【課題】例えばルテニウム膜をシード層として該ルテニウム膜の表面にダイレクトめっきを行うのに先立って、たとえ３００ｍｍウェーハ等の大型の高抵抗基板であっても、ルテニウム膜表面の不動態層を確実に除去することで、その後のめっき時におけるターミナルエフェクトを改善し、しかも、めっき膜の膜質を改善し、微細配線パターンの内部にボイドのないめっき膜を埋込むことができる電解処理装置及び電解方法を提供する。
【解決手段】貴金属または高融点金属からなるシード層を有する基板Ｗの該シード層と対向する位置に配置されるアノード５２と、電解液６２で満たされた基板Ｗとアノード５２との間に、内部に電解液を含浸させて配置される多孔質体４６と、シード層表面の電場を制御してシード層表面に形成された不動態層を電解処理により電気化学的に除去する制御部５８を有する。 （もっと読む）

【課題】被処理物の被処理面をめっき前処理の反応温度に均一化して、めっき前処理を最適化できること。
【解決手段】シリンダブロック１００のシリンダ内周面１０６に筒状電極１２を対向して配置させ、これらの筒状電極とシリンダ内周面間に処理液供給手段２８により処理液を導き、筒状電極とシリンダブロックに電源装置２９により通電することで、シリンダ内周面をめっき前処理（陽極電解エッチング処理）するめっき前処理方法において、めっき前処理時に温風器３０を用いて、シリンダブロック１００の外部からこのシリンダブロックへ温風を吹き付けて、このシリンダブロックのシリンダ内周面１０６をめっき前処理の反応温度まで加熱するものである。 （もっと読む）

【課題】半導体の誘電性欠陥においてバックグラウンドめっきを抑制する方法を提供する。
【解決手段】導電母線および集電ラインのための導電パターンと、半導体の前面上の導電パターンの間のスペースを覆う誘電層とを有し、当該誘電層が１以上の欠陥を含有する半導体において、少なくとも誘電層を１種以上の酸化剤と接触させ、並びに、導電パターン上に金属層を選択的に堆積させる。 （もっと読む）

【課題】密着性の良好な金属膜を形成することができ、パターン間の絶縁信頼性に優れる金属膜を形成しうるめっき用積層フィルム、それを用いた表面金属膜材料の作製方法及び表面金属膜材料を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムに、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性基とを有するポリマー又はその前駆体を含有するめっき受容性層を備え、該めっき受容性層が下記１〜４の条件のうち少なくとも一つ以上満たすめっき用積層フィルム。
条件１：２５℃５０％相対湿度環境下における飽和吸水率が０．０１〜１０質量％
条件２：２５℃９５％相対湿度環境下における飽和吸水率が０．０５〜２０質量％
条件３：１００℃煮沸水に１時間浸漬した後の吸水率が０．１〜３０質量％
条件４：２５℃５０％相対湿度環境下において、蒸留水５μＬを滴下し、１５秒静置後の表面接触角が５０度〜１５０度 （もっと読む）

【課題】活物質との密着性に優れた粗化表面を有する高強度の銅箔及びその製造方法、並びにリチウムイオン二次電池用集電銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｒ０.１〜０.５質量％、Ｓｎ０.１〜０.５質量％、Ｚｎ０.１〜０.５質量％を含有させた銅合金箔を用いた銅箔であって、前記銅合金箔の表面部にＣｒからなる微粒子層を有し、前記微粒子層の表面に表面粗さＲｚが１μｍ以上５μｍ未満の銅めっき層を有する。 （もっと読む）

【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできる酸性銅めっき前処理剤ならびにその前処理剤を使用しためっき方法を提供する。
【解決手段】次の成分（Ａ）ないし（Ｃ）（Ａ）有機酸または無機酸、（Ｂ）酸性銅めっき用添加剤、（Ｃ）還元剤を含有することを特徴とする酸性銅めっき用前処理剤および酸性電解銅めっきを行うに先立ち、被めっき物を上記の酸性銅用前処理剤に浸漬する銅めっき方法。 （もっと読む）

【課題】微細孔内への金属充填の均一性を向上させることにより、微細孔内へ金属を充填した後に突出した部分を研磨等により除去して平滑にする表面処理工程を不要とでき、または、この表面処理工程をより短時間で行うことができ、その結果、作業効率に優れる、増強電場を発生させる微細金属体を有する微細構造体の作製方法を提供する。
【解決手段】基材の表面に微細孔を形成する微細孔形成工程（Ａ）と、微細孔形成工程（Ａ）において微細孔が形成された基材をメッキ液に浸漬させるメッキ液浸漬工程（Ｂ）と、メッキ液浸漬工程（Ｂ）の後に、加振手段により基体およびメッキ液を振動させて、メッキ液を微細孔内に浸入させる加振工程（Ｃ）と、加振工程（Ｃ）と並行してまたは加振工程（Ｃ）の後に、電解メッキにより微細孔内に金属を充填して、増強電場を発生させる微細金属体を形成する金属充填工程（Ｄ）とを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＲ電解銅めっきを施すことなくスルーホール内に銅を充分に充填できるスルーホールの充填方法を提供する。
【解決手段】基板１０のスルーホール１２の内壁面を含む基板表面の全面に形成した銅薄膜１４の全表面にめっき促進剤２６を吸着した後、めっき促進剤２６を剥離する剥離剤が添加された電解溶液３０内に、互いに対向するように設置した一対の電極３４ａ，３４ｂの間に、基板１０を電気的に接続することなく配置し、一対の電極３４ａ，３４ｂに交流電流を印加して、基板１０の他の表面に吸着しためっき促進剤２６を剥離した後、銅薄膜１４を給電層とする電解銅めっきによって、スルーホール１２の中央部及びその近傍の内壁面に、開口部の内壁面よりも厚い銅層を形成して、中央部又はその近傍に開口径が最狭の最狭部を形成し、その後、最狭部を銅めっきで閉塞する。 （もっと読む）

【課題】視認性を上げるために前面を黒色化してプラズマディスプレイに適用する電磁波シールドメッシュを製造するに当たり、高い黒色度をムラなく実現し、コストパフォーマンスに優れた、プラズマディスプレイ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも、下記の工程（１）〜（４）をその順で含むことを特徴とするプラズマディスプレイ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法である。
（１）透明樹脂シートへ銅箔を貼り合せる工程、
（２）前記銅箔をエッチングして所定のメッシュパターンを形成する工程、
（３）前記透明樹脂シートを水酸化アルカリ水溶液に浸漬する工程、
（４）前記メッシュパターン表面を電気めっき法により黒色のニッケル−酸化ニッケル共析物で被覆する工程。 （もっと読む）

【課題】表面に均一な粗面化形状を形成することを可能とし、優れた密着力を有することを可能とした銅箔とその製造方法を提供する。
【解決手段】リチウムイオン二次電池用銅箔は、Ｎｉ：１．０質量％以上５．０質量％以下、Ｓｉ：０．２質量％以上１．０質量％以下、Ｚｎ：０．１質量％以上２．０質量％以下、Ｐ：０．０３質量％以上０．２質量％以下の各元素を含有する銅合金箔の表面に、ＮｉとＳｉとからなる微粒子層を有している。 （もっと読む）