【課題】熱処理後の強度と破断伸びがいずれも優れた圧延銅箔を提供する。
【解決手段】Mg：0.10-0.30wt%を含み、残部が不可避的不純物及び銅からなり、350℃で30分間熱処理後の引張強さTSAが400MPa以上で、かつ350℃で30分間熱処理後の導電率が65%IACS以上である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】ベリリウム銅と同等以上の特性を有し、十分な被削性とともに高い強度、導電性を有する新たな銅合金展伸材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．５〜７．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．３〜２．３ｍａｓｓ％、Ｐｂを０．３〜３．０ｍａｓｓ％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であり、かつ、引張強さが５００ＭＰａ以上、導電率が２５％ＩＡＣＳ以上である銅合金展伸材。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、粒径が１〜５ｎｍの第二相粒子の個数密度が１．０×１０¹³〜５．０×１０¹⁵個／ｍｍ³である銅合金。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜４．０質量％、Ｓｉ：０．２〜１．０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、１〜５ｎｍの粒径の第二相粒子の個数密度が１．０×１０¹²〜１．０×１０¹⁵個／ｍｍ³である銅合金。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、１〜５ｎｍの粒径の第二相粒子の個数密度が１．０×１０¹²〜１．０×１０¹⁵個／ｍｍ³ある銅合金。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力、曲げ加工性及び高サイクルでの疲労強度のバランスが改良されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金およびＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ及びＣｏから選択される１種又は２種を合計で１．０〜４．５質量％、Ｓｉを０．２〜１．３質量％含有し、（Ｎｉ+Ｃｏ）／Ｓｉ（質量比）＝３．０〜５．５であり、残部銅及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面の｛２２０｝結晶面からのＸ線回折強度ピークの半価幅であるβ｛２２０｝が、純銅標準粉末の｛２２０｝結晶面からのＸ線回折強度ピークの半価幅であるβ₀｛２２０｝と次式：１．５≦β｛２２０｝／β₀｛２２０｝≦３を満たし、且つ、加工硬化係数（ｎ値）が０．０４未満である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】高い強度および導電率を有すると共に、金型摩耗を軽減することができる銅合金および銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅合金は、Ｃｏを０．５質量％以上３．０質量％以下、Ｓｉを０．１質量％以上１．０質量％以下、残部としてＣｕおよび不可避不純物を含み、ＣｏとＳｉとの質量比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３．０以上５．０以下であり、銅合金の表面部に含まれる析出物の平均粒子径を銅合金の中央部に含まれる析出物の平均粒子径よりも大きくすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材、及びこの銅合金材にＳｎめっきを形成した場合に、めっきの耐熱剥離性が優れためっき付き電気電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】本願第１発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｆｅ及びＡｌを適量含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。また、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ及びＳｉを適量含有し、Ｏ及びＨの含有量を規制し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。その上で、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、平均結晶粒径を規定値以下とした金属組織を有し、化合物の粒径及び個数密度を規定値以下とする。これにより、高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】可撓性回路基板において配線を形成した場合にも、曲率半径の小さな繰り返し屈曲を伴うような過酷な使用条件下で優れた耐久性を示す銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｍｎを０．００１質量％以上０．４質量％以下含有し、不可避不純物と残部のＣｕとを有した銅箔であり、銅の単位格子の基本結晶軸＜１００＞が、該銅箔の厚さ方向と箔面内に存在するある一方向との２つの直交軸に対して、それぞれ方位差１５°以内の優先配向領域が面積率で６０％以上を占める銅箔、これを用いた銅張積層板及び可撓性回路基板、並びに銅張積層板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】例えば、電極などの接続対象物を互いに接続する場合に用いられる接続信頼性の高い接続方法および該接続方法を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１金属と、第１金属よりも融点が高く、第１金属と反応して３１０℃以上の融点を示す金属間化合物を生成する第２金属とからなる金属成分とを含む導電性材料を接続対象物の間に配置し、第１金属の融点以上の温度で導電性材料を加熱し、第１金属と第２金属とを反応させて両者の金属間化合物を生じさせるとともに、溶融した第１金属中で、金属間化合物を剥離、分散させながら反応を繰り返して行わせる。
第１金属として、ＳｎまたはＳｎを７０％以上含む合金を用いる。 （もっと読む）