【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗かつ高反射率の特性と共に表面粗さが小さく、高い耐硫化性及び耐塩化性を兼ね備えた導電性膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性膜が、Ｃｕ：０．１〜２．５原子％、Ｓｂ：０．１〜１．５原子％、Ｇａ：０．５〜３原子％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる成分組成を有した銀合金で構成されている。この導電性膜は、表面に有機ＥＬ素子の透明導電膜が積層され、さらにその上に有機ＥＬ層を含む電界発光層が積層される有機ＥＬ素子用の反射電極膜として好適である。 （もっと読む）

【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、かつ、引張強度、曲げ強度、表面の硬さや伸び等にすぐれた銀銅合金焼結体を形成可能な銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物から製造した銀銅合金焼結体及び銀銅合金焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】銀含有粉末と酸素含有銅粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含む銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物であって、前記酸素含有銅粉末は粒子の中央部に純Ｃｕが存在し該純Ｃｕの表層部に酸化銅とが形成されているとともに、酸素含有銅粉末全体に対する純Ｃｕの割合が０．７質量％以上８０質量％以下の範囲とされており、また、酸化銅の合計は、酸素含有銅粉末全体に対して２０質量％以上とされていることを特徴とする銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物を焼成することで前記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕの含有量が少ない銀粘土を用いて銀銅合金焼結体を製造する場合に、成形体の厚みが厚い場合であってもバインダーが焼結体内部に残留せず、また、本発明に特有な方法で高ＣＯ雰囲気を作って本焼成し高密度で高強度の銀銅合金焼結体を製造する銀銅合金焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｇ粉末とＣｕＯ粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含み、前記粉末成分中の酸素を除く全金属成分に対するＣｕの含有量が３〜１０質量％であり、残部Ａｇ及び不可避不純物である銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物を所望の形に成形した成形体を大気雰囲気中で仮焼成を行った後、１０００ｐｐｍ以上の高ＣＯ雰囲気中で本焼成することにより前記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高価な金や管理コストが必要な硫化液を用いることなく、銀合金からなる装飾品の表面に着色を施すことができる銀合金装飾品の製造方法及び銀合金装飾品を提供する。
【解決手段】Ｃｕを含有するＡｇ−Ｃｕ合金からなる装飾品の表面に着色が施されてなる銀合金装飾品の製造方法であって、前記装飾品を構成するＡｇ−Ｃｕ合金は、Ｃｕの含有量が５質量％以上２８質量％以下とされており、前記装飾品の表面粗さを、算術平均粗さＲａで０．５μｍ以下とする表面粗さ調整工程Ｓ１１と、酸素含有雰囲気で２００℃以上５００℃以下の温度条件で熱処理を実施する熱処理工程Ｓ１２と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ターゲットの大型化に伴い、ターゲットに大電力が投入されてもスプラッシュを抑制することができると共に、耐食性および耐熱性に優れ、低電気抵抗の膜を形成可能な導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットが、Ｉｎ：０．１〜１．５質量％を含有し、さらにＣｕ，Ｍｇの内の１種または２種を合計で０．１〜１．０質量％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる成分組成を有した銀合金で構成され、銀合金の結晶粒の平均粒径が１２０〜２５０μｍであり、結晶粒の粒径のばらつきが、平均粒径の２０％以下である。 （もっと読む）

【課題】粘性、靭性、延性等の機械的性質と審美性に優れ、耐食性および耐変色性に優れた銀ベース合金を提供する。
【解決手段】銀をベースとし、インジウムを１質量％以上１５質量％以下、パラジウムを１質量％以上１５質量％以下、金を０．１質量％以上５質量％以下、白金を０．０１質量％以上１０質量％以下、レニウムを０．０１質量％以上１０質量％以下、銅を０．１質量％以上３質量％未満含有する。これにより、粘性、靭性、延性等の機械的性質と審美性に優れ、耐食性および耐変色性に優れ、食器、時計、眼鏡、宝飾、歯科医療、機械器具、触媒等に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品中の電気的接合部の接合層に関し、鉛成分を含有せず先行技術よりもより高い接合強度・破壊靱性が得られる接合材を接合層として有する半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、電子部材同士が接合層を介して電気的に接続されている半導体装置であって、前記接合層は、Agマトリックスと、前記Agマトリックス中に分散しAgよりも硬度が高い金属Ｘからなる分散相とを含み、前記Agマトリックスと前記金属Ｘ分散相とは互いに金属接合し、前記Agマトリックスと前記電子部材の最表面とは互いに金属接合し、前記金属Ｘ分散相と前記電子部材の最表面とは互いに金属接合しており、前記金属Ｘ分散相は1μm以下の結晶粒を含み、前記Agマトリックスは100 nmよりも小さな結晶粒を含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発光装置の光特性を向上させるために、ボンディングワイヤ表面への金属被覆をすることなしに波長３８０〜５６０ｎｍの光の反射率が高く、化学的安定性を高めた安価なボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】 銀を主成分とし、１００００〜９００００質量ｐｐｍの金、１００００〜５００００質量ｐｐｍのパラジウム、１００００〜３００００質量ｐｐｍの銅、１００００〜２００００質量ｐｐｍのニッケルから選ばれた少なくとも１種以上の成分を含み、塩素含有量が１質量ｐｐｍ未満で、波長３８０〜５６０ｎｍの光の反射率が９５％以上のボンディングワイヤである。 （もっと読む）

【課題】引張強度、曲げ強度等の機械的強度や伸び等に優れた銀焼結体を、簡便に、かつ、低コストで製造することができる銀焼結体の製造方法、および、この銀焼結体の製造方法に適した酸化銅含有粘土状組成物を提供する。
【解決手段】銀を含有する銀含有金属粉末とバインダーと水とを含有する銀含有粘土状組成物に、酸化銅を添加して、焼結体形成用の粘土状組成物を生成する酸化銅添加工程と、前記焼結体形成用の粘土状組成物を任意の形状に成形して成形体とする成形工程と、この成形体を乾燥させた後に、還元雰囲気又は非酸化雰囲気において焼成を行う焼成工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）