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国際特許分類[C22C5/04]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | 貴金属を基とする合金 (952) | 白金族金属を基とする合金 (356)

国際特許分類[C22C5/04]に分類される特許

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【課題】 この発明は、所望の耐久性を有する貴金属チップ、具体的には、耐消耗性、耐剥離性、及び耐チップ割れ性に優れた貴金属チップを備えたスパークプラグを提供することを課題とする。
【解決手段】 この発明のスパークプラグは、Mp(Mpは、Pt、又はPtとPdとからなる元素群であり、Pdは貴金属チップの質量に対して20質量%以下である。)、Cu、及びM(Mは、Rh、Ir、Ru、Re、及びWからなる元素群から選ばれる少なくとも1種である。)を合計で95質量%以上含有し、かつ、前記Mp、Cu、Mの質量比が特定の範囲にあり、かつ、溶接面積S(mm)、チップ出寸法H(mm)、かぶり寸法L(mm)、及びチップ/溶接部間距離h(mm)が、次の条件を満たすことを特徴とする。(a)H≦0.13S+1.18、(b)S≦5、(c)0.1≦h、又は0.03≦L (もっと読む)


【課題】耐酸化消耗性、火花消耗性にも優れ、使用時の放電特性も考慮したプラグ電極用の材料を提供する。
【解決手段】本発明は、Cuを5質量%以上〜30質量%以下、Rhを0.1質量%以上〜10質量%未満含み、残部Ptからなるプラグ電極用材料である。本発明では、CuとRhの2種の金属を複合的に合金化することで、放電電圧の低減、火花消耗への耐久性の向上を図るものであり、いずれか一方の金属のみの添加では、火花消耗性の改善効果が薄く、放電電圧の低減効果が期待できない。 (もっと読む)


【課題】 この発明は、所望の耐久性を有する貴金属チップ、具体的には、耐消耗性、耐剥離性、及び耐チップ割れ性に優れた貴金属チップを備えたスパークプラグを提供することを課題とする。
【解決手段】 この発明のスパークプラグは、(1)Mp(Mpは、Pt、又はPtとPdとからなる元素群であり、Pdは貴金属チップの質量に対して20質量%以下である。)、Cu、及びM(Mは、Rh、Ir、Ru、Re、及びWからなる元素群から選ばれる少なくとも1種である。)を合計で95質量%以上含有し、かつ、前記Mp、Cu、Mの質量比が特定の範囲にある、又は(2)前記Mp、Cu、Mの質量比(Mp,Cu,M)が特定の範囲にあり、かつ溶接面積S(mm)、チップ出寸法H(mm)、かぶり寸法L(mm)、及びチップ/溶接部間距離h(mm)が、次の条件を満たすことを特徴とする。(a)H≦0.13S+1.18、(b)S≦5、(c)0.1≦h、又は0.03≦L (もっと読む)


【課題】火花放電部位において貴金属チップ部材を用いるスパークプラグにおいて、貴金属チップ部材の剥離を抑制することを目的とする。
【解決手段】スパークプラグは、スパークプラグの軸線方向に延在する中心電極と、端部が中心電極の端部と対向して中心電極との間で火花ギャップを形成する接地電極と、を備える。中心電極と接地電極のうち少なくとも一方の端部は、溶接面を有する貴金属チップ部材と、一方の面が前記貴金属チップ部材の溶接面と抵抗溶接され、他方の面が電極母材と抵抗溶接された中間部材と、を備える。貴金属チップ部材における溶接面に垂直な方向の厚さをTaとし、中間部材における一方の面に垂直な方向の厚さをTbとした場合において、Tb>Taを満たす。 (もっと読む)


