基板エッチング装置
【課題】基板エッチング装置を提供する。
【解決手段】エッチング槽、基板に装着されエッチング槽の内部に設置されたカセット、カセットの下部面に設置される多孔板、多孔板に形成されてそれぞれ複数の吐出口からなる吐出部、吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて吐出口を通じて基板にバブルを提供する第１ラインを含む基板エッチング装置を提供する。第１ラインは、複数のグループに区分され、複数のグループ中で少なくとも一つのグループは、残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける。
【解決手段】エッチング槽、基板に装着されエッチング槽の内部に設置されたカセット、カセットの下部面に設置される多孔板、多孔板に形成されてそれぞれ複数の吐出口からなる吐出部、吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて吐出口を通じて基板にバブルを提供する第１ラインを含む基板エッチング装置を提供する。第１ラインは、複数のグループに区分され、複数のグループ中で少なくとも一つのグループは、残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エッチング装置に関する。より詳細には、溶液を利用して基板をエッチングする基板エッチング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に平板表示装置では、液晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、有機電界発光ディスプレイ（ＯＥＬＤ）などが多く用いられている。平板表示装置は、大型ＴＶやノートブックコンピュータのモニタ及び携帯電話のような多様な表示装置に用いられている。
【０００３】
このような平板表示装置には、基板が具備される。例えば、液晶（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ）を用いる液晶表示装置には、液晶を間に挟んで二つの透明ガラス基板が互いに向き合っている。最近の軽量化及びスリム化の傾向に従って薄い平板表示装置を開発するための研究が進行されており、その目的は基板の厚さを減少させることである。基板の厚さを減少させる方法として、基板に対するエッチング技術が開発された。この技術によれば、エッチング液で基板をエッチングしてその厚さを減少させる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、前記のエッチング技術には、次のような二つの問題がある。
【０００５】
第一に、エッチングの時、基板が均一の厚さでエッチングされず、表示装置の動作の時、画質に重大な欠陥をもたらす。
【０００６】
第二に、基板の厚い領域をエッチングする場合、この領域の基板の厚さが薄くなる一方で、エッチング過程の中で基板が破損される場合がある。特に、多数の基板を一気にエッチングする場合、いずれか一枚の基板が損傷すると、その破片によって隣接する他の基板が破損されることがある。
本発明が解決しようとする技術的課題は、複数の基板を均一な厚さで同時にエッチングすることができる基板エッチング装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明１は、以下の構成要件を備える基板エッチング装置を提供する。
エッチング液が満たされるエッチング槽と、
・前記エッチング液によってエッチングされる複数の基板を装着するための、前記エッチング槽の内部に設置されたカセットと、
・前記カセットの下部面に配置される多孔板と、
・前記多孔板に前記複数の基板に対応するように複数で形成され、それぞれが複数の吐出口を有する吐出部と、
・前記吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて前記吐出口を通じて前記複数の基板にバブルを提供する第１ライン。
前記第１ラインは、複数のグループに区分され、前記複数のグループの中で少なくとも一つのグループは、残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける。
発明２は、前記発明１において、前記第１ラインの前記複数のグループにそれぞれ連結され、同一のグループに属する前記第１ラインに同一の圧力のガスを供給する第２ラインをさらに含む基板エッチング装置を提供する。
発明３は、発明１において、前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、同一の前記吐出部に属する少なくとも一つ以上の前記吐出口に連結されている基板エッチング装置を提供する。
発明４は、前記発明１において、前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、互いに異なる前記吐出部に属する二つ以上の前記吐出口に連結されている基板エッチング装置を提供する。
発明５は、前記発明１において、前記グループ毎に属する第１ラインの数が互いに異なる基板エッチング装置を提供する。
発明６は、前記発明２において、前記第２ラインは圧力調節器を有する基板エッチング装置を提供する。
発明７は、前記発明１において、前記第１ラインは前記吐出口と直接連結されている基板エッチング装置を提供する。
発明８は、前記発明１において、前記同一の吐出部に属する前記吐出口は、前記カセットに装着される前記複数の基板面に沿って形成されている、基板エッチング装置を提供する。
発明９は、前記発明８において、前記吐出部は、前記カセットに装着される複数の基板の間に位置するように配置されている基板エッチング装置を提供する。
発明１０は、前記発明１において、各吐出部は、前記複数の基板それぞれの装着位置に対応する位置に形成され、前記吐出部それぞれに属する吐出口は、前記各吐出部に対応した複数の基板の装着位置の両側に配置されている基板エッチング装置を提供する。
発明１１は、前記発明１０において、前記複数の基板の装着位置の両側に配置された吐出口は、前記装着位置を挟んでジグザグ状に配置されている基板エッチング装置を提供する。
【０００８】
本発明によれば、前記基板の位置によって提供されるガスの圧力を調節して提供されるバブルの量を異なるようにするので、前記基板が均一な厚さでエッチングされることができる。
【０００９】
本発明１２は、以下の構成要件を備える基板エッチング装置を提供する。
・エッチング液が満たされるエッチング槽と、
・前記エッチング液によってエッチングされる複数の基板を装着するための、前記エッチング槽の内部に設置されたカセットと、
・前記カセットに形成され、前記複数の基板を隔離する隔壁と、
・前記カセットの下部面に下部面に配置される多孔板と、
・前記多孔晩に前記複数の基板に対応するように複数で形成され、それぞれが複数の吐出口を有する吐出部と、
・前記吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて前記吐出口を通じて前記複数の基板にバブルを提供する第１ライン。
【００１０】
本発明によれば、前記隔壁が前記基板の間を隔離して前記基板のうちいずれか一つが破損されても、その破片が他の基板に損傷を与えることを防止する。
発明１３は、前記発明１２において、前記第１ラインは、複数のグループに区分され、前記複数のグループの中で少なくとも一つのグループは残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける基板エッチング装置を提供する。
発明１４は、前記発明１３において、前記複数のグループにそれぞれ連結され、同一のグループに属した前記第１ラインには同一の圧力のガスを供給する第２ラインをさらに含む、基板エッチング装置を提供する。
発明１５は、前記発明１３において、前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、同一の前記吐出部に属する少なくとも一つ以上の前記吐出口に連結されている基板エッチング装置を提供する。
発明１６は、前記発明１３において、前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、互いに異なる前記吐出部に属する二つ以上の前記吐出口に連結されている基板エッチング装置を提供する。
発明１７は、前記発明１３において、同一の吐出部に属する前記吐出口は、前記カセットに装着される前記複数の基板面に沿って形成されている基板エッチング装置を提供する。
発明１８は、前記発明１３において、各吐出部は、前記複数の基板それぞれの装着位置に対応する位置に形成され、前記吐出部それぞれに属する吐出口は、前記各吐出部に対応した複数の基板の装着位置の両側に配置されている基板エッチング装置を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明を用いれば、基板を均一な厚さで一度にエッチングすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付する図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。単に、本発明はここで説明される実施形態に限定されず、多様な形態で応用されて変形されることもできる。むしろ、下記の実施形態は、本発明によって開示された技術思想をより明確にし、さらに本発明が属する分野で平均的な知識を有する当業者に本発明の技術思想が充分に伝達されるように提供されるものである。したがって、本発明の範囲が下記の実施形態によって限定されて解釈されない。また下記の実施形態と共に提示された図面において、領域の大きさは明確な説明を強調するために簡略化または誇張されたものであり、図面上同一の符号番号は同一の構成要素を示す。
【００１３】
図１は、本発明の実施形態による基板エッチング装置の概略的な構成図である。
【００１４】
図１を参照すれば、基板エッチング装置には、エッチング部１００と供給ライン２００及び供給源３００が具備される。エッチング部１００では、エッチング液を利用して基板のエッチングが進行される。エッチング部１００でエッチングを進行しながら、エッチング部１００にガスが供給され基板にバブルを提供する。ガスは、供給源３００と供給ライン２００を通じてエッチング部１００に供給される。供給ライン２００は、エッチング部１００に連結された第１ライン２１０と供給源３００に連結された第２ライン２２０とを含む。
