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国際特許分類[C23C16/458]の内容

国際特許分類[C23C16/458]に分類される特許

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【課題】簡単な構造でサセプタの回転軸の振れを抑制してエピタキシャルウェーハの膜厚のばらつきを低減できる気相成長装置、及びそれを利用した化合物半導体基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、リアクタと、該リアクタの内部に配置され、回転軸周りに回転するバレル型サセプタとを備えた気相成長装置において、前記サセプタの回転軸はコレットチャック機構により固定されているものであることを特徴とする気相成長装置。 (もっと読む)


【課題】有機金属化学気相堆積装置のウエハサセプタの表面の面積を有効に利用する。
【解決手段】当該有機金属化学気相堆積装置は、反応室、回転スタンド、ウエハサセプタ206a、ヒーター、シャワーヘッドを含む。反応室は、開口部を有する。回転スタンドは、反応室に設けられる。ウエハサセプタ206aは、回転スタンドに設けられ、回転スタンドにより連動して回転する。その内、ウエハサセプタ206aは、その一表面に設けられて複数のウエハを積込むことに適用され、前記ウエハに対応する複数の多辺形窪み領域214a,224を含む。ヒーターは、回転スタンド内で、ウエハサセプタ206aの下に設けられる。シャワーヘッドは、ウエハサセプタ206aの表面210に向かって反応気体を放出するように、反応室の開口部を覆う。 (もっと読む)


【課題】不純物汚染を十分に抑制しながら、低コストで、生産性良く気相成長を行うことができる気相成長装置及びシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】気相成長装置10の反応チャンバー12内に配設されたサセプタ17のウェーハWの載置面が、原料ガスから生成された厚さ6〜20μmのポリシリコン膜で被覆され、かつ、前記気相成長装置10を構成する部材のうち前記反応チャンバー12内に露出した金属部材の表面が、原料ガスから生成された反応副生成物からなる膜で被覆された反応チャンバーを具備する気相成長装置とする。 (もっと読む)


【課題】長孔を有する炭素部品の長孔内部に被膜を形成することにより、酸化性、分解性ガスの雰囲気中でも消耗することなく使用できる炭素部品を提供し、特に孔内部からのパーティクルの発生を防止する。
【解決手段】内部に孔11を有し、その外面13がセラミック被膜で覆われた炭素部品100であって、孔11が二枚の板状の炭素体19を重ね合わせて形成され、板材21は少なくとも一方の炭素体19の重ね合わせ面23に形成された溝と、この溝に対向する他方の炭素体19の重ね合わせ部とにより形成されており、溝を含む孔11の内面全域がセラミック被膜で被覆されている。 (もっと読む)


【課題】基板上に成長結晶層の膜厚均一性を向上させることができ、歩留まりが高い気相成長装置を提供する。
【解決手段】基板15を支持する底面サセプタ部14aと、サセプタ14a,bの上面に沿って流れる材料ガス流を供給するノズル11と、を含む。サセプタ14a,bは、それぞれが基板と同一材料からなる、底面サセプタ部14aの上面に基板に嵌合する凹状の基板保持部を画定する外周サセプタ部14bとサセプタ14a,bの裏面を画定する底面サセプタ部14aとから構成されていること、外周サセプタ部14bは、基板15の上面と同一平面となる基板保持部を囲む上面を有しかつ、基板保持部を囲む上面が基板の上面の結晶面方位と同一の結晶面方位を有する。 (もっと読む)


【課題】基板処理面と基板周縁部との流速差の増大を抑制し、成膜処理の均一性を向上させ、処理品質の向上、歩留りの向上を図る。
【解決手段】基板200を保持する基板保持具18と、前記基板及び基板保持具を収納する反応管205と、前記基板の被処理面に対して平行方向に処理ガスを供給するガス供給系233a,233b,240a,240bと、前記反応管内の雰囲気を排気する排気系231とを有し、前記基板保持具は複数の支柱113と、該支柱に設けられ、前記基板を載置する円環状の部材であって、円環の一部に欠切部が形成された整流部材とを備え、該整流部材の外周と前記反応管の内壁面との間の距離が、前記支柱と前記反応管の内壁面との距離より短い。 (もっと読む)


【課題】薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程を有し、破損等することなく確実にウエハを処理できるウエハの処理方法を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有する接着剤組成物を介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、前記支持板に固定されたウエハの表面に薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程と、前記処理後のウエハに刺激を与えて前記気体発生剤から気体を発生させて、支持板をウエハから剥離する支持板剥離工程とを有するウエハの処理方法。 (もっと読む)


【課題】高温かつ高速回転時にウェーハを確実に保持することができ、ウェーハに均一な成膜を行うことが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】ウェーハwが成膜処理される反応室11と、反応室11の上部に設けられ、プロセスガスを内部に導入するためのガス供給機構12と、反応室の下部に設けられ、反応室よりガスを排出するためのガス排出機構13と、成膜処理の際に、ウェーハwの端部が所定位置となるように保持するために設けられ、所定位置の上部より中心方向に突出したウェーハ外れ防止部を有する支持部材15と、ウェーハwを支持部材15の上方において保持し、上下駆動可能な突き上げ機構21と、ウェーハwを所定の温度分布となるように加熱するためのヒータ18a、18bと、ウェーハwを回転させるための回転駆動機構17と、を備える。 (もっと読む)


【課題】被処理基板を保持部材に良好に固定することができるクランプ装置及び基板ホルダーを提供する。
【解決手段】ベース部41上に支持シャフトを支点として揺動可能に設けられ、その一端側に基板Sに当接する当接部46を有すると共に他端側に操作部47を備えたクランプアーム42と、当接部46によって基板Sが押圧されるようにクランプアーム42を付勢する付勢部材43と、当接部46をベース部41から離間させた状態でクランプアーム42の揺動を規制可能に設けられる規制部材44と、を備える構成とする。 (もっと読む)


【課題】ドライクリーニング処理回数を抑制したり、或いはドライクリーニング処理自体をなくして原料自体の回収や原料に含まれる金属の回収を効率的に且つ低コストで行うことが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】真空排気が可能になされた処理容器内で有機金属化合物の原料よりなる原料ガスを用いて薄膜を表面に形成するための被処理体Wを載置する載置台構造22において、被処理体を載置すると共に内部に加熱ヒータ26が設けられた載置台本体114と、載置台本体の側面と底面とを囲んだ状態で載置台本体を支持すると共に内部に冷媒を流す冷媒通路28が設けられて、原料ガスの分解温度未満で且つ固化温度又は液化温度以上の温度範囲に維持された基台116とを備える。これにより、ドライクリーニング処理自体をなくすなどして原料自体の回収や原料に含まれる金属の回収を効率的に行う。 (もっと読む)


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