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国際特許分類[C30B25/20]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 結晶成長 (9,714) | 単結晶成長;そのための装置 (9,714) | 反応ガスの化学反応による単結晶成長,例.化学蒸着による成長 (895) | エピタキシャル層成長 (890) | 基板によって特徴づけられたもの (405) | 基板がエピタキシャル層と同一物質であるもの (127)

国際特許分類[C30B25/20]に分類される特許

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【課題】結晶性の高い単結晶ダイヤモンドをヘテロエピタキシャル成長させることができ、しかも繰り返し使用出来る単結晶ダイヤモンド成長用の基材を提供すること、及び安価に大面積高結晶性の単結晶ダイヤモンドを製造することのできる単結晶ダイヤモンドの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、単結晶からなる種基材と、該種基材上にヘテロエピタキシャル成長させた薄膜を有する単結晶ダイヤモンド成長用の基材であって、前記種基材は、単結晶ダイヤモンドであり、かつ前記薄膜は、イリジウム膜またはロジウム膜であることを特徴とする単結晶ダイヤモンド成長用の基材。 (もっと読む)


【課題】シリコン結晶育成時にリンのような電気抵抗率降下用ドーパントとゲルマニウムが一緒に高濃度にドープされた低電気抵抗率のシリコン結晶基板をベースにしたエピタキシャルシリコンウェーハにおいて、ミスフィット転位とスタッキングフォルト(SF)の双方を抑制する。
【解決手段】シリコン結晶育成時に例えばリンとゲルマニウムが一緒に高濃度ドープされたシリコン結晶基板上に、シリコンエピタキシャル層をCVD法で成長させるプロセスにおいて、そのプロセス温度を1000〜1090℃の範囲内(より望ましくは、1050〜1080℃)の範囲内にする。これにより、SFに起因してエピタキシャルシリコンウェーハの表面に生じるLPD(SFに起因して生じる)の個数が大幅に減る。 (もっと読む)


【課題】溶液法により得られるIII族窒化物結晶基板を用いたHVPE(ハイドライド気相成長)法による大型のIII族窒化物結晶の成長方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属元素の濃度が1.0×1018cm-3未満の第1のIII族窒化物結晶10を準備する工程と、HVPE法により、1100℃より高い雰囲気温度で、第1のIII族窒結晶10の主面10m上に、第2のIII族窒化物結晶20を成長させる工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】気相成長する窒化物体の縮径を抑制し、品質再現性を向上させるとともに、均質性が高く、割れの発生を抑制する大口径な窒化物体の製造方法を提供する。
【解決手段】気相成長法によって窒化物単結晶体を種結晶1に成長させて単結晶体をバルク状に作製する窒化物単結晶体の製造方法であって、種結晶1が角錐台形状部1aを有し、角錐台形状部1aに窒化物単結晶体を成長させる。角錐台形状部1aは、(10−11)面を有する。 (もっと読む)


【課題】低コストで板形状を制御した基板、当該基板上にエピタキシャル層が形成されたエピタキシャル層付基板およびそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に従った基板の製造方法は、窒化ガリウム(GaN)からなるインゴットを準備する工程としてのインゴット成長工程(S110)と、インゴットをスライスして窒化ガリウムからなる基板を得る工程としてのスライス工程(S120)とを備える。スライス工程(S120)では、スライス後の基板の主表面の算術平均粗さRaが10mm線上で0.05μm以上1μm以下となっている。 (もっと読む)


【課題】結晶性を向上するAlN結晶の製造方法、AlN基板の製造方法および圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】AlN結晶10の製造方法は、AlN下地基板11を準備する工程と、AlN下地基板11上にAlN結晶10を成長する工程と、AlN結晶10からAlN下地基板11を分離する工程とを備えている。AlN下地基板11およびAlN結晶10の一方は、280nm以下の波長の光に対して吸収係数が100cm-1以上である。AlN下地基板11およびAlN結晶10の他方は、220nm以上280nm以下の波長の少なくとも一部の波長域の光に対して吸収係数が100cm-1未満である。上記分離する工程では、AlN下地基板11およびAlN結晶10のうち吸収係数が低い他方側から光を照射する。 (もっと読む)


【課題】450mm以上の大口径ウェーハの表面のみにエピタキシャル膜を成長させた際に、ウェーハの反りを低減可能で、かつ高いイントリンシックゲッタリング能力も得られるエピタキシャルシリコンウェーハおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】直径が450mm、比抵抗値が0.01Ω・cm以上0.1Ω・cm未満の大口径シリコンウェーハ11に、インゴット引き上げ時のシリコン溶融液56への窒素導入によるイントリンシックゲッタリング構造を形成したので、エピタキシャル膜12の成長後、シリコンウェーハ11に大きな反りが発生しにくい。その結果、エピタキシャルシリコンウェーハ10の反りを低減でき、しかも高いイントリンシックゲッタリング能力が得られる。 (もっと読む)


【課題】{0001}以外の任意に特定される{hk−(h+k)l}(h、kおよびlは整数)の主面を有するIII族窒化物結晶接合基板およびIII族窒化物結晶を提供する。
【解決手段】本III族窒化物結晶接合基板は、{0001}以外の任意に特定される{hk−(h+k)l}の主面10mを有するIII族窒化物結晶接合基板10であって、{hk−(h+k)0}(hおよびkは整数)の主面11mを有する複数のIII族窒化物結晶片11p,11qを含み、III族窒化物結晶片11p,11qの[0001]方向が同一になるように、III族窒化物結晶片11p,11qは互いにそれぞれの主面11mの少なくとも一部で接合されている。 (もっと読む)


【課題】450mm以上の大口径ウェーハの表面のみにエピタキシャル膜を成長させた際に、ウェーハの反りを低減可能で、かつ高いイントリンシックゲッタリング能力も得られるエピタキシャルシリコンウェーハおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】直径が450mm、比抵抗が0.1Ω・cm以上の大口径で高抵抗のシリコンウェーハに、インゴット引き上げ時の溶融液への窒素、炭素、またはその両方の導入によりイントリンシックゲッタリング機能を付与した。これにより、エピタキシャル膜12の成長後、シリコンウェーハ11に大きな反りが発生しにくい。その結果、エピタキシャルシリコンウェーハ10の反りを低減でき、しかも高いイントリンシックゲッタリング能力が得られる。 (もっと読む)


【課題】Al系III族窒化物単結晶自立基板を製造するためのベース基板として好適に使用できる、結晶レベルでの歪みが低減されており、クラックおよび反りの発生が抑制された自立基板製造用基板を提供する。
【解決手段】不活性ガス中1000℃において分解しない無機物質であって、1000℃以上1600℃以下で還元性ガスと接触することにより分解して揮発性物質を生成する無機物質の単結晶からなるベース基板、ベース基板上に形成された、単結晶Al系III族窒化物、または単結晶Al系III族窒化物と非晶質Al系III族窒化物との混合物からなる厚さ3nm以上200nm以下のAl系III族窒化物薄膜層、Al系III族窒化物薄膜層上に形成された、Al系III族窒化物薄膜層の厚さの100倍以上の厚さを備えたIII族窒化物非単結晶層、を備えて構成される積層体とし、ベース基板とAl系III族窒化物薄膜層との界面に複数の空隙を設ける。 (もっと読む)


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