【００１５】
図２は、図１のエッチング部の断面図である。
【００１６】
図２を参照すると、エッチング部１００は、エッチング槽１１０、基板１３０、カセット１２０、多孔板１４０を含む。エッチング槽１１０は、エッチング液１９０で満たされている容器である。エッチング槽１１０は、内部がエッチング液で満たされることができるように多様な形状を有する。例えば、上部面が開放された円柱や六面体のような形状を有することができる。開放された上部面からエッチングの対象となる基板１３０が、搬入または搬出される。
【００１７】
基板１３０は、表示装置に用いられ、表示装置が液晶表示装置の場合、基板１３０は透明なガラスやプラスチック材質で製造される。液晶表示装置の場合、互いに向き合うように結合された一対の基板が搬入され、エッチングによって向き合う一対の基板の外部面がそれぞれエッチングされる。図２に示した基板１３０は、一枚の基板または液晶表示装置の例のように互いに向き合いように結合された一対の基板であることもできる。
【００１８】
一度に複数の基板１３０が搬入されて一気にエッチングされるために、カセット１２０が用いられる。一度にエッチングされる基板１３０の数は、１０枚から２０枚程度が一般的であるが、場合によっては１０枚以下または２０枚以上であることも可能である。カセット１２０は、上部面が開放され、互いに向き合う一対の側面に沿って複数の基板１３０が装着される。開放された上部面から基板１３０が挿入され装着される。
【００１９】
カセット１２０の下部面には、多孔板１４０が設置される。多孔板１４０には、複数の吐出口１５０が規則的に形成される。多孔板１４０は、カセット１２０と一体に形成されるか、またはカセット１２０とは別に製造された後、カセット１２０の下部面に装着される。多孔板１４０をカセット１２０に装着する方法には、例えば、カセット１２０の下部面は中心部分が開放されてへり部分のみ残っている長方型の環形状に形成され、つまりカセット１２０は上部が開放された直方体状に形成されており、前記開放された部分で複数の吐出口１５０が露出し、前記へり部分に多孔板１４０に置かれるように設置する方法がある。
【００２０】
一方、基板１３０がカセット１２０に装着される方法には、例えば、カセット１２０の向き合う一対の面に沿って溝が形成されたガイドを設置して、溝に基板１３０を挿入する方法がある。または、多孔板１４０に溝が形成されたガイドを設置して、溝に基板１３０を挿入する方法がある。
【００２１】
エッチング液１９０は、カセット１２０の高さより高い水位になるようにエッチング槽１１０の内部に満たされる。エッチング液１９０は、別途の供給装置（図示しない）を利用して下部から上部まで順次に満たされる。エッチング液は、カセット１２０に装着される基板１３０と反応する。例えば、エッチングの対象となる基板１３０が液晶表示装置に用いられるガラス基板である場合、エッチング液１９０はフッ化水素を含み、フッ化水素とガラスの化学反応で基板１３０がエッチングされ、その厚さが減少される。
【００２２】
多孔板１４０に形成される吐出口１５０を通じて、基板１３０の表面にバブルが提供される。バブルは、エッチングされるときに基板１３０の表面に蓄積される副産物を除去するために提供される。副産物は、基板１３０とエッチング液１９０との間の化学反応の結果で発生し基板１３０の表面に蓄積される場合、基板１３０とエッチング液１９０との間の化学反応を妨害する。
【００２３】
バブルを発生させるガスは、主に空気や不活性ガスである窒素が用いられ、供給ライン２００を通じて供給される。エッチング槽１１０の底と多孔板１４０との間には、供給ライン２００と多孔板１４０を連結するバブル板１８０が形成されてもよい。バブル板１８０は、供給ライン２００の第１ライン２１０と多孔板１４０の吐出口１５０を連結する中間媒体になる。バブル板１８０は、多孔板１４０と一体型で形成されることもできる。
【００２４】
図３は、図１の供給ライン２００の構造を示す断面図である。
【００２５】
図３を参照すると、供給ライン２００には、第１ライン２１０と第２ライン２２０とが具備される。第１ライン２１０は、吐出口１５０にそれぞれ連結される。また、第１ライン２１０は、複数のグループで区分される。第２ライン２２０は、区分された各グループに属する第１ライン２１０を一つのグループとしてまとめて連結する。第２ライン２２０は、供給源３００に直接連結されたメインライン３１０から分岐される。
【００２６】
第２ライン２２０には、圧力調節器２２５が具備される。圧力調節器２２５は、流量計及び圧力ゲージを含むことができる。流量計は、第２ライン２２０を通じて供給されるガスの圧力を調節する。例えば、使用者の操作で第２ライン２２０の流路を広げたりまたは狭めたりしながらガスの流量及び圧力を調節することができる。圧力ゲージは、現在の供給中であるガスの圧力を表示する。
【００２７】
図３に図示されたように、各第２ライン２２０から二つずつの第１ライン２１０が分岐される場合、いずれか一つの特定の第２ライン２２０から分岐された二つの第１ライン２１０には同一の圧力のガスが供給される。また互いに異なる第２ライン２２０から分岐された互いに異なる第１ライン２１０においては、供給されるガスの圧力が互いに異なるように調節されてもよい。
【００２８】
第１ライン２１０は、多孔板１４０の吐出口１５０とそれぞれ対応して連結されるので、第１ライン２１０を区分してグループ化すれば、各第１ライン２１０に対応する吐出口１５０も同様にグループ化して区分される。区分された第１ライン２１０の各グループによってガスの圧力が変わると、区分された吐出口１５０のグループから供給されるバブルによって副産物を除去する効率が変わる。すなわち、より強い圧力のガスが供給されて発生したバブルは、基板１３０の表面に蓄積された副産物をより効果的に除去することができる。
【００２９】
副産物は、基板１３０がカセット１２０のどの位置に装着されたかによって、または同一基板１３０でも基板１３０内の領域によって蓄積される程度が異なる。このような差を考慮すれば、副産物がたくさん蓄積される領域に対応する第１ライン２１０にはより高い圧力のガスを供給し、副産物が少なく蓄積される領域に対応する第１ライン２１０にはより低い圧力のガスを供給することが望ましい。この場合、副産物は均一に除去されて基板１３０を均一な厚さでエッチングすることができる。
【００３０】
上記のように、第１ライン２１０をグループで区分するときは、位置によって副産物が蓄積される程度が異なることを考慮して、次のような多様な方法で第１ライン２１０と吐出口１５０をグループ化することができる。
【００３１】
図４Ａから図４Ｅは、図２の多孔板において吐出口を区分する多様な実施形態を示す平面図である。
【００３２】
図４Ａを参照すれば、多孔板１４０に形成される複数の吐出口１５０は、互いに垂直をなす第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２に規則的に形成される。多孔板１４０には、第２方向Ｄ２に沿って複数の吐出部１５１〜１６０が形成される。各吐出部１５１〜１６０は、エッチング対象の基板１３０と対応付けられる。例えば、第１方向Ｄ２に沿って順に吐出部１５１を第１吐出部１５１、吐出部１６０を第１０吐出部１６０とすると、第ｎ吐出部（ｎは１と１０との間の任意の自然数）は、第ｎ吐出部に隣接して装着される基板１３０にバブルを提供する。
【００３３】
本実施形態において、吐出口１５０は、吐出部１５１〜１６０を単位としてグループ化される。すなわち、互いに隣接する、例えば、第１吐出部１５１と第２吐出部１５２に属するすべての吐出口１５０は同一のグループに属し、同一のグループに属する吐出口１５０に連結された第１ライン２１０には同一の圧力のガスが供給される。このような構成は、基板１３０がカセット１２０で装着される位置によって副産物が発生する程度に差があって、エッチングの厚さに差がある場合に適用される。例えば、１０枚の基板１３０を一気にエッチングする場合、同一の基板１３０の領域内ではエッチングの厚さの差があまり大きくないが、基板１３０の相互間ではカセット１２０に装着される位置によってエッチングの厚さの差が大きい場合、吐出部１５１〜１６０を単位として吐出口１５０を区分することが望ましい。
【００３４】
上記のような場合、同一のグループに属する吐出部１５１〜１６０の個数は多様に決定される。１０枚の基板１３０を一気にエッチングするとき、第１吐出部１５１及び第２吐出部１５２に対応する基板間ではエッチングの厚さの差が小さく、第２吐出部１５２及び第３吐出部１５３に対応する基板１３０との間ではエッチングの厚さの差が大きい場合、隣接する２つの吐出部１５１及び１５２を一つのグループとし、吐出口１５０及びここに連結された第１ライン２１０を区分することができる。
【００３５】
もし、第１吐出部１５１、第２吐出部１５２、第３吐出部１５３に対応する基板１３０の間ではエッチングの厚さの差が小さくて、第３吐出部１５３及び第４吐出部１５４に対応する基板１３０の間ではエッチングの厚さの差が大きい場合は、隣接する３つの吐出部１５１〜１５３を一つのグループとし、吐出口１５０及びここに連結された第１ライン２１０をグループ化することができる。もし、第１吐出部１５１及び第２吐出部１５２に対応する基板１３０の間でエッチングの厚さの差が大きい場合は、第１吐出部１５１及び第２吐出部１５２をそれぞれ別のグループとし、吐出口１５０及びここに連結された第１ライン２１０をグループ化することができる。
【００３６】
図４Ｂを参照すると、吐出部１５１〜１６０のうち同一グループに属する吐出部が、お互いに隣接せず他のグループに属する吐出部１５１〜１６０の間に配置される。例えば、カセット１２０の中心部に装着される基板１３０と端部に装着される基板１３０との間でエッチングの厚さの差が大きい場合は、中心部で隣接する第５吐出部１５５及び第６吐出部１５６に属する吐出口１５０を同一のグループとし、中心部を基準に対称的に配置された吐出部、例えば、第３吐出部１５３及び第８吐出部１５８に属する吐出口１５０を同一のグループとすることができる。
【００３７】
