【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜４．０質量％、Ｓｉ：０．２〜１．０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）及び（ｂ）の両方を満たす銅合金条：
（ａ）{２００}極点図においてα＝２０°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１４５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して５．２倍以下であること；
（ｂ）{１１１}極点図においてα＝７５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１８５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して３．４倍以上であること。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜４．０質量％、Ｓｉ：０．２〜１．０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による｛２００｝Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）

【課題】高い強度を持つという銅合金管の長所を維持しつつ、その加工性を高め、特に熱間押出における押出圧力の上昇を抑えることで生産性の向上を図った熱交換器用銅合金管を提供する。
【解決手段】熱交換器用銅合金管は、０．１〜１．０質量％のＭｎ、０．０５〜０．５質量％のＦｅ、及び０．０１〜０．１質量％のＰを含有し、ＦｅとＰの質量比がＦｅ／Ｐ＝２〜８の関係にあり、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金を、管状に成形してなる。 （もっと読む）

【課題】基板及び／又は絶縁膜との高い密着性を有し、且つ、液晶表示装置などの製造過程で施される熱処理後も低い電気抵抗率を有する新規なＣｕ合金膜を提供する。
【解決手段】基板上にて、基板及び／又は絶縁膜と直接接触するＣｕ合金膜であって、前記Ｃｕ合金膜は基板側から順に、合金成分としてＸ（Ｘは、Ａｇ、Ａｕ、Ｃ、Ｗ、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｎ、ＢおよびＮｉよりなる群から選択される少なくとも一種の元素）を含有するＣｕ−Ｍｎ−Ｘ合金層（第一層）と、純Ｃｕ、またはＣｕを主成分とするＣｕ合金であって前記第一層よりも電気抵抗率の低いＣｕ合金からなる層（第二層）で構成されたＣｕ合金膜である。 （もっと読む）

【課題】良好な繰返し曲げ性と溶接性とを有する電池接続タブ用銅合金条を提供する。
【解決手段】１．０〜４．０質量％のＮｉ、０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避不純物から成り、双晶境界頻度が４０〜７０％である電池接続タブ用銅合金条である。 （もっと読む）

【課題】 連続焼結法にて作製されるＣｕ合金層中のＢｉ粒の粗大化を抑制し、耐疲労性及び耐焼付性に優れた銅系摺動材料を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ合金層に含有させるＢｉとＳｎの質量比をＢｉ／Ｓｎ＝１．７〜３．４、ＢｉとＰの質量比をＢｉ／Ｐ＝５００〜２１００とすることで、焼結後の冷却工程にてＣｕ合金粉末中のＣｕ合金にＣｕ−Ｓｎ−Ｐ系化合物が析出する。これにより、Ｃｕ合金粉末中のＣｕ合金と液相になったＢｉの熱収縮率の差が緩和され、Ｂｉの液相がＣｕ合金粉末中に留まるため、Ｂｉ粒の粗大化を抑制し、Ｂｉ粒の平均粒子面積を６０〜３５０μｍ^２と微細に分散させることができる。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）を満たす銅合金条：（ａ）{２００}極点図においてα＝２５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１２０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して１０倍以上であること。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工後の外観に優れた高強度銅合金。
【解決手段】Ｃｏを０．２〜３．５質量％、Ｓｉを０．０２〜１．０質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金であって、第３元素群としてＭｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｂ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｂｅ、ミッシュメタル及びＰよりなる群から選択される１種以上を、総量で１．０質量％以下の範囲で含有してもよく、表層のせん断帯の線の本数が、板厚中央部のせん断帯の線の本数に対して１．０以下、結晶粒径が２０μｍ以下、表層の１〜１０μｍの析出物粒子個数が３．０×１０⁴個／ｍｍ²以下である、高強度で曲げ加工後の外観に優れたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金条。好ましくは表層のせん断帯本数が３３０本／１０，０００μｍ²以下、表層の１〜１０μｍ析出物粒子数が中央部の数に対し１．０以下であり、溶体化温度を固溶限温度＋２５℃以内として溶体化処理されて製造されるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金条。 （もっと読む）

【課題】強度、導電率及び曲げ加工性に優れたチタン銅及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．５〜４．５質量％のＴｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｔｉ濃度が1質量％以下のＣｕ高濃度層とＴｉ濃度が１３質量％以上の層とでラメラ組織をする粒界反応相と、Ｔｉ濃度が１３質量％以上の安定相とを有し、粒界反応相の円相当粒径が８μｍ以上、安定相の円相当粒径が５μｍ以下であって、０．２％耐力が８５０ＭＰａ以上、導電率が１８％ＩＡＣＳ以上であり、ＪＩＳ Ｈ ３１３０に規定するＷ曲げ試験を圧延方向に直角な方向に行った際、割れの生じない最小曲げ半径（ＭＢＲ、単位：ｍｍ）と板厚（ｔ、単位：ｍｍ）との比（ＭＢＲ／ｔ）が１以下であるチタン銅である。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による｛２００｝Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）