【課題】本発明は、安定したエッチング処理を行うことができるエッチング処理方法、微細構造体の製造方法、およびエッチング処理装置を提供する。
【解決手段】硫酸溶液を電気分解して酸化性物質を生成するとともに、生成される前記酸化性物質の生成量を制御して、所定の酸化種濃度を有するエッチング溶液を生成し、生成された前記エッチング溶液を被処理物の表面に供給すること、を特徴とするエッチング処理方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】より矩形に近い断面形状の微細な導体パターンを有するプリント配線板を効率よく製造するエッチング装置およびエッチング方法を提供する。
【解決手段】スプレーエッチング装置において、スプレーノズルと被エッチング材との間に、１個あたり０．２００ｃｍ^２以上の面積および３０．０ｃｍ^２以下の支配面積を有する多数の開口を、開口率７５％以下になるように配置した邪魔板を設ける。かかる装置により、銅と反応して不溶性の物質を形成する化合物を含むエッチング液を用いてエッチングを行う。 （もっと読む）

【課題】吸引口から吸引しきれなかったエッチング液を受けることにより、エッチング液による装置の腐食を防止することのできるノズル、このノズルを備えたエッチング液供給装置およびエッチング方法を提供すること。
【解決手段】ワーク１０の被処理面１０１にエッチング液を供給するノズル４であって、エッチング液を送出する送出口４１２ａおよび送出口４１２ａから送出されたエッチング液を吸引する吸引口４１３ａを有し、送出口４１２ａおよび吸引口４１３ａが被処理面１０１の下方に位置されたノズル本体４１と、吸引口４１３ａから吸引しきれなかったエッチング液を受ける液受け部４２とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板等の基板の製造に用いる処理装置の状態を容易に把握することができ、適切なタイミングで設備メンテナンスを行うことにより生産設備の稼働率の低下を防ぐことができる。
【解決手段】基板を所定の速度で搬送する手段と、スプレーノズルを複数個取り付けたスプレー管と、処理液を前記スプレー管に供給するポンプとを備え、前記ポンプと前記スプレー管との流路の任意の位置と、スプレー管の終点の位置に圧力計を備えた基板の処理装置を用いることである。 （もっと読む）

【課題】微細な穴を有する板状体を処理液に浸漬して行う湿式処理において、穴に気泡が残留することをより十分に抑制し、より均一な湿式処理を実現することが可能な湿式処理方法及び湿式処理装置を提供する。
【解決手段】密閉容器１１内に板状体３を保持した状態で密閉容器１１内を減圧する減圧工程と、減圧工程の後，密閉容器１１内が減圧された状態で密閉容器１１内へ処理液２に溶解可能な溶解性気体８を導入する溶解性気体導入工程と、溶解性気体導入工程の後，密閉容器１１内が溶解性気体８で充満された状態で密閉容器１１内へ処理液２を導入する処理液導入工程とを備えることにより、微細な穴に気泡が残留しない状態で基板３の湿式処理ができるようにしている。 （もっと読む）

【課題】複数の成分が混合したエッチング液を加熱による副反応や分離、分解反応を抑制して温度調節することができ、プリント配線基板の配線を均一に形成可能なプリント配線基板の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】複数の成分を混合したエッチング液１を一定の設定温度に温度調節しながら貯留する貯液温調槽２から、プリント配線基板Ｂのエッチングを行うエッチング処理槽３にエッチング液１を供給して、エッチング処理槽３でプリント配線基板Ｂにエッチング液１を接触させてプリント配線基板Ｂの配線を形成するエッチング工程を有するプリント配線基板の製造方法において、エッチング液１に接する貯液温調槽２を含む構成材の接触面の温度をエッチング液１の設定温度以下とし、エッチング液１を直接加熱するようにした。 （もっと読む）

【課題】保守作業を簡易化してエッチング処理の効率を向上させることが可能なエッチング処理装置を提供する。
【解決手段】エッチング液を収納するエッチング槽１２と、エッチング槽１２に接続される駆動部２０、２２、２４と、駆動部の駆動部材の少なくとも一部に洗浄水を供給する洗浄部２８、３４とを備える。また、ひとつの実施形態で駆動部２０、２２、２４は、エッチング液を揺動させる揺動機構の揺動軸３６であり、前記揺動軸３６は軸受けプレート３５に覆われており、前記洗浄部２８、３４が、前記軸受けプレート２５の内部に前記洗浄水を供給する。 （もっと読む）

通常の金属製の円筒管状針カニューレ（１）を、内側内腔（４）において金属エッチング液（２１）に晒すことにより、外観を維持しつつ、内径を増大させ、流動性を高める。内径は、針カニューレ（１）の全長の制限された長さ（７）にわたってのみ増大させることにより、外径を先細とするためにも十分な長さおよび壁厚を残す。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用部材のリード線に、電解めっき層と置換めっき層とが同時に析出した後、置換めっき層のみ剥離する方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用部材１０のステム１２に装着された複数のリード線１８の各一端部を治具３０内に挿入して、前記一端部の端面が治具３０内に設けられた陰極としての第１電極２４に当接した後、陽極としての第２電極が浸漬された電解金めっき液に浸漬し、第１電極２４と第２電極との間に電流を印加して、第１電極１８ａの各露出面に電解金めっき層を形成する。その際リード線１８ａより短いリード線１８ｂの露出面には置換めっき層が析出する。次いで治具３０に装着された半導体装置用部材１０を、金めっきを剥離する剥離液に浸漬して、第１電極２４を陰極とし、陽極４２との間に直流電流を印加すると、置換めっき層のみが剥離する。 （もっと読む）

【課題】処理液が供給される基板の下面側の雰囲気から、処理液が供給されない基板の上面側への雰囲気の周り込みを防止する共に、上下両面側の雰囲気を分離するために供給されるパージガスの消費量を抑制することが可能な液処理装置を提供する。
【解決手段】水平に保持した基板の下面に処理液を供給する液処理装置２において、囲み部部材４は基板Ｗから飛散した処理液を受け止め、天板部５は水平に保持された基板Ｗの上面に対向するように配置され、ガス供給部５３、５３１は天板部５と基板Ｗとの間に形成される空間に加圧されたガスを供給する。そして気体取り込み口５２は天板部５と基板Ｗとの間に形成される空間内の負圧により、この空間の外部の雰囲気の気体を当該空間内に取り込む。 （もっと読む）