ここで、各グループ当たりの吐出部１５１〜１６０の数が全部同一である必要はない。例えば、中心部で隣接する第４吐出部１５４、第５吐出部１５５、第６吐出部１５６、第７吐出部１５７を一つのグループとし、第３吐出部１５３及び第８吐出部１５８を他のグループとし、両端部に位置する第１吐出部１５１、第２吐出部１５２、第９吐出部１５９、第１０吐出部１６０をさらに他のグループとすることができる。
【００３８】
図４Ｃを参照すると、多孔板１４０には第２方向Ｄ２に沿って複数の吐出部１５１〜１６０が形成され、各吐出部１５１〜１６０は第１方向Ｄ１に沿って形成された複数の吐出口１５０からなる。前記の実施形態と同様に、第ｎ吐出部（ｎは１と１０との間の任意の自然数）は、第ｎ吐出部に隣接して装着される特定基板１３０にバブルを供給する。
【００３９】
吐出部１５１〜１６０のうち一つの吐出部に属する吐出口１５０の中で、一部の吐出口１５０がグループ化される。これはカセット１２０に装着された基板１３０が、カセット１２０で装着された位置によってエッチングの厚さに差があり、また同一の基板１３０でも領域別にエッチングの厚さに大きい差がある場合に適用される。
【００４０】
図４Ｃに図示されたように、吐出部１５１〜１６０のうちいずれかひとつの吐出部が１０個の吐出口１５０からなる場合、同一の吐出部に属する吐出口１５０を二等分して隣接する５個の吐出口１５０をそれぞれ一つのグループとすることができる。一つのグループに属する吐出口１５０の個数は、基板１３０をエッチングした後に現われるエッチングの厚さの差の分布が均一になるように調整して決定するとよい。すなわち、基板１３０の領域によってエッチングの厚さの差が大きければ、一つのグループに属する吐出口１５０の個数を減らすべきである。このように調整した結果、一つのグループが一つの吐出口１５０のみからなるようにすることができる。
【００４１】
図４Ｄを参照すれば、吐出部１５１〜１６０いずれか一つの吐出部に属する吐出口１５０において、複数のグループが形成され、一つのグループに属する吐出口１５０一部が、他のグループに属する吐出口１５０との間に配置される。例えば、基板１３０の中心部分と端部分での領域別にエッチングの厚さの差が大きい場合は、中心に位置する一部の吐出口１５０を一つのグループとし、中心を基準として対称的に配置された吐出口１５０を他のグループとすることができる。
【００４２】
各グループ当たりの吐出口１５０の数が全部同一である必要はない。すなわち、いずれか一つの吐出部１５１〜１６０に属する１０個の吐出口１５０の中で中心に隣接する４つの吐出口１５０を一つのグループとし、中心を基準に対称的に位置する吐出口１５０を他のグループとし、両端部に位置する４つの吐出口１５０をさらに他のグループにすることができる。
【００４３】
図４Ｅを参照すれば、多孔板１４０には第２方向Ｄ２に沿って複数の吐出部１５１〜１６０が形成され、各吐出部１５１〜１６０は第１方向Ｄ１に沿って形成された複数の吐出口１５０からなる。第ｎ吐出部（ｎは１と１０との間の任意の自然数）は、第ｎ吐出部に隣接して装着される基板１３０にバブルを供給する。
【００４４】
吐出口１５０は、異なる吐出部１５１〜１６０に属する吐出口１５０とグループ化される。これはカセット１２０に装着される基板１３０が、カセット１２０で装着された位置と関係なく基板１３０の領域別にエッチングの厚さに差がある場合に適用される。例えば、第１吐出部１５１に対応する基板１３０と第５吐出部１５５に対応する基板１３０との間にエッチングの厚さの差はないが、二つの基板１３０において中心部と端部でのエッチングの厚さの差の分布が同一または類似の場合に、このような構成を適用することができる。
【００４５】
具体的に、第１吐出部１５１から第１０吐出部１６０の間で中心部、端部及びその間に位置する吐出口１５０を区分してそれぞれ異なるグループにすることができる。
【００４６】
図４Ａから図４Ｄに図示された実施形態では、複数のグループの中で同一のグループに属する第１ライン２１０は、同一の吐出部１５１〜１６０に属する少なくとも一つ以上の吐出口１５０に連結される。これに比べて、図４Ｅに図示された実施形態では、複数のグループの中で同一のグループに属する第１ライン２１０は、互いに異なる吐出部１５１〜１６０に属する二つ以上の吐出口１５０に連結される。このように、第１ライン２１０は多様にグループで区分されることができ、それによってグループ毎に適切な圧力のガスを供給することができる。
【００４７】
さらに、図４Ａから図４Ｅの実施形態では、基板１３０と吐出部１５１〜１６０は、１対１に対応される。しかし、隣接する一対の吐出部１５１〜１６０との間に基板１３０が位置するようにして各吐出部１５１〜１６０と基板１３０が２対１の関係で対応することができ、この場合にも各吐出部１５１〜１６０に属する吐出口１５０がグループ化されて区分される。
【００４８】
図５Ａ及び図５Ｂは、基板をエッチングした後の基板表面の厚さの分布を測定して示したグラフである。横軸Ｓ１〜Ｓ１１及び１〜１５は多様なサイズの基板のそれぞれにおいて相対的位置を表示するものであり、横軸Ｓ１〜Ｓ１１は、基板の長手方向（以下、第１方向）に対応していて、１〜１５は基板の長手方向に垂直な方向（以下、第２方向）に対応している。図５Ａ及び図５Ｂは、サンプルとする基板毎に第１方向を１１区分に、第２方向を１５区分に分け、それぞれ区分毎に基板の厚さを測定し、その測定値より算出された相対的な平均値を表しており、１区分の長さは、約数十ｍｍである。
図５Ａは、本発明の別の実施形態による基板エッチング装置を利用して、基板をエッチングした後の基板表面の厚さの分布を測定して示したグラフである。比較実施形態による基板エッチング装置は、基板（説明の便宜のために第１基板と称する）に全て同一の圧力のガスによってバブルを提供する。
【００４９】
図５Ａを参照すると、エッチングの後、第１基板の厚さの分布は非常に不均一であり、厚さが８１０〜８２０μｍである領域と８２０〜８３０μｍである領域及び８３０〜８４０μｍである領域で形成された厚さの分布を有する。
【００５０】
図５Ｂは、本発明の他の実施形態による基板のエッチング装置を利用して、基板をエッチングした後の基板表面の厚さの分布を測定して示したグラフである。比較実施形態による基板エッチング装置は、基板（説明の便宜のために第２基板と称する）に領域別に異なるバブルを提供する。すなわち、多孔板に形成された吐出口が均一に配置されず、特定領域では吐出口が多く形成されて多量のバブルが提供され、他の領域では吐出口が少なく形成されて少量のバブルが提供される。このような構造は、本発明の実施形態に導入された原理と類似の原理が適用されたものである。
【００５１】
図５Ｂを参照すると、第２基板は一部領域を除外した大部分の領域で厚さが８１０〜８２０μｍで、比較的に均一な厚さの分布を有する。したがって、第２基板は第１基板に比べてより均一な厚さ分布を有し、これによって本発明の実施形態によれば、均一な厚さの分布を有するように基板がエッチングされることを確認することができる。
【００５２】
図６Ａ及び図６Ｂは、図２の多孔板で吐出口を配置する多様な実施形態を示した平面図である。
【００５３】
図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、多孔板１４０には第２方向Ｄ２に沿って複数の吐出部１５１〜１６０が形成され、各吐出部１５１〜１６０は第１方向Ｄ１に沿って形成された複数の吐出口１５０からなる。第１方向Ｄ１は、基板１３０がカセット１２０に装着された時、各基板１３０の長手方向に該当する。第２方向Ｄ２は第１方向Ｄ１に垂直であり、複数の基板１３０が装着される方向である。各基板１３０の底面に対応する領域に、第１方向Ｄ１と平行する仮想線１７５をおくと、各吐出部１５１〜１６０に属する吐出口１５０は、仮想線１７５を挟んで両側に均一に配置されている。
【００５４】
各吐出部１５１〜１６０に属する吐出口１５０が、このように仮想線１７５を基準にその両側に均一に配置されれば、その吐出部に対応する基板１３０の両面に均一にバブルが提供される。したがって、ある一面に偏らず、基板１３０の両面を均一にエッチングすることができる。
【００５５】
具体的には、図６Ａに図示されたように、吐出口１５０は、仮想線１７５を挟んで両側にジグザグ状になるように交互に一つずつ配置される。または図６Ｂに図示されるように、吐出口１５０は、仮想線１７５を挟んで両側にジグザグ状になるように交互に単数及び複数で配置される。
【００５６】
上記のように、吐出口１５０がジグザグ状に配置された場合でも、各吐出口１５０に連結された第１ライン２１０をグループ化することができる。その結果、基板１３０のカセット１２０での装着位置や、または１つの基板１３０の領域に提供されるバブルを調節して、基板１３０をより均一にエッチングすることができる。
【００５７】
図７は、本発明の他の実施形態による基板のエッチング装置の概略的な構成図である。
【００５８】
図７を参照すると、基板のエッチング装置には、エッチング部１００と供給ライン２００及び供給源３００が具備される。エッチング部１００では、エッチング液を利用して基板のエッチングが進行され、エッチングの時、エッチング部１００にガスを供給して基板にバブルを提供し、ガスは供給源３００と供給ライン２００を通じてエッチング部１００まで供給される。
【００５９】
図８は、図７のエッチング部の構造を示した断面図である。
【００６０】
図８を参照すると、エッチング部１００は、エッチング槽１１０、基板１３０、隔壁１２５が形成されたカセット１２０、多孔板１４０を含む。エッチング槽１１０は、エッチング液１９０が満たされている容器で、上部面が開放される。基板１３０は、カセット１２０に装着されて、複数の基板１３０が一気にエッチングされる。カセット１２０は、開放された上部面を通じてエッチング槽１１０の内部に搬入される。
【００６１】
カセット１２０は、上部面が開放され、互いに向き合う一対の両側面に沿って複数の基板１３０が装着される。複数の基板１３０の間には隔壁１２５が形成され、基板１３０を相互に隔離する。隔壁１２５は、一枚の基板１３０に１対１に対応するように設置されるか、またはいくつかの基板１３０に一つの隔壁１２５が対応するように形成される。またはカセット１２０の内部に複数のサブカセットを形成して、各サブカセットが隔壁１２５の役割をすることができる。
【００６２】
