【課題】所定の導電性と良好な曲げ加工性と高い接触圧とをバランス良く備える信号用電気接続端子装置及び当該装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の電気接続端子を絶縁性合成樹脂により一体的に保持した信号用電気接続端子装置であって、電気接続端子が、２０％ＩＡＣＳ以上の導電率と７００ＭＰａ以上の引張強度とを有する銅合金部材であって、塑性加工により所定の形状に加工される芯材と、芯材の全面を覆い、電気接続端子を構成する導電金属部品の板厚の１０％以上を占めるニッケル又はニッケル合金からなるニッケル系補強層と、ニッケル系補強層の上に形成される少なくとも半田実装部及び電気的接続部に対して金を被覆した金被覆層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電性を有し、曲げ加工性に対する異方性が改善され、かつ、曲げ加工性に優れた、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電気・電子機器用銅合金及び電気・電子機器用銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｚｒを０．００５質量％以上０．５質量％以下の範囲で含み、かつ、Ｃｒを０．０７質量％以上０．４質量％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、板表面における｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２００｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２２０｝、｛３３１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛３３１｝としたとき、｛２００｝面からのＸ線回折強度の割合をＲ｛２００｝＝I｛２００｝/（I｛２２０｝＋I｛３３１｝）とした場合に、Ｒ｛２００｝が２以上である。 （もっと読む）

【課題】熱処理後の強度と破断伸びがいずれも優れた圧延銅箔を提供する。
【解決手段】Ni:0.05-0.20wt%、P:0.01-0.20wt%を含み、残部が不可避的不純物及び銅からなり、350℃で30分間熱処理後の引張強さTSAが400MPa以上で、かつ350℃で30分間熱処理後の導電率が65%IACS以上である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】ベリリウム銅と同等以上の特性を有し、十分な被削性とともに高い強度、導電性を有する新たな銅合金展伸材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．５〜７．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．３〜２．３ｍａｓｓ％、Ｐｂを０．３〜３．０ｍａｓｓ％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であり、かつ、引張強さが５００ＭＰａ以上、導電率が２５％ＩＡＣＳ以上である銅合金展伸材。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工性、強度、応力緩和特性、及び疲労特性に優れ、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：３．２〜６．０ｍａｓｓ％、Ｓｉ：０．２〜１．５ｍａｓｓ％を含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、ＥＢＳＤ法による測定における結晶方位解析において、
Ｃｕｂｅ方位｛１００｝＜００１＞の面積率が３％以上、かつ
ＢＲ方位｛３６２｝＜８−５３＞の面積率が１５％以下
である、強度、曲げ加工性、応力緩和特性、疲労特性に優れる銅合金板材。 （もっと読む）

【課題】厚肉部と薄肉部とで均質な厚みの変動が少ないＮｉめっき特性を有する異形断面銅合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚肉部と薄肉部とが幅方向に並んだ異形断面銅合金板であり、Ｆｅ；０．０５〜０．１５質量％、Ｐ；０．０１５〜０．０５０質量％およびＺｎ；０．０１〜０．２０質量％を各々含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したときの前記厚肉部の測定値をＴ１、前記薄肉部の測定値をＴ２とするとき、Ｂｒａｓｓ方位密度の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．８〜２．０であり、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．５〜１．２であり、Ｇｏｓｓ方位密度の比（Ｔ１／Ｔ２）が１．０〜２．５である。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と肉盛り性とを兼備した、肉盛り溶接したエンジン用シリンダブロック、その製造方法および肉盛り材を提供する。
【解決手段】上面に銅系合金の肉盛り部を設けたアルミニウム合金から成るエンジン用シリンダブロックにおいて、上記銅系合金が５．０〜８．０％Ｎｉ、０．８〜１．０％Ｂ、残部Ｃｕおよび不可避不純物から成ることを特徴とするエンジン用シリンダブロック。上記のエンジン用シリンダブロックの製造方法であって、上記銅系合金の溶加材を用いてレーザ肉盛り溶接により、アルミニウム合金のエンジン用シリンダブロックの上面に上記肉盛り部を形成することを特徴とする。上記の銅系合金から成ることを特徴とするアルミニウム合金製エンジン用シリンダブロック上面用の肉盛り材。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、粒径が１〜５ｎｍの第二相粒子の個数密度が１．０×１０¹³〜５．０×１０¹⁵個／ｍｍ³である銅合金。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜４．０質量％、Ｓｉ：０．２〜１．０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、１〜５ｎｍの粒径の第二相粒子の個数密度が１．０×１０¹²〜１．０×１０¹⁵個／ｍｍ³である銅合金。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、１〜５ｎｍの粒径の第二相粒子の個数密度が１．０×１０¹²〜１．０×１０¹⁵個／ｍｍ³ある銅合金。 （もっと読む）