【課題】本発明の目的は、高い減衰特性と高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても高い屈曲寿命を有する軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線を用いた可動用ケーブル及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】中心導体と、その外周に被覆された絶縁層と、前記絶縁層の外周に外部導体を有し、前記外部導体の外周に被覆されたジャケット層を有する可動部用ケーブルにおいて、前記中心導体及び前記外部導体の少なくとも一方が、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ及びＣｒからなる群から選択された添加元素を含み、残部が不可避的不純物及び銅である希薄銅合金からなり、表面から５０μｍ深さまでの平均結晶粒径が２０μｍ以下であることを特徴とする可動部用ケーブル。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ブローホールなどの鋳造材の欠陥が少なく、又、細線化或いは薄板化する過程で除去されるため、伸線性が優れ、かつ、優れた導電率及び屈曲特性を有する押出成形品及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、コンフォーム押出機により押出成形された希薄銅合金からなる押出成形品において、２ｍａｓｓ ｐｐｍを越える酸素と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｂ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素とを含み、残部が不可避不純物及び銅である前記希薄銅合金からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても高い屈曲寿命を有する圧延銅箔、及び圧延銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、不可避的不純物を含む純銅に、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素とを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタを提供する。
【解決手段】Ｔｉを１．０〜５．０質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなるチタン銅であって、電子顕微鏡による圧延面の電解研磨後の表面の組織観察において、平均結晶粒径が２０μｍ以下、結晶粒内に存在する粒径１μｍより大きい第二相粒子の平均個数密度（Ｘ）が１５×１０³個／ｍｍ²以下、結晶粒内に存在する粒径１００ｎｍ〜１μｍの第二相粒子の平均個数密度（Ｙ）が３．５×１０³個／ｍｍ²〜３５×１０³個／ｍｍ²であり、圧延面の電解研磨後の表面をＥＢＳＰ測定した場合に {１１１}面から２０°以内の範囲の方位の結晶粒の面積率が１５〜９０％であるチタン銅である。 （もっと読む）

【課題】焼成無しで、酸素雰囲気に安定であり、かつ低抵抗な配線材料を提供する。また、従来の配線材料よりも低い温度で還元焼成できる配線材料を提供する。
【解決手段】銅と窒素を含む配線材料であって、当該配線材料には、添加材料として、エリンガム図において銅よりも酸化しやすい材料が０．５atm％以上１０atm％以下添加されている。添加材料として、例えば、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｍｎ、Ａｌのうち少なくとも１種類の金属を含む。この配線材料を加熱還元して低抵抗化する場合、１０００Ｐａ以下に減圧した雰囲気で加熱を行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属ストリップの生産のための装置および方法を提供する。
【解決手段】急速凝固技術により延性があり，非結晶質又はナノ結晶である金属ストリップ２を製造する装置１において，回転軸５を中心に回転することができる可動ヒートシンク３の外部表面７を清浄化するのに使用される圧延装置１１含む装置であり，ヒートシンクの外部表面の粗さを連続的に軽減しつつ、溶融物８が注がれ，凝固しストリップ２が製造される。圧延装置はロール１２を含みヒートシンクが動いている間に、外部表面に対して押し付け可能であるとともに、ローラーは，可動ヒートシンクの外部表面とらせん状に接触するように，可動ヒートシンクの回転軸に平行に，可動ヒートシンクの外部表面を動くことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子材料用の銅合金として好適な機械的及び電気的特性を備え、機械的特性の均一なＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】電子材料用銅合金は、Ｃｏ：０．５〜３．０質量％、Ｓｉ：０．１〜１．０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、平均結晶粒径が３〜１５μｍであり、観察視野０．０５ｍｍ²毎の最大結晶粒径と最小結晶粒径の差の平均が５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】広い温度範囲の熱処理を施した後でも優れた屈曲疲労寿命特性を発揮する圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、銅に固溶する第１の添加元素と、銅に含まれ、不可避的不純物との間で化合物を形成し、第１の添加元素とは異なる第２の添加元素とを含む。 （もっと読む）

【課題】導電性と強度と曲げ加工性が良好な銅合金板材およびその銅合金板材を簡素な工程で安価に製造することができる銅合金板材の製造方法を提供する。
【解決手段】１．０〜４．０質量％のＮｉと０．３〜１．０質量％のＳｉを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造することにより得られた鋳片を熱間圧延または均質化処理した後、４５０〜６００℃で１〜２０時間時効処理を行い、次いで、圧延率９０％以上で冷間圧延を行った後、３００〜４３０℃で１〜４８時間低温焼鈍を行う。 （もっと読む）

【課題】導電性、強度、及び曲げ加工性のバランスが改良されたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．５〜３．０質量％、及び、Ｓｉを０．１〜１．０質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｃｏ及びＳｉの質量％比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３．５≦Ｃｏ／Ｓｉ≦５．０であり、圧延方向に平行な断面において粒径が１〜５０ｎｍの範囲にある第二相粒子の平均粒径が２〜１０ｎｍであり、且つ、当該第二相粒子同士の平均距離が１０〜５０ｎｍである電子材料用銅合金。 （もっと読む）