カセット１２０の下部面には、多孔板１４０が設置される。多孔板１４０には、複数の吐出口１５０が規則的に形成される。多孔板１４０は、カセット１２０と一体に形成されるか、またはカセット１２０とは別に製造された後、カセット１２０の下部面に装着される。エッチングの時、基板１３０の両面が均一にエッチングされるように、吐出口１５０は多様に配置され、具体的には、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明した実施形態の技術をそのまま適用することができる。
【００６３】
図９は、図７の供給ラインの構造を示した断面図である。
【００６４】
図９を参照すると、供給ライン２００は、吐出口１５０のそれぞれに連結された第１ライン２１０と供給源３００に連結された第２ライン２２０を含む。第２ライン２２０は、第１ライン２１０の中で少なくとも一つ以上の第１ライン２１０を一つのグループにして、第１ライン２１０を複数のグループで区分する。図面には、第１ライン２１０と第２ライン２２０が１対１で対応する実施形態が図示されている。
【００６５】
第２ライン２２０には、圧力調節器２２５が具備される。圧力調節器２２５は、供給源３００から伝達されるガスの圧力を調節する。いずれか一つの特定の第２ライン２２０から分岐されたすべての第１ライン２１０には、同一の圧力のガスが伝達される。また互いに異なる第２ライン２２０で分岐された互いに異なる第１ライン２１０のガスの圧力は、互いに異なるように調節される。
【００６６】
上記のように、第２ライン２２０によって第１ライン２１０とそれぞれ連結された吐出口１５０がグループ化され、これらをグループ化するには図４Ａから図４Ｅを参照して説明した実施形態の技術がそのまま適用される。
【００６７】
図８をさらに参照すると、エッチング工程の時、基板１３０は、エッチング槽１１０に満たされたエッチング液１９０と化学反応してエッチングされる。化学反応の時、スラッジのような副産物が発生し、副産物は供給ライン２００から供給されたガスで形成されたバブルによって基板１３０の表面に蓄積されず、基板１３０の表面から除去される。副産物が多く蓄積される位置に対しては、その位置に対応する吐出口１５０に連結された第２ライン２２０における圧力調節器２２５の圧力を高く調節して、副産物が速く除去されるようにする。この場合、副産物が均一に除去されて基板１３０を均一な厚さでエッチングすることができる。
【００６８】
化学反応が進行するにつれて、基板１３０の一部の厚さが減少しすぎたために基板１３０の一部にクラックが発生し、基板１３０が破損する場合がある。破損された基板１３０の破片がエッチング槽１１０の内部で自由に移動すると、破片によってエッチング中である他の基板１３０が連鎖的に破損される。本実施形態によれば、上記のように基板１３０の中で一部が破損しても、隔壁１２５によって破片の移動が制限される。したがって、基板１３０の中で一部が破損されても、カセット１２０に装着された他の基板１３０は損傷を受けずにエッチングされる。
【００６９】
以上、例示的な観点でいくつかの実施形態を見たが、本発明属するの技術分野の通常の知識を有する当業者なら、特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から外れない範囲内で本発明を多様に修正及び変更することができると理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施形態による基板のエッチング装置の概略的な構成図である。
【図２】図１のエッチング部の構造を示した断面図である。
【図３】図１の供給ラインの構造を示した断面図である。
【図４Ａ】図２の多孔板で吐出口を区分する多様な実施形態を示した平面図である。
【図４Ｂ】図２の多孔板で吐出口を区分する多様な実施形態を示した平面図である。
【図４Ｃ】図２の多孔板で吐出口を区分する多様な実施形態を示した平面図である。
【図４Ｄ】図２の多孔板で吐出口を区分する多様な実施形態を示した平面図である。
【図４Ｅ】図２の多孔板で吐出口を区分する多様な実施形態を示した平面図である。
【図５Ａ】本発明の比較形態による基板のエッチング装置を利用して基板をエッチングした後の基板表面の厚さの分布を測定して示したグラフである。
【図５Ｂ】本発明の他の比較実施形態による基板のエッチング装置を利用して基板をエッチングした後の基板表面の厚さの分布を測定して示したグラフである。
【図６Ａ】図２の多孔板で吐出口を配置する多様な実施形態を示した平面図である。
【図６Ｂ】図２の多孔板で吐出口を配置する多様な実施形態を示した平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態による基板のエッチング装置の概略的な構成図である。
【図８】図７のエッチング部の構造を示した断面図である。
【図９】図７の供給ラインの構造を示した断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１００ エッチング部
１１０ エッチング槽
１２０ カセット
１２５ 隔壁
１３０ 基板
１４０ 多孔板
１５０ 吐出口
１８０ バブル板
２００ 供給ライン
２１０ 第１供給
２２０ 第２ライン
２２５ 圧力調節器
３００ 供給源
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エッチング装置に関する。より詳細には、溶液を利用して基板をエッチングする基板エッチング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に平板表示装置では、液晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、有機電界発光ディスプレイ（ＯＥＬＤ）などが多く用いられている。平板表示装置は、大型ＴＶやノートブックコンピュータのモニタ及び携帯電話のような多様な表示装置に用いられている。
【０００３】
このような平板表示装置には、基板が具備される。例えば、液晶（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ）を用いる液晶表示装置には、液晶を間に挟んで二つの透明ガラス基板が互いに向き合っている。最近の軽量化及びスリム化の傾向に従って薄い平板表示装置を開発するための研究が進行されており、その目的は基板の厚さを減少させることである。基板の厚さを減少させる方法として、基板に対するエッチング技術が開発された。この技術によれば、エッチング液で基板をエッチングしてその厚さを減少させる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、前記のエッチング技術には、次のような二つの問題がある。
【０００５】
第一に、エッチングの時、基板が均一の厚さでエッチングされず、表示装置の動作の時、画質に重大な欠陥をもたらす。
【０００６】
第二に、基板の厚い領域をエッチングする場合、この領域の基板の厚さが薄くなる一方で、エッチング過程の中で基板が破損される場合がある。特に、多数の基板を一気にエッチングする場合、いずれか一枚の基板が損傷すると、その破片によって隣接する他の基板が破損されることがある。
本発明が解決しようとする技術的課題は、複数の基板を均一な厚さで同時にエッチングすることができる基板エッチング装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明１は、以下の構成要件を備える基板エッチング装置を提供する。
エッチング液が満たされるエッチング槽と、
・前記エッチング液によってエッチングされる複数の基板を装着するための、前記エッチング槽の内部に設置されたカセットと、
・前記カセットの下部面に配置される多孔板と、
・前記多孔板に前記複数の基板に対応するように複数で形成され、それぞれが複数の吐出口を有する吐出部と、
・前記吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて前記吐出口を通じて前記複数の基板にバブルを提供する第１ライン。
前記第１ラインは、複数のグループに区分され、前記複数のグループの中で少なくとも一つのグループは、残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける。
発明２は、前記発明１において、前記第１ラインの前記複数のグループにそれぞれ連結され、同一のグループに属する前記第１ラインに同一の圧力のガスを供給する第２ラインをさらに含む基板エッチング装置を提供する。
発明３は、発明１において、前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、同一の前記吐出部に属する少なくとも一つ以上の前記吐出口に連結されている基板エッチング装置を提供する。
発明４は、前記発明１において、前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、互いに異なる前記吐出部に属する二つ以上の前記吐出口に連結されている基板エッチング装置を提供する。
発明５は、前記発明１において、前記グループ毎に属する第１ラインの数が互いに異なる基板エッチング装置を提供する。
発明６は、前記発明２において、前記第２ラインは圧力調節器を有する基板エッチング装置を提供する。
発明７は、前記発明１において、前記第１ラインは前記吐出口と直接連結されている基板エッチング装置を提供する。
発明８は、前記発明１において、前記同一の吐出部に属する前記吐出口は、前記カセットに装着される前記複数の基板面に沿って形成されている、基板エッチング装置を提供する。
発明９は、前記発明８において、前記吐出部は、前記カセットに装着される複数の基板の間に位置するように配置されている基板エッチング装置を提供する。
発明１０は、前記発明１において、各吐出部は、前記複数の基板それぞれの装着位置に対応する位置に形成され、前記吐出部それぞれに属する吐出口は、前記各吐出部に対応した複数の基板の装着位置の両側に配置されている基板エッチング装置を提供する。
発明１１は、前記発明１０において、前記複数の基板の装着位置の両側に配置された吐出口は、前記装着位置を挟んでジグザグ状に配置されている基板エッチング装置を提供する。
【０００８】
本発明によれば、前記基板の位置によって提供されるガスの圧力を調節して提供されるバブルの量を異なるようにするので、前記基板が均一な厚さでエッチングされることができる。
【０００９】
本発明１２は、以下の構成要件を備える基板エッチング装置を提供する。
