【課題】軟磁気特性を向上させながら、パルスめっきによるピンホールの発生を抑制することができる磁性膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】貴金属及び卑金属を含有する下地層２にパルスめっきを施して、下地層２上に、磁性材料からなるめっき層３を析出させる。貴金属としては、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｒｅ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕから選択された少なくとも一つを採用することができる。また、卑金属としては、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏから選択された少なくとも一つを採用することができる。 （もっと読む）

【課題】回路形成後、触媒除去液を作用させなくとも、回路間におけるめっき層の析出を抑制な回路形成用基材を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、無電解金属めっき層と、電解金属めっき層とがこの順で積層されており、基材表面における親水基の量を５〜３０ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とし、基材表面に付与されている金属パラジウムの量を１〜３ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とした回路形成用基材とする。 （もっと読む）

【課題】従来のクロム酸のような化学薬品を使用せず、乾式法により樹脂成形品に樹脂表面粗化をすると共に導電性を付与することで、このような化学薬品による樹脂成形品の樹脂表面の薬品劣化を防止し、一方このような環境負荷が大きい化学薬品を使用せず、環境負荷物質の削減を図り、また樹脂めっき品の表層剥離を防止してその安全性は確保する。
【解決手段】樹脂成形品の表面をプラズマ処理で洗浄及び表面改質活性化する樹脂表面洗浄・活性化工程Ｓ１と、次に、樹脂成形品の表面に金属をスパッタリングにより成膜する金属薄膜成膜工程Ｓ２と、続いて、樹脂成形品に成膜した金属薄膜上にスパッタリングによりニッケル又は銅等の導電化膜を成膜する導電化膜成膜工程Ｓ４と、最後にこの樹脂成形品を電気めっきする電気めっき工程とから成る。 （もっと読む）

【課題】水素精製において優れた水素透過効率を示す水素精製フィルタと、この簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】水素精製フィルタを、多孔支持体の一方の面に孔部を覆うように配設された前面Ｐｄ合金膜と、孔部の内壁面を含む多孔支持体の他方の面および孔部内に位置する前面Ｐｄ合金膜上に配設された背面Ｐｄ合金膜とを備えたものとし、前面Ｐｄ合金膜と背面Ｐｄ合金膜との積層部位を水素透過膜とする。この水素精製フィルタは、エッチング工程にて、複数の孔部を穿設して多孔支持体を作製し、無電解めっき工程にて、多孔支持体の一方の面にフィルムレジストを貼設し、多孔支持体の他方の面側から無電解めっきにより孔部の内壁面を含む多孔支持体上と、孔部内に位置するフィルムレジスト上とに背面Ｐｄ合金膜を形成し、電気めっき工程にて、フィルムレジストを除去して露出した面に、電気めっきにより前面Ｐｄ合金膜を形成することにより作製する。 （もっと読む）

【課題】高強度，加工性を両立させた燃料タンク用高強度溶融アルミニウムめっき鋼板を得る。
【解決手段】C：0.05〜0.15％，Si：1.5％以下，Mn：1.0〜2.5％，P：0.1％以下，Al：0.5％以下を含み、マルテンサイト及び残留オーステナイトが主相・フェライトに5〜25体積％分散した複相組織を有する鋼材をめっき原板とし、Al-Si合金めっき層が鋼板表面に設けられている。引張強さが590MPa以上で、プレス成形性にも優れている。めっき原板は必要に応じTi：0.2％以下，Nb：0.1％以下，Mo：1％以下，Cr：1％以下，B：0.01％以下の一種又は二種以上を含むことができ、溶融めっき前の焼鈍工程で複相組織が作り込まれる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーである一元系のスズめっきにおいて、素材との密着性を維持しつつ、ウィスカーの発生を防止できるように、スズめっき皮膜を形成する。
【解決手段】被めっき材に、スズめっき皮膜を形成した後、該スズめっき皮膜の上に、有機酸銀めっき浴を用いた、無電解めっきあるいは電解めっきにより、銀皮膜を形成する後処理工程を設け、スズめっき皮膜の結晶配向に関して、（３２１）面に対する（２１１）面、（２２０）面、および、（１０１）面の配向を優先させるように、結晶配向を制御する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板などに適した。耐屈曲性および密着性に優れるフィルム金属積層体を提供する。
【解決手段】可とう性を有する高分子フィルム上に下地金属層を形成し、その上に上部金属導電層を形成したフィルム金属積層体において、前記下地金属層がリンを１０質量％以上含有するニッケル合金からなるフィルム金属積層体。前記Ｎｉ−Ｐ合金は前記フィルムとの密着性に優れ、かつ密着性向上のための熱処理時に硬度が増加しないため、良好な密着性と耐屈曲性を有する。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が低く（低い挿入力）、電気的接続の信頼性（低い接触抵抗）を維持でき、同時にはんだ付け性を付与できる接続部品用導電材料を得る。
【解決手段】Ｃｕ板条からなる母材３の粗面化した表面に、平均の厚さが０．１〜３．０μｍのＮｉ被覆層４と、平均の厚さが１．０μｍ以下のＣｕ被覆層５と、平均の厚さが０．２〜３．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層６と、Ｓｎ被覆層７がこの順に形成された接続部品用導電材料１。材料１の表面１ｂに対する垂直断面１ａにおいて、Ｓｎ被覆層７の最小内接円の直径［Ｄ１］が０．２μｍ以下、最大内接円の直径［Ｄ２］が１．２〜２０μｍ、材料１の最表点１ＡとＣｕ−Ｓｎ合金被覆層６の最表点６Ｂとの高度差［ｙ］が０．２μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 高い耐食性を長期間に渡り維持可能な表面処理構造およびその表面処理方法を提供すること。
【解決手段】 車両の燃料配管に採用されるパイプＰを形成する金属管１０の内周表面上には、第１のニッケル層２０と第２のニッケル層３０とから構成される表面処理構造が形成されている。第１のニッケル層２０は、金属管１０の内周表面上に、電気メッキ法によって０．５μｍから９．０μｍの層厚を有するように形成されている。第２のニッケル層３０は、酸洗によって活性化された第１のニッケル層２０の表面上に、無電解メッキ法によって１．０μｍから８．０μｍの層厚を有するように形成されている。このように、表面処理構造を形成することにより、第１のニッケル層２０と第２のニッケル層３０との間の密着性を良好に確保することができ、高い耐食性を長期間に渡り維持することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、メッキ性が良好であり、Ｓｎ−Ｆｅ合金層の異常粒成長を抑制して溶接性を高めたＳｎ−Ｚｎメッキ鋼板を得ることにある。
【解決手段】本発明は、鋼板にＮｉプレメッキを０．０５〜２ｇ／ｍ^２の範囲のプレメッキ量で行い、次いでこの鋼板に対し、Ｚｎを３〜２０重量％含有するＳｎ−Ｚｎメッキ浴を用いて、メッキ浴の浴温以上に予備加熱してから、フラックスを用いることなく、還元することなく、メッキ浴に浸漬し、鋼板にＳｎ−Ｚｎメッキ層を形成するとともに、鋼板とＳｎ−Ｚｎメッキ層との界面にＳｎ−Ｆｅが主体の合金層を形成するものである。 （もっと読む）