【課題】 簡単な構成で、様々な形状および材料からなる被加工物に対して、高精度、低コストに動圧発生溝を形成する。
【解決手段】 中心孔をもつ被加工物１００’を用意し、被加工物１００’の中心孔に型２００を挿入する。空洞２０３に気体もしくは液体によって加圧し、型２００を膨張させて、被加工物１００’の中心孔と型２００を密着させる。エッチャント（図示略）が、図中のＡ方向から図中のＢ方向へ溝２０２を流動し、流出口２０２ｂから流出する。このとき、前記エッチャントは、溝２０２部分において被加工物１００’と接触してエッチングをおこない、溝２０２に沿った形状に動圧発生溝１０２を形成する。ステップＳ３０４では、空洞２０３への加圧を止めて型２００を抜き取る。 （もっと読む）

【課題】基板にムラ無く表面処理を施すことができる表面処理用治具を提供すること。
【解決手段】本発明の表面処理用治具４は、基板２０、３０の裏面（一方の面）２０１、３０１全体を外部に露出させ、基板２０、３０の表面（他方の面）２０２、３０２は外部から保護されるように、吸着・保持するものである。この表面処理用治具４は、全体が弾性材料で構成され、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔４２と、上側および下側の基板当接面４１ａ、４１ｂに開口する複数の凹部４３とが形成されている。貫通孔４２および凹部４３は、それぞれ、基板２０の表面２０２および基板３０の表面３０２とで、閉空間を画成（形成）する。そして、この閉空間を減圧した後、表面処理用治具４を大気圧下に搬出することにより、貫通孔４２および凹部４３内の圧力と大気圧との差（差圧）により、基板２０、３０が表面処理用治具４に吸着・保持される。 （もっと読む）

【課題】 液吐出ノズルから噴出された処理液が、ミスト状となって処理チャンバー内に漂よっている状態でも、液吐出ノズルから吐出処理液が被表面処理物上面に吐出される液処理開始位置よりも、上流側にある被表面処理物の部分に、このミスト状の処理がかかってしまうことがなく、処理液による処理を確実に行え、製品不良の発生しない液処理装置を提供する。
【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上面に上方より処理液Ｅを吐出するエッチング液吐ノズル２２と、エッチング液吐出ノズル２２によってフィルムキャリアテープＴの上面に吐出された処理液Ｅがエッチングを開始する液処理開始位置の上流側に配設され、液処理開始位置前に吐出液がフィルムＴに接触するのを防止する処理液接触防止画成室３２を設け、かつこの画成室３２内に第１のリップ１１と第２のリップ構成部材１３を配設した。 （もっと読む）

本発明は、集積回路の製造で複数のノズルにエッチング液を供給するシステムに関するもので、前記システムは、供給ラインと回収ライン、そして一定量のエッチング液を前記回収ライン又はノズルの何れか一つに供給する選択部をもつ。本発明によればエッチング液の供給が要求されるノズルの数に関係なくエッチング液の貯蔵部から一定量のエッチング液が供給されるのでポンプに過負荷がかかるのを防止できると共にヒーターから与えられる熱量の変化によってエッチング液が設定温度に至るまでに時間がかかり過ぎるのを防止できる効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】超純水中のＯＨ^-濃度を増大させれば、このＯＨ^-を利用して充分に加工することができるとの認識に基づき、超純水中のＯＨ^-を用いて被加工物の加工面に不純物を残さずに清浄な加工が行える全く新しい超純水中の水酸基による加工方法を提供する。
【解決手段】微量の不可避不純物を除き超純水のみを用い、超純水中に間隔を置いて配設した一対又はそれ以上の電極間に電流を流し、超純水を電気分解してイオン積を増大させ、この水酸基又は水酸基イオンの濃度が増大した超純水中に浸漬した被加工物を、水酸基又は水酸基イオンによる化学的溶出反応若しくは酸化反応によって除去加工若しくは酸化被膜形成加工する。被加工物がＳｉであり、その表面にＳｉ酸化膜を形成する。被加工物がＣｕであり、該Ｃｕを除去加工する。 （もっと読む）

【課題】スプレーエッチングにて被エッチング材をエッチングするエッチング工程で発生する局部的なエッチングバラツキを防止し、多面付けシャドウマスクの製造歩留まりを向上させるエッチング装置及びシャドウマスクの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エッチング装置は、腐食液供給パイプ２１と、腐食液供給パイプ２１に所定間隔で配設されたスプレーノズル３１と、被エッチング材１１を搬送するコンベア４２と、エッチングチャンバー４１と、スプレーノズル３１と被エッチング材１１との間に配設された腐食制御ネット５１とから構成されており、腐食制御ネット５１の網目を調整して被エッチング材１１のエッチング量を局部的に制御する。 （もっと読む）

本発明は、透明基板（１）上の導電性層（２）を化学エッチングする装置に関し、該装置は、該基板（１）を支持する支持手段（４）と溶液（５）を吹き付ける手段とを備えている。本発明の特徴は、上記吹き付け手段（５）が上記基板上方に配置された複数のノズル（５０）から成り、該ノズルは、エッチング対象である上記層上に少なくとも２種類の溶液（７、８）を、別々に、または相互に、またはノズル部での混合液として、同時に吹き付けことである。
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【課題】 よりサイドエッチング抑制効果に優れ、銅薄膜の露出部分(41)を速やかにエッチングし得るエッチング組成液を提供する。
【解決手段】 本発明の組成液は、以下の成分(a)〜成分(f)を含有することを特徴とする。例えば表面張力(γ)は６６ｍＮ／ｍ以下である。
成分(a)：塩化第二銅または塩化第二鉄
成分(b)：塩化水素
成分(c)：式（Ｉ）


で示される２−アミノベンゾチアゾール化合物
成分(d)：式（II）
ＨＯ(ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ)_nＨ （II）
で示されるエチレングリコール化合物
成分(e)：式(III)
Ｈ₂Ｎ(ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ)_mＨ （III）
で示されるポリアミン化合物またはその塩
成分(f)：式(IV-a)
Ｒ^a(ＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂ＯＨ （IV-a）
または式(IV-b)
(Ｒ^bＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂Ｏ （IV-b）
で示されるグリコールエーテル化合物 （もっと読む）

【課題】金属の微細加工を、同一ノズルからエッチング液と気体の双方を同時に噴射し、エッチング液が霧状に噴射される２流体エッチングにより行う方法において、加工特性が高く、効率よく高精度に行うことのできる金属微細加工製品の製造方法およびその製造方法により作られた金属微細加工製品を提供する。
【解決手段】金属板の表面にフォトレジストをパターニングする工程、同一ノズルからエッチング液と気体の双方を同時に噴射する工程を有する金属板加工のための２流体エッチングにおいて、混合噴射する気体の温度がエッチング液の温度以上である。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上の汚染の低減，及び処理費用の削減を測りつつ，その表面への流の供給,除去を効率良く行う装置並びに方法を提供する。
【解決手段】 多数の実施形態の１つとして、基板を処理するための方法と該方法に使用する近接型プロキシミティプロセスヘッドが開示される。該方法は、第１の流体メニスカスと、該第１の流体メニスカスを少なくとも部分的に取り囲む第２の流体メニスカスと、を生成する工程を含み、第１の流体メニスカスおよび第２の流体メニスカスは、基板の表面上に生成される。 （もっと読む）