・エッチング液が満たされるエッチング槽と、
・前記エッチング液によってエッチングされる複数の基板を装着するための、前記エッチング槽の内部に設置されたカセットと、
・前記カセットに形成され、前記複数の基板を隔離する隔壁と、
・前記カセットの下部面に下部面に配置される多孔板と、
・前記多孔晩に前記複数の基板に対応するように複数で形成され、それぞれが複数の吐出口を有する吐出部と、
・前記吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて前記吐出口を通じて前記複数の基板にバブルを提供する第１ライン。
【００１０】
本発明によれば、前記隔壁が前記基板の間を隔離して前記基板のうちいずれか一つが破損されても、その破片が他の基板に損傷を与えることを防止する。
発明１３は、前記発明１２において、前記第１ラインは、複数のグループに区分され、前記複数のグループの中で少なくとも一つのグループは残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける基板エッチング装置を提供する。
発明１４は、前記発明１３において、前記複数のグループにそれぞれ連結され、同一のグループに属した前記第１ラインには同一の圧力のガスを供給する第２ラインをさらに含む、基板エッチング装置を提供する。
発明１５は、前記発明１３において、前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、同一の前記吐出部に属する少なくとも一つ以上の前記吐出口に連結されている基板エッチング装置を提供する。
発明１６は、前記発明１３において、前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、互いに異なる前記吐出部に属する二つ以上の前記吐出口に連結されている基板エッチング装置を提供する。
発明１７は、前記発明１３において、同一の吐出部に属する前記吐出口は、前記カセットに装着される前記複数の基板面に沿って形成されている基板エッチング装置を提供する。
発明１８は、前記発明１３において、各吐出部は、前記複数の基板それぞれの装着位置に対応する位置に形成され、前記吐出部それぞれに属する吐出口は、前記各吐出部に対応した複数の基板の装着位置の両側に配置されている基板エッチング装置を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明を用いれば、基板を均一な厚さで一度にエッチングすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付する図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。単に、本発明はここで説明される実施形態に限定されず、多様な形態で応用されて変形されることもできる。むしろ、下記の実施形態は、本発明によって開示された技術思想をより明確にし、さらに本発明が属する分野で平均的な知識を有する当業者に本発明の技術思想が充分に伝達されるように提供されるものである。したがって、本発明の範囲が下記の実施形態によって限定されて解釈されない。また下記の実施形態と共に提示された図面において、領域の大きさは明確な説明を強調するために簡略化または誇張されたものであり、図面上同一の符号番号は同一の構成要素を示す。
【００１３】
図１は、本発明の実施形態による基板エッチング装置の概略的な構成図である。
【００１４】
図１を参照すれば、基板エッチング装置には、エッチング部１００と供給ライン２００及び供給源３００が具備される。エッチング部１００では、エッチング液を利用して基板のエッチングが進行される。エッチング部１００でエッチングを進行しながら、エッチング部１００にガスが供給され基板にバブルを提供する。ガスは、供給源３００と供給ライン２００を通じてエッチング部１００に供給される。供給ライン２００は、エッチング部１００に連結された第１ライン２１０と供給源３００に連結された第２ライン２２０とを含む。
【００１５】
図２は、図１のエッチング部の断面図である。
【００１６】
図２を参照すると、エッチング部１００は、エッチング槽１１０、基板１３０、カセット１２０、多孔板１４０を含む。エッチング槽１１０は、エッチング液１９０で満たされている容器である。エッチング槽１１０は、内部がエッチング液で満たされることができるように多様な形状を有する。例えば、上部面が開放された円柱や六面体のような形状を有することができる。開放された上部面からエッチングの対象となる基板１３０が、搬入または搬出される。
【００１７】
基板１３０は、表示装置に用いられ、表示装置が液晶表示装置の場合、基板１３０は透明なガラスやプラスチック材質で製造される。液晶表示装置の場合、互いに向き合うように結合された一対の基板が搬入され、エッチングによって向き合う一対の基板の外部面がそれぞれエッチングされる。図２に示した基板１３０は、一枚の基板または液晶表示装置の例のように互いに向き合いように結合された一対の基板であることもできる。
【００１８】
一度に複数の基板１３０が搬入されて一気にエッチングされるために、カセット１２０が用いられる。一度にエッチングされる基板１３０の数は、１０枚から２０枚程度が一般的であるが、場合によっては１０枚以下または２０枚以上であることも可能である。カセット１２０は、上部面が開放され、互いに向き合う一対の側面に沿って複数の基板１３０が装着される。開放された上部面から基板１３０が挿入され装着される。
【００１９】
カセット１２０の下部面には、多孔板１４０が設置される。多孔板１４０には、複数の吐出口１５０が規則的に形成される。多孔板１４０は、カセット１２０と一体に形成されるか、またはカセット１２０とは別に製造された後、カセット１２０の下部面に装着される。多孔板１４０をカセット１２０に装着する方法には、例えば、カセット１２０の下部面は中心部分が開放されてへり部分のみ残っている長方型の環形状に形成され、つまりカセット１２０は上部が開放された直方体状に形成されており、前記開放された部分で複数の吐出口１５０が露出し、前記へり部分に多孔板１４０に置かれるように設置する方法がある。
【００２０】
一方、基板１３０がカセット１２０に装着される方法には、例えば、カセット１２０の向き合う一対の面に沿って溝が形成されたガイドを設置して、溝に基板１３０を挿入する方法がある。または、多孔板１４０に溝が形成されたガイドを設置して、溝に基板１３０を挿入する方法がある。
【００２１】
エッチング液１９０は、カセット１２０の高さより高い水位になるようにエッチング槽１１０の内部に満たされる。エッチング液１９０は、別途の供給装置（図示しない）を利用して下部から上部まで順次に満たされる。エッチング液は、カセット１２０に装着される基板１３０と反応する。例えば、エッチングの対象となる基板１３０が液晶表示装置に用いられるガラス基板である場合、エッチング液１９０はフッ化水素を含み、フッ化水素とガラスの化学反応で基板１３０がエッチングされ、その厚さが減少される。
【００２２】
多孔板１４０に形成される吐出口１５０を通じて、基板１３０の表面にバブルが提供される。バブルは、エッチングされるときに基板１３０の表面に蓄積される副産物を除去するために提供される。副産物は、基板１３０とエッチング液１９０との間の化学反応の結果で発生し基板１３０の表面に蓄積される場合、基板１３０とエッチング液１９０との間の化学反応を妨害する。
【００２３】
バブルを発生させるガスは、主に空気や不活性ガスである窒素が用いられ、供給ライン２００を通じて供給される。エッチング槽１１０の底と多孔板１４０との間には、供給ライン２００と多孔板１４０を連結するバブル板１８０が形成されてもよい。バブル板１８０は、供給ライン２００の第１ライン２１０と多孔板１４０の吐出口１５０を連結する中間媒体になる。バブル板１８０は、多孔板１４０と一体型で形成されることもできる。
【００２４】
図３は、図１の供給ライン２００の構造を示す断面図である。
【００２５】
図３を参照すると、供給ライン２００には、第１ライン２１０と第２ライン２２０とが具備される。第１ライン２１０は、吐出口１５０にそれぞれ連結される。また、第１ライン２１０は、複数のグループで区分される。第２ライン２２０は、区分された各グループに属する第１ライン２１０を一つのグループとしてまとめて連結する。第２ライン２２０は、供給源３００に直接連結されたメインライン３１０から分岐される。
【００２６】
第２ライン２２０には、圧力調節器２２５が具備される。圧力調節器２２５は、流量計及び圧力ゲージを含むことができる。流量計は、第２ライン２２０を通じて供給されるガスの圧力を調節する。例えば、使用者の操作で第２ライン２２０の流路を広げたりまたは狭めたりしながらガスの流量及び圧力を調節することができる。圧力ゲージは、現在の供給中であるガスの圧力を表示する。
【００２７】
図３に図示されたように、各第２ライン２２０から二つずつの第１ライン２１０が分岐される場合、いずれか一つの特定の第２ライン２２０から分岐された二つの第１ライン２１０には同一の圧力のガスが供給される。また互いに異なる第２ライン２２０から分岐された互いに異なる第１ライン２１０においては、供給されるガスの圧力が互いに異なるように調節されてもよい。
【００２８】
第１ライン２１０は、多孔板１４０の吐出口１５０とそれぞれ対応して連結されるので、第１ライン２１０を区分してグループ化すれば、各第１ライン２１０に対応する吐出口１５０も同様にグループ化して区分される。区分された第１ライン２１０の各グループによってガスの圧力が変わると、区分された吐出口１５０のグループから供給されるバブルによって副産物を除去する効率が変わる。すなわち、より強い圧力のガスが供給されて発生したバブルは、基板１３０の表面に蓄積された副産物をより効果的に除去することができる。
【００２９】
副産物は、基板１３０がカセット１２０のどの位置に装着されたかによって、または同一基板１３０でも基板１３０内の領域によって蓄積される程度が異なる。このような差を考慮すれば、副産物がたくさん蓄積される領域に対応する第１ライン２１０にはより高い圧力のガスを供給し、副産物が少なく蓄積される領域に対応する第１ライン２１０にはより低い圧力のガスを供給することが望ましい。この場合、副産物は均一に除去されて基板１３０を均一な厚さでエッチングすることができる。
【００３０】
