【課題】導電率３０％ＩＡＣＳ以上、０．２％耐力９００ＭＰａ以上で、優れた曲げ加工性および耐応力緩和特性を同時に具備する銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】１．０〜３．５質量％のＮｉ、０．５〜２．０質量％のＣｏ、０．３〜１．５質量％のＳｉを含み、かつ、Ｃｏ／Ｎｉ質量比が０．１５〜１．５、（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉ質量比が４〜７であり、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金板材であって、圧延面において、ＥＢＳＰ測定による結晶粒界性格及び結晶方位の観察結果が、全結晶粒界中の双晶境界密度が４０％以上、Ｃｕｂｅ方位結晶粒の面積率が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】被削性および展伸性に優れ、環境負荷を軽減しつつ、高強度および高導電性の少なくとも一方を必要とする用途に最適な銅合金展伸材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．５〜７．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．３〜２．３ｍａｓｓ％、Ｓを０．０２〜１．０ｍａｓｓ％を含有し、さらに必要に応じて、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ａｌ、ＰおよびＺｎからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０ｍａｓｓ％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であって、被削性向上に寄与する硫化物が分散しており、該硫化物の平均直径は０．１〜１０μｍであり、該硫化物の面積率は０．１〜１０％であり、かつ、引張強さが５００ＭＰａ以上、導電率が２５％ＩＡＣＳ以上である銅合金展伸材。 （もっと読む）

【課題】導電性及び強度のバランスが改良されたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．５〜４．０質量％、及び、Ｓｉを０．１〜１．２質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｃｏ及びＳｉの質量％比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３．５≦Ｃｏ／Ｓｉ≦５．５で、不連続析出（ＤＰ）セルの面積率が５％以下であり、不連続析出（ＤＰ）セルの最大幅の平均値が２μｍ以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】導電性及び強度のバランスが改良されたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．５〜４．０質量％、及び、Ｓｉを０．１〜１．２質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｃｏ及びＳｉの質量％比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３．５≦Ｃｏ／Ｓｉ≦５．５で、不連続析出（ＤＰ）セルの面積率が５％以下であり、不連続析出（ＤＰ）セルの最大幅の平均値が２μｍ以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工後の外観に優れた高強度銅合金。
【解決手段】Ｎｉ０．８〜４．６質量％及びＳｉ：０．３〜１．６質量％、並びに任意成分Ｓｎ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｇ及びＭｎのうち１種以上を総量２．０質量％以下含有し、表層のせん断帯の線の本数が、板厚中央部のせん断帯の線の本数に対して１．０以下である、高強度で曲げ加工後の外観に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金条であり、好ましくは表層のせん断帯本数が１０本／１００００μｍ²以下、表層の１〜１０μｍの析出物粒子個数が１．０×１０²個／ｍｍ²以下、表層の１〜１０μｍ析出物粒子数が中央部の数に対し１．０以下である。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による{２００}Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）

【課題】本発明はめっき膜の均一性に優れた電子材料用銅合金を提供する。
【解決手段】圧延平行方向の断面をＳＩＭで観察したときに、表層からの深さが０．５μｍ以下の範囲において非晶質組織及び粒径が０．１μｍ未満の結晶粒の占める面積率が１％以下であり、表層からの深さが０．２〜０．５μｍの範囲において粒径が０．１μｍ以上０．２μｍ未満の結晶粒の占める面積率が５０％以上である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】１８０°の密着曲げ加工を実施しても割れが発生しない、強度（特に圧延直角方向の耐力）と曲げ加工性バランスに優れた銅合金を提供することを課題とする。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜３．６％、Ｓｉ：０．２〜１．０％、Ｓｎ：０．０５〜３．０％、Ｚｎ：０．０５〜３．０％を含有し、残部銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、平均結晶粒径が２５μｍ以下であり、Ｃｕｂｅ方位の平均面積率が２０〜６０％で、Ｂｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位の平均合計面積率が２０〜５０％である集合組織を有すると共に、ＫＡＭ値が０．８〜３．０である。 （もっと読む）

【課題】主として金属伝導性且つ電気伝導性であり、並びにナノスケールの且つ一様に定義された構造を有する、熱及び腐食に対して高安定性の電極材料及び回路材料を提供する。
【解決手段】Ａ群から選択された特定の金属又は金属混合物からのコア（１）を包含し、前記コア（１）は、Ｂ群から選択された特定の金属又は金属混合物の酸化物（２ａ、２ｂ、２ｃ）で少なくとも部分的に取り囲まれている導電性材料において、前記コア（１）が、１００ｎｍ以下の平均粒径を有することを特徴とする導電性材料により解決される。 （もっと読む）

【課題】Ｂｅを含有することなく、原料コスト及び製造コストが低く、引張強度及び導電性に優れ、かつ、加工性にも優れた高強度高導電性銅合金を提供する。
【解決手段】Ｍｇ；１．０質量％を超えて４質量％未満、Ｓｎ；０．１質量％を超えて５質量％未満を含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．４以上とされていることを特徴とする。引張強度が７５０ＭＰａ以上、導電率が１０％ＩＡＣＳ以上とされていることが好ましい。 （もっと読む）