【課題】高い導電率及び強度を有し、応力緩和特性及び曲げ加工性に優れ、Ｓｎめっきの耐熱剥離性にも優れた電気・電子部品用銅合金を提供する。
【解決手段】Ｆｅ：０．０１〜０．２質量％、Ｐ：０．０２〜０．１５質量％、Ｍｇ：０．０５〜０．２質量％、Ｓｎ：０．００１〜０．２質量％、及びＺｎ：０．０５〜１．０質量％を含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｓ：０．００５質量％以下であり、Ｆｅ，Ｍｇ及びＰ含有量が下記式（１）、（２）を満たす。２．５≦（［Ｆｅ］＋［Ｍｇ］）／［Ｐ］≦８．０・・・・（１）［Ｍｇ］／［Ｆｅ］≧０．８５・・・・（２）［Ｆｅ］、［Ｍｇ］、［Ｐ］は、それぞれＦｅ，Ｍｇ，Ｐ含有量を表す。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．１〜３．５質量％、Ｓｉを０．０２〜０．９質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金であって、電子顕微鏡による圧延平行断面の組織観察において、平均結晶粒径が２０μｍ以下、結晶粒内に存在する粒径１μｍより大きい第二相粒子の平均個数密度（Ｘ）が３×１０⁴個／ｍｍ²以下、結晶粒内に存在する粒径１００ｎｍ〜１μｍの第二相粒子の平均個数密度（Ｙ）が５×１０⁴個／ｍｍ²以下であり、せん断帯の本数が１３０本／１００００μｍ²〜３３０本／１００００μｍ²であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金である。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性及び耐荷重性に優れたＦｅ系焼結摺動部材を提供する。
【解決手段】Ｆｅ系焼結摺動部材は、Ｆｅ粉末とＣｕ−Ｆｅ−Ｍｎ合金粉末とＣｏ−Ｍｏ−Ｃｒ−Ｓｉ超合金粉末とＣ粉末とからなるＦｅ系焼結摺動部材であって、Ｃｕ成分４．４５〜１８．６質量％、Ｍｎ成分０．２〜１．２質量％、Ｃｏ成分３．１〜９．３質量％、Ｍｏ成分１．４〜４．２質量％、Ｃｒ成分０．４〜１．２質量％、Ｓｉ成分０．１〜０．３質量％、Ｃ成分１．０〜５．０質量％、残部Ｆｅ成分からなり、素地の組織がパーライト組織又はパーライトと一部フェライトの共存する組織を呈すると共に、該素地の組織中にＣ成分とＣｕ−Ｆｅ−Ｍｎ合金とＣｏ−Ｍｏ−Ｃｒ−Ｓｉ超合金が分散含有されている。 （もっと読む）

【課題】１．０ｍｍ以下に薄肉化されても、耐高温脆化特性が優れ、併せて破壊強度および曲げ加工性に優れたＳｎ−Ｐ系銅合金管を提供する。
【解決手段】特定組成のＳｎ−Ｐ系銅合金管の結晶粒組織を微細化させるとともに、ＳｎやＰよりも酸化傾向の強い元素であるＭｇあるいはＢを添加して、ろう付け処理時の高温での優先的な粒界酸化を抑制して、銅管にひずみが加わった場合の脆化割れを抑制し、１．０ｍｍ以下に銅合金管が薄肉化された場合でも耐高温脆化特性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】半導体用銅合金配線自体に自己拡散抑制機能を有せしめ、活性なＣｕの拡散による配線周囲の汚染を効果的に防止することができ、またエレクトロマイグレーション（ＥＭ）耐性、耐食性等を向上させ、バリア層が任意に形成可能かつ容易であり、さらに半導体用銅合金配線の成膜工程の簡素化が可能である半導体用銅合金配線及び同配線を形成するためのスパッタリングターゲット並びに半導体用銅合金配線の形成方法を提供する。
【解決手段】Ｍｎ０．０５〜２０ｗｔ％を含有し、Ｂｅ，Ｂ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｃａ，Ｂａ，Ｌａ，Ｃｅの総計が５００ｗｔｐｐｍ以下、残部がＣｕ及び不可避的不純物であることを特徴とするＣｕ−Ｍｎ合金スパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ配線層に含まれるＣｕの周囲への拡散を抑制すると共に密着性および動作特性に優れた半導体装置およびその製造方法、並びに、その半導体装置の製造に用いるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】実施の形態に係るスパッタリングターゲットは、１．５原子％以上５．０原子％以下のＭｎと、（Ｍｇの原子％）／（Ｍｎの原子％）で示される比率が０．３以上２．１以下となるＭｇと、１０ｗｔｐｐｍ以下のＣと、２ｗｔｐｐｍ以下のＯ_２と、を含むＣｕ合金を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】個数平均粒子径が非常に小さな導電性微粒子であって、電気接続に用いた場合に、低抵抗値を実現できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性微粒子自体の個数平均粒子径が、１．１μｍ〜２．８μｍであり、前記導電性金属層の少なくとも一層として、銅又は銅合金から形成された銅系金属層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被削性および展伸性に優れ、環境負荷を軽減しつつ、高強度ないしは高導電性を必要とする用途に最適な銅合金展伸材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．５〜７．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．３〜２．３ｍａｓｓ％、Ｓを０．０２〜１．０ｍａｓｓ％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であって、展伸方向に平行した断面の硫化物の面積率が４０％以上マトリクスの結晶内に存在し、展伸方向に平行した断面のアスペクト比が１：１〜１：１００の硫化物がマトリクスに分散しており、かつ、引張強さが５００ＭＰａ以上、導電率が２５％ＩＡＣＳ以上である銅合金展伸材。 （もっと読む）

【課題】圧粉体および焼結体のように接合面の表面状態にばらつきがあっても、高い接合強度を維持することができるろう材を提供する。
【解決手段】本発明の銅基ろう材は、全体を１００質量％としたときに（以下単に「％」という）、２０％以上３６％以下のＮｉと、１９％以上３０％以下のＭｎと、０％以上１６％以下のＦｅと、０％を超え２％以下のＳｉと、０．１％以上０．５％以下のＢと、残部がＣｕと不可避不純物および／または改質元素と、を含む。Ｆｅを含まない場合のＭｎの含有量に対するＮｉの含有量（Ｎｉ／Ｍｎ）は、１．１以上２以下である。 （もっと読む）

【課題】塩分を含む湿気に晒されて腐食することを防止するとともに、はんだ濡れ性を良好なままに保つことができる銅箔又は銅合金箔を実現することを目的とする。
【解決手段】銅箔または銅合金箔であって、その片面または両面に、フルオロ炭化水素基ＣxＨyＦz−（ｘ＝３〜２４、ｙ＝０〜４８、ｚ＝１〜４９、ｙ＋ｚ≦２ｘ＋１）と、水酸基、メルカプト基、アミノ基、リン酸エステル基、カルボキシル基、イミダゾリル基、トリアゾリル基及びテトラゾリル基またはその誘導体からなる群から選ばれた極性基Ｒ−を有する含フッ素有機化合物を含有する厚さ０．１〜１０ｎｍの薄膜を備えることを特徴とする銅箔または銅合金箔。 （もっと読む）