上記のように、第１ライン２１０をグループで区分するときは、位置によって副産物が蓄積される程度が異なることを考慮して、次のような多様な方法で第１ライン２１０と吐出口１５０をグループ化することができる。
【００３１】
図４Ａから図４Ｅは、図２の多孔板において吐出口を区分する多様な実施形態を示す平面図である。
【００３２】
図４Ａを参照すれば、多孔板１４０に形成される複数の吐出口１５０は、互いに垂直をなす第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２に規則的に形成される。多孔板１４０には、第２方向Ｄ２に沿って複数の吐出部１５１〜１６０が形成される。各吐出部１５１〜１６０は、エッチング対象の基板１３０と対応付けられる。例えば、第１方向Ｄ２に沿って順に吐出部１５１を第１吐出部１５１、吐出部１６０を第１０吐出部１６０とすると、第ｎ吐出部（ｎは１と１０との間の任意の自然数）は、第ｎ吐出部に隣接して装着される基板１３０にバブルを提供する。
【００３３】
本実施形態において、吐出口１５０は、吐出部１５１〜１６０を単位としてグループ化される。すなわち、互いに隣接する、例えば、第１吐出部１５１と第２吐出部１５２に属するすべての吐出口１５０は同一のグループに属し、同一のグループに属する吐出口１５０に連結された第１ライン２１０には同一の圧力のガスが供給される。このような構成は、基板１３０がカセット１２０で装着される位置によって副産物が発生する程度に差があって、エッチングの厚さに差がある場合に適用される。例えば、１０枚の基板１３０を一気にエッチングする場合、同一の基板１３０の領域内ではエッチングの厚さの差があまり大きくないが、基板１３０の相互間ではカセット１２０に装着される位置によってエッチングの厚さの差が大きい場合、吐出部１５１〜１６０を単位として吐出口１５０を区分することが望ましい。
【００３４】
上記のような場合、同一のグループに属する吐出部１５１〜１６０の個数は多様に決定される。１０枚の基板１３０を一気にエッチングするとき、第１吐出部１５１及び第２吐出部１５２に対応する基板間ではエッチングの厚さの差が小さく、第２吐出部１５２及び第３吐出部１５３に対応する基板１３０との間ではエッチングの厚さの差が大きい場合、隣接する２つの吐出部１５１及び１５２を一つのグループとし、吐出口１５０及びここに連結された第１ライン２１０を区分することができる。
【００３５】
もし、第１吐出部１５１、第２吐出部１５２、第３吐出部１５３に対応する基板１３０の間ではエッチングの厚さの差が小さくて、第３吐出部１５３及び第４吐出部１５４に対応する基板１３０の間ではエッチングの厚さの差が大きい場合は、隣接する３つの吐出部１５１〜１５３を一つのグループとし、吐出口１５０及びここに連結された第１ライン２１０をグループ化することができる。もし、第１吐出部１５１及び第２吐出部１５２に対応する基板１３０の間でエッチングの厚さの差が大きい場合は、第１吐出部１５１及び第２吐出部１５２をそれぞれ別のグループとし、吐出口１５０及びここに連結された第１ライン２１０をグループ化することができる。
【００３６】
図４Ｂを参照すると、吐出部１５１〜１６０のうち同一グループに属する吐出部が、お互いに隣接せず他のグループに属する吐出部１５１〜１６０の間に配置される。例えば、カセット１２０の中心部に装着される基板１３０と端部に装着される基板１３０との間でエッチングの厚さの差が大きい場合は、中心部で隣接する第５吐出部１５５及び第６吐出部１５６に属する吐出口１５０を同一のグループとし、中心部を基準に対称的に配置された吐出部、例えば、第３吐出部１５３及び第８吐出部１５８に属する吐出口１５０を同一のグループとすることができる。
【００３７】
ここで、各グループ当たりの吐出部１５１〜１６０の数が全部同一である必要はない。例えば、中心部で隣接する第４吐出部１５４、第５吐出部１５５、第６吐出部１５６、第７吐出部１５７を一つのグループとし、第３吐出部１５３及び第８吐出部１５８を他のグループとし、両端部に位置する第１吐出部１５１、第２吐出部１５２、第９吐出部１５９、第１０吐出部１６０をさらに他のグループとすることができる。
【００３８】
図４Ｃを参照すると、多孔板１４０には第２方向Ｄ２に沿って複数の吐出部１５１〜１６０が形成され、各吐出部１５１〜１６０は第１方向Ｄ１に沿って形成された複数の吐出口１５０からなる。前記の実施形態と同様に、第ｎ吐出部（ｎは１と１０との間の任意の自然数）は、第ｎ吐出部に隣接して装着される特定基板１３０にバブルを供給する。
【００３９】
吐出部１５１〜１６０のうち一つの吐出部に属する吐出口１５０の中で、一部の吐出口１５０がグループ化される。これはカセット１２０に装着された基板１３０が、カセット１２０で装着された位置によってエッチングの厚さに差があり、また同一の基板１３０でも領域別にエッチングの厚さに大きい差がある場合に適用される。
【００４０】
図４Ｃに図示されたように、吐出部１５１〜１６０のうちいずれかひとつの吐出部が１０個の吐出口１５０からなる場合、同一の吐出部に属する吐出口１５０を二等分して隣接する５個の吐出口１５０をそれぞれ一つのグループとすることができる。一つのグループに属する吐出口１５０の個数は、基板１３０をエッチングした後に現われるエッチングの厚さの差の分布が均一になるように調整して決定するとよい。すなわち、基板１３０の領域によってエッチングの厚さの差が大きければ、一つのグループに属する吐出口１５０の個数を減らすべきである。このように調整した結果、一つのグループが一つの吐出口１５０のみからなるようにすることができる。
【００４１】
図４Ｄを参照すれば、吐出部１５１〜１６０いずれか一つの吐出部に属する吐出口１５０において、複数のグループが形成され、一つのグループに属する吐出口１５０一部が、他のグループに属する吐出口１５０との間に配置される。例えば、基板１３０の中心部分と端部分での領域別にエッチングの厚さの差が大きい場合は、中心に位置する一部の吐出口１５０を一つのグループとし、中心を基準として対称的に配置された吐出口１５０を他のグループとすることができる。
【００４２】
各グループ当たりの吐出口１５０の数が全部同一である必要はない。すなわち、いずれか一つの吐出部１５１〜１６０に属する１０個の吐出口１５０の中で中心に隣接する４つの吐出口１５０を一つのグループとし、中心を基準に対称的に位置する吐出口１５０を他のグループとし、両端部に位置する４つの吐出口１５０をさらに他のグループにすることができる。
【００４３】
図４Ｅを参照すれば、多孔板１４０には第２方向Ｄ２に沿って複数の吐出部１５１〜１６０が形成され、各吐出部１５１〜１６０は第１方向Ｄ１に沿って形成された複数の吐出口１５０からなる。第ｎ吐出部（ｎは１と１０との間の任意の自然数）は、第ｎ吐出部に隣接して装着される基板１３０にバブルを供給する。
【００４４】
吐出口１５０は、異なる吐出部１５１〜１６０に属する吐出口１５０とグループ化される。これはカセット１２０に装着される基板１３０が、カセット１２０で装着された位置と関係なく基板１３０の領域別にエッチングの厚さに差がある場合に適用される。例えば、第１吐出部１５１に対応する基板１３０と第５吐出部１５５に対応する基板１３０との間にエッチングの厚さの差はないが、二つの基板１３０において中心部と端部でのエッチングの厚さの差の分布が同一または類似の場合に、このような構成を適用することができる。
【００４５】
具体的に、第１吐出部１５１から第１０吐出部１６０の間で中心部、端部及びその間に位置する吐出口１５０を区分してそれぞれ異なるグループにすることができる。
【００４６】
図４Ａから図４Ｄに図示された実施形態では、複数のグループの中で同一のグループに属する第１ライン２１０は、同一の吐出部１５１〜１６０に属する少なくとも一つ以上の吐出口１５０に連結される。これに比べて、図４Ｅに図示された実施形態では、複数のグループの中で同一のグループに属する第１ライン２１０は、互いに異なる吐出部１５１〜１６０に属する二つ以上の吐出口１５０に連結される。このように、第１ライン２１０は多様にグループで区分されることができ、それによってグループ毎に適切な圧力のガスを供給することができる。
【００４７】
さらに、図４Ａから図４Ｅの実施形態では、基板１３０と吐出部１５１〜１６０は、１対１に対応される。しかし、隣接する一対の吐出部１５１〜１６０との間に基板１３０が位置するようにして各吐出部１５１〜１６０と基板１３０が２対１の関係で対応することができ、この場合にも各吐出部１５１〜１６０に属する吐出口１５０がグループ化されて区分される。
【００４８】
図５Ａ及び図５Ｂは、基板をエッチングした後の基板表面の厚さの分布を測定して示したグラフである。横軸Ｓ１〜Ｓ１１及び１〜１５は多様なサイズの基板のそれぞれにおいて相対的位置を表示するものであり、横軸Ｓ１〜Ｓ１１は、基板の長手方向（以下、第１方向）に対応していて、１〜１５は基板の長手方向に垂直な方向（以下、第２方向）に対応している。図５Ａ及び図５Ｂは、サンプルとする基板毎に第１方向を１１区分に、第２方向を１５区分に分け、それぞれ区分毎に基板の厚さを測定し、その測定値より算出された相対的な平均値を表しており、１区分の長さは、約数十ｍｍである。
図５Ａは、本発明の別の実施形態による基板エッチング装置を利用して、基板をエッチングした後の基板表面の厚さの分布を測定して示したグラフである。比較実施形態による基板エッチング装置は、基板（説明の便宜のために第１基板と称する）に全て同一の圧力のガスによってバブルを提供する。
【００４９】
図５Ａを参照すると、エッチングの後、第１基板の厚さの分布は非常に不均一であり、厚さが８１０〜８２０μｍである領域と８２０〜８３０μｍである領域及び８３０〜８４０μｍである領域で形成された厚さの分布を有する。
【００５０】
図５Ｂは、本発明の他の実施形態による基板のエッチング装置を利用して、基板をエッチングした後の基板表面の厚さの分布を測定して示したグラフである。比較実施形態による基板エッチング装置は、基板（説明の便宜のために第２基板と称する）に領域別に異なるバブルを提供する。すなわち、多孔板に形成された吐出口が均一に配置されず、特定領域では吐出口が多く形成されて多量のバブルが提供され、他の領域では吐出口が少なく形成されて少量のバブルが提供される。このような構造は、本発明の実施形態に導入された原理と類似の原理が適用されたものである。
【００５１】
