の半導体素子接着用樹脂ペースト組成物の硬化物を含む、半導体装置。
【図１】
【公開番号】特開２０１２−１８８６２２（Ｐ２０１２−１８８６２２Ａ）
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５５４５７（Ｐ２０１１−５５４５７）
【出願日】平成２３年３月１４日（２０１１．３．１４）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１４日（２０１１．３．１４）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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