国際特許分類[C23C16/04]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着 (14,497) | 選択された表面部分への被覆,例.マスクを用いるもの (144)
国際特許分類[C23C16/04]に分類される特許
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膜の選択形成における反応種の別々の注入
膜の選択的なエピタキシャル形成のための方法および装置であって、CVDチャンバ(300)へ、反応種(10、20)を別々に注入する。本方法は特に、前駆体(10)およびエッチャント(20)の揮発性の組合せを用いた選択成長に有用である。形成プロセスは、選択成長のための前駆体(10)およびエッチャント(20)の同時供給、または、周期的なブランケット堆積および選択的なエッチングの連続的な供給を含む。いずれに場合にも、前駆体(10)およびエッチャント(20)は、より制限された上流の場所よりもむしろ、比較的開いた反応スペース(340)において交差する別々の流路に沿って提供される。 (もっと読む)
プラズマ処理装置
【課題】基板の外周縁部分に被せられるマスクの正確な位置決めを行うことができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置1の処理容器10内において、非プラズマ処理時にはステージ12を待機位置に下降させ、プラズマ処理時にはステージ12を処理位置に上昇させる昇降機構14と、待機位置と処理位置の間において、基板Gの外周縁部分を覆うマスク31を離脱自在に保持する保持部材30と、ステージ12上においてマスク31を位置決めさせる位置決め機構を備え、マスク31は、保持部材30によって位置決めされず、かつ、水平方向に移動自在に保持され、ステージ12が、待機位置から処理位置に上昇させられる際に、マスク31が保持部材30からステージ12上に受け渡され、かつ、ステージ12上においてマスク31が位置決め機構により位置決めされる。
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基板への種付け処理方法、ダイヤモンド微細構造体及びその製造方法
【課題】基板への種付け処理方法、得られたダイヤモンド種付け基板上に、ダイヤモンド結晶成長を行ったダイヤモンド微細構造体及びその製造方法に関し、ダイヤモンドのエッチングプロセスを用いずに、ダイヤモンド成膜のみで微細構造体を製造することができる技術を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド微粒子の基板P1への種付け処理方法であって、ナノダイヤモンド微粒子を用いることにより、基板表面を酸素終端処理した基板表面のみ種付けが行われ、基板表面を水素終端処理した基板表面には、種付けが行われないことを特徴とする基板の特定箇所のみ種付けを行う基板への種付け処理方法、得られたダイヤモンド種付け基板上に、ダイヤモンド結晶成長を行ったダイヤモンド微細構造体及びその製造方法。
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半導体装置および半導体装置の製造方法
【課題】工程数を増やすことなく安価にカーボンナノチューブからなる横方向の配線を提供することである。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板または導電層(第1の導電層)101と、第2の導電層107と、触媒層106と、導電体104とを備えている。第2の導電層107は、第1の導電層101とは間隔を開けて第1の導電層101と略平行に配置されており、カーボンナノチューブからなる。触媒層106は、第2の導電層107の側面に設けられ、カーボンナノチューブを形成するための触媒を含んでいる。導電体104は、第1の導電層101に対して垂直に配置され、第1の導電層101に電気的に接続されているとともに触媒層106を介して第2の導電層107に電気的に接続されている。
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シリコン含有膜を選択的に堆積する方法
1つの実施形態は、単結晶膜を選択的に堆積するための方法を提供する。この方法は、第1の表面形態を有する第1の表面およびこの第1の表面形態とは異なる第2の表面形態を有する第2の表面を含む基体を準備する工程を含む。シリコン前駆体[108]およびBCl3[134]は相互混合され、これにより供給ガスが形成される。この供給ガスは、化学気相成長条件[122]下でこの基体へ導入される。Si含有層は、供給ガス[120]を導入することにより、第2の表面上に堆積することなく、第1の表面上に選択的に堆積される。 (もっと読む)
ルテニウムの選択堆積を半導体デバイスの作製に統合する方法
Ruの選択堆積を半導体デバイスの作製に統合することで、Cuメタライゼーションにおけるエレクトロマイグレーションとストレスマイグレーションを改善する方法。当該方法は、熱化学気相成長法によって、Ru3(CO)12先駆体蒸気及びCOガスを有するプロセスガスを用いて、メタライゼーション層(302)上及びバルクCu(322)上にRu金属膜を選択的に堆積する工程を有する。1つ以上の選択的に堆積されたRu金属膜を有する半導体デバイスが記載されている。
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無機材料を選択領域堆積するためのオルガノシロキサン材料
(a)基板を用意する工程、(b)該基板に堆積阻害材料を適用する工程、該堆積阻害材料は、オルガノシロキサン化合物である;及び(c)工程(b)の後、又は該堆積阻害材料を適用するのと同時に、該堆積阻害材料をパターン化して、該堆積阻害材料を事実上有さない選択された領域を提供する工程を含むパターン化薄膜を形成するための原子層堆積法。該薄膜は、該堆積阻害材料を有さない基板の選択された領域内だけに実質的に堆積される。
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無機材料の選択領域堆積法
基板を用意する工程、該基板に堆積阻害材料を適用する工程、ここで、該堆積阻害材料は、有機化合物又はポリマーであり、そして工程(b)の後又は該堆積阻害材料を適用するのと同時に、該堆積阻害材料をパターン化して、該堆積阻害材料を事実上有さない選択された基板領域を提供する工程を含んで成るパターン付き薄膜を形成するための原子層堆積法。無機薄膜材料は、該堆積阻害材料を有さない選択された該基板領域内だけに実質的に堆積される。
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複数領域処理システム及びヘッド
本発明の様々な実施形態が、基板及び処理ヘッドの相対移動を提供して、最小間隔でウェーハ全体にアクセスして、様々な基板領域に組合せ処理を誘導する。ヘッドは記載のチャンバ内で部分分離された処理を可能にし、同一物を用いる方法が記載される。 (もっと読む)
多階調フォトマスクの欠陥修正方法及び欠陥が修正された多階調フォトマスク
【課題】修正半透過膜の波長依存性を考慮した最適な透過率を設定する具体的な方法を提供する。
【課題を解決するための手段】多階調フォトマスクに使用される複数の露光波長を含む露光光源に対し、未修正半透過膜と修正半透過膜のそれぞれについて各波長のスペクトル強度比で加重平均した透過率の値が等しくなるように、修正半透過膜の膜厚を制御する。修正半透過膜の堆積には、光CVD法などの膜厚を制御しながら局所的に堆積できる気相堆積法を用いることが好ましい。
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