図５Ｂを参照すると、第２基板は一部領域を除外した大部分の領域で厚さが８１０〜８２０μｍで、比較的に均一な厚さの分布を有する。したがって、第２基板は第１基板に比べてより均一な厚さ分布を有し、これによって本発明の実施形態によれば、均一な厚さの分布を有するように基板がエッチングされることを確認することができる。
【００５２】
図６Ａ及び図６Ｂは、図２の多孔板で吐出口を配置する多様な実施形態を示した平面図である。
【００５３】
図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、多孔板１４０には第２方向Ｄ２に沿って複数の吐出部１５１〜１６０が形成され、各吐出部１５１〜１６０は第１方向Ｄ１に沿って形成された複数の吐出口１５０からなる。第１方向Ｄ１は、基板１３０がカセット１２０に装着された時、各基板１３０の長手方向に該当する。第２方向Ｄ２は第１方向Ｄ１に垂直であり、複数の基板１３０が装着される方向である。各基板１３０の底面に対応する領域に、第１方向Ｄ１と平行する仮想線１７５をおくと、各吐出部１５１〜１６０に属する吐出口１５０は、仮想線１７５を挟んで両側に均一に配置されている。
【００５４】
各吐出部１５１〜１６０に属する吐出口１５０が、このように仮想線１７５を基準にその両側に均一に配置されれば、その吐出部に対応する基板１３０の両面に均一にバブルが提供される。したがって、ある一面に偏らず、基板１３０の両面を均一にエッチングすることができる。
【００５５】
具体的には、図６Ａに図示されたように、吐出口１５０は、仮想線１７５を挟んで両側にジグザグ状になるように交互に一つずつ配置される。または図６Ｂに図示されるように、吐出口１５０は、仮想線１７５を挟んで両側にジグザグ状になるように交互に単数及び複数で配置される。
【００５６】
上記のように、吐出口１５０がジグザグ状に配置された場合でも、各吐出口１５０に連結された第１ライン２１０をグループ化することができる。その結果、基板１３０のカセット１２０での装着位置や、または１つの基板１３０の領域に提供されるバブルを調節して、基板１３０をより均一にエッチングすることができる。
【００５７】
図７は、本発明の他の実施形態による基板のエッチング装置の概略的な構成図である。
【００５８】
図７を参照すると、基板のエッチング装置には、エッチング部１００と供給ライン２００及び供給源３００が具備される。エッチング部１００では、エッチング液を利用して基板のエッチングが進行され、エッチングの時、エッチング部１００にガスを供給して基板にバブルを提供し、ガスは供給源３００と供給ライン２００を通じてエッチング部１００まで供給される。
【００５９】
図８は、図７のエッチング部の構造を示した断面図である。
【００６０】
図８を参照すると、エッチング部１００は、エッチング槽１１０、基板１３０、隔壁１２５が形成されたカセット１２０、多孔板１４０を含む。エッチング槽１１０は、エッチング液１９０が満たされている容器で、上部面が開放される。基板１３０は、カセット１２０に装着されて、複数の基板１３０が一気にエッチングされる。カセット１２０は、開放された上部面を通じてエッチング槽１１０の内部に搬入される。
【００６１】
カセット１２０は、上部面が開放され、互いに向き合う一対の両側面に沿って複数の基板１３０が装着される。複数の基板１３０の間には隔壁１２５が形成され、基板１３０を相互に隔離する。隔壁１２５は、一枚の基板１３０に１対１に対応するように設置されるか、またはいくつかの基板１３０に一つの隔壁１２５が対応するように形成される。またはカセット１２０の内部に複数のサブカセットを形成して、各サブカセットが隔壁１２５の役割をすることができる。
【００６２】
カセット１２０の下部面には、多孔板１４０が設置される。多孔板１４０には、複数の吐出口１５０が規則的に形成される。多孔板１４０は、カセット１２０と一体に形成されるか、またはカセット１２０とは別に製造された後、カセット１２０の下部面に装着される。エッチングの時、基板１３０の両面が均一にエッチングされるように、吐出口１５０は多様に配置され、具体的には、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明した実施形態の技術をそのまま適用することができる。
【００６３】
図９は、図７の供給ラインの構造を示した断面図である。
【００６４】
図９を参照すると、供給ライン２００は、吐出口１５０のそれぞれに連結された第１ライン２１０と供給源３００に連結された第２ライン２２０を含む。第２ライン２２０は、第１ライン２１０の中で少なくとも一つ以上の第１ライン２１０を一つのグループにして、第１ライン２１０を複数のグループで区分する。図面には、第１ライン２１０と第２ライン２２０が１対１で対応する実施形態が図示されている。
【００６５】
第２ライン２２０には、圧力調節器２２５が具備される。圧力調節器２２５は、供給源３００から伝達されるガスの圧力を調節する。いずれか一つの特定の第２ライン２２０から分岐されたすべての第１ライン２１０には、同一の圧力のガスが伝達される。また互いに異なる第２ライン２２０で分岐された互いに異なる第１ライン２１０のガスの圧力は、互いに異なるように調節される。
【００６６】
上記のように、第２ライン２２０によって第１ライン２１０とそれぞれ連結された吐出口１５０がグループ化され、これらをグループ化するには図４Ａから図４Ｅを参照して説明した実施形態の技術がそのまま適用される。
【００６７】
図８をさらに参照すると、エッチング工程の時、基板１３０は、エッチング槽１１０に満たされたエッチング液１９０と化学反応してエッチングされる。化学反応の時、スラッジのような副産物が発生し、副産物は供給ライン２００から供給されたガスで形成されたバブルによって基板１３０の表面に蓄積されず、基板１３０の表面から除去される。副産物が多く蓄積される位置に対しては、その位置に対応する吐出口１５０に連結された第２ライン２２０における圧力調節器２２５の圧力を高く調節して、副産物が速く除去されるようにする。この場合、副産物が均一に除去されて基板１３０を均一な厚さでエッチングすることができる。
【００６８】
化学反応が進行するにつれて、基板１３０の一部の厚さが減少しすぎたために基板１３０の一部にクラックが発生し、基板１３０が破損する場合がある。破損された基板１３０の破片がエッチング槽１１０の内部で自由に移動すると、破片によってエッチング中である他の基板１３０が連鎖的に破損される。本実施形態によれば、上記のように基板１３０の中で一部が破損しても、隔壁１２５によって破片の移動が制限される。したがって、基板１３０の中で一部が破損されても、カセット１２０に装着された他の基板１３０は損傷を受けずにエッチングされる。
【００６９】
以上、例示的な観点でいくつかの実施形態を見たが、本発明属するの技術分野の通常の知識を有する当業者なら、特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から外れない範囲内で本発明を多様に修正及び変更することができると理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施形態による基板のエッチング装置の概略的な構成図である。
【図２】図１のエッチング部の構造を示した断面図である。
【図３】図１の供給ラインの構造を示した断面図である。
【図４Ａ】図２の多孔板で吐出口を区分する多様な実施形態を示した平面図である。
【図４Ｂ】図２の多孔板で吐出口を区分する多様な実施形態を示した平面図である。
【図４Ｃ】図２の多孔板で吐出口を区分する多様な実施形態を示した平面図である。
【図４Ｄ】図２の多孔板で吐出口を区分する多様な実施形態を示した平面図である。
【図４Ｅ】図２の多孔板で吐出口を区分する多様な実施形態を示した平面図である。
【図５Ａ】本発明の比較形態による基板のエッチング装置を利用して基板をエッチングした後の基板表面の厚さの分布を測定して示したグラフである。
【図５Ｂ】本発明の他の比較実施形態による基板のエッチング装置を利用して基板をエッチングした後の基板表面の厚さの分布を測定して示したグラフである。
【図６Ａ】図２の多孔板で吐出口を配置する多様な実施形態を示した平面図である。
【図６Ｂ】図２の多孔板で吐出口を配置する多様な実施形態を示した平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態による基板のエッチング装置の概略的な構成図である。
【図８】図７のエッチング部の構造を示した断面図である。
【図９】図７の供給ラインの構造を示した断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１００ エッチング部
１１０ エッチング槽
１２０ カセット
１２５ 隔壁
１３０ 基板
１４０ 多孔板
１５０ 吐出口
１８０ バブル板
２００ 供給ライン
２１０ 第１供給
２２０ 第２ライン
２２５ 圧力調節器
３００ 供給源
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチング液が満たされるエッチング槽と、
前記エッチング液によってエッチングされる複数の基板を装着するための、前記エッチング槽の内部に設置されたカセットと、
前記カセットの下部面に配置される多孔板と、
前記多孔板に前記複数の基板に対応するように複数で形成され、それぞれが複数の吐出口を有する吐出部と、
前記吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて前記吐出口を通じて前記複数の基板にバブルを提供する第１ラインと、を含み、
前記第１ラインは、複数のグループに区分され、前記複数のグループの中で少なくとも一つのグループは、残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける基板エッチング装置。
【請求項２】
前記第１ラインの前記複数のグループにそれぞれ連結され、同一のグループに属する前記第１ラインに同一の圧力のガスを供給する第２ラインをさらに含む、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項３】
前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、同一の前記吐出部に属する少なくとも一つ以上の前記吐出口に連結されている、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項４】
