【課題】圧延方向に対して垂直方向のたわみ係数が低く、曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材を提供する。
【解決手段】ＮｉとＣｏのいずれか１種または２種を合計で０．５〜５．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．１〜１．５ｍａｓｓ％含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、ＥＢＳＤ法による測定における結晶方位解析において、
Ｃｕｂｅ方位｛１００｝＜００１＞の面積率が５％以上、かつＮＤＲＤＷ方位｛０１２｝＜２２１＞の面積率が１０％以下
であることを特徴とする銅合金板材。 （もっと読む）

【課題】強度、導電率を確保しつつ、ノッチング加工を施した場合にも改善された曲げ加工性を示すＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金。
【解決手段】０．５〜３．０質量％のＣｏと０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、表層及び中央部のいずれにおいても、｛２００｝正極点図上で、シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸回りの角度αが０〜１０°の範囲のＸ線ランダム強度比の極大値が３．０〜１５．０である曲げ加工性に優れたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金条であって、好ましくは圧延方向に平行で板厚方向に平行な断面の、粒径１〜２μｍの介在物の個数が２０〜２００個／ｍｍ²であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金条。この合金条は、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｍｎ、Ｎｉ及びＡｇのうち１種以上を総量で０．００５〜２．５質量％含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】隅肉溶接の溶接継手にて、主板に反復応力が繰り返し作用しても溶接止端部に応力が集中するのを防止することによって、優れた疲労特性を有する溶接継手を提供する。
【解決手段】２枚の鋼板を主板および上板として使用する隅肉溶接の溶接継手であって、主板の板厚をｔ（mm）とし、溶接継手の溶接止端部の全長にろう付けを施して形成されるろう付け部の幅Ｗ（mm）および見掛け高さＨ（mm）が、３mm≦Ｗ≦５ｔ，1.5mm≦２Ｈ≦Ｗを満足する溶接継手。 （もっと読む）

【課題】高強度、高耐熱性、高導電率及び良好な加工性を有するだけではなく、銅箔表面に電着粒のめっき等による粗化処理を施さずに負極活物質層に含まれる樹脂との密着性の高い圧延銅箔及びその製造方法、並びに該圧延銅箔を用いたリチウムイオン二次電池負極を提供することにある。
【解決手段】Ｃｒを、好ましくはＣｒを０．２０〜０．４０重量％含有し、さらに、強度及び／又は耐熱性を向上させる機能を有する元素（ただしＣｒは除く）、好ましくはＡｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｒからなる元素群の中から選ばれる元素の１種又は２種以上を、各構成元素の（原子半径）×（原子％）の総和を全構成元素の平均原子半径としたときに、該平均原子半径がＣｕの原子半径より小さくなる割合で含有し、残部がＣｕ及び不可避な不純物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高強度、高耐熱性、高導電率及び良好な加工性等を有するだけではなく、銅箔表面に電着粒のめっき等による粗化処理を施さずに負極活物質層に含まれる樹脂との密着性の高い圧延銅箔及び該圧延銅箔を用いたリチウムイオン二次電池負極を提供する。
【解決手段】圧延銅箔はＣｕを主成分とし、Ｃｕより原子半径が小さな元素の１種又は２種以上からなる添加元素Ａと不可避不純物とを含有する銅合金組成を有し、（前記添加元素Ａを構成する各添加元素とＣｕとの原子半径の差）×（各添加元素の原子％）の総和を添加元素Ａによる原子間距離の変化量としたときに、該原子間距離の変化量が−０．００２ピコメーター（ｐｍ）以下であり、かつ前記添加元素Ａの総量が前記銅合金組成の総量を１００重量部としたときに１．０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】現用の抵抗溶接電極は銅合金（電極材）の塊に過ぎない。亜鉛メッキ鋼板の抵抗溶接では溶着摩耗に抗し切れない。
【解決手段】。溶着摩耗は亜鉛と銅の合金化による。電極の熱くなったところを速く冷やせば摩耗は減る。摩耗していくのは電極先端の表層部である。瞬時的に見れば電極の残り全部は冷やし金として機能する。冷やし金には銅が最適である。さりとて電極全体を銅にすることはできない。摩耗で消耗していくことになる部位（芯）を除いた残り全部を銅にするのは無理ではない。結果物は従来以上に電極でありうる。銅がくるべきところに冷却能に劣る電極材を充てたのが無垢電極である。わざわざ芯の摩耗を早める構造になっている。電極材の耐溶着性を高めれば概ね導電率が低下して電極材ではなくなる。電極材としての失格は必ずしも芯材としての失格を意味しない。芯にして回りを銅で囲めば難は消える。 （もっと読む）

【課題】鋼裏金と強固に接合したＡｌ青銅焼結合金摺動材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼裏金上に中間層となるＣｕ−Ｓｎ焼結材料粉末を第一粉末層として散布し、その上にＡｌ青銅焼結材料粉末を散布して摺動層となる第二粉末層を形成後、還元性或いは不活性ガス雰囲気下５５０〜７５０℃の温度範囲で一次焼結を行い、第一粉末層の焼結を進行させ、鋼裏金との接合および凝集固化した第二粉末層との密着性を高め、続いて第二粉末層を緻密化させるために加圧圧縮を施し、第二粉末層の密度を高めた後、二次焼結を還元性或いは不活性ガス雰囲気、８４０〜９５０℃の温度で施し、第一粉末層から発生する遷移的な液相により、第二粉末層の焼結促進と、中間層を介した鋼裏金と摺動層間の焼結・接合をより強固にし、最表層に鋼裏金と強固に接合したＡｌ青銅焼結合金層を形成したＡｌ青銅焼結合金摺動材料を得る。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ液晶パネルなどに使用される大型の基板に対してスパッタリング工程で配線を作成する際に、高電力を印加した際も使用中の異常放電の頻度を減少し、スプラッシュ等の発生を抑制する、スパッタリングターゲット用銅材料を提供する。
【解決手段】純度９９．９９％以上の純銅からなり、ターゲット内部のボイドおよび介在物欠陥の平均サイズが３０μｍ以下であり、且つ、欠陥の数が、スパッタリングに供する面の単位面積辺り、１０個／ｍ^２であることを特徴とする、スパッタリングターゲット用銅材料。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電性を有し、曲げ加工性に対する異方性が改善され、かつ、曲げ加工性に優れた、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電気・電子機器用銅合金及び電気・電子機器用銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｚｒを０．００５質量％以上０．５質量％以下の範囲で含み、かつ、Ｃｒを０．０７質量％以上０．４質量％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、板表面における｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２００｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２２０｝、｛３３１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛３３１｝としたとき、｛２００｝面からのＸ線回折強度の割合をＲ｛２００｝＝I｛２００｝/（I｛２２０｝＋I｛３３１｝）とした場合に、Ｒ｛２００｝が２以上である。 （もっと読む）

【課題】ベリリウム銅と同等以上の特性を有し、十分な被削性とともに高い強度、導電性を有する新たな銅合金展伸材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．５〜７．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．３〜２．３ｍａｓｓ％、Ｐｂを０．３〜３．０ｍａｓｓ％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であり、かつ、引張強さが５００ＭＰａ以上、導電率が２５％ＩＡＣＳ以上である銅合金展伸材。 （もっと読む）