【課題】 パラジウム合金の薄膜を利用した水素精製において、装置を大きくすることなく、単位時間当たりの精製水素の取出し量を従来よりも大きくできる水素精製装置、さらに水素分離膜の厚みを薄くしても、水素分離膜の機械的強度の低下が少ない水素精製装置を提供する。
【解決手段】 一端が封じられた複数本のパラジウム合金細管と、該細管の開口端部において該細管を支持する管板とによって、セル内部が一次側空間と二次側空間に仕切られ、不純物を含む水素を一次側空間から導入し、パラジウム合金細管を透過させて二次側空間から精製水素を取出す水素精製装置であって、パラジウム合金細管が、開口端部、円筒中央部、及び閉口端部からなり、円筒中央部の筒径が開口端部の管板の位置における筒径よりも大きい水素精製装置とする。 (もっと読む)


【課題】ヒドラジンの分解反応を利用する水素発生方法において、水素を選択性よく高効率で発生させることができる方法を提供する。
【解決手段】イリジウムとニッケルの複合金属からなる、ヒドラジン及びその水和物からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物の分解反応による水素発生用触媒、並びに該触媒を、ヒドラジン及びその水和物からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物に接触させることを特徴とする水素発生方法。 (もっと読む)


【課題】 高着火性及び高耐久性を有するプラズマジェット点火プラグを提供すること。
【解決手段】 このプラズマジェット点火プラグは、中心電極のうち少なくとも先端面を含む先端部が、少なくとも1種の希土類元素の酸化物とWとを含有し、前記希土類元素の酸化物の合計含有率が0.5質量%以上10質量%以下であり、Wの含有率が90質量%以上であるか、或いは、Irを0.3質量%以上3質量%以下、かつWを97質量%以上含有する。 (もっと読む)


【課題】 FePt合金の素地にSiO等の酸化物を含む高密度の磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 一般式:(FePt(100−x)(100−y)(SiO、ここで40≦x≦60(単位:モル%)、5≦y≦30(単位:モル%)で表される組成を有する焼結体からなるターゲットであって、その組織が、SiO相と、FeとPtとの固溶体からなるFePt合金相と、SiO相とFePt合金相との界面において、Si、O、FeおよびPtの各元素が相互に拡散することによって形成するSi、O、FeおよびPtを含有する相互拡散相と、で構成されている。 (もっと読む)


【課題】 組織のさらなる微細化が可能であると共にコンタミネーションが少ない磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 非磁性酸化物、CrおよびPtを含有し、残部がCoおよび不可避不純物からなるターゲットの製造方法であって、Co、CrおよびPtの各元素を単体として又はこれらのうち2種以上の元素を含む合金として粉末にした原料粉末と非磁性酸化物の原料粉末との各原料粉末が混合された一次混合粉末を焼結させて一次焼結体を得る一次焼結工程と、一次焼結体を粉砕して一次焼結体粉末を得る粉砕工程と、前記各原料粉末が混合された二次混合粉末1と一次焼結体粉末2とを混合および粉砕後、焼結させる二次焼結工程と、を有し、二次混合粉末1の平均粒径が0.05〜30μmであり、一次焼結体粉末2の最大粒径が200μm未満である。 (もっと読む)


【課題】パラジウムを主とした歯科用合金を製造するための焼成可能な歯科用合金であって、高い機械的安定性および非常に良好な被研磨性を有する歯科用合金を提供する。
【解決手段】結晶粒微細化制御元素としてタンタル、ニオブ、イットリウム、ジルコニウム、クロム、モリブデンの群からの少なくとも1つの元素を含み、前記歯科用合金は、重量%で、0.03ないし1のルテニウム、0.03ないし2の結晶粒微細化制御元素、0ないし10のスズ、0ないし10の亜鉛、0ないし10のインジウム、0ないし10の銅、0ないし1のガリウム、0ないし10の白金、0ないし2のイリジウム、0ないし2のロジウム、0ないし2のゲルマニウム、0ないし2のアルミニウム、0ないし2のケイ素、0ないし2のセリウム、0ないし2のランタン、0ないし2の鉄、残部の金、パラジウムおよび銀からなり、上記元素の総計は、100重量%である。 (もっと読む)


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