【課題】導電性が良好であることは勿論のこと、高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を提供することを課題とする。
【解決手段】Ｎｉ：１．５〜３．６％、Ｓｉ：０．３〜１．０％を含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、この銅合金の結晶粒の平均結晶粒径が５μｍ〜３０μｍであると共に、その平均結晶粒径の２倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積率が３％以上であり、且つ、その平均結晶粒径の２倍以上の結晶粒径を有する結晶粒が占める面積のうち、Ｃｕｂe方位粒が占める面積率が５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】十分な機械的強度を保持しながら曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスのとれたＣｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】質量％でＺｒを０．０５〜０．２％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる銅合金であって、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＫＡＭの平均値が１．５〜１．８°であり、Ｗ曲げ試験で、割れが発生しない最小曲げ半径をＲ、板厚をｔとすると、Ｒ／ｔが０．１〜０．６であり、ばね限界値が４２０〜５２０Ｎ／ｍｍ^２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系の異形断面銅合金板であり、プレス加工性の良好な異形断面銅合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚肉部と薄肉部とが幅方向に並んだ異形断面銅合金板であり、Ｆｅ；０．０５〜０．１５質量％、Ｐ；０．０１５〜０．０５０質量％およびＺｎ；０．０１〜０．２０質量％を各々含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したときの前記厚肉部の測定値をＴ１、前記薄肉部の測定値をＴ２とするとき、Ｂｒａｓｓ方位密度の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．２〜０．８であり、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度の比（Ｔ１／Ｔ２）が１．２〜５．０であり、ＧＯＳの比（Ｔ１／Ｔ２）が０．８〜１．５である。 （もっと読む）

【課題】高硬度、高強度、高熱伝導率の特性を有する高強度銅合金鍛造材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：３〜７．２％、Ｓｉ：０．７〜１．８％、Ｚｒ：０．０２〜０．３５％、Ｐ：０．００２〜０．０５％を含有し、さらに所望により、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎの１種または２種以上を合計で１．５％以下で含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる高強度銅合金鍛造材とすることによって、適量のＺｒとＰとが作用して、加工時や熱処理時に材料に割れが生じにくく、加工及び熱処理後において、高硬度、高強度及び高熱伝導率の特性を有することができ、樹脂射出金型材や航空機部材などに好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】高い導電率及び強度を有し、応力緩和特性及び曲げ加工性に優れ、Ｓｎめっきの耐熱剥離性にも優れた電気・電子部品用銅合金を提供する。
【解決手段】Ｆｅ：０．０１〜０．２質量％、Ｐ：０．０２〜０．１５質量％、Ｍｇ：０．０５〜０．２質量％、Ｓｎ：０．００１〜０．２質量％、及びＺｎ：０．０５〜１．０質量％を含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｓ：０．００５質量％以下であり、Ｆｅ，Ｍｇ及びＰ含有量が下記式（１）、（２）を満たす。２．５≦（［Ｆｅ］＋［Ｍｇ］）／［Ｐ］≦８．０・・・・（１）［Ｍｇ］／［Ｆｅ］≧０．８５・・・・（２）［Ｆｅ］、［Ｍｇ］、［Ｐ］は、それぞれＦｅ，Ｍｇ，Ｐ含有量を表す。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．１〜３．５質量％、Ｓｉを０．０２〜０．９質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金であって、電子顕微鏡による圧延平行断面の組織観察において、平均結晶粒径が２０μｍ以下、結晶粒内に存在する粒径１μｍより大きい第二相粒子の平均個数密度（Ｘ）が３×１０⁴個／ｍｍ²以下、結晶粒内に存在する粒径１００ｎｍ〜１μｍの第二相粒子の平均個数密度（Ｙ）が５×１０⁴個／ｍｍ²以下であり、せん断帯の本数が１３０本／１００００μｍ²〜３３０本／１００００μｍ²であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶体化処理後の冷却速度が低下しても優れた機械的特性、導電率、曲げ加工性を兼備した高強度銅合金材及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、質量で、２.０〜３.５％のＮｉ及び０.５〜１.０％のＳｉを含み、Ｎｉ/Ｓｉ比が３.５〜４.５であり、残部がＣｕと不可避的不純物からなる銅合金材において、小角散乱法を用いて評価した析出物はその平均直径が２ｎｍ〜３.５ｎｍ及び直径の個数分布における規格化分散が４０％以下であり、Ｗ曲げ試験で割れが発生しない曲げ最小半径Ｒを板厚ｔで除した値(Ｒ/t)が１.０以下、更に、好ましくはＳｎ０.０１〜０.０５％、Ｍｇ０.０２〜０.１％、Ｍｎ０.０１〜０.７％、Ａｇ０.０１〜０.５％及びＺｎ０.１〜１.９％の少なくとも１種を含有することを特徴とする高強度銅合金材にある。 （もっと読む）

【課題】優れた曲げ加工性及び耐応力緩和特性を兼備する電気電子部品用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．５〜４．５ｍａｓｓ％、Ｎｉ／Ｓｉの質量比が４．０〜５．０となるＳｉ、Ｓｎを０．０１〜１．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板。圧延方向と板厚方向からなる断面において、圧延方向平行方向の平均結晶粒径が５〜２０μｍ、最大結晶粒径が３０μｍ以上、最小結晶粒径が５μｍ以下である。必要に応じて、Ｍｇを０．００５〜０．２ｍａｓｓ％、Ｃｒを０．００１〜０．３ｍａｓｓ％、Ｍｎを０．０１〜０．５ｍａｓｓ％、Ｚｎを０．０１〜５．０ｍａｓｓ％の１種又は２種以上を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】１．０ｍｍ以下に薄肉化されても、耐高温脆化特性が優れ、併せて破壊強度および曲げ加工性に優れたＳｎ−Ｐ系銅合金管を提供する。
【解決手段】特定組成のＳｎ−Ｐ系銅合金管の結晶粒組織を微細化させるとともに、ＳｎやＰよりも酸化傾向の強い元素であるＭｇあるいはＢを添加して、ろう付け処理時の高温での優先的な粒界酸化を抑制して、銅管にひずみが加わった場合の脆化割れを抑制し、１．０ｍｍ以下に銅合金管が薄肉化された場合でも耐高温脆化特性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】交流通電の超電導機器や永久電流スイッチに用いられる超電導線材同士の電気的接続において、低い接続抵抗と高いクエンチ耐性とを兼ね備えた接続構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の超電導多芯線材４１の母材が除去されて露出した第１の超電導フィラメント６の先端領域と、前記第２の超電導多芯線材４２の母材が除去されて露出した第２の超電導フィラメント６の先端領域とは、かしめ接続されたジョイント部１を構成し、前記露出した第１の超電導フィラメント６の残りの領域と、前記露出した第２の超電導フィラメント６の残りの領域とは、被覆部材５を介して接続されたバイパス部２を構成し、前記被覆部材５は、前記接続構造体の運転環境下において、前記交流通電用または永久電流スイッチ用の超電導線材４の母材よりも電気抵抗率が低い金属材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）