【課題】 送電用鉄塔等の構造物への鳥類の営巣等を恒久的に回避する。
【解決手段】 鳥類が忌避するヒ素を含んだヒ素合金により作成され、かつ、構造物（１２）を構成する構造材（１２’）を固定する既設のボルト・ナット（１４，１６）のボルト（１４）に螺合可能な雌ネジが切られた円筒溝（１８）が形成されたナット形状を有する鳥害防止用ヒ素合金金物を、既設のボルト・ナットの、ナット（１６）から突出するボルト（１４）先端部分に螺合させる。この鳥害防止用ヒ素合金金物はその構造が簡易で低製造コストで製造することができ、またその取り付けが極めて簡易で、さらに、構造物上での作業者の作業を妨げることもほとんどない。 （もっと読む）

【課題】 高強度高導電率化を低下させずに、曲げ加工性及び耐応力緩和特性を兼備したＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｆｅ：０．０１〜１．０％、Ｐ：０．０１〜０．４％、Ｍｇ：０．１〜１．０％を各々含有し、残部銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、粒径が２００ｎｍを超える晶・析出物粒子の体積分率が５％以下であり、粒径が２００ｎｍ以下の晶・析出物粒子の内、ＭｇとＰを含む晶・析出物粒子の平均粒径が５ｎｍ以上、５０ｎｍ以下であることとし、更に好ましくは、ＦｅとＰを含む晶・析出物粒子の平均粒径が１ｎｍ以上、２０ｎｍ以下とし、曲げ加工性及び耐応力緩和特性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金において、高強度、高導電性及び曲げ加工性などの特性を維持しながら、プレス打抜き加工等のせん断加工性を向上させる。具体的には、切断面のせん断率（せん断面の面積／切断面全体の面積）が小さい銅合金を得る。
【解決手段】 Ｆｅ：０．０１〜０．５質量％、Ｐ：０．０１〜０．３質量％、及びＭｇ，Ｓｉ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ａｌのうちの少なくとも１種の元素を０．００１〜０．１質量％を含有し、ＦｅとＰとの質量比であるＦｅ／Ｐが０．５〜６．０であり、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなる銅合金。銅合金組織中にＭｇ，Ｓｉ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ａｌのうちの少なくとも１種の酸化物を主体とする粒子が含まれ、そのうち長径が０．１μｍ以上の粒子の分布密度が０．１〜１００個／１００μｍ^２であり、かつ長径が１０μｍを越える粒子の分布密度が０．００１個／１００μｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品および電子機器またはそれらの製品に使用される金属合金材料、電子および金属材料の加工方法及び電子光学部品に関し、例えば液晶表示素子、各種半導体製品あるいは部品、プリント配線基板、その他のICチップ部品等に適用して、従来に比して低抵抗率であり、更に製造工程中での優位性を保有した安定かつ加工性に優れた電子部品用金属合金材料、この金属材料を使用した電子部品、電子機器を提供する。
【解決手段】 Ｃｕを主成分とし、Ｗを0.1〜7.0ｗｔ％含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた１又は複数の元素を合計で0.1〜3.0ｗｔ％含有してなる合金を金属材料として適用する。この金属材料によれば、ＣｕにＷを添加してＣｕの粒界にＭｏを均質に混入させることにより、Ｃｕ全体の耐候性を向上させることができる。 （もっと読む）

本発明による複合棒は、アーク溶接用コンタクトチップや抵抗溶接用電極の材料として好適に用いられるものであって、少なくとも外皮部を除いた内側部分に分散強化銅合金部を有する芯材を、銅または銅合金よりなる外管材に挿入して、これらを引抜き加工することにより形成されており、棒全体の径に対する分散強化銅合金部の径の比が０．１〜０．４９となされている。この複合棒によれば、分散強化銅合金部の占める割合が、アーク溶接用コンタクトチップや抵抗溶接用電極に加工された場合に要求される性能を維持しうる範囲において最小限となされているので、従来のアルミナ分散銅棒と比べて大幅にコストを下げることができる。
