【課題】塩分を含む湿気に晒されて腐食することを防止するとともに、はんだ濡れ性を良好なままに保つことのできる銅箔又は銅合金箔を実現することを目的とする。
【解決手段】銅箔または銅合金箔であって、その片面または両面に、下記一般式（１）で表されるリン酸エステルを含有する厚さ０．１〜１０ｎｍの薄膜を備えることを特徴とする銅箔または銅合金箔。


（式中、Ｒ₁は炭素数４〜３０の飽和もしくは不飽和の炭化水素基を表し、Ｒ₂は低級アルキレン基を表し、ｎは０〜１０の整数、ｍは１〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）及び（ｂ）の両方を満たす銅合金条：
（ａ）｛２００｝極点図においてα＝２０°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１４５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して５．２倍以下であること；
（ｂ）｛１１１｝極点図においてα＝７５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１８５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して３．４倍以上であること。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好であることは勿論のこと、高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を提供することを課題とする。
【解決手段】Ｎｉ：２．０〜３．６％、Ｓｉ：０．４〜１．０％、Ｓｎ：０．０５〜１．５％、Ｚｎ：０．０５〜３．０％を含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、平均結晶粒径が１０μｍ〜４０μｍであり、Ｃｕｂｅ方位の平均面積率が２０％以上であると共に、１／４ｔ部と１／２ｔ部のＣｕｂｅ方位の面積率の差が５％以内であり、且つ、ＫＡＭ値が１．００〜３．００である。 （もっと読む）

【課題】高強度で曲げ加工性およびプレス打抜き性が良好なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．７〜４．０質量％のＮｉと０．２〜１．５質量％のＳｉを含み、必要に応じて、０．１〜１．２質量％のＳｎ、２．０質量％以下のＺｎ、１．０質量％以下のＭｇ、２．０質量％以下のＣｏおよび１．０質量％以下のＦｅからなる群から選ばれる１種以上の元素を含み、さらに必要に応じて、Ｃｒ、Ｂ、Ｐ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｇ、Ｂｅおよびミッシュメタルからなる群から選ばれる１種以上の元素を合計３質量％以下の範囲で含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造し、熱間圧延を行って得られた銅合金板材を複数枚積層して仕上げ冷間圧延を行う。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電率及び高い伸びを有し、しかも熱間及び冷間加工性に優れるＣｕ−Ｚｒ系銅合金及びその製造方法、並びに該Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金を適用した電気・電子部品用の銅合金条又は銅合金箔を提供することを目的とする。
【解決手段】質量組成で必須成分としてＺｒ：０．０１〜０．２８％及びＰ：０．０００１〜０．００１２％を含有し、さらに添加成分としてＣｒ：０．０３〜４％、Ｓｎ:０．０７〜３％、Ｍｇ：０．０２〜０．１５％、Ｍｎ：０．０３〜０．１４％、Ｃｏ：０．０２〜０．１２％、Ｚｎ：０．０４〜０．１％の中から少なくとも３種類以上の元素を有し、残部がＣｕと不可避不純物からなることを特徴とする熱間及び冷間加工性を向上させた銅合金を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶接を容易に行うことが可能で、しかも、溶接部位に合金成分が混入することがなく、また、レーザーによって貫通孔が形成されてしまったり、剥離を生じたりすることもないレーザー溶接用銅板材を提供する。
【解決手段】銅材料或いは銅合金材料でなる銅系基板１と、前記銅系基板１の表面に形成された酸化銅皮膜２と、前記酸化銅皮膜２を介して前記銅系基板１の最表面に形成されたカーボン皮膜３よりなる。また、酸化銅皮膜２の膜厚は１０ｎｍ〜１０μｍ、カーボン皮膜３の膜厚は２０ｎｍ〜５０μｍで、カーボン皮膜３はカーボン成分を９５原子％以上含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ブローホールなどの鋳造材の欠陥が少なく、又、細線化或いは薄板化する過程で除去されるため、伸線性が優れ、かつ、優れた導電率及び屈曲特性を有する押出成形品及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、コンフォーム押出機により押出成形された希薄銅合金からなる押出成形品において、２ｍａｓｓ ｐｐｍを越える酸素と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｂ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素とを含み、残部が不可避不純物及び銅である前記希薄銅合金からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても高い屈曲寿命を有する圧延銅箔、及び圧延銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、不可避的不純物を含む純銅に、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素とを含む。 （もっと読む）

【課題】低コストであり、また、高い導電性、軟質特性、及び優れた疲労特性を有する銅ボンディングワイヤ及び銅ボンディングワイヤの製造方法を提供する。
【解決手段】銅ボンディングワイヤは、銅とＴｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、及びＣｒからなる群から選択された添加元素とを含み、残部が不可避的不純物である銅ボンディングワイヤであって、銅ボンディングワイヤは、加工前の結晶組織がその表面から内部に向けて５０μｍの深さまでの平均結晶粒サイズが２０μｍ以下である表層を有する。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度及び表面品質に優れたガラス糸巻銅線及びガラス糸巻銅線の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス糸巻銅線１は、導体と、導体にガラス糸束を巻いて形成されるガラス糸巻層と、ガラス糸巻層に絶縁塗料を含浸させた絶縁層と、を備え、導体が、純銅と、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素と、を含み、残部が不可避的不純物である。 （もっと読む）