【課題】はんだ濡れ性に優れ、かつ半田付けの際のピンホールが少ないCo-Si系銅合金板を提供する。
【解決手段】Co：0.5〜3.0質量％、Si：0.1〜1.0質量％を含有し残部がCu及び不可避不純物からなるCo-Si系銅合金板であって、(圧延平行方向の表面粗さRa(RD)/圧延直角方向の表面粗さRa(TD))≦0.8である。 （もっと読む）

【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．８〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚に対し４５〜５５％の断面位置である板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にＥＢＳＤ測定を行い、結晶方位を解析したときに、次式で定義されるＰが１〜８であるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金：
Ｐ＝（Ｆ１＋０．２×Ｆ２）／（Ｆ３＋Ｆ４）
（ただし、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３及びＦ４は、それぞれ、｛１ ０ ０｝＜０ ０ １＞、｛０ １ ２｝＜１００＞、｛３ ６ ２｝＜８ ５ ３＞及び｛２ ３ １｝＜３ ４ ６＞の各方位の面積率である）。 （もっと読む）

【課題】ノッチング加工されても改善された曲げ加工性を示すＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金。
【解決手段】１．０〜４．５％Ｎｉ、０．２〜１．０％Ｓｉ、並びに銅及び不可避的不純物の残部からなり、表層及び中央部において｛２００｝正極点図上で、シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸回り角度αが０〜１０°の範囲のＸ線ランダム強度比の極大値が３．０〜１５．０である合金条であって、好ましくは粒径１〜２μｍの介在物の個数が５０〜２００個／ｍｍ²であり、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＡｇのうち１種以上を総量で０．００５〜２．５％含有してもよい合金条。上記合金条は、熱間圧延後６００〜３００℃まで速度１０〜１００℃／分で冷却した後、歪速度１×１０^-6〜１×１０^-4／ｓで冷間圧延し、溶体化処理、時効処理、最終冷間圧延を行って製造でき、その後に焼鈍を行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】安定して効率よく、樹脂との密着性を向上させたリチウムイオン二次電池集電体用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】リチウムイオン二次電池集電体用圧延銅箔は、Ｃｕを主成分とし、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｂ、Ｂｉ、Ｓｂ、及びＭｎからなる元素群の中から選択される１種以上の添加元素と不可避不純物とを含有する銅合金組成を有しており、Ｘ線回折２θ／θ測定によって得られる銅結晶の｛２２０｝_Ｃｕ方向の回折ピーク強度Ｉ_{｛２２０｝}と｛２００｝_Ｃｕ方向の回折ピーク強度Ｉ_{｛２００｝}との比が、Ｉ_{｛２２０｝}／Ｉ_{｛２００｝}＞２である。 （もっと読む）

【課題】高いヤング率を有し、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＮｉとＦｅとＳｎのいずれか１種または２種または３種を合計で０．０３〜５．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる合金組成を有し、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析において、圧延板の幅方向（ＴＤ）に向く原子面の集積に関し、（１１１）面の法線とＴＤのなす角の角度が２０°以内である原子面を有する領域の面積率が５０％を超える銅合金板材、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高いヤング率を有し、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｔｉ、Ｆｅのいずれか１種または２種を合計で１．５〜４．０ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる合金組成を有し、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析において、圧延板の幅方向（ＴＤ）に向く原子面の集積に関し、（１１１）面の法線とＴＤのなす角の角度が２０°以内である原子面を有する領域の面積率が５０％を超える銅合金板材、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好であることは勿論のこと、高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を提供することを課題とする。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：１．５〜３．６％、Ｓｉ：０．３〜１．０％を含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、この銅合金の平均結晶粒径が１５〜４０μｍであり、且つ、ＳＥＭ−ＥＢＳＰ法による測定結果で、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞の平均面積率が４５％以上であると共に、ＫＡＭ値が１．０〜３．０である。 （もっと読む）

【課題】例えばソルダペーストとして用いた場合に、はんだ付け工程における第１金属と第２金属の拡散性が良好で、低温かつ短時間で融点の高い金属間化合物を生成し、はんだ付け後に第１金属がほとんど残留せず、耐熱強度に優れた導電性材料およびそれを用いた、接続信頼性の高い接続方法および接続構造を提供する。
【解決手段】第１金属と、それよりも融点の高い第２金属とからなる金属成分とを含み、第１金属が、ＳｎまたはＳｎを７０重量％以上含む合金であり、第２金属が、第１金属と、３１０℃以上の融点を示す金属間化合物を生成し、かつ、第２金属の周囲に生成する金属間化合物との格子定数差が５０％以上である金属または合金であることを要件として備えた構成とする。
また、金属成分中に占める第２金属の割合を３０体積％以上とする。
第２金属として、Ｃｕ−Ｍｎ合金またはＣｕ−Ｎｉ合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＮｉとＳｎの少なくとも１種を合計で０．０３〜５．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる銅合金板材であって、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析において、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞の面積率が５％以上７０％以下であり、ビッカース硬さが１２０以上である銅合金板材、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好であることは勿論のこと、高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を提供することを課題とする。
【解決手段】Ｎｉ：１．５〜３．６％、Ｓｉ：０．３〜１．０％を含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、この銅合金の結晶粒の平均結晶粒径が５μｍ〜３０μｍであると共に、その平均結晶粒径の２倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率が３％以上であり、且つ、その平均結晶粒径の２倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積のうち、Ｃｕｂe方位粒が占める面積率が５０％以上である。 （もっと読む）