【課題】 樹脂粒子に金属めっきを施したもので、光触媒を含まない導電性粒子を得ることができる導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 光触媒である酸化亜鉛微粒子を分散させた液に樹脂粒子を分散させ、紫外線を照射して樹脂粒子表面を改質処理した後、触媒化処理の前又は後に酸又はアルカリ処理して酸化亜鉛微粒子を溶解して除去するとともに、前記触媒化処理した樹脂粒子表面に無電解めっき被膜を形成して導電性粒子を製造する。 （もっと読む）

【課題】保存性良好な無電解めっき用触媒濃縮液を提供すると共に、それを使用しためっき触媒付与方法を提供する。
【解決手段】２価のパラジウム化合物とアミン系錯化剤を含む無電解めっき用触媒濃縮液であって、ｐＨ１０以上で無電解めっき用触媒濃縮液を作製した後、ｐＨを４以上１０未満の範囲に調整して保存する無電解めっき用触媒濃縮液。 （もっと読む）

【課題】生産性及び材料効率の高い湿式めっき法により、光輝性及び不連続構造の金属皮膜を高生産性・低コストで得る方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂膜のイミド環を開環させてカルボキシル基を導入し、前記カルボキシル基に金属イオンを吸着させ、前記金属イオンを還元して金属皮膜を成膜するダイレクトメタライゼーションを用いた樹脂製品の製造方法であって、樹脂基材１１の上にポリイミド樹脂膜１２を形成し、ポリイミド樹脂膜１２の上に、前記カルボキシル基の導入、前記金属イオンの吸着、及び前記金属イオンの還元のいずれか一又は二以上において処理条件を不足側に制御して前記ダイレクトメタライゼーションを行うことにより、光輝性及び不連続構造の金属皮膜１３を成膜する。 （もっと読む）

【課題】多孔質基材上にその形状と表面積を損なうことなく金属を担持させ、当該金属を粒状もしくは針状にして表面積をさらに大きくした金属−多孔質基材複合材料を得る。
【解決手段】金属Ｍ_２よりも酸化還元電位の低い金属Ｍ_３のイオンを含む溶液に超音波をかけながら多孔質基材を浸漬して多孔質基材に金属イオンＭ_３を担持させる工程と、金属イオンＭ_３を担持した多孔質基材を純水あるいは希薄酸溶液に浸漬する工程と、金属Ｍ_２のイオンを含む溶液に超音波をかけながら金属イオンＭ_３を担持した多孔質基材を浸漬して多孔質基材に金属Ｍ_２のコロイドを担持させる工程と、金属イオンＭ_２のコロイドを担持した多孔質基材を純水あるいは希薄酸溶液に浸漬する工程と、金属Ｍ_１のイオン及び還元剤を含み平滑化剤の濃度を５０ｐｐｍ以下とした溶液に金属Ｍ_２のコロイドを担持した多孔質基材を浸漬する無電解めっき工程とを含むようにする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂との密着性のよいめっき皮膜を得ることができる無電解めっき前処理剤を提供する。
【解決手段】 また本発明に係る無電解めっき前処理剤は、次の化学構造式で示されるＳ−アルキル置換されたトリアジンチオール誘導体からなる。
【化６】


ただし、Ｒ₁は、Ｈ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋなどの１価の元素、Ｒ₂は、Ｈ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋなどの１価の元素もしくはアルキル基、Ｒ₃はアルキル基を示す。 （もっと読む）

【課題】 連続処理可能であり、より短時間で効率よく金属錯体等の改質材料を熱可塑性樹脂に浸透させることができる成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】 改質材料を溶解した高圧流体を熱可塑性樹脂に浸透させることと、改質材料が浸透した熱可塑性樹脂をフィルム状に連続的に成形することとを含む熱可塑性樹脂製成形品の製造方法を提供することにより、連続処理可能であり、より短時間で効率よく金属錯体等の改質材料を熱可塑性樹脂に浸透させることができる。 （もっと読む）

【課題】
プラスチック成形体表面に対し、シランカップリング剤によるカップリング処理を行った後、前記プラスチック成形体表面に金属被膜を形成している。
しかしながら、シランカップリング剤の塗布方法を用いると、前記プラスチック成形体基材表面に余分なシランカップリング剤が残り、残った前記シランカップリング剤が前記密着性の向上を邪魔し、適切に前記密着性を向上させることが出来ないという課題があった。

【解決手段】
プラスチック成形体基材と金属被膜間の密着性を向上させたプラスチック成形体ならびに前記プラスチック成形体を用いた物品を提供するために、プラスチック成形体基材の表面に単分子膜を形成する工程と、（ｂ）前記単分子膜上に、金属被膜をメッキ形成する工程を用いて、プラスチック基材の表面が基材表面に共有結合した単分子膜を介して金属被膜で被われているプラスチック成形体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂上に金属めっき皮膜を析出させるにあたり、十分なポリイミド−金属皮膜間の密着性を確保できる技術を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド樹脂をアルカリ処理した後、触媒付与処理、無電解金属めっきおよび電解金属めっきを行うポリイミド樹脂上の金属めっき皮膜形成方法であって、前記アルカリ処理と触媒付与処理の間に塩基性アミノ酸水溶液処理を行うことを特徴とするポリイミド樹脂上の金属めっき皮膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を簡単な製造プロセスで形成することにある。
【解決手段】 本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）基板１０の第１の領域２８および第２の領域２９に第１の界面活性剤を含む界面活性剤層１６を設ける工程と、（ｂ）前記第２の領域に設けられた前記界面活性剤層の一部を除去する工程と、（ｃ）第２の界面活性剤および触媒を含む溶液に前記基板を浸漬することによって、前記第１の領域に触媒層３２を設ける工程と、（ｄ）前記触媒層上に金属を析出させることによって金属層３６を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】工業的に取り扱い易い物質を用いてポリイミド基板のコンディショニング処理を行なうことができ、且つポリイミド基板の表面に形成した金属膜のピール強度を向上し得るポリイミド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂から成る基板を用い、前記基板の一面側にコンディショニング処理を施した後、前記一面側に無電解めっきによって金属膜を形成してポリイミド基板を製造する際に、該コンディショニング処理として、ジヒドラジド化合物とアルカリ金属水酸化物との混合溶液を用いたコンディショニング処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）