【課題】輝度ムラを低減して器具効率を向上させることができ、かつ色ムラの発生を低減することが可能な照明装置およびこの照明装置を用いた照明器具を提供する。
【解決手段】光源となる半導体発光素子１１と；半導体発光素子の光出射部１１ｅと対向した入射面１２ａを有する導光体１２と；導光体からの出射光を主として平行方向に制御するレンズ体１３と；を具備する照明装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】電源回路部の回路部品が一箇所に集中することに起因する熱源の集中及び重さの偏重を防止すると共に、回路部品が占めるスペースを分散させ、商品の薄型化及びデザインの自由度を高めることが出来る照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ３，３，３，…に電源を供給する電源回路部を複数の部分に分けて分散配置することにより、使用中に高温の熱を発する上、相当の重量を有する電源回路部の回路部品による熱源の集中及び重さの偏重を防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の発光効率を維持し易いともに、光の取出し効率を向上できる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置は、金属基板２、絶縁層５、導体８、金属の光反射層４、透光性素子基板１２の一面に半導体発光層１３を有した半導体発光素子１１、ボンディングワイヤ１７、及び透光性の封止部材２２を具備する。金属基板２に素子取付け部３を一体に設ける。絶縁層５を金属基板２に素子取付け部３を除いて積層し、この層５上に導体８を設ける。基板２をなした金属の反射率よりも高い反射率を有した光反射層４を素子取付け部３に積層し、この層４の反射特性を400nm〜740nmの波長の光の全光線反射率に対する拡散反射率の比を80以上とする。発光素子１１を、透明なダイボンド材を用いて光反射層４にダイボンドする。ボンディングワイヤ１７で発光素子１１の電極１４，１５と導体８とを接続する。封止部材２２で半導体発光素子１１を封止することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】装置端部における暗部の発生を低減することが可能な半導体発光素子を用いた照明装置およびこの照明装置を用いた照明器具を提供する。
【解決手段】基体１１と；基体に略直線状に配設された半導体発光素子１２と；半導体発光素子と基体端部との間を発光させるための発光部１３と；を具備する照明装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】支持体の撓みによる影響を緩和してＬＥＤ基板を安定して支持する構造を備える照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ５，５…が一面に実装されたＬＥＤ基板４，４…と、ＬＥＤ基板４，４…を支持するフレーム２とを備える照明装置において、ＬＥＤ基板４，４…及びフレーム２間に介装された放熱板３を備え、ＬＥＤ基板４，４…を他面の全面にて放熱板３に取付けることにより、ＬＥＤ基板４，４…及び放熱板３間の伝熱面積を大きくしている。また、フレーム２に放熱板３の側に突出する突出面２ｅ，２ｅ…を設け、突出面２ｅ，２ｅ…に放熱板３を取付けて、放熱板３とフレーム２とを突出面２ｅ，２ｅ…にて密着させることにより熱伝達を良好にしている。ＬＥＤ５，５…にて発生した熱は、ＬＥＤ基板４，４…及び放熱板３を介してフレーム２に効率良く伝達されてフレーム２から外部に放熱されるから、放熱性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】蛍光ランプに取替え使用できる発光ダイオードを用いた照明装置であって、特に内照型看板に最適な照明装置を提供すること。
【解決手段】蛍光ランプ用の支持具１４１から電力供給を受け、複数の固体発光素子１３１を点灯する照明装置であって、支持具１４１に装着可能な端子ピン４５と、端子ピン４５及び端子部４４を介し、支持具１４１より電力供給を受け、具備する複数の固体発光素子１３１に供給し発光させる筐体部４３と、複数の固体発光素子１３１から発せられる光を利用した任意の照明領域を設定する反射手段４６とを備える。 （もっと読む）

【課題】照明装置において、照明光の色温度を変化させて、メラトニン分泌の抑制効果を制御し、簡単な構成で効果的に光を拡散させて色ムラの少ない自然な光を出射できるようにする。
【解決手段】照明装置１は、蛍光体２０を用いた放電灯２及び放電灯２を点灯駆動させる駆動回路４を備え、放電灯２の外周面２１の一部に発光ダイオードアレイ３が設けられている。照明装置１は、放電灯２及び発光ダイオードアレイ３の双方又は一方を点灯させて、メラトニン分泌を抑制する光の波長を増減させて、出射光の光色を任意に調整する。また、照明装置１は、蛍光体２０及び発光ダイオードアレイ３からの光を放電灯２内で混光して出射するので、拡散板等を設けることなく簡単な構成で効果的に光を拡散させて色ムラの少ない自然な光を出射する。 （もっと読む）

【課題】ソケットからのランプの取外し時のランプの破損が抑制される照明器具を提供する。
【解決手段】ランプ１が接続されるソケットを保持する器具本体２は、それぞれ金属製であって管軸方向においてランプ１を挟む端壁２３を有する。端壁２３よりも柔軟な材料からなり端壁２３に機械的に結合するエンドキャップ２４に、ランプ１の管軸方向の端部に向けて端壁２３より突出する緩衝部２４ａを設けた。ランプ１を取り外す際の端壁２３への衝突による破損が、緩衝部２４ａにより抑制される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子で生じる熱を放熱して温度上昇を抑制することができる基板及び照明装置を提供する。
【解決手段】基板１の表面には、多数のチップＬＥＤを表面実装することができ、各チップＬＥＤの実装領域が所要の離隔寸法で配置されている。実装領域の面積は、チップＬＥＤが基板１上で占有する領域に相当するものである。基板１の裏面は、チップＬＥＤで生じる熱を基板１の外部へ逃がすための放熱用の熱伝導膜３、…を所要の離隔寸法を有して複数設けている。熱伝導膜３の面積は、実装領域の面積より大きく、かつ実装領域の範囲を包含するように配置している。熱伝導膜３、…は、例えば、基板１の裏面の全面に形成された銅箔をパターンニングすることにより形成することができる。 （もっと読む）

【課題】電源線に流れるラインノイズを抑制し、このラインノイズが電源線を介して接続された他の電気機器へと流れ、他の電気機器に悪影響を及ぼすことを回避することができる照明装置を提供する。
【解決手段】支持部材５１〜５４は、筐体４０の４隅から立設され、傘部５０１が反射部３０の裏面と当接することで、反射部３０を支持する。筐体４０は、電源線６０及びランプ線７１〜７４を収納している。ランプ線７１〜７４が配設されている側の支持部材５３，５４を絶縁体で構成し、ランプ線７１〜７４が配設されていない側の支持部材５１，５２を導電体で構成した。 （もっと読む）