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国際特許分類[C22C9/06]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | 銅基合金 (3,322) | 次に多い成分としてニッケルまたはコバルトを含むもの (580)

国際特許分類[C22C9/06]に分類される特許

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本発明は、開孔金属発泡体およびその製造方法に関する。これらの金属発泡体は、多くの常用物質に高腐蝕を引き起こし、したがってその耐用寿命をしばしば減少させる周囲環境条件下で、有利に用いられる。所定の目的によると、該金属発泡体は、低い質量と同時に高い比表面積、および化学的に攻撃的な周囲環境条件下で高い耐蝕性を有しているべきである。そこで、本発明による開孔金属発泡体は、少なくとも40重量%のニッケルおよび少なくとも90%の気孔率を有するニッケル‐銅合金から形成されるように開発されている。 (もっと読む)


【課題】端子、コネクタ、スイッチなどの材料として、強度、導電性、曲げ加工性などに優れる銅合金を提供する。
【解決手段】Niを2.0〜4.5質量%、Siを0.3〜1.0質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金であって、板表面における{311}面からのX線回折強度をI{311}、{220}面からの回折強度をI{220}、{200}面からの回折強度をI{200}、結晶粒径をA(μm)とした時、下記式を満たす曲げ加工性の優れた電子機器用銅合金。
I{311}×A/(I{311}+I{220}+I{200})<1.5 (もっと読む)


本発明は銅、ニッケル、錫及び鉛を主成分にする合金に関するものであり、この合金は連続もしくは準連続鋳造、ビレットへの静鋳造、またはビレットへの溶射鋳造によって得られ、またこの合金はスピノーダル硬化を受けることができる。本発明の合金の機械加工性指数は、標準ASTM C36000真鍮に比較して80%超であり、90%まで及ぶことができる。本発明によると、この合金は、1重量%〜20重量%のNiと、1重量%〜20重量%のSnと、0.1重量%〜4重量%のPbと、本質的にCuを含む残部と、任意的にFe、Zn、Mnの元素のうちから10%までの一つ以上及び/またはZr、Nb、Cr、Al、Mgの元素のうちから5%までの一つ以上とを、含んでいる。 (もっと読む)


[要約]
[課題] 優れた耐食性を有するろう付け部が得られるろう付け方法及びろう付け部の耐食性に優れたろう付け構造物を提供する。
[解決手段] 本発明方法は、鉄鋼材の基板(12)に15%以上、40%以下のCrを本質的成分として含有するNi−Cr合金で形成された拡散抑制層(13)が積層形成された第1接合部材(1)の前記拡散抑制層(13)側に、10%以上、20%以下のNiを本質的成分として含有するCu−Ni合金のろう材(14)を介して第2接合部材(2)を配置した仮組立体を組み立て、この仮組立体を1200℃以上の温度で保持し、前記ろう材(14)を溶融させ、溶融したろう材に前記拡散抑制層(13)からNi原子及びCr原子を拡散させたろう付け部(6)を形成し、Ni及びCrの含有量の増大により前記ろう付け部(6)のろう材の融点を上昇させることによってろう付け部(6)を自ら凝固させた後、冷却する。
[選択図] 図2 (もっと読む)


本発明は、過度の硬化を起こす傾向を有しているような例えば鋳鉄や鋳鋼や可鍛鉄や焼結材料や表面焼入鋼や高C含有鋼や焼鈍鋼や高張力鋼などといったような同じ材料(1,2)どうしをあるいは互いに異なる材料(1,2)を高エネルギービームを使用して溶接するための方法に関するものである。本発明の目的は、精密なかつ脆弱なかつ仕上げ加工済みの部材(1,2)を、溶接によって組み立て可能とすることであり、これにより、コスト的な有利さをもたらすことである。この目的のため、銅、または、銅を大きな含有量で含有している銅合金と;互いに溶接すべき複数の基本材料でありかつ溶接シームを形成している複数の基本材料と;を、高エネルギービームを使用して、溶接シーム内において溶融させ、その溶融によって形成された溶融物を固化させることによって、複数の基本材料を溶接する。
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浸炭、メタルダスティング、コークス化、酸化に対して耐性を持ち、400℃より高温での使用に十分な機械的強度を備えた製品を開示した。この製品は、荷重支持部材と耐食部材とから成り、該耐食部材はSiを含有するCu−Al合金である。更に、CO含有雰囲気中における、および/または炭化水素含有雰囲気中における、または固体炭素含有プロセスにおける上記製品の使用も開示し、浸炭、メタルダスティング、コークス化、酸化に対して抵抗する方法も開示した。
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銅‐ニッケル‐ケイ素急冷基体は溶融合金を微結晶または非晶質ストリップに急速に凝固させる。この基体は熱伝導性合金から構成される。これは不連続な網状構造のケイ化ニッケル相で囲まれた銅に富んだ領域を有する二相微細組織を有する。この微細組織は実質的に均質である。ストリップの鋳造は鋳造時間の関数として最小の表面低下で達成される。各実験を通じて鋳造される材料の量は銅‐ベリリウム基体の場合に生じる毒性を受けることなく増大する。
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2〜20原子%のニッケル、2〜12原子%の錫、0.5〜5.0原子%の亜鉛、6〜16原子%のリン、残部が銅及び付随する不純物を含む、均質な、延性のある非晶質鑞材フィルムとして特に製造することができる鑞合金が開示される。銅、ニッケル、錫及び亜鉛の合計割合は80〜95原子%である。0.5原子%を超える亜鉛の添加によって、空気又は空気湿度による表面酸化に対する優れた抵抗性が達成される。前記の鑞合金によって、優れた鑞付け鑞材混合物を製造できる。
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【解決手段】本願は、電気アークが放電し得る公称電圧で作動する自動車における直流電力系の差込コネクターに用いられる差込接点を形成する半製品を開示し、それは非貴金属材料からなる電気伝導性の主本体を有し、そして少なくとも部分的に、主本体よりも貴金属に近い材料からなる接点形成コーティングが被着されてなる。本発明によると前記コーティングは、少なくとも厚み0.3μmであり、本質的に添加物を含む銀または銀合金からなり、それは銀または銀合金とは合金を形成しないものであり、せいぜい析出合金(ausscheidungslegierung)程度を形成し、銀よりも高融点である。 (もっと読む)


【課題】 強度、導電率、はんだ付け性、めっき性などの特性に優れ、同時に剪断加工性の優れた電気、電子部品用銅合金を得る。
【解決手段】 Ni:1.0〜8.0wt%、Si:0.1超〜2.0wt%、Zn:0.05〜5.0wt%、必要に応じてMn、Mg、Caのうち1種又は2種以上を合計で0.0001〜1.0wt%含有し、Oが300ppm以下、残部実質的にCuと不可避不純物からなる組成を有し、Ni−Si化合物が析出している銅合金において、その粒径が0.03μm未満のもの(以後、小粒子という)及び0.03μm〜100μmのもの(以後、大粒子という)が存在し、かつ小粒子/大粒子の数の比率が1以上、小粒子/大粒子の粒径(いずれも中央値)の比率が0.5以下の銅合金。 (もっと読む)


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