【課題】主に半導体ウェハの裏面研削工程に用いられ、テープの収縮を抑制して裏面研削後のカーフシフトを防止する半導体加工用粘着テープ及びそれを用いたウェハの加工方法を提供する。
【解決手段】基材の一方の面上に粘着剤層を設けてなる半導体加工用粘着テープであって、前記基材の他方の面に二本以上の溝を形成してなり、前記溝の深さが、前記基材の最大厚さに対して２０〜７０％である。 （もっと読む）

【課題】
経時後においても基材フィルムとシリコーン層が強固に接着し、積層体の透明性が高く、リワーク性に優れているのみならず、目付け加工をすることなく、シリコーン層の塗膜表面が極めて平滑にすることができ、被着体への貼着時に該シリコーン層と被着体の界面において気泡跡が発生し難くい自己貼着性積層体フィルムを提供すること。
【解決手段】
基材フィルム／アンカー層／更に少なくとも１０μｍ以上のシリコーン層、よりなる自己貼着性積層体フィルムにおいて、前記シリコーン層が付加反応型シリコーン樹脂を塗布、熱架橋したシリコーン層からなり、前記アンカー層が酸価７〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあるポリエステル系樹脂１００重量部に対して解離性層状ケイ酸塩３０〜２００重量部含有する水性塗液を塗工することにより設けられている層よりなる自己貼着性積層体フィルム。 （もっと読む）

【課題】剥離後に紙基材および剥離層が容器に残らないようにする、ラベル接着方法を提供する。
【解決手段】本発明によるラベル接着方法は、容器に接着させるラベルであって、紙基材、ＵＶ硬化型樹脂を含む少なくとも１つの剥離層の順に積層されてなるラベルに対して、少なくとも１つの剥離層のうち、基材側とは反対側に露出した剥離層面に対して、容器に接着させる前に粘度が３０，０００〜５９，０００ｍＰａ・ｓ／２０℃の接着剤を塗布して、ラベルを容器に接着させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貼付直後にはリワーク可能であり、貼付後、時間の経過とともに粘着力が強くなる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子機器とを提供するとを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、熱伝導性フィラー（Ｂ）を２００質量部以上１２００質量部以下と、可塑剤（Ｄ）を３質量部以上２５質量部以下と、を含み、可塑剤（Ｄ）がエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル重合体である混合組成物中において、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）及び／又は（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤の消費を抑制できるシート製造装置を提供すること。
【解決手段】シート製造装置は、基材シートＢＳを繰り出す繰出手段１０と、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を積層する第１積層手段２０Ａと、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように第２接着剤層ＡＤ２を積層する第２積層手段２０Ｂとを備え、第１積層手段２０Ａおよび第２積層手段２０Ｂのうちの少なくとも一方は、所定の版２２Ａ，２２Ｂを有する印刷手段２１Ａ，２１Ｂを備え、版２２Ａ，２２Ｂにより接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層ＡＤ１，ＡＤ２を積層する。 （もっと読む）

【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、ＪＩＳ Ｋ ７１２７／２／３００にしたがって、該粘着フィルムの２５ｍｍ幅短冊状サンプルを、１００ｍｍの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が２０％までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの５％モジュラスが６．０ＭＰａ以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】被着体を確実に保持できる接着シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＡＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に設けられた第１接着剤層ＡＤ１と、基材シートの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように設けられた第２接着剤層ＡＤ２とを備え、第２接着剤層ＡＤ２は、第１接着剤層ＡＤ１よりも脆性が低い接着剤層からなる。シート製造方法は、基材シートＢＳを繰り出す工程と、繰り出された基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を積層する工程と、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように第２接着剤層ＡＤ２を積層する工程とを備え、第１接着剤層ＡＤ１および第２接着剤層ＡＤ２のうちの少なくとも一方は、所定の版により接着剤を所定形状に印刷することで積層される。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを１ｃｍ以下のクリアランスで対向させる工程と、５０〜１００℃、１００００Ｐａ以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを０．１〜１ＭＰａの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において１００ｇｆ／５ｍｍφ以上である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】１種以上の式（１）で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、１種以上のエポキシ化合物、１種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１１は、特定の置換基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０〜４の整数であり、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｙ^１及びＹ^２、単結合又はＦ原子で置換していてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ^１及びＺ^２は、前記と同じアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】半導体ウェハをダイシング処理する工程においてウェハを十分に保持する粘着力を有し、かつ、パッケージダイシング後に、個片化されたパッケージのトレーや装置への貼着等を発生させない、半導体加工用ダイシング粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に、放射線硬化型の粘着剤層が形成されて成り、前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系重合体を含有する樹脂組成物から構成され、前記粘着剤層の厚さは、１０〜３０μｍであり、前記粘着剤層の、ＪＩＳ Ｚ０２３７に基づくＳＵＳ３０４に対する放射線照射後の粘着力が、９０°引き剥がし試験を行ったときに１．０〜２．０Ｎ／２５ｍｍテープ幅であり、かつ前記粘着剤層の、大気雰囲気下条件での放射線照射後のプローブタックのピーク強度が５０〜１５０ｍＮ／ｍｍ^２であることを特徴とする半導体加工用ダイシングテープ。 （もっと読む）