国際特許分類[C23C18/50]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ (2,675) | 還元または置換によるもの,例.無電解メッキ (2,437) | 合金による被覆 (71) | 鉄,コバルトまたはニッケルを基とする合金によるもの (43)
国際特許分類[C23C18/50]に分類される特許
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パターンめっき皮膜、及びその形成方法
【課題】プリント基板または半導体ウエハーの導体パターン上に形成される、接合強度の高いパターンめっき皮膜と、その形成方法を提供する。
【解決手段】プリント基板又は半導体ウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成されたパターンめっき皮膜であって、前記パターンめっき皮膜は導体パターン上に形成された無電解ニッケル-パラジウム合金めっき皮膜と、前記無電解ニッケル-パラジウム合金めっき皮膜上に形成された無電解金めっき皮膜とからなるパターンめっき皮膜。
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バリア層の無電解析出
本発明は、ニッケル元素の化合物及びモリブデン元素の化合物、第二級及び第三級環式アミノボランから選択される少なくとも1つの第一の還元剤、及び少なくとも1つの錯化剤を含み、pHが8.5〜12の、金属表面上にバリア層を析出するための溶液に関する。 (もっと読む)
めっきによる検査・解析医療用磁気デバイスの製造方法
【課題】従来の検査・解析医療用磁気デバイスの製造する方法のようにスパッタ装置やドライエッチング装置などの真空系装置を使用すると、コスト、大量生産の面で不利であった。そこでスパッタ装置やドライエッチング装置などの真空系装置を使用せず、湿式プロセスのみで安価で大量に生産可能な方法を提供する。
【解決手段】ガラス、セラミックあるいは樹脂基板の上に磁性膜を形成する製造工程を電気めっき、無電解めっき等の湿式プロセスのみとした。
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脆性破壊を防止するための無電解NiXPで表面処理された電子部品の接合方法
【課題】無電解Niメッキで表面処理された電子部品をはんだを利用し、接合させる際にはんだ接合部で発生する脆性破壊を防止する方法を提供する。
【解決手段】電子部品に無電解NiXP(X=W、Mo、Co、Ti、Zr、Zn、V、Cr、Fe、Nb、Re、Mn、Tl、Cuから選ばれる少なくとも1種)メッキを施して金属層を形成する段階と、該無電解NiXP層上にはんだをリフローし接合する段階とから構成し、はんだ接合部で発生する脆性破壊を防止する方法を達成する。
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無電解めっき浴およびそれを用いた高温装置部材の製造方法
【課題】Ni基合金の表面に、製品の形状や寸法に拘らず、比較的簡単な方法により、均一な膜厚のRe基合金からなる拡散バリア層を形成する。
【解決手段】この無電解めっき浴は、基材上に50at%以上のReを含むNi−Re−B合金を無電解めっき処理により形成するためのものであって、Ni2+とReO4−をそれぞれ0.01〜0.5mol/Lの範囲で等当量ずつを含む金属供給源成分と、クエン酸と少なくとも一種の他の有機酸を含む錯化剤成分であって、Ni2+とReO4−の合計に対するクエン酸のモル濃度比が1/20〜1/5であり、Ni2+とReO4−の合計に対する前記クエン酸と前記少なくとも一種の他の有機酸の総有機酸量のモル濃度比が1/2〜10である錯化剤成分と、ジメチルアミンボランをNi2+とReO4−の合計に対してモル濃度比で1/4〜2含む還元剤成分とを含み、pHを6〜8に調整したものである。
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銅表面の処理方法およびこの方法を用いた配線基板
【課題】銅表面に1,000nmを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができる銅表面の処理方法、ならびに当該処理された配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面の処理方法において、銅表面に貴金属を離散的に形成する工程、前記銅表面を、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理して酸化銅を形成する工程、前記酸化銅を、還元剤を含むアルカリ溶液で還元処理して金属銅を形成する工程、前記金属銅の表面にニッケル、コバルト、ニッケルとコバルトの合金、ニッケルおよびコバルトの2層から選択される無電解めっき皮膜を形成する工程を有する銅表面の処理方法。
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ポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法
【課題】従来用いられている無電解銅めっき液と比較して安全性の高い無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂に対して、良好な密着性と優れたエッチング性を兼ね備えた導電性皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率20〜70重量%の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。
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電子部品搭載用基板
【課題】 最表面が金めっき層である導体層が搭載部に形成されていたとしても、接着剤を介して電子部品を搭載部に強固に固定することが可能で、信頼性に優れた電子装置の作製が容易な電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体1上の電子部品の搭載部1aに、最表面が金めっき層2aである導体層2が形成され、金めっき層2a上に電子部品5が搭載され接着剤6を介して固定される電子部品搭載用基板9であって、金めっき層2aの下地めっき層2bが、一部が金めっき層2aの表面に露出したセラミック粉末4を含有している。表面に露出したセラミック粉末4により接着剤6を金めっき層2aの表面に強固に接着させることができるため、接着剤6を介して電子部品5を搭載部1aに強固に接合することができる。
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無電解ニッケル合金めっき液
【課題】高い安定性と一定した共析量を得ることができる新規な無電解ニッケル合金めっき液を提供する。
【解決手段】
(1)水溶性ニッケル塩、
(2)錯化剤、
(3)還元剤、並びに
(4)特定のポルフィリン錯体、及び特定のフタロシアニン錯体からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分、
を含有することを特徴とする無電解ニッケル合金めっき液。
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基板処理方法及び基板処理装置
【課題】配線の表面に配線保護膜を形成した後、配線間の絶縁膜を効率よく除去し、しかも、その後、配線間に所望形状の空隙を形成しながら、基板の表面に絶縁膜を成膜できるようにする。
【解決手段】絶縁膜の内部に表面を露出させ周囲をバリア層で覆った配線を形成した基板を用意し、配線の露出表面に第1配線保護膜を選択的に形成し、第1配線保護膜を表面に形成した配線間の絶縁膜をエッチング除去し、第1配線保護膜を下地として該第1配線保護膜の表面に第2配線保護膜を選択的に形成する。
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