【課題】第２相成分を含む銅合金層に対するオーバレイ層の接合力を大幅に向上させて、特に非焼き付き性および耐疲労性に優れた摺動部材を提供する。
【解決手段】銅合金層２上にオーバレイ層３が形成されている摺動部材において、銅合金層２中に含まれるＢｉあるいはＰｂによる第２相成分が、銅合金層２とオーバレイ層３との界面に存在しないものとする。 （もっと読む）

【課題】Ｍ_ｘＮ_ｙＬ_{（１００−ｘ−ｙ）}（Ｍは、Ｎｉ、Ｃｏの少なくともいずれかの金属であり、Ｎは、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆの少なくともいずれかの金属であり、Ｌは、ＮｂとＶ、Ｔａの少なくともいずれかの金属であり、２０＜ｘ＜５０原子％、１０＜ｙ＜６０原子％である。）合金基板上にＰｄ又はＰｄ合金からなる触媒層を備える水素透過膜について、性状に優れた触媒層を形成する方法を提供する。
【解決手段】Ｍ_ｘＮ_ｙＬ_{（１００−ｘ−ｙ）}合金からなる水素透過性基板、前記水素透過性基板の少なくとも一面上に形成されＰｄ又はＰｄ合金からなる触媒層とからなる水素透過膜の製造方法であって、前記水素透過性基板をフッ化アンモニウムと硝酸の混合水溶液でエッチング後、めっきによりＰｄ又はＰｄ合金からなる触媒層を形成することを特徴とする水素透過膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の表面に微量残留する油脂成分の除去が可能で、ダイレクトプレーティング処理後に電気銅めっきを施しても白むらや白斑等の発生しない酸性脱脂剤と、その酸性脱脂剤を用いた銅又は銅合金表面への電気銅めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、硫酸第二鉄、カチオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤の各成分を含む酸性脱脂剤を、銅又は銅合金表面への電気銅めっきの前処理に用いる。また、該酸性脱脂剤は、前記各成分を含むほか、ハロゲンイオンの濃度を０．１ｇ／Ｌ以下で用いると、より好ましい結果が得られる。脱脂処理は、該酸性脱脂剤の液温を２０℃〜７５℃とし、これと銅又は銅合金の表面とを１分間以上接触させ、該銅又は銅合金表面の０．０１μｍ以上の厚さ分をエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】より完全にウィスカの発生を抑制できる鉛フリーめっき層を有するめっき基材を得る。
【解決手段】母材１の表面に鉛フリーめっき層を有するめっき基材であって、母材１の表面に５０μｍ以上の深さである複数の凹所２を形成する。好適には、凹所２の直径は０．５μｍ〜１０μｍの範囲であり、母材１のめっき層形成部の総面積に対する複数の凹所２が占める割合は１０％〜２０％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】優れたバネ特性及び接触電気抵抗を維持し、かつ耐疲労特性に優れた金属めっきステンレス鋼板材。
【解決手段】ステンレス鋼板材に対し、電解酸洗槽内で酸洗用酸成分と下地めっき用銅イオンを同時に存在させて行う電解酸化・下地めっき工程と、該下地めっきが形成されたステンレス鋼板材表面に金属めっき皮膜を形成する金属めっき工程とを、この順に行う、金属めっきステンレス鋼板材の製造方法により、得られたステンレス鋼板材は膜厚０．００５〜０．５μｍの銅下地めっき皮膜、更にその上に金属めっき皮膜が形成され、導電性及び耐疲労特性に優れたものである。金属めっき皮膜は好ましくはＮｉ皮膜であり、ステンレス鋼は好ましくは準安定オーステナイト系であり、スイッチ用メタルドーム部品材料に適している。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金複合式放熱金属を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金により構成された放熱面１と、金、プラチナ、銀、銅から選ばれたいずれかの合金により構成された高熱伝導金属である接触面２と、放熱面１と接触面２との間にあり、高温加圧により両者が互いに溶け緻密に接する共晶組織を呈するようにした融合層３とを主に含む。高熱伝導金属により構成された接触面２で発熱源を迅速に吸収することができ、融合層３を経てマグネシウム合金で構成された放熱面１に伝えられ、放熱を速める。マグネシウム合金複合式放熱金属は、圧力によって構造分子の凝集がさらに緻密になっており、表面は電気めっき加工に便利である。 （もっと読む）

【課題】金属めっきを施す銅又は銅合金のめっき前処理として必要十分なレベルの表面状態を、むらなどの発生無く形成できる銅又は銅合金の化学研磨剤と、被めっき物としてその化学研磨剤を用いてめっき前処理を施した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅又は銅合金表面のめっきの前処理に用いる化学研磨剤として、硫酸第二鉄、硫酸、非イオン性界面活性剤、ハロゲンイオンの各成分を含み、且つ、硫酸の含有量と硫酸第二鉄の含有量との比［硫酸の含有量］／［硫酸第二鉄の含有量］の値が１〜４である化学研磨剤を用いる。 （もっと読む）

本発明は、基板の表面処理方法、さらにまた、該方法並びに該方法から得られるフィルム、コーティングおよび装置の、限定するものではないが、電子機器の製造、プリント回路板の製造、金属電気めっき、化学侵食に対する表面の保護、局在化導電性コーティングの製造、例えば化学および分子生物学分野における化学センサーの製造、生体医療装置の製造等のような種々の用途における使用に関する。もう１つの局面においては、本発明は、少なくとも１層の金属層、該少なくとも１層の金属層に付着した有機分子の層、および該有機分子の層上のエポキシ層を含むプリント回路板に関する。
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【課題】比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な鏡面光沢を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき方法を提供する。
【解決手段】銅めっき方法において、被めっき物を、プレディップ酸性溶液で活性化し、更に、少なくとも０．７５ｍｇ／Ｌの臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させるか、あるいは被めっき物を少なくとも０．７５ｍｇ／Ｌの臭化物イオンを含むプレディップ酸性溶液に接触させた後に、電気めっきにより銅を析出させる銅めっき方法。 （もっと読む）

【課題】金属基材上に形成される酸化物皮膜を除去することができる金属基材上の表面処理方法である。
【解決手段】本発明の金属基材上の表面処理方法は、金属基材上に形成される酸化物皮膜を還元処理する還元処理工程と、前記還元処理された酸化物皮膜を酸化する酸化処理工程とを含む。 （もっと読む）