【課題】簡単な工程で確実に不要層を除去できる不要層のエッチング除去方法及び装置を提供する。
【解決手段】除去すべき不要層を有する基板の上にエッチング溶液をスプレー塗布し、スプレー塗布したエッチング溶液を所定時間この基板上に保持しておき、次いで、同一組成のエッチング溶液を基板の上にスプレー塗布する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッチング液の流れを促進させ、高密度回路が形成される基板を高い収率で製造できるエッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るエッチング装置は、基板（２２０）を支持する基板支持台（２１０）と、基板（２２０）にエッチング液（２４０）を噴射する噴射ノズル（２３０）と、エッチング液（２４０）の流れが促進されるように基板支持台（２１０）の外周縁に配置され、エッチング液（２４０）を回収する吸入器（２５０）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異物の発生を大幅に低減して基板を良好にエッチングすることができる基板のエッチング方法を提供する。
【解決手段】支持部材１０上の中央部に基板１を載置して感光性レジストからなるレジスト膜２０を基板１上から支持部材１０の端部まで連続的に形成した場合に、レジスト膜２０をマスク部材３０を介して露光し現像することで基板１上のレジスト膜２０を所定パターンに形成すると共に支持部材１０の外周部のレジスト膜２０を除去して露出部１１を形成し、その後レジスト膜２０をマスクとして基板１をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム膜のウェットエッチングは、等方性のエッチング特性が知られているが、ウエハを高速回転させているため、回転に伴う異方性が現れるため、ウエハ外周部の配線形状を管理することが困難であった。
【解決手段】アルミニウム膜のウエット・エッチングにおいて、フルコーンノズルを２本搭載し、１本のノズルをウエハ全面へ薬液が塗布可能な位置に設置し、もう１本のノズルを薬液濃度が薄くなるウエハ中心部（ウエハ直近の位置）に設置し同時に薬液を塗布することにより、回転数依存が少なくエッチングレート均一性を向上することが可能とするものである。 （もっと読む）

【課題】隣接する処理室への処理液（ミスト）の侵入をより確実に防止する。
【解決手段】基板処理装置は、基板Ｓに薬液処理を施すウエット処理部２と、その前処理としてドライ洗浄等の処理を基板Ｓに施す前処理部１とを有する。各処理部１，２のチャンバ１０，２０は開口部１１ａを介して連通しており、この開口部１１ａは、前処理部１側に設けられるシャッタ装置１４と、ウエット処理部２側に設けられるシャッタ本体２５とにより開閉可能に設けられている。また、前処理部１のチャンバ１０内には、開口部１１ａの開放中、ウエット処理部２側に向かって開口部１１ａにエアを吐出するエアノズル１９ａ，１９ｂが配備されている。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送しながら基板に対し処理液を循環させつつ供給して基板を処理する場合に、循環経路を通して循環する処理液の濃度を正確に管理することができる装置を提供する。
【解決手段】循環経路を通して循環する処理液の濃度を測定する濃度モニタ１４を備え、処理槽１８内で搬送ローラ２４により搬送されつつ処理された基板Ｗに付着して処理槽外へ持ち出される処理液の量を、基板１枚当たりの処理液の持ち出し量と基板の処理枚数とから算出し、算出された処理液の持ち出し量および濃度モニタ１４によって測定された処理液の濃度に基づいて、循環経路の途中に補充すべき薬液の量を算出し、算出された補充量の薬液を循環経路の途中に補充する。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープの幅方向における導体層の研磨量をより均一化させる。
【解決手段】 導体層を研磨する薬液を溜める噴出容器をＴＡＢテープの幅方向に複数備えており、複数の噴出容器は、噴出容器内に薬液を供給する薬液導入口と、噴出容器の上端部から薬液を噴出させて搬送中のＴＡＢテープの導体層に接触させる噴出口と、噴出容器内であって噴出口の下方に設けられ薬液の噴出速度を制御する整流板と、をそれぞれ備えている。 （もっと読む）

【課題】洗浄薬液の混合比を正確に求め、必要量の薬液補充を行うことにより薬液濃度を制御して、被エッチング膜に対するエッチング量を容易に制御する。
【解決手段】薬液交換時において、薬液槽１に供給される薬液２１，２２，２３の供給流量を、それぞれの薬液流量計３１，３２，３３により測定する。測定された流量にて演算部７において供給時間が計算され、供給流量と供給時間の積分値から各薬液の総投入量を算出する。各薬液の総投入量から混合比を求めて薬液濃度を算出する。このとき算出された濃度が設定濃度と異なる場合、所望する薬液濃度となるように各薬液の補充量を演算部７で算出し、補充量を供給時間を可変させることにより調整する。演算部７で算出された供給時間にわたり、補充する薬液のみミキシングバルブ４を開いて薬液槽１に薬液を供給し、薬液濃度を調整する。 （もっと読む）

【課題】処理液の再生により処理液に含まれる界面活性剤の濃度が低くなるのを防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、界面活性剤が含まれた処理液を貯留する貯留槽１１と、処理液によって基板を処理する処理機構１２と、貯留槽１１内の処理液を貯留槽１１と処理機構１２との間で循環させる第１循環機構２０と、処理機構１２での基板処理によって処理液に含まれるようになった金属イオンを吸着する吸着材が内部に充填された吸着容器３２，３３と、貯留槽１１内の処理液を吸着容器３２，３３内に供給して流通させるとともに、流通させた処理液を吸着容器３２，３３から貯留槽１１に回収し、貯留槽１１と吸着容器３２，３３との間で処理液を循環させる第２循環機構３４と、貯留槽１１に貯留された処理液又は吸着容器３２，３３から貯留槽１１に回収される処理液に界面活性剤を供給する供給機構７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路導体の側面に抉れがなく、ソルダーレジストの被覆工程後に回路導体のエッジ部分が剥き出しの状態となる不具合が生じることがない厚い回路導体を備えたプリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層の上下両面に回路導体を備えたプリント配線板であって、当該回路導体の上底の幅が、該回路導体の左右両側面間の最小部幅以下となっているプリント配線板；スプレータイプのエッチング装置を用いて回路形成を行うプリント配線板の製造方法において、少なくとも上面の被回路形成面にエッチング液が溜まらない回路形成工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）