【課題】優れたばね限界値及び耐応力緩和性を有するせん断加工性が良好なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板。
【解決手段】１．０〜４．０質量％のＮｉ、０．２〜０．９質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、表面から１０μｍ未満の結晶組織において、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒界の全粒界長さＬに対する特殊粒界の全特殊粒界長さＬσの比率（Ｌσ／Ｌ）が６０〜７０％であり、粒径が１００ｎｍを超えるＮｉ−Ｓｉ析出物粒子の個数が０．２〜０．７個／μｍ^２であり、結晶粒内に固溶しているＳｉの濃度が０．０３〜０．４質量％である。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が５０ｎｍ以下かつ耐酸化性及び分散安定性に優れた銅ナノ粒子を提供すること。
【解決手段】平均粒径５０ｎｍ以下の銅ナノ粒子が重量平均分子量１００００以下のコラーゲンペプチドで被覆されたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。 （もっと読む）

【課題】屈曲性を安定して得られる圧延銅箔を提供する。
【解決手段】200℃0.5時間焼鈍後の (200)面のX線回折ピークの積分強度I(200)と、 (311)面のX線回折ピークの積分強度I(311)との比I(311)/I(200)が0.001以上0.01以下である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】接続作業が容易で、良好な電導性を得る。
【解決手段】複数本のＮｂＴｉ超電導線同士を接続するＮｂＴｉ超電導線の接続方法において、各ＮｂＴｉ超電導線の接続部分のＮｂＴｉ超電導フィラメントを露出させる工程と、露出させたＮｂＴｉ超電導フィラメント露出部同士を同方向に並べて互いに重ね合わせる工程と、重ね合わせた前記ＮｂＴｉ超電導フィラメント露出部に金属パイプを被覆させる工程と、前記金属パイプを縮径加工して前記ＮｂＴｉ超電導フィラメント露出部を圧着する工程と、縮径加工した前記金属パイプを、厚さｔと幅ｗの比がｗ／ｔ≧３となるまで、前記ＮｂＴｉ超電導フィラメント露出部を並べた方向と直交する方向に扁平状に圧延加工する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高い導電性を備え、かつ、軟質材においても高い引張り強さと伸び率を有し、製造工程が単純でかつ安価である軟質希薄銅合金材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、及びＣｒからなる群から選択された添加元素を含み、残部が銅である軟質希薄銅合金に塑性加工を施し、次いで焼鈍処理を施す軟質希薄銅合金材料の製造方法であって、前記焼鈍処理を行う前の前記塑性加工における加工度が５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】充放電を繰り返してもクラックや破断が抑制される二次電池負極集電体用圧延銅箔、Ｌｉイオン二次電池用負極材及びＬｉイオン二次電池を提供する。
【解決手段】結晶金属組織の測定点ａに電子線照射して得られた結晶方位と、測定点ａの周囲２００ｎｍ離間した隣接測定点に電子線照射し得られた結晶方位の方位角度差平均値が０．４°未満である測定点ａを中心とし、測定点ａと各辺の距離が１００ｎｍである正六角形の面積Ａ、面積Ａの合計を面積ＡＴとし、結晶金属組織の測定点ｂに電子線照射して得られた結晶方位と、測定点ｂの周囲２００ｎｍ離間した隣接測定点に電子線照射して得られた結晶方位の方位角度差平均値が０．４°以上２．０°未満である測定点ｂを中心とし、測定点ｂと各辺の距離が１００ｎｍである正六角形の面積Ｂとし、面積Ｂの合計を面積ＢＴとし、面積ＢＴ／面積ＡＴ×１００（％）＜２０（％）を満たす二次電池負極集電体用圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】 耐焼付き性に優れた無機化合物粒子を添加した銅系摺動材料を提供する。
【解決手段】 無機化合物粒子５の平均粒径が１〜１０μｍ、無機化合物粒子５に対するＣｕ合金マトリクス４の真密度の比が０．６〜１．４、無機化合物粒子５に対するＣｕ合金マトリクス４の熱膨張係数の比が１．５〜３．０を満たし、Ｃｕ合金マトリクス４に分散した無機化合物粒子５の平均粒子間距離を５〜５０μｍとしたことで、Ｃｕ合金マトリクス４の全体が無機化合物粒子５との熱膨張量の差による影響を受けるようになる。このため、均質に活性状態となり、Ｃｕ合金マトリクス４の表面全体に早期に酸化膜及び硫化膜が形成されることで、耐焼付き性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ、端子、リレー、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、優れた強度、曲げ加工性を備えたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、ＥＢＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂａｃｋ−Ｓｃａｔｔｅｒ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ：電子後方散乱回折）測定を行い、結晶方位を解析したときに、Ｃｕｂｅ方位｛０ ０ １｝＜１ ０ ０＞の面積率が５％以上、Ｂｒａｓｓ方位｛１ １ ０｝＜１ １ ２＞の面積率が２０％以下、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１ １ ２｝＜１ １ １＞の面積率が２０％以下であり、加工硬化指数が０．２以下であるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金。 （もっと読む）

【課題】 Ｂｉを含有したＣｕ合金において、合金素地中に分散するＢｉ相の粒の形状を制御することで、耐焼付性に優れた銅系摺動材料を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ合金層はＢｉを５〜３０質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる銅系摺動材料において、ＢｉはＣｕ合金層中にＢｉ相の粒として分散し、Ｂｉ相は粒径が２〜５０μｍかつ円形度が０．１〜０．７を満たすものが、Ｃｕ合金層中の全Ｂｉ相のうち質量比で３０％以上であることにより、Ｃｕ合金層内にＢｉ相の粒が均一に分散した状態となるため、摺動材料の摩耗とともにＣｕ合金層内部のＢｉ相の粒が順次摺動面に露出する一方、溶融したＢｉの過度な流出が抑制されるため、良好な耐焼付性を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の横巻線よりも、コイルの小型化に伴いより小さな径で曲げても絶縁性能の低下がなく、スプリングバックの発生が抑えられ、コイル成形時の作業性を向上することができる希薄銅合金材料を用いた横巻線を提供することにある。
【解決手段】本発明は、導体と、前記導体に長尺体が巻回されて形成された横巻層とを備えた横巻線において、前記導体がＴｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素を含み、残部が銅及び不可避的不純物であり、前記銅中の酸素が前記添加元素との酸化物として存在し、前記導体の結晶組織が少なくともその表面の平均結晶粒サイズが４９μｍ以下である表層を有することを特徴とする。 （もっと読む）