【課題】従来技術と比較して、少なくとも低下耐付着性と、より広範な溶接電流の動作範囲と、増大した導電率とを有する合金特性の改善を目的とする。
【解決手段】本発明は、少なくとも１つの銅系析出硬化型合金を含むスポット溶接の溶接用電極材に関するものであり、銅系析出硬化型合金はリンと合金化される。本発明はまた、溶接用電極自体に関する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの可撓性配線部材用として好適な、耐屈曲性に優れた圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 最終圧延後に焼鈍された状態の圧延銅箔の断面組織において、銅箔の両表面間を板厚方向に貫通した結晶粒の断面面積率が４０％以上である。上記圧延銅箔の板厚が５０μｍ以下であり、断面面積率は該板厚の少なくとも１００倍の長さについて求めたものであることが好ましい。また、焼鈍時の熱処理温度は、１３０〜２００℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ，Ｃｒ、Ａｌなどの活性金属を高歩留で添加することのできる銅合金の溶製を目的とする。
【解決手段】 特定範囲の液相線温度を示す組成のＣａＯ-ＳｉＯ２-Ａｌ２Ｏ３系もしくはＣａＯ-ＳｉＯ２-Ａｌ２Ｏ３-ＭｇＯ系複合酸化物さらにはこれらにＬｉ２Ｏ、ＣａＦ２、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２のうち１種以上含有させたものを、銅合金溶湯の上置きフラックスとして使用することによって、雰囲気に対する遮蔽効果を十分にし、以って銅に添加すべき活性金属の添加歩留を大幅に向上させることのできる活性金属含有銅合金の溶製方法である。
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【課題】 従来の多段時効処理とは異なる方法で微細な析出物を析出させる熱処理工程を含む析出硬化型銅合金の製造方法と当該方法により製造した析出硬化型銅合金及び伸銅品を提供する。
【解決手段】 析出硬化型銅合金を溶体化処理後、析出物の析出を促進する工程を経ずに低温から高温に多段時効する熱処理工程を含む析出硬化型銅合金の製造方法と当該方法により製造した析出硬化型銅合金及び伸銅品。 （もっと読む）

【課題】 導体素線の引張強度に左右されることなく、屈曲特性が良好な撚線及びそれを用いた耐屈曲ケーブルを提供するものである。
【解決手段】 本発明に係る撚線１０は、中心導体１１の周りに、素線を撚り合わせてなる撚線層１２を有するものであり、導体素線１３、及びその導体素線１３よりも引張強度の高い高強度導体素線１４を用いて撚り合わせ、撚線層１２を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 高強度高導電率化と優れた曲げ加工性を両立させたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。
【解決手段】 質量％で、Ｆｅ：０．０１〜３．０％、Ｐ：０．０１〜０．３％を各々含有する銅合金板であって、その集合組織が、Ｂｒａｓｓ方位の方位分布密度が２０以下であり、且つＢｒａｓｓ方位とＳ方位とＣｏｐｐｅｒ方位の方位分布密度の和が１０以上５０以下とし、高強度高導電率化と曲げ加工性とを両立させる。 （もっと読む）

銀と混ぜることで77wt%以上のAgと0.5wt%以上のGeを含んだ合金をつくるために用いる母金属材料は、CuおよびGeおよび硼素と併せて、合金に使う任意のさらなる成分と、夾雑物のすべてとを含む。また、77wt%以上の量のAg（銀）と、1〜7.2wt%のCu（銅）と、0.5wt%以上のGeと、Bとを含み、合金に使う任意のさらなる成分と、任意の不純物とを含むような銀合金をつくる方法も提供し、この方法には、純銀と、少なくとも銅とゲルマニウムと硼素の三元合金である母金属材料（例えば、92.5〜92.8wt%のAgと、6.0〜6.3wt%と、約1.2wt%のGeと、結晶微細化剤としての1〜15ppmの硼素との合金）とを共に熔融するステップ、が含まれる。得られる銀合金は、良好な耐曇性と火焼け（firestain）への抵抗性とを示し、また、ゆっくりと空気中で冷却することで、充分な析出硬化をさせることができる。本発明のさらなる特徴は、銀合金製品を造るために使う、銅に基づく母合金の製造方法に関し、この方法においては、熔融した母合金を、固化する前に分解性硼素化合物（水素化硼素もしくは水素化硼素金属など）で処理する。 （もっと読む）

【課題】３５０℃以上の高温でもヒロックやボイドなどの熱欠陥が発生せず、電気抵抗が低く、安価で信頼性が高く、電子デバイスの高密度化に適した電極配線材料、及び、スパッタリングターゲットを提供する
【解決手段】希土類元素から選ばれる１種又は２種以上の元素を含有するＣｕ合金、元素周期表の第四族元素から選ばれる１種又は２種以上の元素を含有するＣｕ合金、又は、希土類元素から選ばれる１種又は２種以上の元素を含有するとともに、元素周期表の第四族元素から選ばれる１種又は２種以上の元素を含有するＣｕ合金を用いることにより耐熱性に優れた低抵抗の配線材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】 小型・薄型、かつ高速回転型のスピンドルモータ等のモータの軸受として、高温状況下においても優れた軸受剛性を発揮する高性能な動圧軸受を提供する。
【解決手段】 軸孔１１の内周面１３に、軸方向に沿って延びる分離溝１４を形成し、これら分離溝１４の間の内周面１３に、軸心Ｐに対し偏心し、かつ軸２の回転方向に向かうにしたがって内周側に縮径していく円弧面１５をそれぞれ形成する。スラストワッシャ２２が対向する上端面１２に、軸２の回転方向に向かうにしたがって内周側に湾曲しながら延びる複数のスパイラル溝１６を形成する。分離溝１４および円弧面１５を５つ形成し、分離溝１４の幅を、軸心Ｐを中心とした周方向への角度θで８〜２０°に相当する長さに設定し、分離溝１４の最大深さを０．０５〜０．１５ｍｍとする。スパイラル溝１６は８〜１５本形成し、その最大深さを８〜１５μｍとする。 （もっと読む）

【課題】 低融点の導電材料であっても所定の形状及び寸法の導体層とすることができるメタライズ組成物、及びこれを用いた導体層を備えるセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明のメタライズ組成物は、低融点金属（Ｃｕ等）と、金属化合物（ＷＣ等）とを含有し、且つ低融点金属と金属化合物との合計を１００体積％とした場合に、金属化合物の含有量は３３〜７２体積％である。また、本発明のセラミック配線基板１は、セラミック部１１（アルミナ等からなる。）と、その表面又は内部に配設された導体層１２とを備え、導体層は、セラミック部を構成するセラミック材料の焼結温度よりも融点が低い低融点金属からなる低融点金属部（Ｃｕ等からなる。）と、低融点金属部内に形成され、セラミック材料の焼結温度よりも融点が高い金属化合物からなる金属化合物連接部（ＷＣ等からなる。）と、を備える。 （もっと読む）