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Fターム[4J040HA06]の内容

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Fターム[4J040HA06]に分類される特許

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【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ポリビニルアセタール樹脂、(C)ロジン誘導体、(D)エポキシ樹脂硬化剤、及び(E)中心粒径10nm〜30μmの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計100質量部に対し2〜40質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、0.05〜1μmの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の1〜20%である。 (もっと読む)


【課題】充分に低い接続抵抗及び充分な圧痕強度を得ることが可能な回路接続用接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化剤を含有する接着剤成分及び導電粒子を含む導電性接着剤層と、硬化剤を含有する接着剤成分を含み導電粒子を含まない絶縁性接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムであって、導電性接着剤層の厚みは導電粒子の平均粒径の2倍以下であり、導電性接着剤層に含まれる接着剤成分が含有する硬化剤の当該接着剤成分に対する質量比が、絶縁性接着剤層に含まれる接着剤成分が含有する硬化剤の接着剤成分に対する質量比よりも少ない、回路接続用接着剤フィルム。 (もっと読む)


【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式(1)で表される構造と、5員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が20〜40質量%であるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化1】


(式中、Xは1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が500〜10,000である樹脂から2個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。) (もっと読む)


【課題】高い接着力を確保して優れた接続信頼性を得ることが可能な導電性接着剤、及びこの導電性接着剤を用いて太陽電池セルの電極とタブ線とを接続し、高い発電効率を得ることが可能な太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】導電性接着剤は、ラジカル重合開始剤と、リン酸基又はリン酸エステル基を含有しない(メタ)アクリレートと、リン酸基又はリン酸エステル基を含有する(メタ)アクリレートとを含有するバインダに導電性粒子が分散されてなる。ラジカル重合開始剤の1分間半減期温度は、110〜140℃である。また、リン酸基又はリン酸エステル基を含有する(メタ)アクリレートは、リン酸基又はリン酸エステル基を含有しない(メタ)アクリレート54質量部に対して0.1〜5質量部含有されている。 (もっと読む)


【課題】低温で硬化させることができ、貯蔵安定性に優れており、かつ絶縁信頼性が高い接続構造体を得ることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、導電性粒子5と、下記式(1)で表される第1の化合物と、下記式(1)で表される化合物とは異なり、かつ熱により酸を発生する第2の化合物とを含む。


上記式(1)中、X1は、ハロゲン原子又はアルキル硫酸を表す。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A)1分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する有機化合物、(B)鎖状および/または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、1分子中にSiH基を少なくとも1個と、エポキシ基および/またはオキセタニル基を少なくとも1個を有する化合物、(C)光カチオン重合開始剤、(D)ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が2.2〜2.6mmol/g、かつエポキシ基および/またはオキセタニル基が2.0〜2.3mmol/gの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供する。
【解決手段】本発明の異方性導電接着剤1は、絶縁性接着剤樹脂2中に光反射性の導電性粒子3を含有する。光反射性の導電性粒子3は、核となる樹脂粒子30の表面に、銀からなる光反射性金属層31が形成され、さらに、光反射性金属層31の表面に銀合金からなる被覆層32が形成されている。光反射性金属層31及び被覆層32は、めっき法によって形成することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】人工容器内に配設されている媒質中に変化を引き起こすための方法およびシステムを提供する。
【解決手段】この方法では、プラズモニクス作用物質とエネルギー変調作用物質のうちの少なくとも一方を媒質に近接して配置する。この方法は、人工容器を通して開始エネルギーを媒質に印加する。開始エネルギーは、プラズモニクス作用物質またはエネルギー変調作用物質と相互作用して、媒質の変化を直接的にまたは間接的に発生させる。システムは、開始エネルギーを媒質に印加しプラズモニクス作用物質またはエネルギー変調作用物質を活性化させるように構成された開始エネルギー源を備える。 (もっと読む)


【課題】低弾性率で、かつ高密着性の半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び耐半田クラック性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体接着用熱硬化型樹脂組成物は、(A)数平均分子量500以上30000以下、分子骨格中に二重結合を有する炭化水素化合物またはその誘導体、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)ラジカル重合触媒、(D)特定のジスルフィド化合物及び(E)充填剤を含有する。半導体装置は、そのような組成物により半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 (もっと読む)


【課題】十分な接続強度を確保することができ、Bステージ状態において、十分な流動性を有しかつタックフリー(べとつきがない)である太陽電池用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、太陽電池セルと回路基板とを接続する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は、二重結合当量数が90以上500以下のアクリル系化合物と、熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含有し、前記アクリル系化合物の含有量は、前記熱硬化性樹脂組成物100質量%に対して、5質量%以上50質量%以下であり、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、5mgKOH/g以上50mgKOH/g以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子11とを含有する。該導電性粒子11は、樹脂粒子12と該樹脂粒子12の表面12a上に配置された導電層13とを有する。該導電層13の少なくとも外側の表面が、融点が450℃以下である低融点金属層15である。上記異方性導電材料の比重は1.1〜1.8であり、導電性粒子11の比重は1.3〜6.0であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子11の比重との差の絶対値が4.0以下である。上記異方性導電材料の25℃及び2.5rpmでの粘度η1の、上記異方性導電材料の25℃及び5.0rpmでの粘度η2に対する比は1.0〜4.0である。 (もっと読む)


【課題】粘着テープ中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。
【解決手段】
粘着性組成物16と気泡20と中空無機微粒子18とを含有する粘着剤としての粘着層12を備え、中空無機微粒子18は少なくともナトリウムと珪素とカルシウムとを含み、中空無機微粒子18に含まれるナトリウムと珪素との質量比(Na/Si)が0.1以上0.3以下である。さらに、中空無機微粒子のCaの含有濃度が34000ppm以上である。 (もっと読む)


【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位、及び/又は下記式(2)で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式(1)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。]


[式(2)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 (A)フェノキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)熱可塑性エラストマー、(D)マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び(E)導電性粒子を含む。前記(C)熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記(C)熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、2〜30質量%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】導電性微粒子を被覆する用途に好適な絶縁性微粒子であって、導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難く、また、該絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、その絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できるような、絶縁性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子は、コア層の外周にシェル層を備えるコアシェル構造を有する、導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子であって、該コア層がビニル重合体を含み、該シェル層がアミノ樹脂を含み、該コア部の直径をDnm、該シェル部の厚みをdnmとしたときに、0.10<d/D<2.0である。 (もっと読む)


【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料であり、下記式(X)で表される構造単位を有する第1のエポキシ(メタ)アクリレートと、下記式(X)で表される構造単位を有さない第2のエポキシ(メタ)アクリレートと、熱ラジカル発生剤とを含む。下記式(X)中、Rは炭素数3〜6のアルキレン基を表し、nは1〜10の整数を表す。
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【課題】保存安定性に優れた積層体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、メタクリロイル基を有する熱硬化性化合物、アクリロイル基を有する熱硬化性化合物、及びビニル基を有する熱硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも2種の熱硬化性化合物を含有するか、又はQ値が異なる少なくとも2種の熱硬化性化合物を含有する。本発明に係る絶縁材料は、熱ラジカル発生剤をさらに含有する。 (もっと読む)


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