【課題】二つの動作を二つのリンクの差動で行うことにより、各リンク長の組み合わせで、浸漬深さを維持したまま設備を小型化することが可能な、湿式表面処理装置を提供する。
【解決手段】搬送機構部１３において、搬送歯車１８が１回転する間に上下動ケース２７が６回転する必要から、内歯歯車１７と遊星歯車２２のギア比が３：１、第１、第２伝達ギア２５，２６のギア比を２：１として、搬送歯車１８：上下動ケース２７の回転比を１：６とする設定とする。
また、前記搬送機構部１３により、差動動作を行うために、上記第１上下動歯車２８と第３上下動歯車３０とのギア比を１：２とする一方、第１揺動歯車３２と第３揺動歯車３４とのギア比を２：１とする設定とする。 （もっと読む）

【課題】筐体間の隙間からの処理液流出を防止することができる処理液供給装置を提供する。
【解決手段】処理液供給ノズル１は、所定間隔の隙間２を隔てて上下に対向配置された上部筐体１０および下部筐体２０を備える。上部筐体１０および下部筐体２０のそれぞれの側壁面には処理液供給部１２，２２および処理液排出部１５，２５が付設されている。処理液供給部１２，２２が隙間２の一方側から処理液を供給して処理液排出部１５，２５が他方側から吸引することによって隙間２に処理液流が形成され、ガラス基板ＧＳはその隙間２中を搬送される。下部筐体２０の上面２１には、ガラス基板ＧＳの先端部が支持コロ５０に接触して跳ね上がりが生じた場合であっても、隙間２の基板入口側に形成された処理液のメニスカスを維持できるようなピッチにて複数の支持コロ５０が配列されている。 （もっと読む）

【課題】メッキの際のマスキングの面倒を少なくして作業効率のアップ及びコストの削減を図る。
【解決手段】背面にベース１が一体化された金属セラミック複合部材４の金属板３の接合面側に、金属板３上のメッキ予定箇所に対応した開口２１を有する枠状のマスキング部材２０を被せて、開口２１の周囲を金属セラミック複合部材４に密着させることでシールし、金属板３を下に向けた姿勢で、マスキング部材２０を通して金属セラミック複合部材４にメッキ液１１０を下側から接触させることにより、金属板３上のメッキ予定箇所にメッキを施す。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２の薬液タンクを有する薬液処理装置を用いた薬液処理工程において、第１の薬液タンクと第２の薬液タンクとを切替える際に、流路中に残留する旧薬液が新薬液に混入して、薬液濃度の変化や薬液の劣化を生じさせるのを未然に防止すること。
【解決手段】本発明では、薬液を用いて被処理体を処理する薬液処理部(12,13)に循環流路(10)を介して第１及び第２の薬液タンク(2,3)を連通し、制御部(22)で第１又は第２の薬液タンク(2,3)を切替えて薬液処理部(12,13)に薬液を供給するように構成した薬液処理装置(1)において、制御部(22)は、第１の薬液タンク(2)から第２の薬液タンク(3)に切替えるときに、第２の薬液タンク(3)から供給される薬液を循環流路(10)を介して第１の薬液タンク(2)に送る薬液切替流路(D)を一時的に形成することにした。 （もっと読む）

【課題】 搬送路１の上面側に多数の定量ノズル列２を配置すると共に、各定量ノズル列2間に吸引パイプ３を設けたエッチング装置において、基板各部のエッチングを均一に且つ高精度に行うこと。
【解決手段】 定量ノズル列２間又は並列されたそれらの上流端および/または下流端に制御ノズル列８を配置すると共に、制御ノズル列８と定量ノズル列２との間に吸引パイプ３を配置する。そして制御ノズル列８に多数の制御ノズル8aを並列させ、制御装置25及び制御バルブ14を介し、その噴射時期を制御する。夫々の吸引パイプ３は、同数のエジェクタ７の負圧部7aに連通管22により接続され、その連通管22の一端が吸引パイプ３の長手方向中央位置に接続する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い配線基板の製造方法、及び、エッチング装置を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、テープ状のベース基板と、ベース基板に設けられた金属層と、を有する基板１０を用意する工程と、基板１０を搬送しながら基板１０にエッチング液１００を噴射して金属層をエッチングする工程と、を含む。金属層をエッチングする工程では、基板１０の搬送方向にずれて配置された少なくとも２つの支持部材３２で基板１０を支持し、かつ、２つの支持部材３２の間であってエッチング液１００が噴射される領域内に配置された少なくとも１つのガイド部材３４で基板１０を押し下げることによって、基板１０の搬送径路を規制する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を効率良く及び／又は局所的にウェットエッチングすることができる半導体基板のエッチング装置及びエッチング方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板２のエッチング方法は、半導体基板２をエッチング加工するエッチング装置の加工面４ａを半導体基板２の被加工面２ａに対して平行に配置する工程と、加工面４ａに形成された開口９ａからエッチング液１０を供給する工程と、毛細管効果により加工面４ａと被加工面２ａとの間にエッチング液１０を浸透させ、かつエッチング液１０の表面張力により加工面４ａ又は被加工面２ａの端部においてエッチング液１０の浸透を終端させると共にエッチング液１０を終端位置で保持することにより、半導体基板２をエッチング加工する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】危険をともなわず、エッチング条件の定量的な計測および管理を行うことができ、グラビアシリンダーの表面への加工液の当たり具合が分かる計測装置を提供することにある。
【解決手段】噴射圧分布を計測するための所定加工領域内に配置して噴射された加工液を受ける少なくともひとつの受圧部と、その受圧部と本体部分との間に、その受圧部へ噴射された加工液の噴射圧を検出する圧力検出手段とを具備することを特徴とする計測装置。 （もっと読む）

【課題】基板エッチング装置を提供する。
【解決手段】エッチング槽、基板に装着されエッチング槽の内部に設置されたカセット、カセットの下部面に設置される多孔板、多孔板に形成されてそれぞれ複数の吐出口からなる吐出部、吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて吐出口を通じて基板にバブルを提供する第１ラインを含む基板エッチング装置を提供する。第１ラインは、複数のグループに区分され、複数のグループ中で少なくとも一つのグループは、残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける。 （もっと読む）

【課題】パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置を提供する。
【解決手段】パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置は、パネルをエッチング作業タンク中に平置き固定し、その後タンク中にそのパネルを浸漬するに充分な適量のエッチング液を注入する。並びにエッチング進行中、そのタンク本体を片側に傾斜させながら円錐形に旋回運動させ、タンク中のエッチング液をタンク本体の傾斜回転に従って流動させて、平置き固定されたタンク内のパネルに対し、往復回転のフラッシング効果を起こし、エッチング効率を加速させる。同時に、その流動によりエッチング液を均一にパネル表面に接触させ、均一なエッチング効果を得るものである。 （もっと読む）