前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、互いに異なる前記吐出部に属する二つ以上の前記吐出口に連結されている、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項５】
前記グループ毎に属する第１ラインの数が互いに異なる、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項６】
前記第２ラインは圧力調節器を有する、請求項２に記載の基板エッチング装置。
【請求項７】
前記第１ラインは前記吐出口と直接連結されている、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項８】
前記同一の吐出部に属する前記吐出口は、前記カセットに装着される前記複数の基板面に沿って形成されている、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項９】
前記吐出部は、前記カセットに装着される複数の基板の間に位置するように配置されている、請求項８に記載の基板エッチング装置。
【請求項１０】
各吐出部は、前記複数の基板それぞれの装着位置に対応する位置に形成され、
前記吐出部それぞれに属する吐出口は、前記各吐出部に対応した複数の基板の装着位置の両側に配置されている、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項１１】
前記複数の基板の装着位置の両側に配置された吐出口は、前記装着位置を挟んでジグザグ状に配置されている、請求項１０に記載の基板エッチング装置。
【請求項１２】
エッチング液が満たされるエッチング槽と、
前記エッチング液によってエッチングされる複数の基板を装着するための、前記エッチング槽の内部に設置されたカセットと、
前記カセットに形成され、前記複数の基板を隔離する隔壁と、
前記カセットの下部面に配置される多孔板と、
前記多孔板に前記複数の基板に対応するように複数で形成され、それぞれが複数の吐出口を有する吐出部と、
前記吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて前記吐出口を通じて前記複数の基板にバブルを提供する第１ラインと、
を含む基板エッチング装置。
【請求項１３】
前記第１ラインは、複数のグループに区分され、前記複数のグループの中で少なくとも一つのグループは残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける、請求項１２に記載の基板エッチング装置。
【請求項１４】
前記複数のグループにそれぞれ連結され、同一のグループに属した前記第１ラインには同一の圧力のガスを供給する第２ラインをさらに含む、請求項１３に記載の基板エッチング装置。
【請求項１５】
前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、同一の前記吐出部に属する少なくとも一つ以上の前記吐出口に連結されている、請求項１３に記載の基板エッチング装置。
【請求項１６】
前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、互いに異なる前記吐出部に属する二つ以上の前記吐出口に連結されている、請求項１３に記載の基板エッチング装置。
【請求項１７】
同一の吐出部に属する前記吐出口は、前記カセットに装着される前記複数の基板面に沿って形成されている、請求項１３に記載の基板エッチング装置。
【請求項１８】
各吐出部は、前記複数の基板それぞれの装着位置に対応する位置に形成され、
前記吐出部それぞれに属する吐出口は、前記各吐出部に対応した複数の基板の装着位置の両側に配置されている、請求項１３に記載の基板エッチング装置。
【請求項１】
エッチング液が満たされるエッチング槽と、
前記エッチング液によってエッチングされる複数の基板を装着するための、前記エッチング槽の内部に設置されたカセットと、
前記カセットの下部面に配置される多孔板と、
前記多孔板に前記複数の基板に対応するように複数で形成され、それぞれが複数の吐出口を有する吐出部と、
前記吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて前記吐出口を通じて前記複数の基板にバブルを提供する第１ラインと、を含み、
前記第１ラインは、複数のグループに区分され、前記複数のグループの中で少なくとも一つのグループは、残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける基板エッチング装置。
【請求項２】
前記第１ラインの前記複数のグループにそれぞれ連結され、同一のグループに属する前記第１ラインに同一の圧力のガスを供給する第２ラインをさらに含む、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項３】
前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、同一の前記吐出部に属する少なくとも一つ以上の前記吐出口に連結されている、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項４】
前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、互いに異なる前記吐出部に属する二つ以上の前記吐出口に連結されている、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項５】
前記グループ毎に属する第１ラインの数が互いに異なる、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項６】
前記第２ラインは圧力調節器を有する、請求項２に記載の基板エッチング装置。
【請求項７】
前記第１ラインは前記吐出口と直接連結されている、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項８】
前記同一の吐出部に属する前記吐出口は、前記カセットに装着される前記複数の基板面に沿って形成されている、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項９】
前記吐出部は、前記カセットに装着される複数の基板の間に位置するように配置されている、請求項８に記載の基板エッチング装置。
【請求項１０】
各吐出部は、前記複数の基板それぞれの装着位置に対応する位置に形成され、
前記吐出部それぞれに属する吐出口は、前記各吐出部に対応した複数の基板の装着位置の両側に配置されている、請求項１に記載の基板エッチング装置。
【請求項１１】
前記複数の基板の装着位置の両側に配置された吐出口は、前記装着位置を挟んでジグザグ状に配置されている、請求項１０に記載の基板エッチング装置。
【請求項１２】
エッチング液が満たされるエッチング槽と、
前記エッチング液によってエッチングされる複数の基板を装着するための、前記エッチング槽の内部に設置されたカセットと、
前記カセットに形成され、前記複数の基板を隔離する隔壁と、
前記カセットの下部面に配置される多孔板と、
前記多孔板に前記複数の基板に対応するように複数で形成され、それぞれが複数の吐出口を有する吐出部と、
前記吐出口にそれぞれ連結され、ガスの供給を受けて前記吐出口を通じて前記複数の基板にバブルを提供する第１ラインと、
を含む基板エッチング装置。
【請求項１３】
前記第１ラインは、複数のグループに区分され、前記複数のグループの中で少なくとも一つのグループは残りのグループと異なる圧力のガスの供給を受ける、請求項１２に記載の基板エッチング装置。
【請求項１４】
前記複数のグループにそれぞれ連結され、同一のグループに属した前記第１ラインには同一の圧力のガスを供給する第２ラインをさらに含む、請求項１３に記載の基板エッチング装置。
【請求項１５】
前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、同一の前記吐出部に属する少なくとも一つ以上の前記吐出口に連結されている、請求項１３に記載の基板エッチング装置。
【請求項１６】
前記複数のグループの中で同一のグループに属する前記第１ラインは、互いに異なる前記吐出部に属する二つ以上の前記吐出口に連結されている、請求項１３に記載の基板エッチング装置。
【請求項１７】
同一の吐出部に属する前記吐出口は、前記カセットに装着される前記複数の基板面に沿って形成されている、請求項１３に記載の基板エッチング装置。
【請求項１８】
各吐出部は、前記複数の基板それぞれの装着位置に対応する位置に形成され、
前記吐出部それぞれに属する吐出口は、前記各吐出部に対応した複数の基板の装着位置の両側に配置されている、請求項１３に記載の基板エッチング装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図８】
【図９】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図８】
【図９】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【公開番号】特開２００７−３２４５６７（Ｐ２００７−３２４５６７Ａ）
【公開日】平成１９年１２月１３日（２００７．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−７２７０２（Ｐ２００７−７２７０２）
【出願日】平成１９年３月２０日（２００７．３．２０）
【出願人】（３９００１９８３９）三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１２月１３日（２００７．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月２０日（２００７．３．２０）
【出願人】（３９００１９８３９）三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【Ｆターム（参考）】
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