【課題】銅または銅合金を含む基体への銀被膜の接着性が改良された、高温においてさえ、良好な接着性を有する銀層がコーティングされた、電気コネクタ、プリント回路板、発光ダイオードまたは電気自動車の部品またはコンポーネントとして使用されうる銅含有基体を提供する。
【解決手段】銅または銅合金を含む金属基体に隣接してニッケル層を堆積させ、前記ニッケル層に隣接して薄膜のスズ層を堆積させ、次いで前記薄膜のスズ層のすぐ上に前記薄膜のスズ層の少なくとも２倍の厚さの銀層を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】貫通シリコンビア形成時におけるビア内側壁の銅シード層のカバレッジが良好で均一な銅配線層を有するめっき物を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上にバリア層として形成された、タングステン及びタングステンと合金化した際に銅に対するバリア性を有する金属（Ａ）との合金薄膜、その上に無電解置換銅めっきにより銅シード層、さらに前記無電解置換銅めっきを実施したのと同一のめっき液を用いた電気銅めっきにより銅配線層がこの順番で形成されてなる、貫通シリコンビアを有するめっき物。 （もっと読む）

【課題】固体高分子型燃料電池のセパレータに用いられる金属板材料として好適な、貴金属めっきの剥離しにくいチタン又はチタン合金基材を提供する。
【解決手段】チタン又はチタン合金基材への貴金属めっき方法であって、チタン又はチタン合金基材上に易酸化化合物を存在させる第１工程と、第１工程で得られたチタン又はチタン合金基材へ貴金属をめっきする第２工程と、第２工程で得られた貴金属めっきされたチタン又はチタン合金基材を空気雰囲気下、２００〜６００℃、昇温速度；１０〜２０℃／分で焼き付ける第３工程とを含むめっき方法。 （もっと読む）

【課題】ニッケルめっきされたリードフレームへの成形物の密着性を促進させる。
【解決手段】ニッケルおよびニッケル合金層のエッチング方法を開示する。本発明のエッチング組成物は、無機酸と、複素環式窒素化合物とを含む。さらに、本発明のエッチング方法は、ニッケルまたはニッケル合金層のアノードエッチングを含むことができる。本発明の方法は、半導体パッケージングの製造において使用することができる。 （もっと読む）

【課題】金属めっきにより、該めっき金属結晶粒が一方向に長く伸び、かつ耐熱耐酸化性金属基材表面と垂直な方向にほぼ（１００）面の方向に配向させた耐熱耐酸化性金属−金属めっき複合基材及びその製造法を提供する。
【解決手段】耐熱耐酸化性金属基材１の表面に金属めっき層２が設けられ、金属めっき層２の結晶粒が一方向に長く伸び、かつ耐熱耐酸化性金属基材表面と垂直な方向にほぼ［１００］方向に配向している金属めっき複合基材。 （もっと読む）

【課題】とりわけ耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な、表面に均一に貴金属めっきを施すことのできるチタン材を提供する。表面に均一に貴金属めっきが施されたチタン材及びその製造法を提供する。
【解決手段】最表面から５〜３０ｎｍの深さ範囲（ＳｉＯ₂換算）でＸＰＳ（分析エリア８００μｍφ）により分析したときに検出されるＣ及びＮの平均値が各々５ａｔ．％以下である貴金属めっき用チタン材。 （もっと読む）

【課題】事前の表面処理工程を伴わずに、レーザーの照射によって金属表面にめっき膜の形成を可能とするめっき方法の構成を提供すること。
【解決手段】窒素雰囲気中において、金属表面に対し、１ピコ秒ないし６００ピコ秒のパルス幅を有している近赤外領域のレーザーパルスを照射することによって、当該金属表面に窒化膜を形成した後に当該窒化膜形成表面に金属をめっきすることに基づき、事前の表面処理に伴わずにめっき膜の形成を可能とするめっき方法及び当該めっき方法を実現するための窒素ガスボンベ５と連通し、かつ窒素ガスを収容する容器１０を備えたことによるめっき前処理装置。 （もっと読む）

【課題】密着性の高いメッキ膜を煩雑な化学的前処理（下地処理）を施すことなく作製し得る方法を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される方法は、金属製基材（２）の表面にメッキ膜（４）を作製する方法であって、表面が粗い硬質の微粒子から成る硬質微粉（Ｐ）を前記基材の表面に投射して該基材表面（２Ａ）に微視的な凹凸（２Ｂ）を形成すること、および、該凹凸の形成された基材表面にメッキ処理を施すことを包含する。本方法では、チタン、アルミニウム等の難メッキ性金属から成る基材表面に高密着性メッキ膜を作製することができる。 （もっと読む）