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【課題】 板材の強度低下を抑制、更には防止して、従来よりも長い期間安定した品質を維持可能な連続鋳造用鋳型の製造方法を提供する。
【解決手段】 溶鋼を鋳造する鋳型本体を構成する銅又は銅合金からなる板材１０の溶鋼接触面１１側に溶射被膜１２を形成して加熱処理を行う連続鋳造用鋳型の製造方法において、板材１０の少なくともメニスカス部１３の冷却状態を維持しながら、他の部位を加熱処理する。また、板材３０に加熱処理を行った後、更に冷却速度が１０℃／秒以上の水冷処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 実際のＲ−Ｔ−Ｂ系永久磁石の製造に対して適用が容易であるとともに、硬度の確保にも有効なめっき膜を備えたＲ−Ｔ−Ｂ系永久磁石の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明は、Ｒ₂Ｔ₁₄Ｂ化合物（ただし、ＲはＹを含む希土類元素の１種又は２種以上、ＴはＦｅ又はＦｅ及びＣｏを必須とする１種又は２種以上の遷移金属元素）からなる主相結晶粒と、主相結晶粒よりＲを多く含む粒界相とを少なくとも含む焼結体からなる磁石素体２と、磁石素体２表面を被覆する、Ｃ含有量をＣｃ（ｗｔ％）としたとき、０．００５＜Ｃｃ≦０．２ｗｔ％であるめっき膜３とを備えるＲ−Ｔ−Ｂ系永久磁石１により、上記課題を解決する。本発明において、めっき膜３のＣ含有量は０．００７≦Ｃｃ≦０．１８ｗｔ％であることが望ましい。また、めっき膜３としては、電解Ｎｉめっき膜を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 高い保磁力、高い最大エネルギー積、良好な角形性等のすぐれた磁石特性を有し、使用環境を広く選べ、薄膜磁石として好適に利用することができるナノコンポジット磁石を提供する。
【解決手段】 この出願の発明によるナノコンポジット磁石の製造方法は、Ｓｍ（Ｃｏ，Ｃｕ）₅の組成を有する硬磁性相と、ＦｅないしＦｅ_1-yＣｏ_y［ｙは原子比で０＜ｙ＜０
．４］よりなる軟磁性相とで実質的に構成されるナノコンポジット磁石の製造にあたって、基板上に、ＳｍＣｏ_x［ｘは原子比で４．５＜ｘ＜６．５］の組成を有する層とＦｅ層
ないしを、Ｃｕ層を介して、スパッタ法により、交互に繰り返し積層して多層膜を形成した後、熱処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクター、リードフレーム、リレー、スイッチなどの通電部品に適した銅合金材料の製造において、導電性、強度、加工性の同時改善と、工程の簡素化を一挙に達成する
【解決手段】析出強化型銅合金材料の製造において、熱間加工後に、溶体化処理することなく再結晶温度未満の温度に加熱して時効析出温度域を含む温度域で例えば８５％以上の温間加工を行い平均結晶粒径１μｍ以下の組織とする。対象合金としては、例えば、質量％で、Ｎi：０.４〜４.８％、Ｓi：０.１〜１.２％、Ｍg：０〜０.３％、Ｓn、Ｚn、Ｃo、Ｃr、Ｐ、Ｂ、Ａl、Ｆe、Ｚr、Ｔi、Ｍnの合計：０〜３％、残部Ｃuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト用材料として好適な、ＢＥＴ径が３μｍ以下で、高い耐酸化性を有する分散性の良い真球状の銅合金微粒子とそれを安価に製造する方法を提供する。しかも、耐酸化性に優れた結晶子サイズの大きな銅微粒子を超える耐酸化性を実現する。
【解決手段】ＢＥＴ径が３μｍ以下、真球状で、かつ酸化開始温度が１９０℃以上であることを特徴とする銅合金微粒子を、熔融状態の銅合金の温度を１１２０℃以上に保持しながら、溶融状態の銅合金単位面積当たり少なくとも０．０１５リットル／ｃｍ^２・分の流量でアンモニアを含むガスを吹きあてることを特徴とする製造方法などで提供する。 （もっと読む）